带定位标记的电子标签的制作方法

文档序号:6532259阅读:213来源:国知局
带定位标记的电子标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种带定位标记的电子标签,包括基板,所述基板上设置有信号线路,所述信号线路上设置有电子芯片,所述基板上还设置有电子芯片定位标记,所述定位标记包括至少两颗点状凸起,点状凸起分别位于电子芯片的正上方和正下方,由点状凸起组成的图形的中心点与电子芯片的中心点重合,本实用新型能够精确地对电子芯片的安装进行定位,能够在长期或持续生产中保证生产精度和稳定性,提高了生产效率,同时定位标记的加工难度低,便于操作。
【专利说明】带定位标记的电子标签

【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子标签【技术领域】,特别涉及一种带定位标记的电子标签。

【背景技术】
[0002] 电子标签即采用RFID射频识别技术的射频识别标签,RFID射频识别是一种非接 触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须 人工干预,可工作于各种恶劣环境。电子标签一般包括基板、金属层信号线路以及与信号线 路电连接的芯片,如何准确并快速地将芯片与信号线路电连接,现有技术中一般是通过生 产设备的精度和稳定性来保证,在长时间的生产过程中,无法保证生产设备的精度和稳定 性能够一直保持较高的水准,因此,为了减少废品率,只能通过不断的调校与监控来确保产 品的质量,这需要投入大量的人力和物力,无形中增加了生产成本。
[0003] 在中国专利"电子标签"(专利号:ZL201320127242. 8)中,公开了一种利用第一等 边三角形体、第二等边三角形体和十字形体来进行芯片定位的技术方案,该方案是将第一 等边三角形体和第二等边三角形体分别设置于芯片正上方和正下方,第一等边三角形体和 第二等边三角形体相对于芯片中心点上下对称分布。在安装芯片前,生产设备首先检测到 第一等边三角形体和第二等边三角形体,由第一等边三角形体和第二等边三角形体确定芯 片放置中心点,接着将芯片放置到位即完成与信号线路电连接。
[0004] 这样的方案虽然能够解决芯片的定位问题,但是存在的问题在于等边三角形体和 十字形体是属于较为复杂的形状,在底板蚀刻时不好掌握,有一定的加工难度,一旦其形状 发生偏差,容易导致定位不准,使芯片的安装出现偏差。
[0005] 因此,有必要设计出一种新的带有定位标记的电子标签。 实用新型内容
[0006] 有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种带定位标记的电子标签,能够精确地对 电子芯片的安装进行定位,能够在长期或持续生产中保证生产精度和稳定性,同时加工难 度低,易于操作。
[0007] 本实用新型通过以下技术方案来实现本实用新型的目的:
[0008] 本实用新型的电子标签包括基板,所述基板上设置有信号线路,所述信号线路上 设置有电子芯片,所述基板上还设置有电子芯片定位标记,所述定位标记包括至少两颗点 状凸起,点状凸起分别位于电子芯片的正上方和正下方,由点状凸起组成的图形的中心点 与电子芯片的中心点重合。
[0009] 特别地,所述点状凸起为两颗,两颗点状凸起分别位于电子芯片的正上方和正下 方,两颗点状凸起直线距离的中心点与电子芯片的中心点重合。
[0010] 特别地,所述点状凸起为三颗,其中两颗点状凸起位于电子芯片正上方或正下方 的同一侧,另一颗定位凸起位于另一侧,三颗点状凸起连线形成一等边三角形结构,等边三 角形结构的中心点与电子芯片的中心点重合。 toon] 特别地,所述点状凸起为四颗,其中两颗点状凸起位于电子芯片正上方或正下方 的同一侧,另外两颗点状凸起位于另一侧,四颗点状凸起不交叉连线组成一矩形结构,矩形 结构的中心点与电子芯片的中心点重合。
[0012] 特别地,所述点状凸起为金属点状凸起。
[0013] 本实用新型的有益效果是:
[0014] 本实用新型能够精确地对电子芯片的安装进行定位,能够在长期或持续生产中保 证生产精度和稳定性,提高了生产效率,同时定位标记的加工难度低,便于操作。

【专利附图】

【附图说明】
[0015] 下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细描述,其中:
[0016] 图1为本实用新型的实施例一的结构示意图;
[0017] 图2为本实用新型的实施例二的结构示意图;
[0018] 图3为本实用新型的实施例三的结构示意图。

【具体实施方式】
[0019] 以下将参照附图,对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。应当理解,优选实 施例仅为了说明本实用新型,而不是为了限制本实用新型的保护范围。
[0020] 实施例一
[0021] 如图1所示,本实用新型的带定位标记的电子标签包括基板1,基板1上设置有信 号线路2,信号线路2上设置有电子芯片3,基板上还设置有电子芯片定位标记,定位标记为 两颗点状凸起4,两颗点状凸起分别位于电子芯片的正上方和正下方,两颗点状凸起直线距 离的中心点与电子芯片的中心点重合。本实施例中,点状凸起为金属点状凸起,优选为与信 号线路相同的金属材质。
[0022] 实施例二
[0023] 如图2所示,与实施例一的不同之处在于:点状凸起4为三颗,其中两颗点状凸起 位于电子芯片3正上方或正下方的同一侧,另一颗定位凸起位于另一侧,三颗点状凸起连 线形成一等边三角形结构,等边三角形结构的中心点与电子芯片的中心点重合。
[0024] 实施例三
[0025] 如图3所示,与实施例一和实施例二的不同之处在于:点状凸起4为四颗,其中两 颗点状凸起位于电子芯片3正上方或正下方的同一侧,另外两颗点状凸起位于另一侧,四 颗点状凸起不交叉连线组成一矩形结构,矩形结构的中心点与电子芯片的中心点重合。
[0026] 以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对 本实用新型进行了详细说明,熟悉该领域的普通技术人员可以对本实用新型的技术方案进 行修改或者等同替换,均不脱离本技术方案的保护范围。
【权利要求】
1. 带定位标记的电子标签,所述电子标签包括基板,所述基板上设置有信号线路,所述 信号线路上设置有电子芯片,其特征在于:所述基板上还设置有电子芯片定位标记,所述定 位标记包括至少两颗点状凸起,点状凸起分别位于电子芯片的正上方和正下方,由点状凸 起组成的图形的中心点与电子芯片的中心点重合。
2. 根据权利要求1所述的带定位标记的电子标签,其特征在于:所述点状凸起为两颗, 两颗点状凸起分别位于电子芯片的正上方和正下方,两颗点状凸起直线距离的中心点与电 子芯片的中心点重合。
3. 根据权利要求1所述的带定位标记的电子标签,其特征在于:所述点状凸起为三颗, 其中两颗点状凸起位于电子芯片正上方或正下方的同一侧,另一颗定位凸起位于另一侧, 三颗点状凸起连线形成一等边三角形结构,等边三角形结构的中心点与电子芯片的中心点 重合。
4. 根据权利要求1所述的带定位标记的电子标签,其特征在于:所述点状凸起为四颗, 其中两颗点状凸起位于电子芯片正上方或正下方的同一侧,另外两颗点状凸起位于另一 侦牝四颗点状凸起不交叉连线组成一矩形结构,矩形结构的中心点与电子芯片的中心点重 合。
5. 根据权利要求1所述的带定位标记的电子标签,其特征在于:所述点状凸起为金属 点状凸起。
【文档编号】G06K19/077GK203894787SQ201320881397
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年12月30日
【发明者】张庚, 刘旭飞, 向涛 申请人:重庆广播电视大学, 张庚
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