光学触控模块与其加载数据方法

光学触控模块与其加载数据方法
【专利摘要】本发明是一种光学触控模块与其加载数据方法，光学触控模块包括第一系统芯片、第二系统芯片以及储存组件。第一系统芯片与第二系统芯片互相电性连接，且配置于一基板的触控区域的周围。第一与第二系统芯片各自包含一影像侦测器以感测该触控区域的影像。储存组件与第一系统芯片电性连接。其中，第一系统芯片读取该储存组件储存的第一数据与第二数据，将该第二数据传递予第二系统芯片。第一系统芯片与第二系统芯片分别依据第一数据与第二数据处理该触控区域的影像。
【专利说明】光学触控模块与其加载数据方法
[0001]本申请是分案申请，母案申请号:201110283431.x，申请日:2011年9月22日，名称:光学触控模块与其加载数据方法。
【技术领域】
[0002]本发明是有关于一种触控模块，且特别是有关于一种光学触控模块与其加载数据方法。
【背景技术】
[0003]在电子系统中常常会配置多个可程序(PiOgrammable)芯片，例如系统芯片(system on chip, SoC)、微控制器(micro controller)等。这些可程序芯片内部各自存放了不同的数据(例如进行算法的执行程序，或是进行算法所需的参数)。这些可程序芯片各自依据不同的数据而运作，进而完成各自的预设功能。
[0004]然而，当要调整/改变这些可程序芯片内部的数据时，传统技术需要对这些可程序芯片一个一个地进行重新烧写(reprogram)或重注入(refill)的操作。很明显地,传统技术在调整/改变这些可程序芯片内部数据时，是相当耗时且耗费人力的。

【发明内容】

[0005]本发明提供一种光学触控模块的架构与加载数据方法，提升在调整/改变数据时的弹性与效率。
[0006]本发明实施例提出一种光学触控模块的架构，包括第一系统芯片、第二系统芯片以及储存组件。第一系统芯片与第二系统芯片互相电性连接，且配置于一基板的触控区域的周围。第一与第二系统芯片各自包含一影像侦测器(Image Sensor)以感测该触控区域的影像。储存组件与第一系统芯片电性连接。其中，第一系统芯片读取该储存组件储存的第一数据与第二数据，将该第二数据传递予第二系统芯片。第一系统芯片与第二系统芯片分别依据第一数据与第二数据处理该触控区域的影像。
[0007]本发明实施例提出一种光学触控模块的加载数据方法,该光学触控模块包括互相电性连接的第一系统芯片与第二系统芯片。第一与第二系统芯片配置于一基板的触控区域的周围。第一与第二系统芯片各自包含一影像侦测器以感测该触控区域的影像。所述加载数据方法包括:使第一系统芯片读取一储存组件储存的第二数据；将该第二数据自第一系统芯片传送至第二系统芯片；以及使第一系统芯片读取该储存组件储存的第一数据。其中，第一系统芯片与第二系统芯片分别依据第一数据与第二数据处理该触控区域的影像。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的光学触控模块还包括电性连接至第一系统芯片的第三系统芯片。该第三系统芯片配置于该触控区域的周围。该第三系统芯片包含一影像侦测器以感测该触控区域的影像。其中，该第一系统芯片还读取该储存组件储存的第三数据，然后将第三数据传送至第三系统芯片，而该第三系统芯片依据第三数据处理该触控区域的影像。[0009]在本发明的一实施例中，上述的光学触控模块还包括电性连接至该第二系统芯片的第三系统芯片。该第三系统芯片配置于该触控区域的周围。该第三系统芯片包含一影像侦测器以感测该触控区域的影像。其中，该第一系统芯片还读取该储存组件储存的第三数据，然后将该第三数据经过第二系统芯片传送至第三系统芯片，而该第三系统芯片依据第三数据处理该触控区域的影像。
[0010]本发明的有益效果:基于上述，本发明实施例提供一种光学触控模块的架构与加载数据方法，这些系统芯片都内含程序内存(program RAM)，可以将所需执行的数据(例如程序或参数)由外部加载。在调整/改变这些系统芯片数据时，只需要改变连接至第一系统芯片的储存组件的内容即可，而不需要对这些系统芯片一个一个地进行重新烧写的操作。因此，本发明实施例可以提升在调整/改变数据时的弹性与效率。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1是依照本发明实施例说明一种光学触控模块架构的俯视示意图。
[0012]图2是依照本发明实施例说明图1所示多个系统芯片的连接架构示意图。
[0013]图3是依照本发明实施例说明图2所示光学触控模块的加载数据方法流程图。
[0014]图4是依照本发明另一实施例说明图1所示多个系统芯片的连接架构示意图。
[0015]图5是依照本发明另一实施例说明图4所示光学触控模块的加载数据方法流程图。
[0016]主要元件符号说明
[0017]100:光学触控模块
[0018]110、120、130:系统芯片
[0019]111、121、131:影像侦测器
[0020]140:基板
[0021]141:触控区域
[0022]150:储存组件
[0023]160:触控物体
[0024]S305 ?S340、S405、S410:步骤
【具体实施方式】
[0025]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
[0026]图1是依照本发明实施例说明一种光学触控模块架构的俯视示意图。图2是依照本发明实施例说明图1所示多个系统芯片的连接架构示意图。请参考图1与图2，光学触控模块100可以配置于基板140上。在本实施例中，光学触控模块100的架构包括第一系统芯片(System on Chip，SoC) 110、第二系统芯片120、第三系统芯片130以及储存组件150。基板140具有触控区域141。第一系统芯片110、第二系统芯片120、第三系统芯片130互相电性连接，且配置于触控区域141的周围。
[0027]第一系统芯片110具有影像侦测器(Image Sensor) 111，第二系统芯片120具有影像侦测器121，而第三系统芯片130具有影像侦测器131。触控区域141周围包括至少一光源。此光源发出进入触控区域141的光束，以供影像侦测器111、121与131拍摄/感测该触控区域141的影像。当触控物体160进入触控区域141时，影像侦测器111、121与131可以拍摄/感测到具有触控物体160的画面/影像。在一些实施例中，可以在光学触控模块100配置发光组件，以作为触控区域141的所述光源。在另一些实施例中，若基板140是显示面板，则显示面板所具有的光源可以作为触控区域141的光源。
[0028]第一系统芯片110、第二系统芯片120、第三系统芯片130各自进行影像处理/分析的算法，以处理自己所属影像侦测器所感测到的影像。此举方便对触控物体160进行定位，并将定位后的信号传送至作业平台，以使作业平台判断出触控物体160相对于触控区域141的位置，进而实现触控功能。
[0029]在某些实施例中，第一系统芯片110可以是网络摄影机芯片。或者说，第一系统芯片110可以与网络摄影机芯片相结合为单一芯片。
[0030]上述基板140可以是任何材质的平面基板，其可以是刚性或软性材质，例如塑料基板、金属基板等。另外，基板140可以是透明或不透明基板。若应用于触控显示装置，则上述基板140可以是显示面板或显示组件。例如，若将光学触控模块100应用于显示组件，则可以使该显示组件具有触控功能。其中，该显示组件具有一显示面与位在该显示面前的触控区域141。又例如，触控区域141可以是显示面板的显示区域。
[0031]另外，依据产品设计需求，在某些实施例中第三系统芯片130可能被省略。在另一些实施例中，光学触控模块100的架构可能还包括第四系统芯片，并将第四系统芯片配置于触控区域141的周围。这些实施的变化都可以参照本实施例的教示而类推。
[0032]请参照图2，光学触控模块100使用多颗内含影像侦测器的系统芯片110、120、130。系统芯片120与系统芯片130各自透过传输界面电性连接系统芯片110。前述传输界面可以是任何规格的传输界面，例如串行传输总线(Serial Bus)、或并列传输总线(ParallelBus)等。在此实施例中，每个系统芯片110、120、130皆是相同的。透过对于系统芯片中某些针脚做打件选择(Bounding Option),可以将系统芯片指定成不同的角色。以光学触控模块100为例，则可以将三颗系统芯片110、120、130分别指定为主装置(Master)，仆装置一(Slavel)以及仆装置二(Slave2)。
[0033]为了完成系统中每个角色不同的任务以及扩增使用上的弹性，这些系统芯片都内含程序内存(Program RAM)，可以将所需执行的程序由外部加载。例如，以系统芯片110为例，将控制系统芯片110与影像侦测器111的韧体(firmware)存放在系统芯片110内的可程序化非挥发性内存(non-volatility memory),例如只读存储器(read only memory,ROM)或闪存(FLASH memory)，而将触控的数据存放在程序内存中。前述触控的数据可以是执行程序(例如影像处理的应用程序)或是相关的影像处理参数。由于程序内存是挥发性内存(volatility memory),所存放的数据会随着切断电源而消失,因此在开机(power on或boot)时系统芯片110必需将所需执行的数据(程序或参数)由外部加载。因此，若需要调整/改变系统芯片110的影像处理程序或参数时，不需要对系统芯片110进行重新烧写的操作。系统芯片120与130的操作可以参照系统芯片110的相关说明。因此，本实施例可以提升在调整/改变影像处理程序或参数时的弹性与效率。
[0034]以图2所示光学触控模块100为例，预先将三颗系统芯片110、120、130所需的数据(分别为第一数据、第二数据与第三数据)皆储存在储存组件150中，每一个系统芯片的相关数据皆有不同的起始地址。这些第一数据、第二数据与第三数据可以是系统芯片110、120、130所需的影像处理程序或影像处理参数，或是其它执行程序或参数。
[0035]储存组件150是一个可程序非挥发性内存(non-volatility memory),例如串行式闪存(Serial Flash)或是其它型式的闪存。此储存组件150只与一个系统芯片(例如第一系统芯片110)电性连接。于其它实施例中，储存组件150可能与系统芯片120或系统芯片130相连接。当系统开机后，第一系统芯片110读取储存组件150储存的第一数据、第二数据与第三数据，并且将第二数据与第三数据分别传递予第二系统芯片120与第三系统芯片130。前述第一数据、第二数据与第三数据分别被存放在系统芯片110、120、130内的程序内存。接下来，系统芯片110、120、130各自依据所属程序内存中的第一数据、第二数据与第三数据处理触控区域141的影像。因此，在调整/改变系统芯片110、120、130所需的影像处理程序或参数时，仅需更新储存组件150的内容即可，而不需要对系统芯片110、120、130一个一个地进行重新烧写的操作。
[0036]图3是依照本发明实施例说明图2所示光学触控模块100的加载数据方法流程图。请参照图2与图3，当系统被供应电源或开机后，系统芯片110、120、130中内含的微控制器单元(Micro Controller Unit, MCU)将开始运作,完成最基本的系统初始化以及判断其于整个系统中所扮演的角色(步骤S305)。完成判断后，第一系统芯片110会启动对于储存组件150的直接内存存取(Direct Memory Access,以下称DMA)，以便从储存组件150的特定地址读取第三系统芯片130的第三数据(例如执行程序或参数)，并将第三数据暂存于第一系统芯片110的程序内存中(步骤S310)。接着，第一系统芯片110会利用与第三系统芯片130连接的传输接口，而与第三系统芯片130沟通，设定第三系统芯片130准备执行对于传输接口的DMA。待完成设定后,第一系统芯片110会将暂存于其程序内存的第三数据通过传输接口传送给第三系统芯片130(步骤S315)。第三系统芯片130接收到第三数据后，则直接将第三数据摆放到第三系统芯片130的程序内存中。在稍后正常操作下(步骤S340)，第三系统芯片130会依据第三数据处理触控区域141的影像。
[0037]在完成步骤S315后，第一系统芯片110会启动对于储存组件150的DMA，以便从储存组件150的特定地址读取第二系统芯片120的第二数据(例如执行程序或参数)，并将第二数据暂存于第一系统芯片110的程序内存中(步骤S320)。接着，第一系统芯片110会利用与第二系统芯片120连接的传输接口，而与第二系统芯片120沟通，设定第二系统芯片120准备执行对于传输接口的DMA。待完成设定后,第一系统芯片110会将暂存于其程序内存的第二数据通过传输接口传送给第二系统芯片120(步骤S325)。第二系统芯片120接收到第二数据后，则直接将第二数据摆放到第二系统芯片120的程序内存中。在稍后正常操作下(步骤S340)，而第二系统芯片120会依据第二数据处理触控区域141的影像。
[0038]在完成步骤S325后，第一系统芯片110会对自己启动对于储存组件150的DMA，将属于第一系统芯片110的第一数据(例如执行程序或参数)放入其程序内存中(步骤S330) ο此时,第一系统芯片110的程序内存不再是属于一个暂时储存的媒介。第一系统芯片110会透过传输接口与系统芯片120、130沟通，通知系统芯片120、130检查其程序内存中的程序是否有效，并完成其它尚未完成的系统初始化(步骤S335)。最后，系统芯片110、120、130都将开始执行各自程序内存中的程序，光学触控模块100由此时开始进入正常的运作(步骤S340)。[0039]由以上的描述可知，第二数据与第三数据在尚未传达到目的地之前，主要是利用第一系统芯片110的程序内存作暂存，尔后才又透过传输接口来传送。而在实务上需要注意的是:当第一数据、第二数据与第三数据尚未完全就位前，微控制器单元的程序指针(Program Counter)并不能指向其程序内存，否则执行不确定的程序内容将会引起无法预期的错误情形。
[0040]图4是依照本发明另一实施例说明图1所示多个系统芯片的连接架构示意图。图4所示实施例可以参照图1?图2的相关说明。不同于图2之处，在于图4所示光学触控模块100中，第三系统芯片130电性连接至第二系统芯片120。
[0041]图5是依照本发明另一实施例说明图4所示光学触控模块100的加载数据方法流程图。图5所示步骤S305、S310、S320?S340可以参照图3的相关说明。不同于图3之处，在于图5以步骤S405、S410取代图3的步骤S315。
[0042]请参照图4与图5，在完成步骤S310后，第一系统芯片110会利用与第二系统芯片120连接的传输接口，而与第二系统芯片120沟通，设定第二系统芯片120准备执行对于传输接口的DMA。待完成设定后，第一系统芯片110会将暂存于其程序内存的第三数据通过传输接口传送给第二系统芯片120 (步骤S405)。第二系统芯片120接收到第三数据后，会将第三数据暂存到第二系统芯片120的程序内存中。第二系统芯片120会利用与第三系统芯片130连接的传输接口，而与第三系统芯片130沟通，设定第三系统芯片130准备执行对于传输接口的DMA。待完成设定后，第二系统芯片120会将暂存于其程序内存的第三数据通过传输接口传送给第三系统芯片130(步骤S410)。在稍后正常操作下(步骤S340)，第三系统芯片130会依据第三数据处理触控区域141的影像。
[0043]在完成步骤S410后，接着进行步骤S320。步骤S320?S340可以参照图3的说明，在此不予赘述。
[0044]综上所述，上述诸实施例提供一种光学触控模块的架构与加载数据方法。这些系统芯片110、120、130都内含程序内存，可以将所需执行的数据(例如程序或参数)由外部加载。在调整/改变这些系统芯片的所述数据时，只需要改变连接至第一系统芯片110的储存组件150的内容即可，而不需要对这些系统芯片110、120、130 —个一个地进行重新烧写的操作。因此，本发明实施例可以提升在调整/改变这些系统芯片110、120、130的所述数据时的弹性与效率。
[0045]虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附之申请专利范围所界定的为准。
【权利要求】
1.一种光学触控模块的架构，其特征在于包括: 一第一系统芯片与一第二系统芯片互相电性连接，配置于一基板的一触控区域的周围，且该第一系统芯片与该第二系统芯片各自包含一影像侦测器以感测该触控区域的影像；以及 一储存组件，该储存组件与该第一系统芯片电性连接； 其中，该第一系统芯片读取该储存组件储存的一第一数据与一第二数据，将该第二数据传递予该第二系统芯片，以及该第一系统芯片与该第二系统芯片分别依据该第一数据与该第二数据处理该触控区域的影像。
2.如权利要求1所述光学触控模块的架构，其特征在于，该第一数据与该第二数据分别为该第一系统芯片与该第二系统芯片的执行程序或影像处理参数。
3.如权利要求1所述光学触控模块的架构，其特征在于，该储存组件为一可程序化非挥发性内存。
4.如权利要求1所述光学触控模块的架构，其特征在于，还包括: 一第三系统芯片，电性连接至该第一系统芯片，该第三系统芯片配置于该触控区域的周围，该第三系统芯片包含一影像侦测器以感测该触控区域的影像； 其中该第一系统芯片还读取该储存组件储存的一第三数据，将该第三数据传送至该第三系统芯片，而该第三系统芯片依据该第三数据处理该触控区域的影像。
5.如权利要求1所述光学触控模块的架构，其特征在于，还包括: 一第三系统芯片，电性连接至该第二系统芯片，该第三系统芯片配置于该触控区域的周围，该第三系统芯片包含一影像侦测器以感测该触控区域的影像； 其中该第一系统芯片还读取该储存组件储存的一第三数据，将该第三数据经过该第二系统芯片传送至该第三系统芯片，而该第三系统芯片依据该第三数据处理该触控区域的影像。
6.如权利要求1所述光学触控模块的架构，其特征在于，该第一系统芯片是一网络摄影机。
7.如权利要求1所述光学触控模块的架构，其特征在于，该基板是一显示面板，而该触控区域是该显示面板的显示区域。
8.一种光学触控模块的加载数据方法，其特征在于，该光学触控模块包括具有互相电性连接的一第一系统芯片与一第二系统芯片，该第一系统芯片与该第二系统芯片配置于一基板的一触控区域的周围，该第一系统芯片与该第二系统芯片各自包含一影像侦测器以感测该触控区域的影像，所述加载数据方法包括: 使该第一系统芯片读取一储存组件储存的一第二数据； 将该第二数据自该第一系统芯片传送至该第二系统芯片，其中该第二系统芯片依据该第二数据处理该触控区域的影像；以及 使该第一系统芯片读取该储存组件储存的一第一数据，其中该第一系统芯片依据该第一数据处理该触控区域的影像。
9.如权利要求8所述的加载数据方法，其特征在于，该第一数据与该第二数据分别为该第一系统芯片与该第二系统芯片的执行程序或影像处理参数。
10.如权利要求8所述的加载数据方法，其特征在于，该光学触控模块还包括电性连接至该第一系统芯片的一第三系统芯片，该第三系统芯片配置于该触控区域的周围，该第三系统芯片包含一影像侦测器以感测该触控区域的影像，所述加载数据方法还包括: 使该第一系统芯片读取该储存组件储存的一第三数据；以及 将该第三数据自该第一系统芯片传送至该第三系统芯片，其中该第三系统芯片依据该第三数据处理该触控区域的影像。
11.如权利要求8所述的加载数据方法，其特征在于，该光学触控模块还包括电性连接至该第二系统芯片的一第三系统芯片，该第三系统芯片配置于该触控区域的周围，该第三系统芯片包含一影像侦测器以感测该触控区域的影像，所述加载数据方法还包括: 使该第一系统芯片读取该储存组件储存的一第三数据； 将该第三数据自该第一系统芯片传送至该第二系统芯片；以及将该第三数据自该第二系统芯片传送至该第三系统芯片，其中该第三系统芯片依据该第三数据处理该触控 区域的影像。
【文档编号】G06F3/042GK103744562SQ201410006478
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2011年9月22日 优先权日:2010年10月20日
【发明者】林其德 申请人:松翰科技股份有限公司