用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法
【专利摘要】本发明提供生产率优良的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法，所述触摸面板为玻璃罩一体型触摸面板。本发明的方式1涉及的强化玻璃面板的制造方法为能够以一张基板形成多个玻璃罩一体型触摸面板的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法。其具备下述步骤：对短边的长度为1000mm以上的矩形形状的玻璃基板（100）进行化学强化的步骤；将化学强化后的玻璃基板（100）切断并分割为多个强化玻璃基板（10）的步骤；以及对多个强化玻璃基板（10）的端面（11）进行倒角加工的步骤。
【专利说明】用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及触摸面板用强化玻璃基板的制造方法，特别涉及到用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法。
【背景技术】[0002]在智能手机、平板终端等便携设备中，以指尖触碰显示器的玻璃罩基板来操作的触摸面板被广泛普及。图11是现有的触摸面板的剖视图。如图11所示，现有的触摸面板具有利用光学透明粘接剂(OCA:0ptical Clear Adhesive)3将玻璃罩基板I与传感器玻璃基板(形成有传感器的玻璃基板)4贴合在一起的结构。
[0003]在由化学强化玻璃构成的玻璃罩基板I的周缘部上形成有遮光膜2。另一方面，在传感器玻璃基板4上形成有透明导电膜5a、5b、金属配线6、有机绝缘层7、保护层8即传感器。并且，玻璃罩基板I的遮光膜形成面与传感器玻璃基板4的传感器形成面相对，并通过光学透明粘接剂3贴合在一起。
[0004]相对于此，在玻璃罩基板形成有传感器并将玻璃罩基板与传感器玻璃基板一体化了的触摸面板(所谓的玻璃罩一体型触摸面板)正受到瞩目。图12是玻璃罩一体型触摸面板的剖视图。在图12所示的玻璃罩一体型触摸面板中，无需图11所示的触摸面板的光学透明粘接剂3和传感器玻璃基板4，因此能够实现薄型化、轻量化。
[0005]强化玻璃与非强化玻璃相比难以切断。因此，在图11所示那样的现有的触摸传感器所采用的玻璃罩基板I的制造工序中，在切断成产品形状后，进行化学强化。另一方面，在图12所示那样的玻璃罩一体型触摸面板所采用的玻璃罩基板I的制造工序中，出于提高生产效率的观点，在中型玻璃基板或短边为1000mm以上的大型玻璃基板的状态下进行化学强化。当在该化学强化后的中型乃至大型玻璃基板上形成遮光膜2、透明导电膜5a、5b、金属配线6、有机绝缘层7、保护层8后，切断至产品形状。
[0006]然而，在专利文献I中，公开了在切断至产品形状后对玻璃基板进行化学强化，将该玻璃基板配置在搬送基板上，一次性地进行传感器形成的玻璃罩一体型触摸面板的制造方法。
[0007]然而，与切断至产品形状后对玻璃基板进行化学强化相比，在大型玻璃基板的状态下进行化学强化的方式生产率更优秀。
[0008]专利文献1:日本特开2011-197708号公报
[0009]
【发明者】对于用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法，提出了以下的课题。
[0010]对于上述化学强化后的中型乃至大型玻璃基板，要求多种多样的尺寸。因此，针对每种尺寸都需要化学强化的设备，存在着生产率变差的问题。
【发明内容】
[0011]本发明正是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种生产率优良的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法。
[0012]本发明的方式I涉及的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法为，能够以一张基板形成多个玻璃罩一体型触摸面板，其中，所述用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法具备下述步骤:对短边的长度为1000mm以上的矩形形状的玻璃基板进行化学强化的步骤；将化学强化后的所述玻璃基板分割为多个强化玻璃基板的步骤；以及对所述多个强化玻璃基板的端面进行倒角加工的步骤。
[0013]由此，能够提供一种成品率高、生产率优良的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法。
[0014]本发明的方式2涉及的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法为，在上述发明的方式I中，所述矩形形状的玻璃基板的短边长度为2200_以下。
[0015]本发明的方式3涉及的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法为，在上述发明的方式I或2中，在进行化学强化的步骤之后、进行分割的步骤之前，还具备检查化学强化后的所述玻璃基板的端面损伤的步骤。由此，能够提供一种成品率更高、生产率优良的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法。
[0016]本发明的方式4涉及的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法为，在上述发明的方式3中，在检测出所述端面损伤的情况下，在进行分割的步骤中除去所述端面损伤。由此，能够提供一种成品率高、生产率优良的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法。
[0017]本发明的方式5涉及的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法为，在上述发明的方式I~4的任意一项中，进行倒角加工的步骤后的所述强化玻璃基板的端面的平均表面粗糙度Ra为Iym以下。由此，能够提供一种成品率更高、生产率优良的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法。
[0018]本发明的方式6涉及的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法为，在上述发明的方式5中，进行倒角加工的步骤后的所述强化玻璃基板的端面的平均表面粗糙度Ra为0.05 μ m以上。
[0019]本发明的方式7涉及的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法为，在上述发明的方式I~6的任意一项中，在进行倒角加工的步骤中，利用磨削进行倒角加工。作为倒角加工优选磨削。
[0020]本发明的方式8涉及的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法为，在上述发明的方式I~7的任意一项中，在进行化学强化的步骤中，在所述玻璃基板形成:表面层和背面层，其具有残留压缩应力；以及中间层，其在该表面层和背面层之间具有5MPa以上且50MPa以下的内部残留拉伸应力CT。
[0021]本发明的方式9涉及的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法为，在上述发明的方式I~8的任意一项中，进行倒角加工的步骤后的所述强化玻璃基板的端面的累计破坏概率为0.1%的破坏应力在70MPa以上且400MPa以下。
[0022]本发明的方式10涉及的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法为，在上述发明的方式I~9的任意一项中,所述强化玻璃基板的厚度t为0.3~1.1mm。
[0023]根据本发明，能够提供一种生产率优良的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法。【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1是本发明的第一实施方式涉及的玻璃罩一体型触摸面板的剖视图。
[0025]图2是本发明的第一实施方式涉及的玻璃罩基板I所采用的强化玻璃基板10的首1J视图。
[0026]图3是示出本发明的第一实施方式涉及的玻璃罩基板I所采用的强化玻璃基板10的残留应力的分布的示意图。
[0027]图4是用于说明本发明的第一实施方式涉及的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法的流程图。
[0028]图5是示出从G6尺寸(长边1850mmX短边1500mm)的大型玻璃基板100切出G2尺寸(长边470mmX短边370mm)的中型玻璃基板(强化玻璃基板)10的切出方式的图。
[0029]图6是示出用于对强化玻璃基板10的端面进行倒角加工的旋转砂轮的侧视图。
[0030]图7A是在化学强化工序中发生端面损伤的大型玻璃基板的示意性俯视图。
[0031]图7B是在传感器形成工序中发生以端面损伤为起点的热裂纹的大型玻璃基板的示意性俯视图。
[0032]图8是用于说明本发明的第二实施方式涉及的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造 方法的流程图。
[0033]图9是示出从G6尺寸(长边1850mmX短边1500mm)的大型玻璃基板100切出G2尺寸(长边470mmX短边370mm)的中型玻璃基板(强化玻璃基板)10的切出方式的图。
[0034]图10是纵置四点弯曲试验装置的示意图。
[0035]图11是现有的触摸面板的剖视图。
[0036]图12是玻璃罩一体型触摸面板的剖视图。
[0037]标号说明
[0038]1:玻璃罩基板；
[0039]2:遮光膜；
[0040]5a、5b:透明导电膜；
[0041]6:金属配线；
[0042]7:有机绝缘层；
[0043]8:保护层；
[0044]10:强化玻璃基板；
[0045]11:端面；
[0046]12:表面；
[0047]13:表面层；
[0048]14:背面；
[0049]15:背面层；
[0050]17:中间层；
[0051]20:旋转砂轮；
[0052]21:槽；
[0053]100:大型玻璃基板【具体实施方式】
[0054]以下，对应用本发明的具体的实施方式参照附图详细地说明。不过，本发明并不限定于以下的实施方式。而且，为了使说明明确，以下的记载和附图适当地简化。
[0055](实施方式I)
[0056]首先，参照图1，说明本发明的第一实施方式涉及的玻璃罩一体型触摸面板。图1是本发明的第一实施方式涉及的玻璃罩一体型触摸面板的剖视图。图1是使图12的上下反转得到的图。图1的玻璃罩一体型触摸面板是静电电容方式的触摸面板。
[0057]如图1所示，在由化学强化玻璃构成的玻璃罩基板I的周缘部上形成有黑色矩阵膜等遮光膜2。在遮光膜2上的两侧以避免从玻璃罩基板I的外侧(图1中的玻璃罩基板I的下表面侧)被目视观察到的方式形成有一对金属配线6。另外，遮光膜2的颜色并不特别限定，例如也可以是白色。
[0058]在玻璃罩基板I的中央部形成有透明导电膜5a、5b。透明导电膜5a沿图1的x轴方向延伸设置，透明导电膜5b沿图1的y轴方向延伸设置。即，透明导电膜5a、5b以彼此正交的方式延伸设置。即，在平面上，透明导电膜5a、5b形成为格子状(未图示)。另外，在图1中仅示出两个透明导电膜5b，不过实际上透明导电膜5a、5b均设置多个。在此，如图1所示，透明导电膜5a以跨于两侧的金属配线6之间的方式形成。
[0059]如图1所示，有机绝缘层7为了使透明导电膜5a、5b彼此绝缘而形成在透明导电膜5a、5b之间ο
[0060]保护层8以覆 盖遮光膜2、透明导电膜5a、5b、金属配线6、有机绝缘层7的方式形成于玻璃罩基板I的大致整个面。
[0061]接着，参照图2、图3，对玻璃罩基板I所采用的强化玻璃基板10的结构进行说明。图2是本发明的第一实施方式涉及的玻璃罩基板I所采用的强化玻璃基板10的剖视图。在图2中，箭头的方向示出残留应力的作用方向，箭头的大小示出应力的大小。如图2所示，强化玻璃基板10具有表面层13和背面层15以及设置在表面层13和背面层15之间的中间层17。在表面层13和背面层15由于下述的化学强化法而残留有压缩应力。而且，作为其反作用，在中间层17残留有拉伸应力。
[0062]强化玻璃基板10通过化学强化法制造。作为强化用的玻璃的种类，采用碱铝硅酸盐玻璃和钠钙玻璃。化学强化法为，对玻璃的表面和背面进行离子交换，将玻璃中含有的离子半径小的离子(例如，Li离子、Na离子)置换成离子半径大的离子(例如，K离子)，从而形成残留有压缩应力的表面层和背面层。
[0063]图3是示出本发明的第一实施方式涉及的玻璃罩基板I所采用的强化玻璃基板10的残留应力的分布的示意图。
[0064]如图3所示，在表面层13和背面层15残留的压缩应力(>0)存在着从强化玻璃基板10的表面12和背面14向内部逐渐减小的趋势。而且，在中间层17残留的拉伸应力(>0)存在着从玻璃的内部朝向表面12和背面14逐渐减小的趋势。
[0065]在图3中，CS表示表面层13、背面层15中的最大残留压缩应力(表面压缩应力)(>0)，CT表示中间层17中的内部残留拉伸应力(中间层17的残留拉伸应力的平均值)(>0)，DOL表示表面层13和背面层15的厚度。将t作为强化玻璃基板10的厚度的话，中间层17的厚度为t-2XD0L。
[0066]而且，强化玻璃基板的内部残留拉伸应力CT (MPa)通常能够通过测定表面压缩应力CS (MPa)和表面层13与背面层15的厚度DOL ( μ m)并根据该测定值和强化玻璃基板的厚度t ( μ m)使用以下的式I算出。
[0067]CT= (CSXDOL) / (t_2XD0L)…式 I
[0068]最大残留压缩应力CS、内部残留拉伸应力CT、表面层13和背面层15的厚度DOL能够按照强化处理条件调节。在化学强化法的情况下，由于将玻璃浸溃在处理液(例如，KN03熔融盐)中进行离子交换，因此能够根据处理液的浓度、温度、浸溃时间等进行调节。
[0069]优选强化玻璃基板10的厚度t (mm)为0.3~1.1mm。在化学强化玻璃的情况下，厚度t (mm)若超过1.1mm的话，则基板的质量变大，抵消了玻璃罩一体型引起的轻量化的优点。另一方面，如果厚度t (mm)小于0.3_的话，难以对玻璃实施化学强化处理。进而优选强化玻璃基板10的厚度t (mm)为0.4~0.7_。[0070]然而，本实施方式涉及的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的的强化玻璃基板10是将短边为1000mm以上的大型玻璃基板化学强化并将其切断分割成多张而得到的。SP，在强化玻璃基板10的端面露出具有内部残留拉伸应力CT的中间层17。因此，内部残留拉伸应力CT过大的话，裂纹容易从强化玻璃基板10的端面伸展，传感器形成工序中的处理变难。而且，内部残留拉伸应力CT越大则切断本身也越困难。因此，优选内部残留拉伸应力CT为50MPa以下。而且，更优选内部残留拉伸应力CT为35MPa以下，进而优选为30MPa以下。另外，所述内部残留拉伸应力CT优选为5MPa以上。
[0071]接着，参照图4，对本实施方式涉及的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法进行说明。图4是用于说明本实施方式涉及的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法的流程图。在图4中，除了以实线示出的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造流程(步骤SI~S3)之外，还一并记载了以虚线示出的此后的流程(步骤S4~S8)。而且，在图4中，与制造流程一起也一并示出了各工序中的玻璃基板尺寸。
[0072]首先，如图4所示，对端面被倒角加工后的短边为1000mm以上的大型玻璃基板进行化学强化(步骤SI)。作为大型玻璃基板，能够采用被称为所谓的G6尺寸(长边1850mmX短边1500mm)的矩形形状的玻璃基板。本发明适用于短边为1000mm以上的大型玻璃基板，因此作为大型玻璃基板，也可以采用G5尺寸(长边1200mmX短边1000mm)的玻璃基板。当然，只要是短边为1000mm以上的大型玻璃基板，也可以是G5、G6以外的尺寸。所述大型玻璃基板的短边的长度优选为2200_以下。
[0073]接着，将化学强化后的大型玻璃基板切断，分割成多个中型玻璃基板(步骤S2)。作为中型玻璃基板，可以列举出所谓Gl尺寸(长边400mmX短边300mm)、G2尺寸(长边470mmX短边370mm)、G3尺寸(长边650_X短边550mm)、G4尺寸(长边880_X短边680mm)。这些尺寸均受到传感器形成工序中的装置上的制约。中型玻璃基板为长边小于1000mm的矩形形状的玻璃基板，只要是能够形成多个玻璃罩一体型触摸面板，也可以是上述尺寸以外的尺寸。另外，也可以在步骤S2之前检查化学强化后的大型玻璃基板的端面。
[0074]在此，参照图5，说明步骤S2的具体例子。图5是示出从G6尺寸(长边1850mmX短边1500mm)的大型玻璃基板100切出G2尺寸(长边470_X短边370_)的中型玻璃基板(强化玻璃基板)10的切出方式的图。在图5中，以虚线示出切断线。如图5所示，能够从G6尺寸(长边1850mmX短边1500mm)的大型玻璃基板100切出3X4=12张G2尺寸(长边470mmX短边370mm)的强化玻璃基板10。另外，在图5中打上影线的区域为被除去的区域。在图5的例子中，除去长边的两端的宽度220mm的区域和短边的两端的宽度IOmm的区域。
[0075] 作为化学强化后的大型玻璃基板的切断方法，例如可以采用利用切割轮将划线导入到大型玻璃基板上并折断分开的方法、或者通过对大型玻璃基板照射激光来切断的方法
坐寸ο
[0076]接着，对强化玻璃基板10的端面进行倒角加工(步骤S3)。在该倒角加工中，优选对强化玻璃基板10的端面整体进行磨削。图6是示出用于对强化玻璃基板10的端面进行倒角加工的旋转砂轮的侧视图。图6所示的旋转砂轮20在圆盘形状的主体部的侧面形成有剖面呈半椭圆状(半圆状)的槽21。
[0077]通过将强化玻璃基板10的端面11大致垂直地抵压在高速旋转的旋转砂轮20的槽21，从而将强化玻璃基板10的端面11沿旋转砂轮20的槽21进行倒角加工并磨削。如上所述，在强化玻璃基板10的端面11露出具有内部残留拉伸应力CT的中间层17，因此倒角加工后的表面粗糙度越小越优选。具体来说，优选倒角加工后的端面11的平均表面粗糙度Ra为I μ m以下。另外，优选倒角加工后的所述端面11的平均表面粗糙度Ra为0.05 μ m以上。根据以上，能够得到用于形成触摸面板的的强化玻璃基板10。
[0078]另外，也可以在倒角加工(步骤S3)后，根据需要进一步追加对于强化玻璃基板10的端面11的蚀刻、刷研磨等端面处理。
[0079]以下，对在制造出的强化玻璃基板10形成传感器的传感器形成工序进行说明。
[0080]首先，在强化玻璃基板上印刷形成黑色矩阵膜等遮光膜(步骤S4)。
[0081]接下来，通过溅射法，在强化玻璃基板上形成由透明导电膜(例如，ITO膜)构成的配线(步骤S5)。接着，通过溅射法，在强化玻璃基板上形成金属配线(步骤S6)。通过以上，在强化玻璃基板上形成触摸传感器。
[0082]此后，将形成有触摸传感器的强化玻璃基板切断至产品形状(步骤S7)，对各产品形状的玻璃基板的端面进行倒角加工(步骤S8)。
[0083]根据以上，得到玻璃罩一体型触摸面板。
[0084]在现有方法中，针对每个传感器形成用的强化玻璃基板的尺寸需要化学强化的设备，因此生产率较低。相对于此，在本实施方式涉及的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法中，能够与传感器形成用的强化玻璃基板的尺寸无关地以一种化学强化设备应对，因此生产率高。
[0085](实施方式2)
[0086]如图7A所示，在短边为1000mm以上的大型玻璃基板中，周长变长，进而化学强化工序中的操作困难，因此容易因大型玻璃基板与夹具接触而在端面产生损伤(也称为缺陷)。以下，将该在端面产生的损伤称为“端面损伤”。图7A是在化学强化工序中产生端面损伤的大型玻璃基板的不意性俯视图。
[0087]如图7B所示，在传感器形成工序(例如用于形成透明导电膜5a、5b、金属配线6的溅射工序)中，加热具有端面损伤的大型玻璃基板时，有可能以该端面损伤为起点产生波及较广范围的热裂纹。图7B是在传感器形成工序中产生以端面损伤为起点的热裂纹的大型玻璃基板的意性俯视图。
[0088]因此，在化学强化工序中产生了端面损伤的大型玻璃基板不前进到下一工序，被废弃处理。即，用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板存在着成品率低、生产率差的问题。
[0089]接着，参照图8，对实施方式2涉及的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法进行说明。图8是用于说明本实施方式涉及的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法的流程图。在图8中，除了以实线示出的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造流程(步骤SI~S3、S11、S12)之外，还一并记载了以虚线示出的此后的流程(步骤S4~S8)。而且，在图8中，与制造流程一起也一并示出了各工序中的玻璃基板尺寸。
[0090]首先，如图8所示，对端面被倒角加工后的短边为1000mm以上的大型玻璃基板进行化学强化(步骤SI)。步骤SI与图4相同，因此省略详细的说明。
[0091]接着，检查化学强化后的大型玻璃基板的端面(步骤S11)，判断端面损伤的有无(步骤S12)。若在化学强化后的大型玻璃基板上没有端面损伤(步骤S12为否)，则保持G6尺寸(长边1850mmX短边1500mm)并前进至传感器形成工序(步骤S4~S6)。
[0092]另一方面，若在化学强化后的大型玻璃基板存在端面损伤的话(步骤S12为是)，则切断该大型玻璃基板，分割成多个中型玻璃基板(步骤S2)。作为中型玻璃基板，可以列举出所谓Gl尺寸(长边400mmX短边300mm)、G2尺寸(长边470mmX短边370mm)、G3尺寸(长边650mmX短边550mm)、G4尺 寸(长边880mmX短边680mm)。这些尺寸均受到传感器形成工序中的装置上的制约。中型玻璃基板为长边小于1000mm的矩形形状的玻璃基板，只要是能够形成多个玻璃罩一体型触摸面板，也可以是上述尺寸以外的尺寸。
[0093]在此，参照图9，说明步骤S2的具体例子。图9与图5相同，是示出从G6尺寸(长边1850mmX短边1500mm)的大型玻璃基板100切出G2尺寸(长边470mmX短边370mm)的中型玻璃基板(强化玻璃基板)10的切出方式的图。在图9中，以虚线示出切断线。如图9所示，能够从G6尺寸(长边1850mmX短边1500mm)的大型玻璃基板100切出3X4=12张G2尺寸(长边470mmX短边370mm)的强化玻璃基板10。
[0094]在此，在图9中打上影线的区域为被除去的区域。在图9的例子中，除去长边的两端的宽度为220mm的区域和短边的两端的宽度为IOmm的区域。即，大型玻璃基板100的周缘部与端面损伤一起被除去。由于端面损伤为在端面的表面产生的浅的损伤，因此若将周缘部除去Imm以上的话，端面损伤不会对强化玻璃基板10的强度产生恶劣影响。即，能够有效地抑制热裂纹。
[0095]接着，对强化玻璃基板10的端面进行倒角加工(步骤S3)。步骤S3以后与图4相同，因此省略详细的说明。
[0096]以往，在化学强化后的大型玻璃基板存在端面损伤的话(图8的步骤S12为是)，将该大型玻璃基板废弃处理。因此，成品率低，生产率差。相对于此，在本实施方式涉及的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法中，从大型玻璃基板除去端面损伤，消除其恶劣影响的基础上，分割成多个中型玻璃基板。即，进行废弃处理的仅为大型玻璃基板的周缘部。因此，本实施方式涉及的用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的制造方法与现有方法相比成品率显著提高，生产率也优秀。
[0097](端面强度的调查结果)
[0098]如上所述，在从大型玻璃基板100切断得到的强化玻璃基板10的端面露出具有内部残留拉伸应力CT的中间层17。因此，调查了该强化玻璃基板10的端面的破坏应力。
[0099]使用纵置四点弯曲试验装置(岛津制作所公司制才一卜夕''9 y (AutOgraph)AG-X)对端面的破坏应力进行了测定。图10是纵置四点弯曲试验装置的示意图。如图10所示，设支承部间隔=60mm、载荷部间隔=20mm、十字头(载荷部)速度=lmm/min。在图10所示的试验片中测定破坏强度的端面是由支承部支承的下侧的端面。
[0100]而且，使用三鹰光器公司制非接触表面形状测定器PF60，对实施例和比较例测定了端面的平均表面粗糙度Ra。设扫描速度=200 μ m/min、测定距离=4.8mm。滤波器采用高斯滤波器(截止0.8mm)。粗糙度计算方法以JIS B0601 (2001)为基准。
[0101](实施例)
[0102]对于从厚度t=0.56mm的大型玻璃基板切断下来的强化玻璃基板，评价端面的破坏应力。该端面为未被化学强化、具有内部残留拉伸应力CT的中间层露出的端面。在实施例中，从21张强化玻璃基板分别切出宽度W=70mm、长度L=5mm的试验片。针对该21个样本测定破坏应力，求得平均破坏应力oavg。而且，针对21个样本的破坏应力的测定结果进行以JIS R1625 (2010)为基准的韦伯分布，求得累计破坏概率为0.1%的破坏应力σΒ(ι1。
[0103]其结果是，平 均破坏应力σ avg=l 16MPa，累计破坏概率0.1%的破坏应力ο B0^=SSMPa0
[0104]另一方面，平均表面粗糙度Ra=0.87 μ m。
[0105](比较例)
[0106]对于未切断的厚度t=0.56mm的大型玻璃基板,评价具有端面损伤的端面的破坏应力。该端面被进行了化学强化。在比较例中，从20张强化玻璃基板分别切出宽度W=70mm、长度L=2mm的试验片。针对该20个样本测定破坏应力，求得平均破坏应力σ avg。而且，针对20个样本的破坏应力的测定结果进行以JIS R1625 (2010)为基准的韦伯分布，求得累计破坏概率为0.1%的破坏应力σ Βαι。
[0107]其结果是，平均破坏应力σ avg=423MPa，累计破坏概率0.1%的破坏应力ο bo 1-24ΜΡβο
[0108]另一方面,平均表面粗糙度Ra=L 12 μ m。
[0109]在实施例涉及的端面，由于露出具有内部残留拉伸应力CT的中间层17，因此与比较例相比，平均破坏应力σ avg是较小的值。然而，累计破坏概率0.1%的破坏应力σ B(l i是比较例的三倍以上的值。考虑通过除去端面损伤来提高累计破坏概率0.1%的破坏应力σΒαι。
[0110]用于形成玻璃罩一体型触摸面板的强化玻璃基板的端面的累计破坏概率0.1%的破坏应力优选为70MPa以上。另外，累计破坏概率0.1%的所述破坏应力优选为400MPa以下。
[0111]而且，对于实施例涉及的强化玻璃基板，也并未确认到传感器形成工序中的热裂纹。
[0112]另外，本发明并不限于上述实施方式，能够在不脱离主旨的范围内适当变更。
[0113]详细且参考特定的实施方式说明了本发明，但是能够不脱离本发明的精神和范围地施加各种变更、修正，这对本领域技术人员来说是不言自明的。
[0114] 本发明是基于2012年12月27日提出申请的日本专利申请2012-284652的申请，其内容在此作为参照而引用。
【权利要求】
1.一种用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法，能够以一张基板形成多个玻璃罩一体型触摸面板，其中， 所述用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法具备下述步骤:对短边的长度为1000mm以上的矩形形状的玻璃基板进行化学强化的步骤；将化学强化后的所述玻璃基板分割为多个强化玻璃基板的步骤；以及对所述多个强化玻璃基板的端面进行倒角加工的步骤。
2.根据权利要求1所述的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法，其中， 所述矩形形状的玻璃基板的短边长度为2200mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法，其中， 在进行化学强化的步骤之后、进行分割的步骤之前，还具备检查化学强化后的所述玻璃基板的端面损伤的步骤。
4.根据权利要求3所述的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法，其中， 在检测出所述端面损伤的情况下，在进行分割的步骤中除去所述端面损伤。
5.根据权利要 求1~4中的任意一项所述的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法，其中， 进行倒角加工的步骤后的所述强化玻璃基板的端面的平均表面粗糙度Ra为I μ m以下。
6.根据权利要求5所述的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法，其中， 进行倒角加工的步骤后的所述强化玻璃基板的端面的平均表面粗糙度Ra为0.05 μ m以上。
7.根据权利要求1~6中的任意一项所述的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法，其中， 在进行倒角加工的步骤中，通过磨削进行倒角加工。
8.根据权利要求1~7中的任意一项所述的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法，其中， 在进行化学强化的步骤中，在所述玻璃基板形成:表面层和背面层，其具有残留压缩应力；以及中间层，其在该表面层和背面层之间具有5MPa以上且50MPa以下的内部残留拉伸应力CT。
9.根据权利要求1~8中的任意一项所述的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法，其中， 进行倒角加工的步骤后的所述强化玻璃基板的端面的累计破坏概率为0.1%的破坏应力在70MPa以上且400MPa以下。
10.根据权利要求1~9中的任意一项所述的用于形成触摸面板的强化玻璃基板的制造方法，其中， 所述强化玻璃基板的厚度t为0.3~1.1mm。
【文档编号】G06F3/041GK103896481SQ201310741449
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2012年12月27日
【发明者】上村直己, 鸟井秀晴, 玉井喜芳 申请人:旭硝子株式会社