基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置及电镀效果评估方法
【专利摘要】本发明公开了一种基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置及电镀效果评估方法。该装置包括电源、待电镀传感芯片组件和一个阻抗测试系统。该方法包括输入微电极阵列尺寸参数、电镀纳米颗粒的尺寸范围、设置实验次数和迭代次数；由微电极尺寸及形状自适应划分方形网格；在微电极区域内随机生成电镀纳米颗粒并将其位置信息与网格建立映射关系；采用网格搜索的方法进行纳米颗粒互斥性判断；根据多次电镀效果评估模型的贴附度数据，建立贴附率曲线图对微电极电镀的表面处理效果进行评估。本发明能提高电镀后微电极阵列阻抗检测的信噪比，细胞—电极耦合的有效性以及后期实验的重复率，降低实际实验的时间成本并优化微电极尺度及形状的设计。
【专利说明】基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置及电镀效果评估方法
【技术领域】
[0001]本发明属于表面处理领域，涉及一种基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置及电镀效果评估方法。
【背景技术】
[0002]生物阻抗测试技术的问世将近已有一个世纪，被广泛用来研究细胞和组织内的电化学过程，因此具有监测细胞生理变化的能力。从电阻抗成像，组织成分及活性分析，皮肤健康诊断到细胞悬液的研究，都已有很多前人的研究。这种技术的原理是在绝缘基底上加工微电极或微电极阵列，并在基底上进行细胞培养，当在微电极上施加微弱的交流电信号时，由于细胞的绝缘性质，其会对电场造成一定的阻碍作用，微电极通过对这种阻碍作用(阻抗)的测量，可以间接测量细胞的生物学行为。随着近几十年的微制造技术的兴起，该技术结合微传感器开始被大量运用于细胞相关的生物实验。
[0003]微传感器是一种基于半导体工艺技术的新一代传感器器件，它应用新的工作机制和物化效应，采用与标准半导体工艺兼容的材料，用微细加工技术制备的。微电极是微传感器的核心部件，可视为研究生物分子或生物分子间电荷传递行为的较为理想的平台。微阵列电极是由多个微电极并联组成，采用微电极阵列，既可以在保持单个微电极优异性能的同时通过并联的电极放大检测信号，又可以通过增加传感器的冗余来提高总的测量的可靠性。最先将阻抗检测技术运用到平面微电极监测细胞形态变化的是两位先驱=Giaever和Keese。他们发明的细胞阻抗传感器能够实时，无损，无标记地检测细胞阻抗。随着科技的发展，微电极阵列以其 快速的时间响应常数，较小的极化电流，较高的传质速度等优点在生物医学、电化学、分析化学等领域引起了越来越多研究者的重视。
[0004]Richard A.Normann等人制作了以单晶娃为基底,在的面积上包含了 100根针式电极的微电极阵列，用于刺激中枢神经系统的神经细胞(Normann R.A., et al.1EEECNF, 1989, 3:939-940) ο Stephen M.Radlke等人制作了基于硅基底的金电极阵列，用于检测食物中的 0157:Η7 病毒(Stephen R, et al.Biosensors and Bioelectronics, 2005, 20:1662-1667)。K.Dill等人则将高密度微电极阵列应用于电化学免疫检测中(K.Dill, etal.Biosensors and Bioelectronics, 2004, 20:736-742) ? 国内中科院应用化学研究所的张君等人利用丝网印刷技术制备了薄膜微电极，对制作过程中的各步骤做了详细的研究和分析(张君，等.分析化学，2005，33:1045-1048)。中科院电子学研究所的刘敬伟等人则利用体硅加工工艺，采用各向异性硅腐蚀及SU-8微反应池方法制成了新型的体硅加工微电极(刘敬伟，等.仪器仪表学报，2004，25 (4): 144-147)。浙江大学刘清君等人采用微机械加工技术，在硅基底上设计了直径为20~50μπι的20通道金微电极阵列，用以构建能实时、连续、定量跟踪哺乳动物细胞形态和增殖分化改变的细胞阻抗测试传感器，用于细胞与电极间的阻抗测试研究。通过对培养在微电极表面24h的成骨细胞Saos-2细胞系的阻抗谱测量发现，其阻抗值增加集中在中频IO2~IO4Hz之间，结果符合细胞阻抗传感测量的理论模型分析，为进一步的细胞生理和药物分析等研究奠定了良好的基础(刘清君，等.传感技术学报，2009，22 (4): 447-450)。
[0005]在近几年发展起来的基因工程和纳米技术中，微电极阵列既可以对细胞，DNA等有机大分子进行测定，也可以对微量金属离子等进行测定，因此对微电极阵列的研究成为当前的前沿课题之一。表面处理是微电极阵列应用研究领域的一个重要方面，微电极的表面处理是指在电极表面进行电镀或分子设计，将具有良好化学性质的分子、离子、聚合物等固定在电极表面，排除非测定物质的干扰，使其具有某种特定的电化学性质，能进行选择性极高的电化学反应并提高电极检测的灵敏度。如芮岳峰等人提出了一种在电极点电镀钼黑的方法来增加微电极的有效面积。他们将钼黑电极与未镀钼黑的电极特性进行了对比，对钼黑镀层的机械稳定性也做了相应的测试。实验结果表明，钼黑镀层的纳米结构使钼黑电极相比普通钼电极界面阻抗降低了 1/16 (RUI Y F，et al.Nanotechnology and PrecisionEngineering, 2012, 10(2): 103-107)。中科院的宋轶琳等针对动物离体组织电生理检测的实际需求，设计并制备了一种以载玻片为基底，以微电极阵列为敏感元件，并将灌流装置集成一体的传感器芯片。对芯片的电学性能进行了研究，结果表明，通过在微电极表面电镀修饰钼黑，可有效降低其交流阻抗，提高信噪比(SONG Y L, et al.Nanotechnology andPrecision Engineering, 2011, 9(3):32-34)。
[0006]然而，目前商品化电极电镀的并不多，主要是由于电镀后的微器件表面往往会出现沉积厚度不均和针孔、麻点等缺陷，直接影响成型微器件的表面质量、复制精度和力学性能，并限制了其应用范围。因此，评估沉积层电镀程度的好坏，改善沉积层厚度的均匀性，提升微电极的灵敏度，是电镀微电极亟需解决的一项重要研究课题。尤其是对高通量多通道的分析实验，不同形状、不同尺度的微电极电镀的差异性会导致在相同测试条件下微电极体阻抗的不同，使得后续的生物测试不具有可比性。而目前对于电极表面处理的效果还没有较直观的理论仿真测试，国内外关于评估微电极表面电镀均匀性的报道也相对较少，只能采用电化学方法 、光谱法、波谱法、QCM和显微学等实验方法等进行间接测试和直接观察。
【发明内容】
[0007]为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置及电镀效果评估方法。
[0008]本发明的目的通过以下的技术方案来实现:
[0009]一种基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置，装置包括电源、待电镀传感芯片组件和一个阻抗测试系统。所述待电镀传感芯片组件包括腔体，腔体中部有能容纳离子液体的腔室，腔室中间有两根对称放置的竖直电极，竖直电极浸于腔室中的离子液体内但不接触腔底，电极分别为钼电极和银-氯化银电极，腔室底部是一个固设与腔体中的传感芯片?’传感芯片包括硅基底，一组在腔室内硅基底上的电极阵列以及两个在腔室外硅基底上的接点，其中一接点与电源相连，可通过三电极法进行电极阵列的表面电镀处理，另一接点与所述一个阻抗测量系统连接，可通过电化学方法研究电极电镀前后表面体阻抗的变化。所述阻抗测量系统包括计算机以及阻抗分析仪或电化学工作站。
[0010]所述电源为数控单/双脉冲电镀电源。电镀电源分别连接钼电极，银一氯化银电极和一接点。在电镀时钼电极和银一氯化银电极分别作为对电极和参比电极，通过接点与传感芯片上的电极阵列构成三电极体系。[0011 ] 所述传感芯片为细胞阻抗传感(Electric Cell一substrate ImpedanceSensing,ECIS)电极芯片。指在玻璃或硅基底上，用微电子加工技术将Au、Ir或Pt等金属沉积其上形成电极和引线，采用钝化层保护引线，在电极上暴露接触位点，传输并记录细胞形态、迁移速度等参数的细胞传感芯片。传感芯片电极可设计为叉指型细胞电阻抗电极阵列(Interdigitated array, IDA)或圆盘形ECIS电极阵列，或同时包括IDA电极阵列和圆盘形ECIS电极阵列。
[0012]所述电化学方法包括交流阻抗法或循环伏安法，其电信号是一种频率的交流信号或多种频率交流信号。
[0013]本发明的另一个目的是提供一种基于阻抗测试的微电极阵列电镀效果的评估方法。根据相关研究者的纳米颗粒理化现象的建模思想，本发明采用Monte-Carlo模型将单层电极表面处理过程等效为将钼黑纳米颗粒贴附到电极表面上，具体包括:
[0014]A根据系统所要评估的微电极阵列输入微电极阵列的尺寸参数，确定所电镀的纳米颗粒的尺度范围[a，b]、测试次数η、迭代步数N，迭代步长Λ N默认为I。
[0015]B根据电极尺寸及形状自适应划分方形网格区域，构造元胞空间、元胞、邻居、边界，元胞空间为该平板微电极抽象成的二维四边形网格结构，按照微电极的形状构造的网格，在元胞空间的四边形网格结构中，每一个网格为一个元胞，一个元胞的东、南、西、北、东北、西北、东南、西南相邻的八个元胞为该元胞的邻居元胞，每一元胞具有一个坐标位置[Χ」, Y」]。
[0016]C随机生成电镀纳米颗粒并将空间位置信息与网格建立映射关系。将所电镀的纳米颗粒抽象成圆形，根据Monte-Carlo模型在元胞空间内随机生成颗粒，坐标位置为[Xi,yj，半径为A。利用颗粒与网格单元之间映射关系AjZfixUi/U+l, YjZfixh/U+l, L为网格边长，可以由纳米颗粒的落点来计算出颗粒所在的网格位置。
[0017]D根据电镀纳米颗粒的互斥性关系，采用区域分解，网格搜索的方法:设定搜索半径艮=1^+13，对于相邻东西邻居元胞的判定:若满足条件Χ」>1且(X1-Rs)/IXXp1，则认为该区域有必要搜索，南北邻居元胞:若满足条件1>1且(Y1-Rs)AXYp1,则认为该区域需要搜索。对于对角邻居元胞的判定:定义d为圆心到网格各边顶点的距离，当d比搜索半径Rs小时，即d〈Rs，则认为这个区域需要搜索。当所有可疑区域判定完毕后，再将可疑区域内的颗粒信息提取出来，与新投放的颗粒坐标进行互斥性判定，只要有一个区域内的颗粒与其相交叠，则立刻重新投放颗粒。若互斥则记录颗粒的位置信息及半径，直到达到指定迭代步数N。这是本发明所独创的方法，该方法使互斥性判定只需提取少量数据就可以完成判定，不仅节省了时间，而且提高了实验的精确性。
[0018]E根据多次电镀效果评估模型的贴附度数据，建立贴附率曲线图对微电极电镀的表面处理效果进行评估:每次测试结束都会得到一个贴附度θ，Θ k= Σ Sr/SE, k=l, 2，...，η，Θ k为第k次饱和实验所得的贴附度，Sk为电极的面积，Σ Sr为贴附在电极表面的颗粒等效面积和。把η次试验的贴附度Θ进行数据拟合后，得到一条类似正态分布的贴附率曲线，从中我们可以清楚的看出纳米颗粒在理想情况下在电极上的最大贴附率及稳定性。 [0019]本发明所述的方法、所述的装置具体可在电极筛选或电镀实验重复性评价中应用。
[0020]具体可按照如下步骤进行:a、测量电镀前后微电极的阻抗变化；b、计算不同设计的微电极电镀纳米颗粒后的贴附度、稳定性；C、评估不同设计的微电极的电镀效果。
[0021]本发明的有益效果在于:本发明可实现对微电极阵列的表面电镀效果的评估。在理想条件下评估表面电镀程度好坏由三个方面来说明:1.电镀后表面纳米颗粒的贴附度大小，2.多次电镀纳米颗粒的贴附实验的稳定性，3.电镀前后电极表面体阻抗的降低量。本发明的装置可提取电极阵列电镀前后的阻抗变化，并在计算机上采用电镀效果评估方法对微电极电镀效果进行综合直观的评估。本发明的电镀效果评估方法不仅可实现对不同电极设计的预评估，如电极形状、大小、间距、单/多层贴附的饱和程度的参数定义和优化，而且还能对电镀结果的稳定、重复性进行评估，从程序层面详细、定量地说明在什么尺度下接近饱和贴附度的微电极有较好的稳定、重复性，且该方法的评估结果也与实际电化学试验中针对各参数电极在长期浸泡环境下稳定性、重复性的结果相符合。该方法可快速优选出符合要求的微电极类型进行高通量的电镀处理，可提高后期实验微电极阻抗检测的信噪t匕，细胞一电极耦合的有效性以及实验重复率，降低实际试验的时间成本，并优化微电极的设计。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例共同用于解释本发明，不构成对本发明限制。在附图中: [0023]图1为评估装置的结构图(芯片为圆盘形ECIS电极阵列)。
[0024]图2A为叉指型细胞电阻抗电极阵列IDA设计图；
[0025]图2B为圆盘形ECIS芯片电极阵列设计图；
[0026]图3为电镀纳米钼黑颗粒前(左半图)后(右半图)的圆盘形电极阵列交流阻抗图比较。
[0027]图4为【具体实施方式】流程图。
[0028]图5为网格法筛选可疑区域。
[0029]图6为电极半径为10 μ m时与40 μ m时贴附度，终止条件及程序运行一次所需时间的变化曲线。
[0030]图7(a)、图7(b)和图7(c)分别为单层纳米颗粒贴附在相同面积不同形状电极上的分布结果。
[0031]图8 (a)为半径为10 μ m时圆形电极的双层贴附率曲线；图8 (b)为半径为20 μ m时圆形电极的双层贴附率曲线；图8 (c)为半径为10 μ m时方形电极的双层贴附率曲线；图8 (d)为半径为20 μ m时方形电极的双层贴附率曲线；图8 (e)为半径为IOym时矩形电极的双层贴附率曲线；图8 (f)为半径为20 μ m时矩形电极的双层贴附率曲线。
[0032]图9为不同等效直径圆盘电极的贴附颗粒的直观图。
[0033]图10为不同等效直径圆盘电极的贴附率及方差曲线。
【具体实施方式】
[0034]以下结合附图对本发明作进一步说明。
[0035]图1是评估装置的结构图。参照图1，本发明的一种基于阻抗测试的微电极阵列表面电镀装置，包括电源1、待电镀传感芯片组件2和一个阻抗测试系统3。待电镀传感芯片组件2包括腔体4，腔体4中部有能容纳离子液体的腔室5，腔室5中间有两根对称放置的竖直电极6,竖直电极6浸于腔室5中的离子液体内但不接触腔底，电极6包括钼电极6.1和银-氯化银电极6.2，腔室5底部是一个固设于腔体中的传感芯片7 ;传感芯片包括硅基底8，一组在腔室5内硅基底8上的电极阵列9，在腔室5外硅基底8上的两个接点10.1、10.2，接点10.1与电源I相连，可通过三电极法进行电极阵列9的表面电镀处理，接点10.2与所述一个阻抗测量系统3连接，可通过电化学方法研究电极电镀前后表面体阻抗的变化。阻抗测量系统包括计算机3.1以及阻抗分析仪或电化学工作站3.2。
[0036]电源I为数控单/双脉冲电镀电源。脉冲电镀与直流电镀相比，脉冲电渡能够提高阴极电流密度，降低浓差极化；消除氢脆，改善镀层的物理性能；减少添加剂的使用，得到纯度更高的镀层，使镀层结晶更加细致，均勾光亮；提高镀层的初性和耐磨性；还有利于节约贵金属，获得成分稳定的合金电镀层。电镀电源I分别连接钼电极6.1，银-氯化银电极6.2和接点10.1。在电镀时钼电极6.1和银-氯化银电极6.2分别作为对电极和参比电极，通过接点10.1与传感芯片上的电极阵列9构成三电极体系。
[0037]传感芯片为细胞阻抗传感(ElectricCell一substrate Impedance Sensing,ECIS)电极芯片7。指在玻璃或硅基底上，用微电子加工技术将Au、Ir或Pt等金属沉积其上形成电极和引线，采用钝化层保护引线，在电极上暴露接触位点，传输并记录细胞贴附形态、迁移速度等参数的细胞传感芯片。传感芯片电极可设计为叉指型细胞电阻抗电极阵列(Interdigitated array, IDA)或圆盘形ECIS电极阵列，或同时包括IDA电极阵列和圆盘形ECIS电极阵列。
[0038]电化学方法包括交流阻抗法或循环伏安法，其电信号是一种频率的交流信号或多种频率交流信号。下面实施例1中所用的电化学方法为交流阻抗法，其电信号是多种频率交流信号。
[0039]实施例1:电镀前后的交流阻抗实验
[0040]实施例1是基于阻抗测试的微电极阵列表面电镀装置的一个基本实施例，对圆盘电极进行电镀前后的交流阻抗比较试验，研究电镀钼黑颗粒对圆盘电极表面积及阻抗的影响。
[0041]本发明中的ECIS电极阵列可设计为叉指型细胞电阻抗电极阵列(IDA)，也可以设计为圆盘形ECIS电极阵列，或同时包括IDA电极阵列和圆盘形ECIS电极阵列，如图2。在本设计中，如图2A，单个叉指电极的宽度和间距均设计为20μπι，叉指长度根据器件单元排布设计为2.4mm,由30对微带电极组成，单个叉指电极有效电极测试区面积约为3_2，为提高对比度和重复性，同一芯片上设计两对叉指单元。为了减小相邻两电极间的耦合电容等对测量所造成干扰，可选择玻璃或硅基底材料，若同时为了考虑多个传感单元的集成芯片并行设计，可采用硅基底；而为便于细胞观察及提高生物耦合等因素，可采用玻璃基底。本设计中采用硅基底进行加工制作。使用多层光刻工艺加工电极时，电极表面的叉指对为暴露出的金电极，引线部分除了焊盘外均覆盖了由PECVD技术形成的Si02/Si3N4/Si02的绝缘层，同时需暴露出2对面积分别为Smm2的有效细胞贴附区。
[0042]ECIS圆形电极阵列芯片各模块共享参考电极，并将四部分大圆盘电极在空间上进行接地隔离。表1为圆盘电极各部分参数，共为4个具有微阵列点的金圆盘电极，如图2B。其中圆盘电极I为单个直径1.5mm的金电极，用于细胞与电极贴附后的初步电生理阻抗测试；圆盘电极2直径1mm，阵列的单个电极点直径为25 μ m，和普通细胞大小10-30 μ m大小相匹配，主要用于测试贴壁性细胞的迁移及电生理活性等动态参数，圆盘电极3和4直径均为1mm，阵列点直径和间距分别为100 μ m，250 μ m，等间隔排布，工作电极表面加工出暴露出与细胞的接触位点，传输并记录细胞的交流阻抗变化，主要用于分析细胞形态、细胞贴
附等相对静态参数，并尽量减小相邻电极之间的电场干扰问题。
[0043]
【权利要求】
1.基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置，包括电源(I)、待电镀传感芯片组件(2)和一个阻抗测试系统(3)，其特征在于:所述待电镀传感芯片组件(2)包括腔体(4)，腔体(4)中部有能容纳离子液体的腔室(5)，腔室(5)中间有两根对称放置的竖直电极(6)，竖直电极(6)浸于腔室(5)中的离子液体内但不接触腔底，竖直电极(6)为钼电极(6.1)和银-氯化银电极(6.2),腔室(5)底部是一个固设于腔体中的传感芯片(7);传感芯片包括娃基底(8)，一组在腔室(5)内硅基底(8)上的电极阵列(9)，两个在腔室外硅基底(8)上的接点(10.1)、(10.2)，接点(10.1)与电源(I)相连，可通过三电极法进行电极阵列(9)的表面电镀处理，接点(10.2)与所述一个阻抗测量系统连接，可通过电化学方法研究电极电镀前后表面体阻抗的变化；所述阻抗测量 系统(3)，包括计算机(3.1)以及阻抗分析仪或电化学工作站(3.2)。
2.根据权利要求1所述的微电极阵列电镀装置，其特征在于:电源为数控单/双脉冲电镀电源；电镀电源分别连接钼电极(6.1)、银-氯化银电极(6.2)、接点(10.1);在电镀时钼电极(6.1)和银-氯化银电极(6.2)分别作为对电极和参比电极，通过接点(10.1)与芯片上的电极阵列(9)构成三电极体系。
3.根据权利要求1所述的微电极阵列电镀装置，其特征在于:所述传感芯片(7)为细胞阻抗传感电极芯片；传感芯片电极设计为叉指型细胞电阻抗电极阵列或圆盘形ECIS电极阵列或同时包括IDA电极阵列和圆盘形ECIS电极阵列。
4.根据权利I或3所述的微电极阵列电镀装置，其特征在于:所述电化学方法包括交流阻抗法或循环伏安法，其电信号是一种频率的交流信号或多种频率交流信号。
5.一种基于阻抗测试的微电极阵列电镀效果的评估方法，使用如权利要求1所述的装置，其特征在于该方法包括: 步骤A输入微电极阵列尺寸参数，电镀纳米颗粒的尺寸参数范围，设置实验次数，迭代次数及迭代步长； 步骤B根据电极尺寸及形状自适应划分方形网格区域； 步骤C随机生成电镀纳米颗粒并将空间位置信息与网格建立映射关系； 步骤D根据电镀纳米颗粒的互斥性关系，采用区域分解，网格搜索的方法进行纳米颗粒互斥性判断，若纳米颗粒互斥则重新随机产生纳米颗粒位置信息和半径，直到达到设定最大迭代次数并记录电极上纳米颗粒的贴附度，再进行下一次实验； 步骤E根据多次电镀效果评估模型的贴附度数据，建立贴附率曲线图对微电极电镀的表面处理效果进行评估。
6.根据权利要求5所述的评估方法，其特征在于，所述步骤A具体包括:根据系统所要评估的微电极阵列输入微电极阵列的尺寸参数，确定所电镀的纳米颗粒的尺度范围[a，b]、测试次数η、迭代步数N，迭代步长Λ N默认为I。
7.根据权利要求5所述的评估方法，其特征在于，所述步骤B具体包括:构造元胞空间、元胞、邻居、边界，元胞空间为该平板微电极抽象成的二维四边形网格结构，按照微电极的形状构造的网格，在元胞空间的四边形网格结构中，每一个网格为一个元胞，一个元胞的东、南、西、北、东北、西北、东南、西南相邻的八个元胞为该元胞的邻居元胞，每一元胞具有一个坐标位置％，Yj]。
8.根据权利要求5所述的评估方法，其特征在于，所述步骤C具体包括:将所电镀的纳米颗粒抽象成圆形，根据Monte-Carlo模型在元胞空间内随机生成颗粒，坐标位置为[Xi,yj，半径为A ;利用颗粒与网格单元之间映射关系JjZfixUi/U+l, YjZfixh/U+l, L为网格边长，由纳米颗粒的落点来计算出颗粒所在的网格位置。
9.根据权利要求5所述的微电极阵列表面电镀处理效果的评估方法，其特征在于，所述步骤D具体包括:设定搜索半径R^ri +b，对于相邻东西邻居元胞的判定:若满足条件Xpi且(X1-Rs)AXXp1,则认为该区域有必要搜索，南北邻居元胞:若满足条件Y>1且(Y1-Rs)AXYp1,则认为该区域需要搜索；对于对角邻居元胞的判定:定义d为圆心到网格各边顶点的距离，当d比搜索半径Rs小时，即d〈Rs，则认为这个区域需要搜索；当所有可疑区域判定完毕后，再将可疑区域内的颗粒信息提取出来，与新投放的颗粒坐标进行互斥性判定，只要有一个区域内的颗粒与其相交叠，则立刻重新投放颗粒；若互斥则记录颗粒的位置信息及半径，直到达到指定迭代步数N。
10.根据权利要求5所述的评估方法，其特征在于，所述步骤E具体包括:每次测试结束都会得到一个贴附度 θ，Θ k= Σ Sr/SE, k=l, 2，...，η，Θ k为第k次饱和实验所得的贴附度，Sk为电极的面积，Σ Sr为贴附在电极表面的颗粒等效面积和；把11次试验的贴附度Θ进行数据拟合后，得到一条类似正态分布的贴附率曲线，从中可以清楚地看出颗粒在理想情况下在电极上的最大贴附率及稳定性。
【文档编号】G06F19/00GK103981554SQ201410129305
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年4月1日 优先权日:2014年4月1日
【发明者】徐莹, 胡正添 申请人:杭州电子科技大学