具有有效边缘的电子装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及具有有效边缘的电子装置。具体而言，提供了一种电子装置，包括：底座，处理器，以及具有前表面、后表面和底部边缘表面的平板。当所述平板耦接到所述底座时，处理器可以以第一工作条件进行工作，并且当所述平板没有耦接到所述底座时，所述处理器可以以第二工作条件进行工作。所述平板可以包括热传导装置和有效边缘。所述热传导装置可以将热从所述处理器传导到所述有效边缘，其中，可以使用辅助冷却对热进行消散。
【专利说明】具有有效边缘的电子装置
【技术领域】
[0001]实施例可涉及被动冷却电子装置，诸如平板型计算机或笔记本型计算机。
【背景技术】
[0002]当工作时，计算机和/或平板可产生热。可以在计算机和/或平板内提供风扇，以传导或者消散产生的热。
【专利附图】
【附图说明】
[0003]参考以下附图可详细地描述布置和实施例，其中，相同的附图标记指代相同的元件，并且其中:
[0004]图1A-1B是根据示例性实施例的被动冷却平板的后视图和正视图；
[0005]图2是有效边缘(active edge)的视图(从平板内部看)；
[0006]图3是根据示范性实施例的被动冷却平板的侧视图；以及
[0007]图4是根据示范性实施例的平板和底座的视图。
【具体实施方式】
[0008]可参考平板型计算机和/或笔记本型计算机描述布置和实施例。布置和实施例还可用于其他电子装置。
[0009]如下文中所使用的，实施例可以提及平板。该平板可以是可分离的(detachable)平板型计算机(或可分离的笔记本型计算机)的一个部件。
[0010]图1A是根据示范性实施例的被动冷却平板的后视图。图1B是该平板的正视图。还可提供其他实施例和配置。该平板是计算机系统的一个部件。
[0011]图1A通过后视图示出了平板10，而图1B通过正视图示出了平板10。平板10可被称为可分离的平板。平板10可包括显示器5、处理器20、芯片集、WiFi部件、存储器和电池。还可以在平板10上或内提供其他部件。
[0012]可以在平板10的前表面16 (或侧面)上提供显示器5。可以在平板10的外边缘内提供显示器5的触摸屏。图1A-1B示出了按照平板模式提供的平板10，其中，用户可以携带或者手持(或提供)平板10。在平板模式10中可以实施多种操作。
[0013]当平板10没有电连接到电源时，电池可向平板10供给电力。显示器可以是触摸屏。
[0014]图1A示出了可以在平板10的后表面15(或侧面)和前表面16(或侧面)之间提供处理器20。平板10可包括第一侧边缘11、第二侧边缘12、顶侧边缘13和底侧边缘14。使用的术语顶部和底部仅是描述如图所示的平板10的取向。
[0015]图1A还示出了第一热管22、第二热管24和有效边缘30。有效边缘30还可被称为有效构件和/或热传导有效构件。该有效边缘可以是计算机的平板部分的外表面(或者锯齿状表面)的一部分，经过该有效边缘，可以通过处理器(CPU) /片上系统(SoC)操作条件的调整来管理或操控热传递(或热传导)。
[0016]为易于描述，以下描述会涉及有效边缘30，而不是热传导有效构件。另外，以下描述会涉及第一热管22和第二热管24。然而，可以提供热传导装置和/或热消散装置，而不是第一和第二热管22、24，或者可以将热传导装置和/或热消散装置提供为第一和第二热管22、24。例如，可以提供单个热管，而不是第一热管22和第二热管24。
[0017]第一热管22和第二热管24可物理地接触处理器20，以将热从处理器20消散或传导开。第一热管22和第二热管24还可以物理地接触有效边缘30。有效边缘30可接收来自第一和第二热管22、24(或其他热传导构件)的热。
[0018]第一热管22和第二热管24可用于将热从处理器20 (或者其他电子部件)消散或传导到有效边缘30。第一和第二热管22、24可被认为是被动热传导装置(和/或热消散装置和/或热传送装置)。还可以在处理器20和有效边缘30之间提供其他类型的热传导装置(或热消散装置)。例如，可以提供热传送装置，以将热从(在平板10上的)一个位置传导到(在平板10上的)另一个位置。
[0019]在至少一个实施例中，可以在处理器20和有效边缘30之间提供单个热管(而不是第一和第二热管22、24)，以将热从处理器20传导到或消散到有效边缘30。
[0020]在至少一个实施例中，可以在处理器20和有效边缘30之间提供热扩散器(如铜、铝或石墨)，以将热从处理器20传导到或消散到有效边缘30。可以提供热扩散器，而不是第一和第二热管22、24。
[0021]热传导装置可以是在处理器20和有效边缘30之间的金属或石墨结构，以将热从处理器20传导到有效边缘30。另外和/或另选地，热传导装置可以是处理器20和有效边缘30之间的均热板，以将热从处理器20传导到或消散到有效边缘30。
[0022]有效边缘30 (或热传导有效构件)可以是在前表面16和后表面15之间的平板10的底侧边缘14处或附近提供的金属装置。(平板10的底部边缘14处或附近的)有效边缘30可以由金属材料制成，和/或可以按照条形形式提供。条形形式的有效边缘30可以在平板10的第一侧边缘11和第二侧边缘12之间延伸。可以在平板10的底侧边缘14附近的区域处按照条形提供有效边缘30。
[0023]可以将有效边缘30 (或热传导性有效构件)暴露在平板10的外面，以使得热可以被动地排出平板10。有效边缘30可以稍微地嵌入平板10的底侧边缘14。这可有助于避免用户接触到有效边缘30，有效边缘30在使用平板10期间会被加热。
[0024]图1A示出了到有效边缘30的热路径(heat routing)。可在平板10的前表面16和后表面15之间的空间中提供第一热管22和第二热管24(或其他热传导装置)。换句话说，可以将第一热管22和第二热管24与平板10的外壳(skin)隔离，而不使第一热管22和第二热管24接触平板10的前表面16和后表面15。第一热管22和第二热管24可与(平板10的)前表面16和(平板10的)后表面15热隔离。
[0025]在至少一个实施例中，另一种类型的热传送装置(诸如热扩散器)可与平板10的外壳隔离，而不使热传送装置接触平板10的前表面16和后表面15。热传送装置和/或热扩散器可与平板10的前表面16和后表面15热隔离。
[0026]图2是有缘边缘30的视图(从平板10内部看)。如图所示,第一热管22可直接接触有效边缘30，以便可以直接将热消散到有效边缘30。同样，第二热管24可直接接触有效边缘30，以便可以直接将热消散到有效边缘30。
[0027]有效边缘30可以是条形的，并且从一侧朝着另一侧延伸。可以直接在底侧边缘14处提供有效边缘30，或者可以在平板10内提供有效边缘30，以便不会容易地看到有效边缘。
[0028]图2还示出了有效边缘30 —端处的第一连接器42和有效边缘30另一端处的第二连接器44。第一和第二连接器42、44可以提供与底座的电和/或机械连接。
[0029]图3是根据示范性实施例的平板10的侧视图。也可提供其他实施例和配置。
[0030]更具体地，图3示出了前表面16和后表面15之间的第一热管22和第二热管24。第一和第二热管22、24可与前表面16和后表面15隔离,而不使第一热管22和第二热管24物理地接触平板10的前表面16和后表面15。
[0031]图3示出了位于平板10的底侧边缘14处或附近的有效边缘30。有效边缘30可具有通常与平板10的前表面16和后表面15之间的距离相对应的宽度。然而，有效边缘30可以具有更小的宽度。
[0032]图4示出了根据示范性实施例的安装在底座上的平板。也可提供其他实施例和配置。
[0033]更具体地，图4示出了安装在底座50上且按照翻盖模式提供的平板10。可以沿着平板10的底侧边缘14将平板10安装到底座50。底座50可以包括键盘，以输入信息。当按照翻盖模式提供时，平板10和底座50可被认为是平板型计算机。
[0034]可以通过电力连接器、数据连接器、机械连接器、对接连接器和/或铰链将平板10安装到底座50。图4将这些示为第一连接器41和第二连接器44。底座50可包括第一连接器51和第二连接器54。调整平板10的第一连接器41，以物理和/或电连接到底座50的第一连接器51。调整平板10的第二连接器44，以物理和/或电连接到底座50的第二连接器54。因此，平板10能够从底座50获得电力和/或数据。
[0035]图4还示出了底座50可包括冷却装置55 (按照切开视图示出)。冷却装置55可包括风扇或者其他空气传送装置。冷却装置55可另选地(或者另外地)是被动冷却装置。冷却装置55可以传导或者消散来自底座50的热。冷却装置55还可有助于消散平板10的有效边缘30上的热。冷却装置55也可被称为辅助冷却装置。
[0036]当平板10耦接到底座50时，冷却装置55可以提供穿过平板10的有效边缘30的气流。当平板10耦接到底座50时，冷却装置55可以消散来自平板10的有效边缘30的热。
[0037]实施例可提供可分离的平板10，其中，平板10可以被被动冷却。当平板10对接(或耦接)到底座50时，可以通过(底座50处的)冷却装置55提供辅助冷却。这可有助于提升性能。
[0038]在工作期间，处理器20可产生热。第一和第二热管22和24(或者其他热传导装置)会试图传导或消散来自处理器20的热。当将平板10对接在(或耦接到)底座50时，于是可通过冷却装置55提供附加的冷却。冷却装置55可提供穿过平板10的有效边缘30的气流。
[0039]可以针对热设计功耗(TDP)和最高结温(Tj)两者动态地配置处理器20。例如，为了避免过度发热，可以将处理器20动态地配置到更低的TDP处理器值和/或更低的Tj处
理器值。[0040]在平板10中可同时且动态地使用TDP和Tj处理器值。
[0041]可将处理器值用于至少部分地基于平板10是否对接到(或耦接到)底座50来控制处理器20的整体性能。
[0042]当平板10以平板模式工作时(通过不对接到底座50)，Tj处理器值可以设为更低的值。作为一个示例，当以平板模式工作时，Tj处理器值可以是60°C。
[0043]另一方面，当平板10按照翻盖模式对接到底座50时，Tj处理器值可以设为更高的温度，例如90°C。该更高的温度值会允许有效边缘30 (或者热传导有效构件)被加热到比平板模式更高的值。平板10的其他部件会或者不会被加热到与有效边缘30相同的值。例如，当相对于平板模式按照翻盖模式提供平板型计算机时，有效边缘30可具有高出15-20°C的温度。有效边缘30上较高的温度可接收来自底座50的辅助有效冷却，以移除来自底座50的显著的热。在这个示例中，TDP处理器值可以被动态地配置为允许处理器20上的更高的功率水平。
[0044]因此，当平板10耦接到底座50 (或对接到底座50)时，处理器20可以以第一工作条件(诸如第一温度极限)进行工作，并且当平板10没有耦接到底座50 (或与底座50分离)时，处理器20可以以第二工作条件(诸如第二温度极限)进行工作，并且第一温度极限可以大于第二温度极限。
[0045]平板模式中较低的Tj处理器值可有助于电池寿命，以及前表面16和后表面15更低的温度。
[0046]基于平板10是对接还是未对接，实施例可改变处理器20 (或其他电子部件)的最大工作条件(诸如温度)。这可改变处理器20 (和平板10)的性能。
[0047]在至少一个实施例中，当平板10 (按照翻盖模式)对接到底座50时，处理器20可以以第一工作条件进行工作，当平板10 (按照平板模式)没有对接到底座50时，处理器20可以以第二工作条件进行工作。第一工作条件可以是高于(或快于)第二工作条件的处理器频率、电压和/或电流条件中的任意一个，第二工作条件可以是处理器频率、电压和/或电流条件中的任意一个。
[0048]第一工作条件可以是处理器20的第一温度极限，并且第二工作条件可以是处理器20的第二温度极限，其中，第一温度极限大于第二温度极限。
[0049]第一工作条件可以是处理器20的第一频率，并且第二工作条件可以是处理器的第二频率，其中，第一频率快于第二频率。
[0050]第一工作条件可以是处理器20的第一电流，并且第二工作条件可以是处理器20的第二电流，其中，第一电流大于第二电流。
[0051]第一工作条件可以是处理器20的第一电压，并且第二工作条件可以是处理器20的第二电压，并且，第一电压可大于第二电压。
[0052]可以将热从处理器20传导或消散到平板10的底侧边缘14处或上的有效边缘30。冷却装置55可以是有效装置，以将空气按照向后的方向吹出平板型计算机。冷却装置55使用沿着底侧边缘14的外部气流所进行的辅助有效冷却可冷却平板10 (在翻盖模式中)。该外部气流可避免对用于适应更高的对接处理器功率水平的通风或额外的平板厚度的需求。
[0053]通过底座50的对接机构，可以使有效边缘30 (或热传导有效构件)免受用户接触。有效边缘30也可被称为热扩散器。有效边缘30可暴露在平板10的外面。[0054]基于平板10是对接到(或耦接到)底座50还是没有对接到底座50 (或与之分离)，实施例可以提供(或者确定)处理器20的最大工作温度(即，温度极限)。确定平板10是否对接(或耦接)可以基于底座50和平板10之间的连接器之一。因此，可以动态地调整处理器功率。
[0055]在本说明书中对于“一个实施例”、“一实施例”、“示范性实施例”等的任何弓丨用均意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。在本说明书中各处出现的这些短语没有必要都涉及相同的实施例。此外，当结合任何实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为其也在本领域技术人员结合这些实施例中的其他实施例来影响这样的特征、结构或特性的范围内。
[0056]虽然已经参考其多个说明性实施例描述了实施例，但是应当理解，本领域技术人员可以想到落入本公开原理的精神和范围的众多其他修改和实施例。更具体地，在本公开内容、附图和所附权利要求的范围内，主题组合布置的组成部件和/或布置方面的各种变化和修改都是可能的。对于本领域技术人员来说，除了组成部件和/或配置方面的变化和修改之外，另选用途也将是显而易见的。
【权利要求】
1.一种电子装置，包括: 底座； 处理器；以及 具有前表面、后表面和底侧边缘的平板，所述处理器被提供在所述平板中，当所述平板耦接到所述底座时，所述处理器以第一工作条件进行工作，并且当所述平板没有耦接到所述底座时，所述处理器以第二工作条件进行工作，所述平板包括热传导装置和有效边缘，所述热传导装置将热从所述处理器传导到所述有效边缘。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一工作条件包括所述处理器的第一温度极限，并且所述第二工作条件包括所述处理器的第二温度极限，并且所述第一温度极限大于所述第二温度极限。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一工作条件包括所述处理器工作所处的第一频率，并且所述第二工作条件包括所述处理器工作所处的第二频率，并且所述第一频率大于所述第二频率。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一工作条件包括所述处理器工作所处的第一电流，并且所述第二工作条件包括所述处理器工作所处的第二电流，并且所述第一电流大于所述第二电流。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一工作条件包括供给到所述处理器的第一电压，并且所述第二工作条件包括供给到所述处理器的第二电压，并且所述第一电压大于所述第二电压。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述热传导装置包括在所述处理器和所述有效边缘之间的至少一个热管，以将热从所述处理器传导到所述有效边缘。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述热传导装置包括在所述处理器和所述有效边缘之间的均热板，以将热从所述处理器传导到所述有效边缘。
8.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述热传导装置包括在所述处理器和所述有效边缘之间的金属或石墨结构，以将热从所述处理器传导到所述有效边缘。
9.如权利要求1所述的电子装置，还包括连接器，以将所述平板连接到所述底座。
10.如权利要求9所述的电子装置，其中，所述连接器是电力连接器、数据连接器或机械连接器。
11.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述有效边缘由热传导材料制成。
12.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述热传导装置耦接到所述处理器和所述有效边缘，并且所述热传导装置与所述平板的所述前表面和所述平板的所述后表面热隔离。
13.如权利要求1所述的电子装置，还包括所述底座处的冷却装置，当所述平板耦接到所述底座时，所述冷却装置提供穿过所述平板的所述有效边缘的气流。
14.如权利要求1所述的电子装置，还包括所述底座处的冷却装置，当所述平板耦接到所述底座时，所述冷却装置消散来自所述平板的所述有效边缘的热。
15.如权利要求1所述的电子装置，其中，在所述平板的底侧边缘附近的区域处按照条形提供所述有效边缘。
16.一种电子装置，包括: 底座，其具有键盘；以及可分离的平板，其具有处理器、显示器和有效边缘，所述可分离的平板具有前表面、后表面和底侧边缘，所述处理器至少部分地基于所述可分离的平板是否对接到所述底座来改变所述处理器的最大工作频率，所述平板包括被动热传导装置，以允许将热从所述处理器传导到所述有效边缘。
17.如权利要求16所述的电子装置，其中，当所述可分离的平板对接到所述底座时，所述处理器具有第一最大工作频率，并且当所述可分离的平板与所述底座分离时，所述处理器具有第二最大工作频率，所述第一最大工作频率大于所述第二最大工作频率。
18.如权利要求16所述的电子装置，其中，所述被动热传导装置包括在所述处理器和所述有效边缘之间的至少一个热管。
19.如权利要求16所述的电子装置，其中，所述被动热传导装置包括在所述处理器和所述有效边缘之间的均热板。
20.如权利要求16所述的电子装置，其中，所述被动热传导装置是在所述处理器和所述有效边缘之间的金属或石墨结构。
21.如权利要求16所述的电子装置，还包括连接器，以将所述可分离的平板连接到所述底座，其中，所述连接器是电力连接器、数据连接器或机械连接器。
22.如权利要求16所述的电子装置，其中，所述被动热传导装置耦接到所述处理器且耦接到所述有效边缘，并且所述被动热传导装置与所述可分离的平板的所述前表面热隔离，且与所述可分离的平板的所述后表面热隔离。
23.如权利要 求16所述的电子装置，还包括在所述底座处的冷却装置，当所述可分离的平板对接到所述底座时，所述冷却装置提供穿过所述可分离的平板的所述有效边缘的气流。
24.如权利要求16所述的电子装置，还包括在所述底座处的冷却装置，当所述可分离的平板耦接到所述底座时，所述冷却装置消散来自所述可分离的平板的所述有效边缘的热。
25.如权利要求16所述的电子装置，其中，在所述可分离的平板的底侧边缘附近的区域处按照条形提供所述有效边缘。
【文档编号】G06F1/20GK103901982SQ201310757404
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2012年12月27日
【发明者】M·麦克唐纳 申请人:英特尔公司