模拟装置与硬盘背板测试系统的制作方法
【专利摘要】本发明揭露一种模拟装置，适于连接至硬盘背板，所述的模拟装置包含处理模块与接口模块。处理模块用以产生测试信号，分析反馈信号以产生测试结果，并在接收第一资料封包时，依据第一资料封包中的数据地址，选择性地转发第一资料封包或响应第一资料封包而送出测试结果。接口模块分别电性连接至处理模块与硬盘背板，用以将测试信号转换为第一信号以传送给硬盘背板，并将来自硬盘背板的第二信号转换为反馈信号，其中第一信号的格式与第二信号的格式均为第一数据格式，且不同于测试信号的格式或反馈信号的格式。
【专利说明】模拟装置与硬盘背板测试系统
【技术领域】
[0001]本发明关于一种模拟装置与一种硬盘背板测试系统，特别关于一种应用内部整合电路总线的模拟装置与硬盘背板测试系统。
【背景技术】
[0002]现在一般的服务器平台测试方法为使用实际的硬盘，在硬盘背板上插满硬盘，来做硬盘背板的功能验证。然而，使用大量的硬盘来测试硬盘背板，不仅成本高昂，而且硬盘的体积与重量使得要测试多个硬盘背板时的不便。因此，需要发展出一种轻便又不昂贵的硬盘背板测试方法与系统。
【发明内容】
[0003]有鉴于以上的问题，本发明提出一种用于测试硬盘背板的模拟装置，以处理模块模拟硬盘所送出的信号，并依据硬盘背板的一个总线所响应的信号来产生对应的测试结果。多个所述的模拟装置可以用内部整合电路(inter-1ntegrated circuit, I2C)彼此连接，并连接至一个控制装置，以此可以用一个控制装置快速收集多个模拟装置的测试结果。
[0004]依据本发明一实施例的模拟装置，适于连接至硬盘背板，所述的模拟装置包含处理模块与接口模块。处理模块用以产生测试信号，分析反馈信号以产生测试结果，并在接收第一资料封包时，依据第一资料封包中的数据地址，选择性地转发第一资料封包或响应第一资料封包而送出测试结果。接口模块分别电性连接至处理模块与硬盘背板，用以将测试信号转换为第一信号以传送给硬盘背板，并将来自硬盘背板的第二信号转换为反馈信号，其中第一信号的格式与第二信号的格式均为第一数据格式，且不同于测试信号的格式或反馈信号的格式。
[0005]于本发明一个实施例中，前述处理模块包含第一信号端、第二信号端、处理单兀与信号收发单元。处理单元电性连接至前述接口模块，用以产生测试信号，分析反馈信号以产生测试结果，并依据请求指令送出测试结果。信号收发单元电性连接至第一信号端、第二信号端与处理单元，当信号收发单元从第一信号端接收第一资料封包时，比较内建地址与第一资料封包中的数据地址。并当内建地址与数据地址不同时，将第一资料封包从第二信号端发送。当内建地址与数据地址相同时，依据第一资料封包得到请求指令，并将请求指令传送至处理单元。并且当信号收发单元收到来自处理单元的测试结果时，信号收发单元控制第一信号端或第二信号端送出测试结果。
[0006]依据本发明一实施例的一种硬盘背板测试系统可用以测试硬盘背板上的多个总线。所述的硬盘背板测试系统包含多个模拟装置与一个控制装置。前述多个模拟装置可插拔地分别电性连接至前述多个总线，这些模拟装置以多条第一总线互相电性连接，并用以分析这些总线以产生多个测试结果。控制装置以第二总线电性连接至前述多个模拟装置其中之一，用以收集这些模拟装置所产生的这些测试结果。
[0007]以上关于本
【发明内容】
的说明及以下【具体实施方式】的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为依据本发明一实施例的硬盘背板测试系统功能方块图。
[0009]图2为依据本发明一实施例的模拟装置的功能方块图。
[0010]图3为依据本发明一实施例的处理模块的功能方块图。
[0011]图4为依据本发明一实施例中信号收发单元所执行的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0013]请参照图1，其依据本发明一实施例的硬盘背板测试系统功能方块图。如图1所示，硬盘背板测试系统包含多个模拟装置1a至10η、一个控制装置11以及一个硬盘背板13。控制装置11直接电性连接至模拟装置10a，而多个模拟装置1a至1n两两透过内部整合电路(inter-1ntegrated circuit, I2C)互相电性连接，并且模拟装置1a至1n都电性连接至硬盘背板13上的一个总线。而硬盘背板13于本发明中，是要被测试的待测装置(device under test,DUT)。
[0014]前述多个模拟装置1a至1n中每一个都用来分析硬盘背板13上的一个总线以得到一个测试结果，因此整个系统会得到多个测试结果。关于模拟装置1a至1n中每一个模拟装置如何运作，请参照图2，其为依据本发明一实施例的模拟装置的功能方块图。如图2所示，一个模拟装置10 (也就是图1中模拟装置1a至1n其中任何一个)可以包含一个处理模块101与一个接口模块103。其中处理模块101电性连接至外部装置15以及外部装置17，外部装置15跟外部装置17可以是前述控制装置11，也可以是另外一个模拟装置。而接口模块103分别电性连接至处理模块101与硬盘背板13上的一个总线。
[0015]处理模块101用以请参照图3，其为依据本发明一实施例的处理模块的功能方块图。如图3所不，处理模块101包含处理单兀1011、信号收发单兀1013、第一信号端1015与第二信号端1017。其中处理单元1011电性连接至接口模块103，而信号收发单元分别电性连接至处理单元1011、第一信号端1015与第二信号端1017。
[0016]处理单元1011用以产生用来测试硬盘背板13的总线的测试信号，分析来自硬盘背板13的总线的反馈信号以产生测试结果，并依据从信号收发单元1013所送来的请求指令送出测试结果。具体来说，处理单元1011所产生的测试信号是用来模拟真正的硬盘送出的数据，并且处理单元1011收到反馈信号后，可以根据之前所产生的测试信号来分析反馈信号，以以得知硬盘背板13上连接到此一处理单元1011的一个总线的运作是否正常，并且处理单元1011可以据以产生一个测试结果。测试结果是用一组定义好的编码来代表总线的状态，例如「正常」或是「电压不足」或是「反应时间过常」等等。于一些实施例中，处理单元1011内有高速缓存，用来暂时储存一次测试程序中的数笔测试结果。于另一实施例中，请回到图2，模拟装置10可以还包含一个记忆模块105，电性连接至处理模块101中的处理单元1011，而处理单元1011还可以将多次测试程序的多笔测试结果都储存于记忆模块105中。等到控制装置11发出请求指令时，再批次地将储存在记忆模块105中的多笔测试结果送出。
[0017]而关于信号收发单元1013的作动方式，请一并参照图3与图4，其中图4为依据本发明一实施例中信号收发单元所执行的方法的流程图。如步骤S401所述，信号收发单元1013透过第一信号端1015接收第一资料封包。然后如步骤S402所述，信号收发单元1013判断第一资料封包中的数据地址是否等于处理模块101中的内建地址。如果数据地址不等于内建地址，则如步骤S403所述，信号收发单元1013透过第二信号端1017送出第一资料封包。如果数据地址等于内建地址，则如步骤S404所述，信号收发单元1013将第一资料封包中的请求指令送至处理单元1011。而后如步骤S405所述，信号收发单元1013将处理单元1011送来的测试结果透过第一信号端1015送出。由上述可知，信号收发单元1013中包含缓存器以暂时储存要转发的信号/数据，并且会包含多任务器以选择性的将缓存器中的信号/数据转接至第二信号端1017或处理单元1011。
[0018]第一信号端1015与第二信号端1017是用来从内部整合电路总线接收数据封包，并可以用来将测试结果透过内部整合电路总线传送出去(至控制装置11)。具体来说，以第一信号端1015为例，第一信号端1015中可以包含一个或多个晶体管，具体可以是漏极开路(open drain gate,0D)晶体管或是一个或多个集电极开路(open collector gate,OC)晶体管，所述晶体管的控制端电性连接至信号收发单元1013，而其第一端电性连接至处理模块101 (或是整个背板测试系统)的接地端，其第二端电性连接至内部整合内部电路总线上的一条排在线。因此，当控制端收到一个高逻辑准位的信号时，第二端(也就是整合内部电路的总线上对应的排线)的电压值会被拉至「低逻辑准位」。如果整合内部电路总线同一条排在线所连接的多个晶体管有任何一个接收到高逻辑准位的信号，则此排线的电压就会被拉至低逻辑准位。
[0019]于一个实施例中，如果一次测试所产生的测试结果有多个子项目，而且只要有一个子项目出错，处理单元1011就会判定硬盘背板13上对应的总线不良，则可以把每个子项目「测试通过」所对应的逻辑准位设定为低，而把「测试不通过」的逻辑准位设定为高。如此一来当信号收发单元把一个测试结果中对应多个子项目的多个结果信号输出到多个晶体管上，只要有一个子项目测试不通过，则内部整合电路中对应的排在线的电压就会被拉低。
[0020]接口模块103为用以将测试信号转换成第一信号以传送给硬盘背板13上的一个总线，并且在从总线上接收到一个第二信号后，把第二信号转换成反馈信号送给处理模块101。其中，第一信号与第二信号的信号格式符合快捷外设互联标准(PeripheralComponent Interconnect Express, PCIE)、串行式 SCSI (Serial Attached SCSI, SAS)或序列 ATA (Serial Advanced Technology Attachment, SATA)的格式。如此，就算处理模块 101送来的测试信号不是硬盘的数据传输格式，经过接口模块103转换后得到的第一信号可以真正的模拟一个PCIE硬盘、一个SAS硬盘或一个SATA硬盘的数据传输。并且，把第二信号转换成与测试信号格式类似的反馈信号，也能方便处理模块101对反馈信号进行分析。实作上，接口模块103具有序列化/解序列化(serialize/deserialize, SerDes)的功能(或电路结构)。
[0021]回到图1，控制装置11为用以收集多个模拟装置1a至1n所得到的测试结果。在一种实作方式中，整个测试的流程可以是当如图1的系统架构(包含硬盘背板13)装设完成后，由控制装置11发送请求指令，要求每一个模拟装置对所对应的一个位于硬盘背板13上的总线进行测试与分析。而后当模拟装置中的处理模块完成测试与分析后，就依序回传测试结果。在另一种实作方式中，每次背板测试系统架设好之后使用者可以透过控制装置11对所有模拟装置发出请求指令已要求每一个模拟装置对所对应的一个位于硬盘背板13上的总线进行测试，但是并不要求立即回传，而要求每个模拟装置先暂时储存测试结果。如此多次更换并测试多个硬盘背板后，使用者可以再次透过控制装置11对所有模拟装置发出请求指令，以要求每个模拟装置依序批次地回传多次测试的测试结果。
[0022]显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种模拟装置，适于连接至一硬盘背板，其特征在于，包含: 一处理模块，用以产生一测试信号，分析一反馈信号以产生一测试结果，并在接收一第一资料封包时，依据所述第一资料封包中的一数据地址，选择性地转发所述第一资料封包或响应所述第一资料封包而送出所述测试结果；以及 一接口模块，分别电性连接至所述处理模块与所述硬盘背板，用以将所述测试信号转换为一第一信号以传送给所述硬盘背板，并将来自所述硬盘背板的一第二信号转换为所述反馈信号，其中所述第一信号的格式与所述第二信号的格式均为一第一数据格式，且不同于所述测试信号的格式或所述反馈信号的格式。
2.如权利要求第I项的模拟装置，其特征在于，其中所述处理模块包含: 一第一信号端； 一第二信号端； 一处理单元，电性连接至所述接口模块，用以产生所述测试信号，分析所述反馈信号以产生所述测试结果，并依据一请求指令送出所述测试结果；以及 一信号收发单元，电性连接至所述第一信号端、所述第二信号端与所述处理单元，当从所述第一信号端接收所述第一资料封包时，比较一内建地址与所述数据地址，并当所述内建地址与所述数据地址不同时，将所述第一资料封包从所述第二信号端发送，当所述内建地址与所述数据地址相同时，依据所述第一资料封包得到所述请求指令，并将所述请求指令传送至所述处理单元，并且当收到所述测试结果时，控制所述第一信号端或所述第二信号端送出所述测试结果。
3.如权利要求第2项所述的模拟装置，其特征在于，其中所述第一信号端电性连接至一内部整合电路总线，并且所述第一信号端包含: 一晶体管，包含一控制端、一第一端与一第二端，所述第一端电性连接至一接地端，所述第二端电性连接至所述内部整合电路总线，且所述控制端电性连接至所述信号收发单J Li ο
4.如权利要求第I项所述的模拟装置，其特征在于，其中所述第一资料封包的格式符合内部整合电路协议。
5.如权利要求第I项所述的模拟装置，其特征在于，其中所述第一数据格式符合快捷外设互联标准、串行式SCSI或序列ATA的格式。
6.如权利要求第I项所述的模拟装置，其特征在于，还包含一记忆模块，电性连接至所述处理模块，其中所述处理模块将所述测试结果储存于所述记忆模块中，并且当响应所述第一资料封包时，所述处理模块从所述记忆模块中读取并送出所述测试结果。
7.—种硬盘背板测试系统，用以测试一硬盘背板上的多个总线，其特征在于，包含: 多个模拟装置，可插拔地分别电性连接至所述总线，所述模拟装置以多条第一总线互相电性连接，所述模拟装置用以分析所述总线以产生多个测试结果；以及 一控制装置，以一第二总线电性连接至所述模拟装置其中之一，用以收集所述模拟装置所产生的所述测试结果。
8.如权利要求7所述的硬盘背板测试系统，其特征在于，其中所述模拟装置中的一第一模拟装置电性连接至所述第一总线之一，所述第一模拟装置包含: 一处理模块，用以产生一测试信号，分析一反馈信号以产生一第一测试结果，并在接收一第一资料封包时，依据所述第一资料封包中的一数据地址，选择性地转发所述第一资料封包或响应所述第一资料封包而送出所述第一测试结果；以及 一接口模块，电性连接至所述处理模块与所述第一总线，用以将所述测试信号转换为一第一信号以传送给所述第一总线，并将来自所述第一总线的一第二信号转换为所述反馈信号，其中所述第一信号的格式与所述第二信号的格式均为一第一数据格式，且不同于所述测试信号的格式或所述反馈信号的格式。
9.如权利要求7所述的硬盘背板测试系统，其特征在于，其中所述总线均为内部整合电路总线。
10.如权利要求8所述的硬盘背板测试系统，其特征在于，其中每一所述模拟装置具有一晶体管，电性连接至所述总线其中之一。
【文档编号】G06F11/22GK104391766SQ201410686556
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月24日 优先权日:2014年11月24日
【发明者】车国祥, 陈琏锋 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司