一种新型非接触式智能ic卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及射频卡领域，具体公开了一种新型非接触式智能IC卡；包括：天线线圈的一端与IC智能芯片连接，另一端与金手指连接；凹槽分别放置IC智能芯片、天线线圈和金手指，凹槽与IC智能芯片、天线线圈和金手指成一体结构；PVC卡片由上PVC层、绝缘隔离层及下PVC层组成；上PVC层外表面的一端设有按键标识，导电膜与按键标识位置对应，绝缘隔离层的一端设有一个通孔，导电膜穿过通孔与金手指相连，导电膜、通孔与金手指位置对应；绝缘隔离层在上PVC层和下PVC层的中间。本实用新型非接触IC智能卡可主观控制，有效的保护了非接触卡内数据在短距离的高频无线通信技术中不被盗读或误读，使得IC卡使用更加安全。
【专利说明】一种新型非接触式智能IC卡
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频卡领域，尤其是涉及一种新型非接触式智能IC卡。
【背景技术】
[0002]随着金融行业的不断发展、社会经济的日新月异，特别是公共交通行业、无线通信行业、卫生保健行业以及封闭式场所管理，身份识别、电话通信、大楼保安系统等已愈来愈多地开始接受并使用IC智能卡。尤其银行服务系统，IC智能卡替代古老的磁卡服务于大众已日渐成熟；“一卡通”和“一卡多用”大大提高了人们的生活质量，例如:IC智能卡自动电表抄表系统、煤气/自来水抄表系统、公交/地铁自动售票/检票系统和移动通信手机中IC智能SM卡等，IC智能卡已愈来愈贴近我们的生活，成为我们生活的一步分。“刷卡”已成为人们日常生活中不可或缺的一部分。
[0003]射频识别即RFID (Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。常用的有低频(125k?134.2K)、高频(13.56Mhz)、超高频，微波等技术。RFID读写器也分移动式的和固定式的，目前RFID技术应用很广，如:图书馆，门禁系统，食品安全溯源等。
[0004]非接触式智能IC卡又称射频卡，由IC卡芯片，感应天线组成,封装在一个标准的PVC卡片内，卡片在一定距离范围(通常为5-10mm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。现有的智能IC卡虽然使用方便，耗能低，用途广，但也存在着弊端:因这种短距离的高频无线通信技术允许电子设备之间在十厘米内进行非接触式点对点数据传输交换数据，在有高频场干扰的地方，容易导致误感应，使非接触式IC智能卡的数据被盗读或误读；导致卡内数据被误读或盗读，使卡被动扣款，给用户带来损失。
[0005]目前还没有有效的方案来解决上述问题。
实用新型内容
[0006]本实用新型所解决的技术问题是设计一种新型非接触式智能IC卡，非接触式智能IC卡可主观控制交易或识别，避免非接触IC智能卡中数据在短距离内交易时被盗读或误读。使得IC卡时具有主控性，即想交易时则交易，不想交易时则不交易，使用时更加安全，有效的保护了非接触卡内数据在短距离的高频无线通信技术中不被盗读或误读。
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型非接触式智能IC卡，包括:
[0008]IC智能芯片、天线线圈、金手指、凹槽和PVC卡片；
[0009]所述天线线圈的一端与所述IC智能芯片连接，所述天线线圈的另一端与所述金手指连接；所述凹槽分别放置所述IC智能芯片、所述天线线圈和所述金手指，所述凹槽与所述IC智能芯片、所述天线线圈和所述金手指成一体结构；
[0010]所述PVC卡片由上PVC层、绝缘隔离层及下PVC层组成；所述上PVC层包含上PVC层外表面和上PVC层内表面,所述下PVC层包含下PVC层外表面和下PVC层内表面；所述上PVC层外表面的一端设有按键标识，所述导电膜与所述按键标识位置对应，所述绝缘隔离层的一端设有一个通孔，所述导电膜穿过所述通孔与所述金手指相连，所述导电膜、所述通孔与所述金手指位置对应；所述绝缘隔离层在所述上PVC层和所述下PVC层的中间。
[0011 ] 优选的，所述通孔形状与所述金手指形状相同。
[0012]更加优选的，所述上PVC层、所述绝缘隔离层和所述下PVC层与所述PVC卡片大小一致。
[0013]更加优选的，所述金手指在所述下PVC层内表面的一端。
[0014]更加优选的，所述导电膜在所述上PVC层的内表面的一端。
[0015]本实用新型的实现方法是:
[0016]所述IC智能芯片完成数据的读取、修改和储存，并返回信号给读卡设备(尤其是NFC设备)，完成交易；所述天线线圈感应所述读卡设备的电磁感，从而与所述读卡设备的电磁感应耦合完成数据的传输；所述金手指连通天线线圈；所述PVC卡片封装所述IC智能芯片、所述天线线圈和所述金手指，与所述读卡设备之间通过无线电波完成交易；
[0017]所述PVC卡片由上PVC层和下PVC层与中间的绝缘隔离层贴合封装而成，所述上PVC层由上PVC层外表面和上PVC层内表面封装而成，所述下PVC层由下PVC层外表面和下PVC层内表面封装而成；所述上PVC层外表面的一端设有按键标识，所述上PVC层内表面的一端设有导电膜，所述绝缘隔离层的一端设有一个通孔，所述金手指在所述下PVC层内表面的一端；所述IC智能芯片和所述天线线圈以及所述金手指连接后封装在所述下PVC层与所述绝缘隔离层之间；所述按键标识与所述导电膜相连，所述导电膜穿过所述绝缘隔离层的通孔与所述金手指连通而使所述天线线圈接通；所述导电膜、所述通孔与所述金手指位置对应；所述绝缘隔离层的通孔对应所述金手指与所述下PVC层进行封装，所述导电膜对应所述金手指与所述绝缘隔离层进行封装。
[0018]其中，所述IC卡(Integrated Circuit Card,集成电路卡)，也称智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口)。
[0019]其中，所述金手指(connecting finger)是电脑硬件如:(内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等)，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
[0020]其中，所述PVC 为聚氯乙烯,简称 PVC(Polyvinyl chloride polymer = PVC 分子结构)，是由氯乙烯在引发剂作用下聚合而成的热塑性树脂。是氯乙烯的均聚物。氯乙烯均聚物和氯乙烯共聚物统称为氯乙烯树脂。PVC为无定形结构的白色粉末，支化度较小。工业生产的PVC分子量一般在5万?12万范围内，具有较大的多分散性，分子量随聚合温度的降低而增加；无固定熔点，80?85°C开始软化，130°C变为粘弹态，160?180°C开始转变为粘流态；有较好的机械性能，抗张强度60MPa左右，冲击强度5?10kJ/m2 ;有优异的介电性能。但对光和热的稳定性差，在100°C以上或经长时间阳光曝晒，就会分解而产生氯化氢，并进一步自动催化分解，引起变色，物理机械性能也迅速下降，在实际应用中必须加入稳定剂以提高对热和光的稳定性。PVC很坚硬，溶解性也很差，只能溶于环己酮、二氯乙烷和四氢呋喃等少数溶剂中，对有机和无机酸、碱、盐均稳定，化学稳定性随使用温度的升高而降低。PVC溶解在丙酮-二硫化碳或丙酮-苯混合溶剂中，用于干法纺丝或湿法纺丝而成纤维，称氯纶，具有难燃、耐酸碱、抗微生物、耐磨的特性并具有较好的保暖性和弹性。
[0021]其中，所述NFC是Near Field Communication缩写，即近距离无线通讯技术。由飞利浦公司和索尼公司共同开发的NFC是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信。NFC提供了一种简单、触控式的解决方案，可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。NFC近场通信技术是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。工作频率为13.56MHz.但是使用这种手机支付方案的用户必须更换特制的手机。目前这项技术在日韩被广泛应用。手机用户凭着配置了支付功能的手机就可以行遍全国:他们的手机可以用作机场登机验证、大厦的门禁钥匙、交通一卡通、信用卡、支付卡等等。
[0022]本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果:
[0023]本实用新型提供了一种新型非接触式智能IC卡，能够有效防止卡内信息被盗读或者误读；卡片在一定距离范围内，通常为5?10mm，改变了原来靠近读写器表面通过无线电波的传递来完成数据的读写操作的方式，本实用新型方通过有效可控的物理层设计，有效防范在短距离范围内攻击读取线上传输的保密数据。
[0024]本实用新型IC卡具有主控性，更具安全性；除了芯片的各种加密算法来保护数据交易，卡片的主控性更增加的了交易的安全性；在读卡设备发起指令时，IC卡可选择是去接收数据还是不接收数据，从而主动完成交易。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1示例性的示出了本实用新型一种新型非接触式智能IC卡俯视示意图；
[0026]图2示例性的示出了本实用新型一种新型非接触式智能IC卡层剖结构示意图；
[0027]图3示例性的示出了本实用新型一种新型非接触式智能IC卡内部结构示意图；
[0028]图4示例性的示出了本实用新型一种新型非接触式智能IC卡仰视示意图；
[0029]图5示例性的示出了本实用新型一种新型非接触式智能IC卡的交易过程示意图。
[0030]图1?图4中所示的附图标记如下:1、上PVC层外表面,2、按键标识,3、绝缘隔离层，4、通孔，5、下PVC层，6、金手指，7、天线线圈，8、IC智能芯片，9、上PVC层内表面，10、导电膜。
【具体实施方式】
[0031]为了更好的理解本实用新型所解决的技术问题、所提供的技术方案，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型的实施，但并不用于限定本实用新型。
[0032]在优选的实施例中，图1?图4示例性的示出了本实用新型一种新型非接触式智能IC卡的结构示意图,包括:
[0033]IC智能芯片8、天线线圈7、金手指6、凹槽和PVC卡片；所述天线线圈7的一端与所述IC智能芯片8连接，所述天线线圈7的另一端与所述金手指6连接；所述凹槽分别放置所述IC智能芯片8、所述天线线圈7和所述金手指6，所述凹槽与所述IC智能芯片8、所述天线线圈7和所述金手指6成一体结构；
[0034]所述PVC卡片由上PVC层、绝缘隔离层3及下PVC层5组成；所述上PVC层包含上PVC层外表面I和上PVC层内表面9，所述下PVC层5包含下PVC层5外表面和下PVC层5内表面；所述上PVC层外表面I的一端设有按键标识2，所述导电膜10与所述按键标识2位置对应，所述绝缘隔离层3的一端设有一个通孔4，所述导电膜10穿过所述通孔4与所述金手指6相连，所述导电膜10、所述通孔4与所述金手指6位置对应；所述绝缘隔离层3在所述上PVC层和所述下PVC层5的中间。
[0035]在更加优选的实施例中，所述通孔4形状与所述金手指6形状相同。
[0036]在更加优选的实施例中，所述上PVC层、所述绝缘隔离层3和所述下PVC层5与所述PVC卡片大小一致。
[0037]在更加优选的实施例中，所述金手指6在所述下PVC层5内表面的一端。
[0038]在更加优选的实施例中，所述导电膜10在所述上PVC层的内表面的一端。
[0039]图5示例性的示出了本实用新型一种新型非接触式智能IC卡的交易过程示意图:
[0040]所述IC智能芯片完成数据的读取、修改和储存，并返回信号给读卡设备(尤其是NFC设备)，完成交易；所述天线线圈感应所述读卡设备的电磁感，从而与所述读卡设备的电磁感应耦合完成数据的传输；所述金手指连通天线线圈；所述PVC卡片封装所述IC智能芯片、所述天线线圈和所述金手指，与所述读卡设备之间通过无线电波完成交易；
[0041]所述PVC卡片由上PVC层和下PVC层与中间的绝缘隔离层贴合封装而成，所述上PVC层由上PVC层外表面和上PVC层内表面封装而成，所述下PVC层由下PVC层外表面和下PVC层内表面封装而成；所述上PVC层外表面的一端设有按键标识，所述上PVC层内表面的一端设有导电膜，所述绝缘隔离层的一端设有一个通孔，所述金手指在所述下PVC层内表面的一端；所述IC智能芯片和所述天线线圈以及所述金手指连接后封装在所述下PVC层与所述绝缘隔离层之间；所述按键标识与所述导电膜相连，所述导电膜穿过所述绝缘隔离层的通孔与所述金手指连通而使所述天线线圈接通；所述导电膜、所述通孔与所述金手指位置对应；所述绝缘隔离层的通孔对应所述金手指与所述下PVC层进行封装，所述导电膜对应所述金手指与所述绝缘隔离层进行封装。
[0042]具体实施例:
[0043]非接触式智能IC卡在交易时，按下按键标识位置，按键标识是一个位置提醒，此处的按键标识可以是彩色薄膜或者弹片类型，并非像传统手机按键或者电脑按键这种可自动弹起的键；所述按键标识与所述导电膜相连，所述导电膜穿过所述绝缘隔离层的通孔，与所述金手指连通而使所述天线线圈接通；此时线圈才可以感应电磁场，才能与读卡设备的电磁感应耦合接收到数据，从而完成交易。
[0044]本实用新型设置中间的绝缘隔离层是使导电膜和金手指只有在主观需要时才连通，所述导电膜与所述金手指构成天线开关，主观不需要时是不连通，因为中间的绝缘隔离层的材质也是PVC材料，有一定厚度，按键标识也并非像我们的手机按键一样，它只是一个标识，标明按下此处位置穿过通孔使得金手指与导电膜连通，天线线圈就是连通状态，此时IC卡才可以使用不按此位置时导电膜与金手指之间就存在一定的距离，处于断开的状态，导电膜与金手指处于断开状态时天线线圈也是处于断开状态，那么此时IC卡就不能使用。
[0045]本实用新型中的IC智能芯片还相当于一个电子钱包；可以用于公交卡，金融IC卡，部分学校的饭卡、门禁控制系统、高速公路不停车收费系统，停车场收费管理系统、高速公路不停车收费系统，停车场收费管理系统等。
[0046]以上通过具体的和优选的实施例详细的描述了本实用新型，但本领域技术人员应该明白，本实用新型并不局限于以上所述实施例，凡在本实用新型的基本原理之内，所作的任何修改、组合及等同替换等，均包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型非接触式智能IC卡，其特征在于，包括: IC智能芯片、天线线圈、金手指、凹槽和PVC卡片； 所述天线线圈的一端与所述IC智能芯片连接，所述天线线圈的另一端与所述金手指连接；所述凹槽分别放置所述IC智能芯片、所述天线线圈和所述金手指，所述凹槽与所述IC智能芯片、所述天线线圈和所述金手指成一体结构； 所述PVC卡片由上PVC层、绝缘隔离层及下PVC层组成；所述上PVC层包含上PVC层外表面和上PVC层内表面，所述下PVC层包含下PVC层外表面和下PVC层内表面；所述上PVC层外表面的一端设有按键标识，所述导电膜与所述按键标识位置对应，所述绝缘隔离层的一端设有一个通孔，所述导电膜穿过所述通孔与所述金手指相连，所述导电膜、所述通孔与所述金手指位置对应；所述绝缘隔离层在所述上PVC层和所述下PVC层的中间。
2.根据权利要求1所述的新型非接触式智能IC卡，其特征在于，所述通孔形状与所述金手指形状相同。
3.根据权利要求1所述的新型非接触式智能IC卡，其特征在于，所述上PVC层、所述绝缘隔离层和所述下PVC层与所述PVC卡片大小一致。
4.根据权利要求1所述的新型非接触式智能IC卡，其特征在于，所述金手指在所述下PVC层内表面的一端。
5.根据权利要求1所述的新型非接触式智能IC卡，其特征在于，所述导电膜在所述上PVC层的内表面的一端。
【文档编号】G06K19/077GK203588305SQ201320811802
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年12月10日 优先权日:2013年12月10日
【发明者】袁剑松 申请人:艾体威尔电子技术(北京)有限公司