支持多协议的双频rfid芯片技术的制作方法
【专利摘要】本发明公开了支持多协议的双频RFID芯片技术，D4100为一款双模射频标签，分为125K射频模式及13.56M射频模式。在125K射频模式下，其接口规范方面完全兼容ATMEL公司的EM4100芯片。在13.56M射频模式下，其接口规范部分完全兼容ISO-14443A协议的1和2。内嵌64BitEEPROM，在13.56M模式下可对其进行数据读写，在125K模式下可进行数据读出。
【专利说明】支持多协议的双频RFID芯片技术
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于高端(RFID) 125K/13.56M的双频、多协议电子标签，属于大规模集成电路设计【技术领域】。可支持125K/13.56M射频模式。
【背景技术】
[0002]目前ISO/工EC、ISOl 1784/11785通信标准的低频RFID芯片具有良好的对水、肉体等可导媒介的穿透力，而速度、距离、抗冲突性较差，而高频RFID芯片则正好相反。如何充分利用两种频率的特性，扬长避短，我们创造性地将低频和高频两种频率(13.56&125K)特性集成在同一枚芯片上，使得这种双频系统同时具有了低频可穿透性和高频良好的距离、速度、抗冲突性。在这种既要完全实现支持多协议、双频的RFID芯片自身同是还要满足支持单协议读写设备；最终增加了本产品的开发难度。
【发明内容】
[0003]目前的高频射频芯片普遍采用13.56M射频，其特征在13.56M射频模式下，其接口规范部分完全兼容IS0-14443A协议的I和2。而在125K射频模式下，其接口规范方面完全兼容ATMEL公司的EM4100芯片。同时支持RFID中间件的开发，开发支持多协议读写器、满足各行业RFID应用标准的传输协议，内嵌64BUEEPR0M，在13.56M模式下可对其进行数据读写，在125K模式下可进行数据读出。
[0004]本发明的具体技术方案如下:
[0005]基本框图
[0006]说明书附图(图1)
[0007]设计指标
[0008]I)当testfuse引脚接地时，ID4100工作于13.56M射频模式,此模式下芯片支持IS014443A协议的I和2部分。可使用标准的RC500射频芯片对其发送专用读写命令，进行EEPROM数据初始化。
[0009]2)当Testfuse引脚悬空时，ID4100工作于125K射频模式，此模式下芯片完全兼容ATMEL公司的EM4100芯片。可使用标准的125K只读卡机对其进行数据读取。
[0010]3)指令定义:
[0011]a) 13.56M模式下读:将EEPROM内的64Bit数据全部读出
[0012]b) 13.56M模式下写:写入64Bit数据到EEPROM内
[0013]c) 125K模式下默认读:循环读取EEPROM内的64Bit数据
[0014]4)工作距离:满足标准EM4100的读距离
[0015]5) 13.56M射频模式下,写入64Bit数据及读出校验的总共时间< =300ms
[0016]指令接口
[0017]I)读指令:卡机发送代码30+ADDR，ID4100读取EEPROM内相应地址数据，然后串行按从低到高的顺序发送，交互过程中每个字节后面都插入一个奇偶校验位，但是ID4100将不做校验功能。如果指令有误，则返回1010标志。
[0018]
【专利附图】
【附图说明】
说明书附图1是芯片结构电路版图。图中标号1、2、3、4、5所指芯片接口意义说明，其中:1是射频天线接口 RFl端,2是接地端,3是VDD端,4是测试端Testfuse, 5是射频天线接口 RF2端。
说明书附图2是芯片逻辑原理框图。图中RFl端、接地端、VDD端、Testfuse、RF2端依次对应图1标号1、2、3、4、5 ;其意义与图1标号所指芯片接口意义说明内容相同。
【权利要求】
1.1D4100为一款双模射频RFID，分为125K射频模式及13.56M射频模式。根据权利要求I所述的双频工作模式，其特征在125K射频模式下，其接口规范方面完全兼容ATMEL公司的EM4100芯片。
2.根据权利要求1所述的双频工作模式，其特征在13.56M射频模式下，其接口规范部分完全兼容IS0-14443A协议的I和2。
3.根据权利要求1所述的双频工作模式，其特征是在于内嵌BitEEPROM在13.56M模式下可对其进行数据读写，可使用标准的RC500射频芯片对其发送专用读写命令，进行EEPROM数据初始化。
4.根据权利要求1所述的双频工作模式，其特征是在于内嵌BitEEPROM，在125K射频模式下芯片，可使用标准的125K只读卡机对其进行数据读取。
5.专用于物联网及高端防伪技术对应用系统安全性要求的“仿真蛋白多肽基因工程制作RFID安全信息体技术”，作为设计制作RFID芯片的认证和区块访问权限环节，包括多密码子可软配置混沌流密结构创新，可软配置访问控制结构创新。
【文档编号】G06K17/00GK104517133SQ201310455503
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】李虹, 唐胜利 申请人:无锡智双科技有限公司, 李虹, 唐胜利