用的附载体的金属箔的一个构成例示于图2。图2中揭示了使用两片使金属箔Ila以可剥离的方式密接金属载体Ilc的两面而成的附载体的金属箔，将金属载体彼此进行层压而获得的层压体。此外，金属载体Ilc与金属箔Ila是隔着下述脱模层Ilb而贴合。
[0102]构成层压体的附载体的金属箔在构造上与图1所示的CCL类似，但在该附载体的金属箔中，金属载体与金属箔最终会分离，因此具有可容易地徒手剥离的构造。就该方面而言，CCL并不剥离，因此构造和功能完全不同。
[0103]另外，将本发明中适合使用的附载体的金属箔的另一构成例示于图10。图10中揭示了将包含与图2同样地使金属箔Ila以可剥离的方式密接而成的金属载体Ilc的两片附载体的金属箔隔着如下所述的无机基板和/或金属板Ild进行层压而获得的层压体。
[0104]本发明中所使用的层压体的实施形态的金属载体与金属箔由于终宄会分离、即剥去，所以密接性不宜过高，但优选具备在制作印刷电路板的过程中所进行的镀敷等化学药液处理步骤中不会剥离的程度的密接性。就此种观点而言，金属层间的剥离强度优选0.5gf/cm以上，优选lgf/cm以上，优选2gf/cm以上，优选3gf/cm以上，优选5gf/cm以上，优选10gf/cm以上，更优选30gf/cm以上，进而优选50gf/cm以上，另一方面，优选200gf/cm以下，更优选150gf/cm以下，进而优选80gf/cm以下。在金属层彼此具备密接性的情况下，通过将该金属层间的剥离强度设为此种范围，在搬送时或加工时不会发生剥离，另一方面，可谷易地徒手剥尚。
[0105]用以实现此种密接性的剥离强度的调节如下所述可对金属载体的表面实施特定的表面处理而容易地实现。
[0106]另外，本发明的层压体也可以包含如下所述的树脂:在俯视金属箔的表面时覆盖金属载体与金属箔的层压部分的外周的至少一部分，优选全部。
[0107]S卩，作为优选态样，可考虑:在俯视金属箔的表面时树脂覆盖金属箔整体并且覆盖金属箔与金属载体的层压部分的全周的态样1(图3);树脂覆盖金属箔的整个表面并且覆盖金属箔与金属载体的层压部分的外周的一部分的态样2(例如图4);树脂以在俯视金属箔的表面时具有开口部的方式覆盖金属箔与金属载体的层压部分的外周，金属箔在该开口部露出的态样3 (例如图5、图6)等。
[0108]图3、图4表示层压体的典型构成例。图3是俯视该构成例时的图，图4是该构成例的A-A’尚]视图。
[0109]在图3、4中，两片使金属载体22隔着脱模层24而与金属箔23接触的构成的附载体的金属箔成为将金属载体22彼此层压而获得的构造，而且树脂31覆盖两片金属箔23的整体，并且覆盖金属载体22与金属箔23的层压面的全周。
[0110]通过设为此种构成，在俯视金属箔的表面时金属载体与金属箔的层压部分被树脂覆盖，而可以防止其他构件在该部分的侧方向、即相对于层压方向的横向方向上触碰，结果可减少操作过程中金属箔的剥落。另外，通过以不使该层压部分的外周露出的方式进行覆盖，可以防止在增层步骤等化学药液处理步骤中化学药液向该界面的渗入，可以防止金属层的腐蚀或侵蚀。
[0111]另外，作为本发明的另一典型构成例，如图5所示，在俯视时金属载体与金属箔的层压部分的一部分也可以露出。即，在图5中，在金属箔32的侧方向上没有被树脂31覆盖，但就金属箔不会从金属载体分离的观点而言，在该态样中亦可以获得同样的效果。在没有被该树脂31覆盖的侧面，成为该层压部分露出的状态，因此难以防止化学药液从该方向渗入。因此，在金属箔的腐蚀或侵蚀成为严重问题的情况下，需要从四个方向防止化学药液的渗入，在该情况下优选图3的态样。
[0112]此外，在图3?5的层压体中，例如利用两片板状树脂夹住将本发明的附载体的金属箔彼此进行层压而获得的层压体，为了维持该构造而对板状树脂彼此进行加热粘接。该加热粘接是在成为树脂流动的状态的温度下通过热压而进行。或者，即使不进行加热粘接，只要有某程度的密接性便可。因此，在通过粘接使树脂彼此密接的情况下，可适宜地使用环氧树脂系粘接剂等粘接剂。而且，该密接性可在将板状树脂粘接或加热粘接的区域为一定范围时有效地发挥。就该观点而言，通过将俯视时的金属箔的面积(Sa)和板状树脂的面积(Sb)的比(Sa/Sb)设为0.6以上且小于1.0，优选0.80以上且0.95以下，可确保将板状树脂彼此粘接或加热粘接的必要充分的面积，因此优选。另外，就另一观点而言，通过将粘接或加热粘接有所述两片板状树脂的面积(Sp)和包括所述粘接或加热粘接的面在内的板状树脂的面积(Sq)的比(Sp/Sq)设为0.0Ol以上且0.2以下，优选0.01以上且0.20以下，也可以确保将板状树脂彼此粘接或加热粘接的必要充分的面积，因此优选。各金属箔上所层压的两片板状树脂的面积及形状优选相同，也可以不同。在所述两片板状树脂的面积及形状不同的情况下，Sa及Sq的值是采用面积较大的板状树脂的值。
[0113]此外，树脂的形状只要可以覆盖金属箔与金属载体的层压部分，则在形状方面没有限制。即，在图3?5中揭示了树脂在俯视时的形状为四方形的情况，但也可以设为其以外的形状。另一方面，关于金属层，也可以设为四方形以外的形状。
[0114]此处，附载体的金属层是将例如图3、图4 (或图5)所示的层压体20 (或层压体30)沿着包含树脂21-金属箔23-脱模层24-金属载体22-脱模层24-金属箔23-树脂21的层压构造的面即切割线B进行切割而获得。或者，如下所述，也可以沿着俯视金属箔的表面时金属箔与金属载体的层压面进行切割。也可以在层压体上，如下所述层压布线层、树脂、增层层等之后，在所述的规定位置进行切割而将金属层彼此分离，由此形成在覆多层金属层压板或增层基板的最表面金属层露出的状态。
[0115]通过将如此而露出的金属层供于电路形成，可如先前般通过简化印刷电路板的制造步骤及提尚良率而维持制造成本削减的效果，并且实现生广性的提尚。
[0116]在俯视层压体的金属箔的表面时，在层压体所占据的区域，在层压体的使用区域(例如最终形成电路)的外侧具有充分的空间的态样中，在该层压体的金属层内的使用区域的外侧的空间、或如下所述在层压面利用树脂覆盖层压体的情况下的该树脂上，使用钻孔器等而设置直径为0.0lmm?1mm左右的孔I?10处左右。此处，所谓直径是指包围孔的圆的最小直径。如此而设置的孔在制造下述覆多层金属层压板、或制造增层基板时，可以用作用以固定定位销等的机构。将经过开孔的层压体的剖面的一个例子示于图12。在图12中揭示如下例子:对于将分别具有金属载体22及以可剥离的方式接触该金属载体的表面的金属箔23的两片附载体的金属箔的金属载体彼此在端部使用粘接剂112进行接合而获得的层压体，在俯视该层压体时，在粘接剂112的内侧开有孔114。此外，在该开孔之前，将金属箔与金属载体设为相同形状，对准各端部，即，在为矩形的情况下以俯视时四角的位置不错位的方式进行重叠，这样会使开孔时的位置对准变得容易，因此优选。
[0117]另外，本发明是将金属载体与金属箔隔着脱模层进行密接。作为适宜的脱模层，例如可以使用对于附载体的铜箔(附载体的极薄铜箔)而言从业者已知的任意的剥离层或中间层。例如，优选剥离层是由包含Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al、或这些的合金、或这些的水合物、或这些的氧化物、或者有机物的任一种以上的层所形成。剥离层也可以由多层所构成。此外，剥离层可以具有防止扩散功能。此处所谓防止扩散功能是指具有防止来自母材的元素扩散到极薄铜层侧的作用。
[0118]在本发明的一个实施形态中，图4的脱模层24是从金属载体22侧起由包含Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al的元素族群中的任一种元素的单一金属层或包含选自Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al的元素族群中的一种以上元素的合金层(这些具有防止扩散功能)、与层压在其上的包含选自Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al的元素族群中的一种以上元素的水合物或者氧化物或有机物的层所构成。
[0119]另外，例如脱模层24可以从金属载体22侧起由包含Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al、Zn的元素族群中的任一种元素的单一金属层或者包含选自Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al、Zn的元素族群中的一种以上元素的合金层、与包含Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al、Zn的元素族群中的任一种元素的单一金属层或者包含选自Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al、Zn的元素族群中的一种以上元素的合金层所构成。此外，各元素的合计附着量可以设为例如I?50000 μ g/dm2，另外，例如附着量可以设为I?6000 μ g/dm2。
[0120]优选脱模层24是由含Ni层及含Cr层的2层所构成。在该情况下，以含Ni层位于与金属载体22的界面且含Cr层位于与金属箔23 (例如铜箔或极薄铜层)的界面的方式进行层压。
[0121]脱模层24可以通过例如电镀、无电镀及浸镀之类的湿式镀敷，或者溅镀、CVD (Chemical Vapor Deposit1n，化学气相沉积)及PVD (Physical Vapor Deposit1n，物理气相沉积)之类的干式镀敷而获得。就成本的观点而言，优选电镀。
[0122]另外，例如，脱模层24可以在载体上依序层压镍层、镍-磷合金层或镍-钴合金层、和铬层或含铬层而构成。由于镍与铜的粘接力高于铬与铜的粘接力，所以在金属箔23为附载体的铜箔的极薄铜层的情况下，在剥离极薄铜层时变得会在极薄铜层与铬层或含铬层的界面发生剥离。另外，对于脱模层24的镍，可以期待如下效果:防止作为载体构成元素的成分从载体扩散到金属箔23 (例如铜箔或极薄铜层)的阻隔效果。脱模层24中的镍的附着量优选100 μ g/dm2以上且40000 μ g/dm2以下，更优选100 μ g/dm2以上且4000 μ g/dm2以下，更优选100 μ g/dm2以上且2500 μ g/dm2以下，更优选100 μ g/dm 2以上且小于1000 μ g/dm2，脱模层24中的铬的附着量优选5 μ g/dm2以上且100 μ g/dm2以下。在仅在金属载体22的单面设置脱模层24的情况下，优选在金属载体22的相反面设置镀Ni层等防锈层。此外，含铬层可以是铬酸盐处理层，也可以是铬合金镀层。铬层也可以是镀铬层。
[0123]此外，脱模层也可以由粘接剂形成。
[0124]另外，关于以可剥离的方式使金属箔与载体接触，包括使用超声波焊接等下述接合方法将金属箔与载体进行接合。
[0125]并且，也可以如图6所示采用如下构造，即，层压体40在俯视其至少一个面时具有开口部42，在该开口部金属箔23露出的构造。在图6中揭示在层压体的两面设置有开口部的情况。
[0126]该开口部可通过通常的光刻技术、或在层压遮蔽胶带或遮蔽片等之后仅蚀刻去除开口部的技术、或对通过加压使两片金属层与树脂接触而获得的层压物进行压接或热压接等方式而形成。该开口部可以形成在俯视时金属层的端部(外周)的内侧，也可以到达金属层的端部或两片金属层的层压部分的外周的至少一部分。
[0127]另外，也可以如图7所示，在露出金属箔23的情况下，利用树脂51仅覆盖金属载体22与金属箔23的层压面、即脱模层24的金属箔23的外周的端部。即便为此种层压体50，也可以在如下所述的层压体的用途即层压过程中，设法不使化学药液进入到脱模层24。
[0128]本发明的制造方法如以上所说明，但在实施本发明时，也可以在不对所述各步骤产生不良影响的范围内，在所述各步骤间或者前后包括其他步骤。例如，也可以在形成脱模层之前进行清洗金属载体的表面的清洗步骤。
[0129]另外，在多层印刷布线板的制造过程中，多在层压加压步骤或除胶渣步骤中进行加热处理。因此，层压数越多，层压体所承受的热历程越严酷。因此，在考虑到应用于尤其是多层印刷布线板的基础上，在经过所需的热历程之后，也较理想为金属载体与金属箔之间的剥离强度为上文所述的范围内。
[0130]因此，在本发明的一个更优选实施形态中，在假设多层印刷布线板的制造过程中的加热条件，例如在220°C加热3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属载体与金属箔之间的剥离强度优选0.5gf/cm以上，优选lgf/cm以上，优选2gf/cm以上，优选3gf/cm以上，优选5gf/cm以上，优选10gf/cm以上，优选30gf/cm以上，更优选50gf/cm以上。另夕卜，该剥离强度优选200gf/cm以下，更优选150gf/cm以下，进而优选80gf/cm以下。
[0131]关于在220°C加热后的剥离强度，就可应对多种层压数的观点而言，优选在3小时后及6小时后两者、或6小时及9小时后两者的剥离强度满足所述范围，更优选3小时、6小时及9小时后全部的剥离强度都满足所述范围。
[0132]在本发明中，剥离强度是依据JIS C6481所规定的90度剥离强度测定方法而测定。
[0133]以下，对用以实现此种剥离强度的各材料的具体构成要件进行说明。
[0134]作为金属载体或金属箔，铜或铜合金板或箔是具代表性者，也可以使用铝、镍、锌等的板或箔。尤其是采用铜或铜合金箔的情况下，可以使用电解箔或压延箔。金属箔没有限定，如果考虑到用作印刷电路基板的布线，