电脑薄膜开关键盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种电脑薄膜开关键盘，键盘包括键帽、导气孔层、弹片、导气槽层、导电膜和按键板，按键板设置在最底层，导电膜设置在按键板上方，导气槽层设置在导电膜上方，弹片设置在导电膜上，弹片设有一个以上，对应于键盘上的按键设置，弹片上方设有导气孔层，导气孔层上方设有键帽。本实用新型其具有轻、薄、携带方便、蓝牙功能、行程短、噪音小等特点。
【专利说明】电脑薄膜开关键盘
【技术领域】
[0001]本实用新型公开一种电脑键盘，特别是一种电脑薄膜开关键盘。
【背景技术】
[0002]随着电脑的技术的不断发展，以及电脑耗材价格的日趋平民化，电脑在人们生活中日益普及，人们的日常生活几乎已经到了离不开电脑的地步。键盘作为电脑必不可少的配件，在电脑的使用过程，起到至关重要的作用。现有技术中的电脑键盘通常有PS/2接口有线键盘、USB接口有线键盘、RFID无线接盘和蓝牙无线键盘灯几种，但是，无论是哪种键盘，其按键结构都是采用键帽配合软胶帽结构或采用传统剪刀脚式按键(或者可称其为X结构按键)，无论是键帽配合软胶帽结构键盘还是剪刀脚式结构键盘，其都因自身结构原因使得键盘整体厚度降不下来，所以整个成品厚度较厚，携带不方便，逐渐不能满足人们追求轻薄化、便携化的心理需求。
[0003]现有市场上也推出了触摸式键盘，这种键盘虽然可以做到轻、薄，但其采用的是触摸式结构，使用时，没有键程感，换言之，就是完全没有手感，输入时感觉就像在一个平板上打字，当按下按键时，有没有功能输入，操作者完全不清楚，而且因键盘面积小，按键排布紧凑，输入时手指很容易造成误打现象。
【发明内容】
[0004]针对上述提到的现有技术中的电脑键盘整体厚度较厚，而触摸式键盘没有键程感的缺点，本实用新型提供一种超薄弹片按键的电脑键盘可解决以上问题，其采用超薄弹片作为输入器件，同时在键盘内部加入导光膜及发光器件，其将几者相结合的产物，其具有轻、薄、携带方便、按键发光、行程短、噪音小等特点。
[0005]本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种电脑薄膜开关键盘，键盘包括键帽、导气孔层、弹片、导气槽层、导电膜和按键板，按键板设置在最底层，导电膜设置在按键板上方，导气槽层设置在导电膜上方，弹片设置在导电膜上，弹片设有一个以上，对应于键盘上的按键设置，弹片上方设有导气孔层，导气孔层上方设有键帽。
[0006]本实用新型采用的技术方案进一步还包括:
[0007]所述的键帽上方设有装饰件，装饰件上开设有键帽孔，键帽从键帽孔处伸出装饰件外侧。
[0008]所述的键帽上设有导电基凸点。
[0009]所述的导气孔层上方设有凸点层，导光膜设置在凸点层上方。
[0010]所述的导光膜通过第一胶水与凸点层粘合在一起，导气孔层和凸点层之间通过第二胶水粘合在一起。
[0011 ] 所述的导气孔层上开有导气孔。
[0012]所述的导气孔设置在弹片边缘位置处。
[0013]所述的导气槽层上设有用于安装弹片的弹片孔，相邻的两个或三个弹片孔之间通过导气槽相互连通。
[0014]所述的每个键帽下面设置一个或多个弹片。
[0015]本实用新型的有益效果是:本实用新型采用高寿命、高行程、高感触率、低按压力的METAL DOME作为机械动作基础，使手按压到键帽时产生手感，本实用新型采用的METALDOME克力值与传统的剪刀脚式按键的克力值相近，其克力值在30-200gf，键盘按压行程在
0.1Omm-L OOmm之间，感触率在25%_85%之间。本实用新型的按键导通部分采用PCB或传统的导电膜作为电器连接材料，按键与电脑等终端采用RF或蓝牙输出控制方式或有线连接方式。再将键帽、PCB或导电膜、蓝牙模块、METAL DOME等组装成一个模组，将这个模组安装在外壳里面，使其组成一个完整的成品“超薄METAL DOME便携式电脑键盘”。本实用新型整个产品轻、薄、简捷，安装、拆卸方便，手感好、携带方便，本实用新型的超薄METAL DOME便携式电脑键盘将是键盘业一大创新，对传统的键盘业将是革命性的改革。
[0016]下面将结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型的整体立体结构示意图。
[0018]图2是本实用新型的分解状态结构示意图。
[0019]图3是本实用新型的装饰件结构示意图。
[0020]图4是本实用新型的键帽结构示意图。
[0021]图5是本实用新型的导电基结构示意图。
[0022]图6是图5的A局部放大侧视结构示意图。
[0023]图7是本实用新型的固定膜(用于固定弹片)结构示意图。
[0024]图8是本实用新型的导气槽结构示意图。
[0025]图9是本实用新型的弹片结构示意图。
[0026]图10是本实用新型电池盖结构示意图。
[0027]图11是本实用新型的蓝牙模块及电池位置结构示意图。
[0028]图12是本实用新型的导电膜实施例一结构示意图。
[0029]图13是本实用新型的导电膜实施例二结构示意图。
[0030]图14是本实用新型的按键板结构示意图。
[0031]图中，1-装饰件，2-键帽，3-第一胶水，4-凸点层，5-第二胶水，6-导气孔层，7-弹片，8-导气槽层，9-导电膜，10-按键板，11-蓝牙模块，12-第二 PCB板，13-导电膜，14-电源，15-连接器，16-开关线路，17-装饰件螺丝孔，18-装饰件胶水，19-键帽孔，20-导电基凸点，21-定位柱，22-导电基载体，23-PLUNGER, 24-导气孔，25-弹片孔，26-导气槽，27-电池盖，28-螺丝，29-盖板双面胶，30-电池，31-蓝牙芯片，32-USB接口，33-开关，34-金手指，35-引脚。
【具体实施方式】
[0032]本实施例为本实用新型优选实施方式，其它凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。
[0033]请参看附图1和附图2，本实用新型主要包括装饰件1、键帽2 (又称为按键)、第一胶水3 (具体实施时，也可以采用双面胶)、凸点层4、第二胶水5 (具体实施时，也可以采用双面胶)、导气孔层6 (具体实施时，也可以采用固定膜替换)、弹片7、导气槽层8、导电膜9(具体实施时，也可以采用PCB板替换)和按键板10，按键板10设置在最底层，按键板10为本实用新型的底板，起到底部支撑和保护作用，导电膜9设置在按键板10上方，导气槽层8设置在导电膜9上方，弹片7设有一个以上，对应于键盘上的按键设置，每个按键处设有一个或多个弹片7，弹片7上方设有导气孔层6，用于将弹片7固定，导气孔层6上方设有凸点层4，或称为导电基，导气孔层6和凸点层4之间通过第二胶水5粘合在一起，凸点层4上方设有键帽2，凸点层4通过第一胶水3与键帽2粘合在一起，通过键帽2上方设有装饰件1，一方面用于装饰作用，另一方面装饰件I可起到固定保护作用，本实施例中，各层的四角处分别设有螺丝孔，通过螺丝将各层固定安装在一起。
[0034]下面结合附图对本实用新型各层之间的具体结构做进一步说明。
[0035]请结合参看附图3，本实施例中，装饰件层主要为装饰件1，装饰件I的四角处分别开设有一个装饰件螺丝孔17，装饰件I四周分别设有装饰件胶水18 (具体实施时，也可以采用双面胶)，装饰件I通过装饰件胶水18粘贴在按键板10上，装饰件I上开设有键帽孔19，用于键帽从键帽孔19处伸出外侧，本实施例中，装饰件I安置在键帽2表面，键帽2从装饰件I上的键帽孔19穿过来，装饰件I通过装饰件螺丝孔17处打螺丝固定在按键板10上，同时，四周也用装饰件胶水18固定在按键板10上，本实施例中，装饰件I为塑胶类、金属类、纸板类或布料类材质制成，主要起到外部装饰作用和固定作用，装饰件I和按键板10组成本实用新型的外壳结构，本实施例中，装饰件I的厚度在0.1-3.0MM之间。
[0036]请结合参看附图4，本实施例中，键帽2上设有导电基凸点20，键帽层四角处分别设有一个定位柱21，方便组装时精确定位，本实施例中，在每个键帽2上都印有所需要的字符及图案，每一个键帽2反面都设有一个导电基凸点20，本实施例中，导电基凸点20位于弹片的上方，起到提高手感作用，本实施例中，键帽2的材质为硅胶、塑胶类材料，按键整体厚度为0.2-2.5mm。上述实施例和附图中以在键帽2上设置导电基凸点20为例对其结构做出具体说明，具体实施时，也可以不在键帽2上设置导电基凸点，无论设置不设置导电基凸点，均在本实用新型保护范围之内。
[0037]请结合参看附图5和附图6，本实施例中，导电基层4主要包括导电基载体22和导电基23，导电基23即PLUNGER，设置在导电基载体22上，使按键在按压时始终按压在弹片7的中心位置，同时减少弹片7的按压面积，起到提按键寿命、手感的作用，导电基载体22四周设置有导电基双面胶带或胶水，使导电基载体22能固定安装在导气孔层6上。
[0038]请结合参看附图7，本实施例中，导气孔层6主要为基体，基体上设置有胶水，用于将弹片7固定在上面，弹片7同时粘贴在导气槽层8上面，基体上开有导气孔24，用于排出弹片7按压时产生的气体，同时可以提高按压手感，导气孔24通常设置在弹片7边缘位置处。
[0039]请结合参看附图8，本实施例中，导气槽层8主要为在导气槽载体上设有安装弹片7的弹片孔25，相邻的两个以上弹片孔25之间通过导气槽26相互连通，可以起到提高按键手感的作用，本实施例中，导气槽载体上备有胶水，通过胶水粘在导电膜板9上。
[0040]请结合参看附图9，本实施例中，金属弹片7设置有多个，在每个键帽2下面设置一个或多个弹片7，弹片7透过导气槽层上面的装弹片孔25粘到固定膜6上，起到按压按键时有机械手感的作用同导通的作用，本实施例中，弹片I的直径有3-15mm，根据不同大小的键帽选择不同尺寸的金属弹片。本实用新型中，弹片在行业中也称作为=METAL DOME、薄膜开关、锅仔片、DOME SHEET或金属弹片等。
[0041]请结合参看附图10，本实施例中，电池盖27用于保护电池和蓝牙模块等，电池盖27四角处分别设有一个螺丝28，通过螺丝28将电池盖27固定安装在按键底板10上，同时，在电池盖27侧边处还设有盖板双面胶带29，电池盖27固定安装在按键板10上的同时，通过盖板双面胶带29起到辅助固定的作用。
[0042]请结合参看附图11，本实施例中，内部结构主要包括第二 PCB12和电池30，第二PCB12上设有蓝牙芯片31和开关33，第二 PCB12侧面安装有USB接口 32，蓝牙芯片31用于进行信号的收发，电池30为本实用新型提供电源，当电池30没电时，可以通过USB接口 32作为外接电源进行补给，并给电池30充电，开关33用于控制键盘的开关以及蓝牙设备的配对等。本实施例中，第二 PCB12可以采用导电膜(即FPC)替换。
[0043]请结合参看附图12，本实施例中，为采用导电膜13的结构，导电膜13上设有与蓝牙模块连接的引脚35 (即PIN)，导电膜13上设计有开关线路16，弹片模组贴到导电膜13表面上，当按下弹片时，开关线路16形成“开、关”状态，并通过蓝牙芯片31发出实现按键的功能，来控制平板电脑等终端设备。
[0044]请结合参看附图13，本实施例中，为采用导电膜9结构，导电膜9上设有金手指34，弹片模组贴到导电膜9表面上，当按下弹片时，金手指34形成“开、关”状态，并通过蓝牙芯片31发出实现按键的功能，来控制平板电脑等终端设备。
[0045]请结合参看附图14，本实施例中，按键底板10对整个键盘起到支撑作用。
[0046]本实用新型在生产时，先在0.03-0.50mm的PET片材上设计弹片装置孔及导气槽/孔，本实施例中，PET片材分三层，即离型层、胶层、面材层，再用全自动卷对卷复膜机将
0.01-0.50mm的另一种PET片材覆在有弹片装置孔及导气槽/孔的PET面材上，再用贴片机将弹片贴到0.01-0.50mm的PET片材上。再将组装好的弹片模组组装在PCB或导电膜上，PCB或导电膜需要连接到蓝牙模块上，起到通/断作用，最终控制终端机(即平板电脑)的作用。再在弹片模组上贴导电基，导电基的主要作用是减少组装、加工过程中的累计公差对弹片产生的不良手感的影响，同时导电基也起到提高手感的作用，使按压的力始终保持作再在弹片上面组装按键，按键上面印有所需要的字符、图案等，再在按键上印刷、喷涂油墨或油漆，使按键表面形成所需要的字体、图案。按键的高度在0.1-2.0mm之间，根据不同的结构选择不同厚度的材料。将按键模组组装在弹片模组上，用热压、贴合、缝合、粘贴的方式完成安装，按键部位的总厚度不超过7mm。
[0047]上述实施例中，以蓝牙键盘为例对本实用新型结构做出具体说明，具体实施时，键盘也可以采用有线形式，通过数据线与电脑等连接，或者通过RF技术，实现无线信号传输等。本实用新型可广泛应用于各种台式电脑、笔记本电脑、一体机等，还可以应用于包括Tablet PC、Ipad、PAD、学习机或者超级本等的平板电脑中,用作外挂键盘。
[0048]本实用新型采用高寿命、高行程、高感触率、低按压力的弹片作为机械动作基础，使手按压到键帽时产生手感，本实用新型采用的弹片克力值与传统的剪刀脚式按键的克力值相近，其克力值在30-200gf，键盘按压行程在0.1Omm-L OOmm之间，感触率在25%_85%之间。本实用新型的按键导通部分采用PCB或传统的导电膜作为电器连接材料，按键与电脑等终端采用RF或蓝牙输出控制方式或有线连接方式。再将键帽、PCB或导电膜、蓝牙模块、弹片等组装成一个模组，将这个模组安装在外壳里面，使其组成一个完整的成品“超薄弹片便携式电脑键盘”。本实用新型整个产品轻、薄、简捷，安装、拆卸方便，手感好、携带方便，本实用新型的超薄弹片便携式电脑键盘将是键盘业一大创新，对传统的键盘业将是革命性的改革。
【权利要求】
1.一种电脑薄膜开关键盘，其特征是:所述的键盘包括键帽、导气孔层、弹片、导气槽层、导电膜和按键板，按键板设置在最底层，导电膜设置在按键板上方，导气槽层设置在导电膜上方，弹片设置在导电膜上，弹片设有一个以上，对应于键盘上的按键设置，弹片上方设有导气孔层，导气孔层上方设有键帽。
2.根据权利要求1所述的电脑薄膜开关键盘，其特征是:所述的键帽上方设有装饰件，装饰件上开设有键帽孔，键帽从键帽孔处伸出装饰件外侧。
3.根据权利要求1所述的电脑薄膜开关键盘，其特征是:所述的键帽上设有导电基凸点。
4.根据权利要求1或2或3所述的电脑薄膜开关键盘，其特征是:所述的导气孔层上方设有凸点层，导光膜设置在凸点层上方。
5.根据权利要求4所述的电脑薄膜开关键盘，其特征是:所述的导光膜通过第一双面胶或胶水与凸点层粘合在一起，导气孔层和凸点层之间通过第二双面胶或胶水粘合在一起。
6.根据权利要求1或2或3所述的电脑薄膜开关键盘，其特征是:所述的导气孔层上开有导气孔。
7.根据权利要求6所述的电脑薄膜开关键盘，其特征是:所述的导气孔设置在弹片边缘位置处。
8.根据权利要求1或2或3所述的电脑薄膜开关键盘，其特征是:所述的导气槽层上设有用于安装弹片(7)的弹片孔，相邻的两个或三个弹片孔之间通过导气槽相互连通。
9.根据权利要求1或2或3所述的电脑薄膜开关键盘，其特征是:所述的每个键帽下面设置一个或多个弹片。
【文档编号】G06F3/02GK203521259SQ201320415167
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年7月12日 优先权日:2013年7月12日
【发明者】洪贵顺, 洪晓君 申请人:洪贵顺, 洪晓君