一种单线圈双芯片的非接触卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及智能卡领域，尤其涉及一种单线圈双芯片的非接触卡。所述单线圈双芯片的非接触卡包括第一芯片、第二芯片、感应线圈和封装卡片，其中，所述感应线圈的两端分别与所述第一芯片的正负极电连接，所述第一芯片和所述第二芯片并联连接。由于本实用新型中提供的非接触卡中同时包括第一芯片和第二芯片，使得单张非接触卡能够实现两种不同的功能，从而丰富了单张非接触卡的功能，提高了非接触卡的实用性。
【专利说明】一种单线圈双芯片的非接触卡
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能卡领域，尤其涉及一种单线圈双芯片的非接触卡。
【背景技术】
[0002]非接触卡(Integrated Circuit Card,集成电路卡)又称射频卡,成功地解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。伴随着通信技术的发展，非接触卡主要用于公交、轮渡和地铁的自动收费系统，也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包等生产生活的各个领域。
[0003]非接触卡本身是无源体，当读写器对卡进行读写操作时，读写器发出的信号由两部分叠加组成:一部分是电源信号，该信号由卡接收后，与其本身的LC产生谐振，产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是结合数据信号，指挥芯片完成数据、修改和存储等，并返回给读写器。
[0004]现有的非接触卡中一个非接触卡只包括一个芯片，使得单张非接触卡只能够实现一种功能，即单张非接触卡的功能单一。
实用新型内容
[0005]本实用新型提供一种单线圈双芯片的非接触卡，以丰富单张非接触卡的功能，提高非接触卡的实用性。
[0006]本实用新型提供一种单线圈双芯片的非接触卡，包括第一芯片、第二芯片和感应线圈，其中，所述感应线圈的两端分别与所述第一芯片的正负极电连接，所述第一芯片和所述第二芯片并联连接。
[0007]本实用新型提供的单线圈双芯片的非接触卡中，单张非接触卡中同时包括第一芯片和第二芯片，使得单张非接触卡能够实现两种不同的功能，从而丰富了单张非接触卡的功能，提高了非接触卡的实用性。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，并不构成对本实用新型的限定。在附图中:
[0009]图1是本实用新型实施例中提供的一种单线圈双芯片的非接触卡的剖视示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图及具体实施例对本实用新型进行更加详细与完整的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部内容。需要说明的是，说明书和权利要求书中用来表示尺寸(如长和宽)的所有数值参数均为近似值。
[0011]图1是本实用新型实施例中提供的一种单线圈双芯片的非接触卡的剖视示意图。如图1所示，本实用新型实施例提供的单线圈双芯片的非接触卡，包括第一芯片11、第二芯片12和感应线圈13，其中，所述感应线圈13的两端分别与所述第一芯片11的正负极电连接，所述第一芯片11和所述第二芯片12并联连接。
[0012]现有的单张非接触卡中只内嵌一个芯片，故单张非接触卡只能运用于单一场景中，例如公交卡和银行卡等。本实施例中提供的非接触卡中包括第一芯片11和第二芯片12，故本实用新型提供的非接触卡中单张非接触卡能够运用于两种不同的场景中，从而实现两种功能。本实施例提供的非接触卡丰富了单张非接触卡的功能，降低了非接触卡的制卡成本。
[0013]本实施例中提供的非接触卡中所述第一芯片11为逻辑加密卡，所述第二芯片12为CPU卡或者所述第一芯片11为CPU卡，所述第二芯片12为逻辑加密卡。逻辑加密卡和(PU卡中内嵌芯片的类型不同。逻辑加密卡的集成电路包括加密逻辑电路和电可擦可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory, EEPROM),加密逻辑电路可在一定程度上保护卡和卡中数据的安全，但只是低层次防护，无法防止恶意攻击。CPU卡内的集成电路包括中央处理器(Central Processing Unit, CPU)、EEPR0M、随机存储器(RamdomAccessMemory, RAM)和固化在只读存储器(ReadOnlyMemory, ROM)中的卡内操作系统(Chip Operating System, COS), CPU卡中数据分为外部读取和内部处理部分,能够确保卡中数据安全可靠。故芯片为逻辑加密卡的非接触卡多用于对安全要求不高的场景中，例如公交卡或图书卡等；内嵌为CPU卡的非接触卡多用于银行卡和借记卡等对卡内数据安全性有较高要求的场景中。本实施例中提供的非接触卡中即内嵌有逻辑加密卡和CPU卡故本实用新型提供的非接触卡既能够应用于公交卡等对卡内数据安全性要求不高的场景中，也可以同时用于银行卡等对卡内数据安全性要求较高的场景中。
[0014]所述感应线圈13为矩形，且所述矩形的长度和宽度分别为80毫米和40毫米。非接触卡还包括封装卡片。本实施例提供的非接触卡中感应线圈13的规格与现有的非接触卡中感应线圈的规格一致，为了缩小非接触卡的面积以保持非接触卡的便携性，本实施例提供的非接触卡的封装卡片可以为现有的非接触卡封装卡片。因此，能够采用现有的制作感应线圈和封装卡片的设备制作本实用新型中提供的非接触卡中的感应线圈13和封装卡片，有效避免非接触卡制作成本的增加。
[0015]所述感应线圈12由绝缘铜导线组成，其中，所述绝缘铜导线包括铜丝，并且所述铜丝的直径为0.1毫米。绝缘铜导线是在铜丝外围均匀而密封地包裹一层绝缘材料形成的，能够防止导电体与外界接触造成漏电、短路和触电等事故，其中绝缘材料可以是PVC(聚氯乙烯，Polyvinyl chloride polymer)、树脂、塑料和娃橡胶等。
[0016]本实用新型实施例中提供的非接触卡中感应线圈13的匝数至少为5，使得本实用新型中非接触卡的面积不会超过现有的非接触卡的面积，从而节省空间、减小尺寸，更适合携带，保持非接触卡的便携性。
[0017]相邻两圈感应线圈的间距为0.35毫米,相邻两圈感应线圈的间距越大,非接触卡的静态谐振频率越大，相邻两圈感应线圈的间距为0.35毫米使得非接触的静态谐振频率不小于15MHz。现有非接触卡的读卡器的频率为13.56?18MHz，现有的非接触卡读卡器能够读取本实施例中提供的非接触卡中的数据。
[0018]本实用新型实施例中提供的非接触卡中所述第一芯片11或第二芯片12均用于记录账户信息，所述第一芯片11或第二芯片12包括微处理器、存储器、逻辑单元和射频收发单元，其中，所述逻辑单元包括LC串联谐振电路和第一电容，所述射频收发单元接收读卡器发送的电磁波，所述LC串联谐振电路与所述电磁波产生共振，为所述第一电容充电，所述第一电容作为电源为所述芯片提供电压。
[0019]非接触式卡工作原理为，卡上有芯片及感应线圈，芯片记录账户信息，感应线圈两端与芯片相连，形成回路。使用非接触卡时，读卡器上发出信号，卡上回路震荡发出信号将芯片上信息传回读卡器里，读卡器连到数据中心，完成数据交换。
[0020]本实施例提供的非接触卡中包括第一芯片11和第二芯片12，并且第一芯片11和第二芯片12中包括一个逻辑加密卡和一个CPU卡，故非接触卡既能运用于对卡内数据安全性要求不高的应用场景中，也能够同时运用于对卡内数据安全性要求较高的应用场景中，从而丰富了单张非接触卡的功能，同时能够节省材料，降低非接触卡的制卡成本。
[0021]上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种单线圈双芯片的非接触卡，其特征在于，包括: 第一芯片、第二芯片和感应线圈，其中，所述感应线圈的两端分别与所述第一芯片的正负极电连接，所述第一芯片和所述第二芯片并联连接。
2.根据权利要求1所述的非接触卡，其特征在于，所述第一芯片为逻辑加密卡，所述第二芯片为CPU卡。
3.根据权利要求1所述的非接触卡，其特征在于，所述第一芯片为CPU卡，所述第二芯片为逻辑加密卡。
4.根据权利要求2或3所述的非接触卡，其特征在于，所述逻辑加密卡包括加密逻辑电路和可编程只读存储器。
5.根据权利要求2或3所述的非接触卡，其特征在于，所述CPU卡包括中央处理器、可编程只读存储器、随机存储器、和固化在只读存储器中的卡内操作系统。
6.根据权利要求1所述的非接触卡，其特征在于，所述感应线圈为矩形，且所述矩形的长度和宽度分别为80毫米和40毫米。
7.根据权利要求1所述的非接触卡，其特征在于，所述感应线圈由5圈铜绝缘线组成。
8.根据权利要求1所述的非接触卡，其特征子在于，相邻两圈感应线圈的间距为0.35毫米。
9.根据权利要求1所述的非接触卡，其特征在于，所述感应线圈由绝缘铜导线组成，其中，所述绝缘铜导线包括铜丝，并且所述铜丝的直径为0.1毫米。
10.根据权利要求1所述的非接触卡，其特征在于，所述第一芯片或所述第二芯片包括微处理器、存储器、逻辑单元和射频收发单元，其中，所述逻辑单元包括LC串联谐振电路和第一电容，所述射频收发单元接收读卡器发送的电磁波，所述LC串联谐振电路与所述电磁波产生共振，为所述第一电容充电，所述第一电容为所述微处理器、所述存储器和所述逻辑单元提供电压。
【文档编号】G06K19/077GK203858654SQ201420175896
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年4月11日 优先权日:2014年4月11日
【发明者】沈博珩 申请人:江苏远洋数据股份有限公司