一种新型宽频带标签天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型宽频带标签天线，它包括基板（1）和印制在基板（1）上的天线，所述的天线包括辐射体（2）和馈电环（3），辐射体（2）和馈电环（3）之间通过电感（5）耦合连接，辐射体（2）由两个通过连接件（23）相连接的弯折偶极子A（21）和弯折偶极子B（22）组成，芯片（4）安装在馈电环（3）的开口处。本实用新型芯片安装在馈电环的开口处，且馈电环与辐射体之间通过电感耦合连接，既实现了宽频带，也克服了因标签天线与标签芯片直接连接而导致标签天线的频带变窄的问题。
【专利说明】一种新型宽频带标签天线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种标签天线，特别是涉及一种结构紧凑的新型宽频带标签天线。
【背景技术】
[0002]射频识别是一种使用射频技术的非接触自动识别技术，具有传输速率快、防冲撞、大批量读取、运动过程读取等优势，因此，射频识别技术在物流与供应链管理、生产管理与控制、防伪与安全控制、交通管理与控制等个领域具有重大的应用潜力。射频识别系统的基本工作原理为:标签进入读写器发射射频场后，将天线获得的感应电流经升压电路后作为芯片的电源，同时将带信息的感应电流通过射频前端电路变成数字信号送入逻辑控制电路进行处理，需要回复的信息则从标签存储器发出，经逻辑控制电路送回射频前端电路，最后通过天线发回读写器，从上述的工作原理可以看出，射频设别标签的标签天线是影响射频技术性能的关键技术之一。标签天线是电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线。一般与芯片组成完成的电子标签应答器。
[0003]现有的标签天线与标签芯片采用直接连接方式，如获中华人民共和国国家实用新型专利的一种改进的电子标签天线(申请日:2012.02.29，公告日，2012.10.03)，其技术方案为:如图1所示，天线整体形状为近似正方形，电子标签芯片上设有上下左右四条等同的T型结构主辐射体天线，在四条T型结构主辐射体的中间段的天线上设有菱形金属馈电环。
[0004]采用上述标签天线与标签芯片直接连接方式，要求标签天线的匹配阻抗精度高，且要与被是被目标的阻抗进行匹配，从而实现大功率传输，但是，标签天线的阻抗为一复合阻抗，其匹配难以实现，即使实现也将导致标签天线的频带变窄。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种频带宽，且结构紧凑的新型宽频带标签天线。
[0006]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种新型宽频带标签天线，它包括基板和印制在基板上的天线，所述的天线包括辐射体和馈电环，辐射体和馈电环之间通过电感耦合连接，辐射体由两个通过连接件相连接的弯折偶极子A和弯折偶极子B组成，芯片安装在馈电环的开口处。
[0007]所述的弯折偶极子A和弯折偶极子B的宽度不同。
[0008]所述的馈电环为矩形馈电环。
[0009]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0010]I)芯片安装在馈电环的开口处，且馈电环与辐射体之间通过电感耦合连接，既实现了宽频带，也克服了因标签天线与标签芯片直接连接而导致标签天线的频带变窄的问题；
[0011]2)两个弯折偶极子的长度不同，实现了天线的宽频带，同时，也缩短了天线的整体长度，使得标签天线更为紧凑；且结构简单。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为现有技术的标签天线；
[0013]图2为本实用新型的标签天线结构示意图；
[0014]图中，1-基板,2-福射体,21-弯折偶极子A, 22-弯折偶极子B, 23-连接件,3_馈电环，4-芯片，5-电感。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0016]如图2所示，一种新型宽频带标签天线，它包括基板I和印制在基板I上的天线，所述的天线包括辐射体2和馈电环3，辐射体2和馈电环3之间通过电感5耦合连接，辐射体2由两个通过连接件23相连接的弯折偶极子A21和弯折偶极子B22组成，芯片4安装在馈电环3的开口处。
[0017]优选的，所述的弯折偶极子A21和弯折偶极子B22的宽度不同。
[0018]优选的，所述的馈电环3为矩形馈电环。
【权利要求】
1.一种新型宽频带标签天线，其特征在于:它包括基板(I)和印制在基板(I)上的天线，所述的天线包括辐射体(2 )和馈电环(3 )，辐射体(2 )和馈电环(3 )之间通过电感(5 )耦合连接，辐射体(2)由两个通过连接件(23)相连接的弯折偶极子A (21)和弯折偶极子B(22)组成，芯片(4)安装在馈电环(3)的开口处。
2.根据权利要求1所述的一种新型宽频带标签天线，其特征在于:所述的弯折偶极子A(21)和弯折偶极子B (22)的宽度不同。
3.根据权利要求1所述的一种新型宽频带标签天线，其特征在于:所述的馈电环(3)为矩形馈电环。
【文档编号】G06K19/077GK203800172SQ201420183999
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年4月16日 优先权日:2014年4月16日
【发明者】张波 申请人:成都福兰特电子技术有限公司