则其厚度一般为0.1 μ m以上，优选0.3 μ m以上，优选0.5 μπι以上，优选I μπι以上，优选1.5 μπι以上，优选2 μπι以上，及400 μπι以下，优选120 μm以下，优选50 μπι以下，优选35 μπι以下，优选25 μπι以下，优选15 μπι以下，优选10 μπι以下，优选7 μπι以下，优选5 μπι以下，优选4 μπι以下。作为附载体的金属箔所使用的金属箔，可以使用相同厚度的金属箔，也可以使用不同厚度的金属箔。
[0135]此处，作为金属载体的厚度，如果考虑到用作用以制造印刷电路板的布线或印刷电路基板的芯材料，典型而言为3?900 μ m左右、或者3?500 μ m左右、或者3?300 μ m左右、或者3?125 μπι左右，优选特征为薄于现有的预浸体等树脂基板。另外，关于本发明的层压体，是使用两片此种附载体的金属箔，使金属载体彼此接触并层压。由此，可薄于使用现有的附载体的金属箔的层压体，另一方面，基于该层压体的强度、或降低由凹痕、变形等所引起的品质不良的发生等观点，可以维持操作性。并且，由于可以制成较薄的层压体，所以可以供于现有的制造设备，且可以应对布线电路的高密度化、多层化。
[0136]就此种观点而言，图2所示的本发明的层压体的厚度典型而言为6?1800 μm，优选6?1500 μ m，优选6?1000 μ m，优选6?800 μ m，优选8?500 μ m，优选8?250 μ m，优选10?200 μ m，优选10?180 μ m，优选10?160 μ m，优选10?150 μ m，优选10?120 μ m，优选 10 ?100 μ m，优选 10 ?80 μ m。
[0137]对于所使用的金属载体或金属箔，也可以实施各种表面处理。例如可列举:以赋予耐热性为目的的金属镀敷(镀N1、N1-Zn合金镀敷、Cu-Ni合金镀敷、Cu-Zn合金镀敷、镀Zn、Cu-N1-Zn合金镀敷、Co-Ni合金镀敷等)、用以赋予防锈性或耐变色性的铬酸盐处理(包括使铬酸盐处理液中包含I种以上的Zn、P、N1、Mo、Zr、Ti等合金元素的情况)、用以调整表面粗糙度的粗化处理(例如，通过电镀铜粒或Cu-N1-Co合金镀敷、Cu-N1-P合金镀敷、Cu-Co合金镀敷、Cu-Ni合金镀敷、Cu-W合金镀敷、Cu-As合金镀敷、Cu-As-W合金镀敷等铜合金镀敷所进行的处理)。粗化处理当然会对金属箔与金属载体的剥离强度产生影响，铬酸盐处理也会产生较大的影响。铬酸盐处理就防锈性或耐变色性的观点而言较为重要，但由于可见显著提高剥离强度的倾向，所以作为剥离强度的调整手段也有意义。
[0138]另外，金属载体彼此的层压除了单纯地使之重叠以外，也可通过例如以下方法进行。此外，该金属载体彼此的接合可以在使金属箔接触金属载体之前进行，也可以在将附载体的金属箔彼此重叠之后进行，尤其是通过在载体层的表面产生凹凸的方法而进行接合的情况下，也可以先将金属载体彼此接合，再以金属箔不接触该接合部分的方式进行层压。
[0139](a)冶金接合方法:恪接(电弧焊接、TIG (Tungsten Inert Gas，鹤极惰性气体)焊接、MIG(Metal Inert Gas，金属极惰性气体)焊接、电阻焊接、缝焊接、点焊接)、压接(超声波焊接、摩擦搅拌焊接)、钎焊；
[0140](b)机械接合方法:敛缝、利用铆钉所进行的接合(利用自冲铆钉所进行的接合、利用铆钉所进行的接合)、缝合；
[0141](c)物理接合方法:粘接剂、(双面)胶带
[0142]可以通过将一个金属层的一部分或全部与另一金属层的一部分或全部使用所述接合方法加以接合，将一个金属层与另一金属层进行层压，而制造使金属层彼此以可分离的方式接触而构成的层压物。在一个金属层与另一金属层较弱地接合并将一个金属层与另一金属层进行层压的情况下，即使不去除一个金属层与另一金属层的接合部，一个金属层与另一金属层也可以分离。另外，在一个金属层与另一金属层较强地接合的情况下，可通过切断或化学研磨(蚀刻等)、机械研磨等将一个金属层与另一金属层的接合处去除，由此将一个金属层与另一金属层进行分离。
[0143]在本发明中，在将树脂贴合在金属箔的面上的情况下，有时较理想为剥离强度高。在该情况下，例如优选通过将金属层(例如电解铜箔)的粗糙面(M面)设为与树脂的接着面，实施粗化处理等表面处理，而谋求由化学及物理的固着效果所引起的粘接力提高。
[0144]在利用树脂来覆盖层压体的情况下，作为适宜的树脂没有特别限制，可以使用:热硬化性树脂，例如酚系树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、苯乙烯丁二烯树脂乳液、丙烯腈丁二烯树脂乳液、羧基改性苯乙烯丁二烯共聚合树脂乳液、丙烯酸树脂乳液、天然橡胶、松脂、氟树脂(聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯等)、硅树脂、硅酮；或者热塑性树脂，例如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯酸树脂、热塑性聚氨酯、或者热塑性天然橡胶等。更典型而言，可以使用即使在250°C下也不熔融和/或玻璃化温度为200°C以上的耐热性树脂，例如氟树脂(聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯等)，优选即使在250°C下也不熔融且玻璃化温度为200°C以上的耐热性树脂，例如聚酰亚胺树脂或液晶聚合物树脂(LCP树脂)等。另外，树脂优选具有耐化学药液性、尤其是耐酸性、耐除胶渣液性的树脂。此外，此处所谓“除胶渣处理”是指在树脂上利用激光和/或钻孔器开孔后，或在树脂表面贴合金属箔后，通过蚀刻等而去除金属箔后，利用处理液而去除树脂或金属箔例如铜箔的残渣等，所谓“除胶渣液”是指此时所使用的处理液。并且，该树脂的粘度只要为0.5Pa*s以上、lPa*s以上、5Pa.s以上、1Pa.s以上，且1000Pa.s以下、5000Pa.s以下、3000Pa.s以下便可，关于10Pa.s以下的范围，是依据JIS Z 8803(2011)并使用JIS Z 8803(2011)的“6利用细管粘度计所进行的粘度测定方法6.2.3乌氏粘度计”进行测定，关于高于10Pa-S的范围，是使用JIS Z 8803(2011)的“7利用落球粘度计所进行的粘度测定方法”进行测定。
[0145]另外，也可以使用预浸体。贴合到金属箔之前的预浸体宜为处于B阶状态。由于预浸体(C阶)的线膨胀系数为12?18 (X 10_6/°C )，与作为基板的构成材料的铜箔的16.5 (X10-6/°C )、或SUS加压板的17.3(X 10_6/°C )大致相等，所以不容易发生由加压前后的基板尺寸与设计时的尺寸不同的现象(缩放变化)所引起的电路错位，而在该方面有利。并且，作为这些优点的协同效果，有可生产多层的极薄空心基板。此处所使用的预浸体可以与构成电路基板的预浸体相同也可以不同。
[0146]在使用预浸体的情况下，在从金属箔侧俯视附载体的金属箔时，就有效地抑制化学药液向层压体侧面的渗入的观点而言，优选使用尺寸大一圈者。就可以防止加压时预浸体扩张并渗出，而有效地防止污染其他层的观点而言，优选在该B阶的预浸体上层压尺寸再大一圈的金属箔或金属载体。
[0147]另外，较理想为树脂的热膨胀率为金属箔及金属载体的热膨胀率的+10%、一30%以内。由此，可以有效地防止由金属箔及金属载体与树脂的热膨胀差所引起的电路错位，减少广生不良品，而提尚良率。
[0148]树脂的厚度没有特别限制，可以为刚性也可以为挠性，如果过厚，则会对热压中的热分布产生不良影响，另一方面，如果过薄，则会弯曲，导致印刷布线板的制造步骤不再进行，因此通常为5 μπι以上且1000 μπι以下，优选50 μm以上且900 μπι以下，更优选100 μπι以上且400 μπι以下。
[0149]另外，在当俯视时利用树脂覆盖金属箔的表面的至少一部分的态样中，树脂层的厚度越小越好，典型而言为50 μ m以下，优选40 μ m以下，进而优选30 μ m以下，及典型而言为I 以上，优选2 μπι以上，进而优选5 μπι以上。此外，此处所谓树脂层的厚度是指如例如图6所示俯视层压体40时树脂41的覆盖金属箔23的部分的厚度t。
[0150]另外，就良率的观点而言，优选在俯视层压体时设置开口部，在金属箔23的端部连接接线，与该接线垂直的方向且与俯视时的金属层端部的接线垂直的方向上的树脂的宽度、例如图6所示的态样中从树脂41的开口部42的端部到金属箔23的端部为止的树脂41的宽度w典型而言为1mm以下，优选5mm以下，进而优选3mm以下，且典型而言为0.1mm以上，优选0.2mm以上，进而优选0.5mm以上。如果该树脂层的宽度过大，则就良率的观点而言欠佳，相反如果过小，则有效地抑制从开口部端部渗入化学药液的效果减小。
[0151]因此，在利用树脂来覆盖本发明的层压体的金属箔的面的情况下，在一个优选实施形态中，为了将树脂与金属箔的面的剥离强度调节到优选范围(例如800gf/cm以上)，而将贴合面的表面粗糙度以依据JIS B 0601:2001所测得的金属箔表面的十点平均粗糙度(Rz jis)表示设为优选0.4 μπι以上，优选0.5 μπι以上，优选0.8 μπι以上，优选1.0 μπι以上，优选1.2 μπι以上，优选1.5 μπι以上，优选2.0 μπι以上。另外，不必特别设定上限，例如设为优选10.0 μπι以下，优选8.0 μπι以下，优选7.0 μπι以下，优选6.0 μπι以下，优选5.0 μm以下。
[0152]另外，在本发明的层压体的一个优选实施形态中，为了通过嵌入法(EmbeddingMethod)来形成电路，而在金属箔上设置电路或布线的情况下，为了将金属箔与该电路或布线、或嵌入该电路或布线的树脂之间的剥离强度调节到所述优选范围，而将金属箔的金属载体所存在的侧的面的相反侧的面的表面粗糙度以依据JIS B 0601:2001所测得的十点平均粗糙度(Rz jis)表示设为优选3.5 μπι以下，更优选3.0 μπι以下。其中，无限制地减小表面粗糙度耗时耗力而会导致成本上升，因此设为优选0.1 μπι以上，更优选0.3 μπι以上。
[0153]关于通过将使金属箔以可从金属载体分离的方式与之接触而构成的附载体的金属箔嵌入树脂中，在俯视所述金属箔时层压部分的外周的至少一部分被树脂覆盖的层压体，作为用以制造其的热压的条件，在使用预浸体(例如板状预浸体)作为树脂的情况下，优选在压力30?40kg/cm2、高于预浸体的玻璃化温度的温度下进行热压。
[0154]另外，也可以在图2?图7所示的层压体的金属载体之间介隔无机基板和/或金属板。关于图6所示的层压体，将使用无机基板或金属板的例子示于图11。
[0155]在图11中，层压体60是使用两片使金属箔23以可剥离的方式接触金属载体22的表面而成的附载体的金属箔，在所述金属载体22之间隔着无机基板和/或金属板61进行层压而获得。该无机基板或金属板61是作为下述芯材料而发挥作用。
[0156]作为此种无机基板，例如可列举:陶瓷、氮化铝、氧化铝等。另外，作为金属板，可列举:铝板、铝合金板、镍板、镍合金板、不锈钢板、铜合金板、铜板、铁板、铁合金板、锌板、锌合金板等。无机基板和/或金属板的厚度不必特别限定，例如为I μπι以上，优选2 μπι以上，更优选5 μπι以上，进而优选10 μm以上，尤其优选15 μπι以上，且为10000 μπι以下，优选5000 μm以下，更优选1000 μm以下，进而优选300 μπι以下，尤其优选200 μπι以下。
[0157]另外，该无机基板或金属板与金属载体可以使用粘接剂、焊接、所述的各种接合方法等而进行层压，也能够以可剥离的方式密接。
[0158]另外，通过将该图11所示的层压体60沿着线B(或线C)进行切割，可获得例如图10所示的层压体。
[0159]并且，就别的观点而言，本发明提供所述的层压体的用途。
[0160]第一，提供一种覆多层金属层压板的制造方法，其包括:对所述层压体的至少一个金属箔的面方向、即相对于金属箔的表面大致垂直的方向层压树脂或金属层I次以上、例如I?10次。此处，所谓金属层，可列举所述的作为金属箔及金属载体而列举的包含金属的层，典型而言为箔或板等形态。
[0161]第二，可列举一种覆多层金属层压板的制造方法，其包括:对所述层压体的至少一个金属箔的面方向，层压树脂、单面或者两面覆金属层压板、或本发明的层压体、即将图2或图10所示的层压体或图3?图7所示的被树脂覆盖的层压体切断而获得的层压体或者图11所示的在金属载体间介隔有无机基板和/或金属板的层压体、附树脂基板的金属层、或金属层I次以上。此外，该层压是进行所需次数，各次层压时都可从由树脂、单面或者两面覆金属层压板、本发明的层压体、及金属层所组成的族群中任意地选择。另外，作为附树脂基板的金属层，可适宜地使用具有现有的树脂载体或金属载体的附载体的金属箔等。
[0162]在所述的覆多层金属层压板的制造方法中，可以包括:在处于可剥离状态的金属箔的部分，将该金属箔从金属载体剥离而分离的步骤。此处，关于处于可剥离状态的金属箔的部分，设想的是图2所示的层压体的金属箔，而不是图3?图7所示的被树脂覆盖的层压体，但即便为图2所示的层压体，在例如冶金接合方法或机械接合方法等从金属箔上进行接合的方法中，通过如下所述的切断步骤，也可以将金属箔从金属载体剥离。
[0163]另外，可以包括:在俯视金属层的表面时，在金属箔与金属载体的层压面的至少一个面上、例如所述层压体的金属箔上将所述