一种无芯片rfid标签的制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及射频识别技术领域，尤其涉及一种无芯片RFID标签的制作工艺。
【背景技术】
[0002]射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合进行双向信息传输的自动识别技术。它是一种非接触式自动识别技术，通过射频信号能够自动识别目标对象来获取数据，识别狗腿子不需要人工干预，具有防磁、防水、耐高温、存储数据容量大等优点，能够广泛应用于例如不停车收费系统、火车运输监控系统、商品五物流管理、流水线制造自动化、门禁安全管理、畜牧管理等要收集和处理数据的应用领域。但是，相对于条形码等技术，RFID标签和阅读设备的价格过高。其中，芯片的价格成本是导致RFID标签和阅读设备的价格过高的最主要原因。为此，需要开发一种无芯片RFID标签。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种无芯片RFID标签的制作工艺。
[0004]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种无芯片RFID标签的制作工艺，包括:
[0005]步骤SOl:根据预先设计的天线和谐振电路结构制作天线图案，并将所述天线和谐振电路图案印刷在转印纸上；
[0006]步骤S02:利用真空蒸镀法将导电金属转移到基材采表面；
[0007]步骤S03:利用热转印法将所述转印纸上天线和谐振电路的图案转印在基材表面；
[0008]步骤S04:将印有天线和谐振电路图案的基材在真空、负压的环境中进行烘干处理；
[0009]步骤S05:通过溶剂溶解天线和谐振电路图案以外的部分；
[0010]步骤S06:通过洗液洗去所述转印载体表面上天线和谐振电路图案处的印刷层，直至天线和谐振电路完全裸露；
[0011]步骤S07:对裸露的天线进行平面抛光，整平处理，去除碎肩，再覆膜封装得到无芯片RFID标签。
[0012]本发明的有益效果是:本发明的一种无芯片RFID标签的制作工艺，可以制得无芯片RFID标签，大大降低了 RFID标签的成本，本发明的RFID标签具有优良的耐折性和良好的韧性、制作成本低、操作工艺简单易行等优点，具有广阔的应用前景。
[0013]在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进:
[0014]进一步:所述步骤S02的具体实现为:在真空环境下将导电金属加热熔融至蒸发，气态导电金属均匀地凝结在所述基材采表面，形成极薄的导电金属层。
[0015]上述进一步方案的有益效果是:通过所述真空蒸镀法可以形成极薄的导电金属层，且使得基材表面光滑、平整、厚度均匀，具有较好的稳定性。
[0016]进一步:所述导电金属为铜或银。
[0017]上述进一步方案的有益效果是:铜或银的电导率较好，能保证RFID标签的稳定性，提尚其识别率。
[0018]进一步:所述步骤S05中的溶剂为三氯化铁溶液，且所述三氯化铁溶液的浓度为2.7-4.2mol/L，溶解时间为 20_25min。
[0019]上述进一步方案的有益效果是:三氯化铁溶液可以溶解没有覆盖抗腐层的导电金属，并且不会对抗腐层产生任何腐蚀或是侧蚀，使得所述基材上只留下天线和谐振电路的图案，达到实际需求。
[0020]进一步:所述步骤03中的热转印在温度为375_400°C条件下进行。
[0021]上述进一步方案的有益效果是:该温度下可以保证所述天线和谐振电路的图案清晰的转印到所述基材表面，转印效果较佳，不会出现缺口、或者部分没有转印的现象。
[0022]进一步:所述步骤S04中的气压为_40Kpa，烘干的时间为20min
[0023]上述进一步方案的有益效果是:通过在_40Kpa下烘干20min，可以使得所述基材上的印刷层尽快干，缩短工艺时间，提高后续天线和谐振电路的图案的质量。
[0024]进一步:所述步骤S06中洗去印刷层的洗液由工业洗油、非离子表面活性剂、有机酸、有机胺和水混合、乳化而成。
[0025]上述进一步方案的有益效果是:通过所述洗液可以比较方便的洗去所述天线和谐振电路的图案表面的印刷层，提高效率，避免后续通过洗刷的方式导致天线和谐振电路线路断口，造成接触不良，影响无芯片RFID标签的稳定性。
【附图说明】
[0026]图1为本发明的一种无芯片RFID标签的制作工艺流程图。
【具体实施方式】
[0027]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0028]如图1所示，一种无芯片RFID标签的制作工艺流程图，包括:
[0029]步骤SOl:根据预先设计的天线和谐振电路结构制作天线图案，并将所述天线和谐振电路图案印刷在转印纸上；
[0030]步骤S02:利用真空蒸镀法将导电金属转移到基材采表面；
[0031]步骤S03:利用热转印法将所述转印纸上天线和谐振电路的图案转印在基材表面；
[0032]步骤S04:将印有天线和谐振电路图案的基材在真空、负压的环境中进行烘干处理；
[0033]步骤S05:通过溶剂溶解天线和谐振电路图案以外的部分；
[0034]步骤S06:通过洗液洗去所述转印载体表面上天线和谐振电路图案处的印刷层，直至天线和谐振电路完全裸露；
[0035]步骤S07:对裸露的天线进行平面抛光，整平处理，去除碎肩，再覆膜封装得到无芯片RFID标签。
[0036]本实施例中，所述步骤S02的具体实现为:在真空环境下将导电金属加热熔融至蒸发，气态导电金属均匀地凝结在所述基材采表面，形成极薄的导电金属层。通过所述真空蒸镀法可以形成极薄的导电金属层，且使得基材表面光滑、平整、厚度均匀，具有较好的稳定性。
[0037]优选地，所述导电金属为铜或银。由于铜或银的电导率较好，能保证RFID标签的稳定性，提尚其识别率。
[0038]优选地，所述步骤S05中的溶剂为三氯化铁溶液，且所述三氯化铁溶液的浓度为
2.7-4.2mol/L,溶解时间为20_25min。由于三氯化铁溶液可以溶解没有覆盖抗腐层的导电金属，并且不会对抗腐层产生任何腐蚀或是侧蚀，使得所述基材上只留下天线和谐振电路的图案，达到实际需求。上述浓度范围内的三氯化铁溶液在设定的溶解时间内能保证不会出现过度溶解导致所述天线和谐振电路出现断口或侧蚀，影响电气稳定性，可以在保证所述天线和谐振电路质量的前提下，缩短溶解时间，提高溶解效率。
[0039]本实施例中，所述步骤03中的热转印在温度为375-400°C条件下进行。该温度下可以使得印刷材料达到印刷所需活性，保证所述天线和谐振电路的图案清晰的转印到所述基材表面，转印效果较佳，不会出现缺口、或者部分没有转印的现象。
[0040]优选地，所述步骤S04中的气压为-40Kpa，烘干的时间为20min。通过在_40Kpa下烘干20min，可以使得所述基材上的印刷层尽快干，缩短工艺时间，提高后续天线和谐振电路的图案的质量。
[0041]优选地，所述步骤S06中洗去印刷层的洗液由工业洗油、非离子表面活性剂、有机酸、有机胺和水混合、乳化而成。本实施例中，所述工业洗油、非离子表面活性剂、有机酸、有机胺和水的混合比例为3:1.5:2:2.5:11。这里，所述洗液洗涤时间为5-10min。通过所述洗液可以比较方便的洗去所述天线和谐振电路的图案表面的印刷层，提高效率，避免后续通过洗刷的方式导致天线和谐振电路线路断口，造成接触不良，影响无芯片RFID标签的稳定性。
[0042]无芯片RFID的工作原理为:当电磁波照射天线时，电磁波会被接收，然后吸收和散射，当天线能够存储信息并反向散射调制到散射波中，使得能够被读写器读取。本发明制造的无芯片RFID包括一个棘手天线、一个发射天线和谐振电路，标签的接收天线接收阅读器发射的访问信号，经过谐振电路后创建了频谱，再经过发射天线将频谱信号反射回阅读器。饿谐振电路创建的频谱不同，并作为该RFID标签唯一的ID。
[0043]本发明的一种无芯片RFID标签的制作工艺，可以制得无芯片RFID标签，大大降低了 RFID标签的成本，本发明的RFID标签具有优良的耐折性和良好的韧性、制作成本低、操作工艺简单易行等优点，具有广阔的应用前景。
[0044]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种无芯片RFID标签的制作工艺，其特征在于，包括: 步骤SOl:根据预先设计的天线和谐振电路结构制作天线和谐振电路图案，并将所述天线和谐振电路图案印刷在转印纸上； 步骤S02:利用真空蒸镀法将导电金属转移到基材采表面； 步骤S03:利用热转印法将所述转印纸上天线和谐振电路的图案转印在基材表面； 步骤S04:将印有天线和谐振电路图案的基材在真空、负压的环境中进行烘干处理； 步骤S05:通过溶剂溶解所述基材上所述天线和谐振电路图案以外部分上的导电金属； 步骤S06:通过洗液洗去所述基材表面上天线和谐振电路图案处的印刷层，直至天线和谐振电路完全裸露； 步骤S07:对裸露的天线进行平面抛光，整平处理，去除碎肩，再覆膜封装得到无芯片RFID标签。2.根据权利要求1所述一种无芯片RFID标签的制作工艺，其特征在于:所述步骤S02的具体实现为:在真空环境下将导电金属加热熔融至蒸发，气态导电金属均匀地凝结在所述基材采表面，形成极薄的导电金属层。3.根据权利要求2所述一种无芯片RFID标签的制作工艺，其特征在于:所述导电金属为铜或银。4.根据权利要求3所述一种无芯片RFID标签的制作工艺，其特征在于:所述步骤S05中的溶剂为三氯化铁溶液，且所述三氯化铁溶液的浓度为2.7-4.2mol/L，溶解时间为20-25mino5.根据权利要求1所述一种无芯片RFID标签的制作工艺，其特征在于:所述步骤03中的热转印在温度为375-400°C条件下进行。6.根据权利要求1所述一种无芯片RFID标签的制作工艺，其特征在于:所述步骤S04中的气压为-40Kpa，烘干的时间为20min。7.根据权利要求1至6任一项所述一种无芯片RFID标签的制作工艺，其特征在于:所述步骤S06中洗去印刷层的洗液由工业洗油、非离子表面活性剂、有机酸、有机胺和水混合、乳化而成。
【专利摘要】本发明涉及一种无芯片RFID标签的制作工艺，包括：将天线和谐振电路图案印刷在转印纸上；利用真空蒸镀法将导电金属转移到基材采表面；利用热转印法将转印纸上天线和谐振电路的图案转印在基材表面；将印有天线和谐振电路图案的基材进行烘干处理；通过溶剂洗去基材上天线和谐振电路图案以外部分上的导电金属；通过洗液洗去基材表面上天线和谐振电路图案处的印刷层，直至天线和谐振电路完全裸露；对裸露的天线进行平面抛光，整平处理，去除碎屑，再覆膜封装得到无芯片RFID标签。本发明的无芯片RFID标签的制作工艺，大大降低了RFID标签的成本，可制得无芯片RFID标签，具有优良的耐折性和良好的韧性、制作成本低、操作工艺简单易行等优点，具有广阔的应用前景。
【IPC分类】H01Q1/22, H01Q1/38, G06K19/06
【公开号】CN105160381
【申请号】CN201510581349
【发明人】陈建军
【申请人】武汉威杜信息科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月11日