触控装置的制作方法

本发明是有关于一种触控装置，特别是指一种藉由基板置换技术制作的触控装置。

背景技术：

触控面板是目前各种电子装置常采用的输入模块，可供用户藉由触摸方式进行电子装置的操作，提升使用上的便利性。现今的触控面板常会使用具有可弯折特性且厚度较薄的薄膜作为触控感应电极的基板，或以基板置换制程进行触控面板的制作。基板置换制程通常是在一个临时基板上制作一层可剥离层，在可剥离层上制作电极、导电线路、图标(icon)等，最后将可剥离层与临时基板脱离。然而，无论是基板的可弯折特性，或是置换基板的制作程序，都容易导致基板上的触控电极及导电线路发生断裂问题，而影响触控面板的效能及制造良率。

技术实现要素：

因此，本发明之其中一目的，即在提供一种能改善触控电极与导电线路等结构之断裂问题的触控装置。

于是，本发明触控装置，具有一可视区域及一非可视区域，并包含一盖板、一承载结构、一第一触控感应结构、至少一第二触控感应结构及至少一强化结构。承载结构设置于该盖板，并包括相互叠置的一薄膜层及一缓冲层，该薄膜层位于该盖板与该缓冲层之间。第一触控感应结构位于该可视区域且设置于该 承载结构，并与该盖板分别位于该承载结构的两相反侧。第二触控感应结构位于该非可视区域，设置于该承载结构且间隔于该第一触控感应结构，并与该盖板分别位于该承载结构的两相反侧。强化结构位于该非可视区域，设置于该承载结构之未设置该第一触控感应结构与该第二触控感应结构处，并与该盖板分别位于该承载结构的两相反侧。

在部分实施态样中，该强化结构的数量为多个且彼此相互间隔。

在部分实施态样中，该强化结构的厚度范围为10纳米至200纳米。

在部分实施态样中，该强化结构为金属网状结构。

在部分实施态样中，触控装置还包含一天线结构，该天线结构位于该非可视区域，且设置于该承载结构之未设置该第一触控感应结构、该第二触控感应结构与该强化结构处，并与该盖板分别位于该承载结构的两相反侧。

在部分实施态样中，该强化结构具有导电性，且该触控装置还包含至少一个电连接于该强化结构的接地接点。

在部分实施态样中，触控装置还包含一天线结构，该天线结构位于该非可视区域，且设置于该承载结构之未设置该第一触控感应结构、该第二触控感应结构与该强化层处，并与该盖板分别位于该承载结构的两相反侧。

在部分实施态样中，该强化结构的数量为多个且彼此相互间隔；该触控装置还包含至少一连接结构及至少一接地接点，该连接结构具有导电性且设置于该承载结构，并连接于该等强化结构之间；该接地接点设置于该承载结构，并与该等强化结构形成电连接。

在部分实施态样中，触控装置还包含一遮蔽层，该遮蔽层位于该非可视区域且设于该盖板，并位于该盖板与该承载结构之间，该遮蔽层的范围涵盖该强化结构。

在部分实施态样中，触控装置还包含一保护层，该保护层覆盖该第一触控感应结构、该第二触控感应结构及该强化结构，并与该薄膜层分别位于该缓冲层的两相反侧。

在部分实施态样中，触控装置还包含一接合层，该接合层设置于该盖板与该承载结构之间。

本发明之功效在于：触控装置透过强化结构的设置，能有效强化承载结构的结构强度，避免第一触控感应结构、第二触控感应结构等结构在制作过程中产生损伤。此外，强化结构还可以进一步将其内部的聚集电子传输至外部电路，以避免对天线结构产生干扰。

附图说明

本发明之其他的特征及功效，将于参照图式的实施例详细说明中清楚地呈现，其中：

图1是一俯视示意图，说明本发明触控装置的第一实施例；

图2是图1沿II剖面线的剖面示意图；

图3是图1的变化实施态样；

图4是一俯视示意图，说明触控装置的第二实施例；

图5是图4的变化实施态样；及

图6是一俯视示意图，说明触控装置的第三实施例。

具体实施方式

有关本发明之前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式之三个实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

在此，值得注意的是，本发明实施例的详细说明中所称的方位「上」及「下」， 仅是用来表示相对的位置关系，对于本说明书的图2之侧视示意图而言，下方系较接近使用者，而上方则较远离使用者，但此等关于方位的叙述内容不应用于限制本发明的实施方式。

此外，在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

参阅图1与图2，为本发明触控装置1的第一实施例，触控装置1可应用液晶显示器、有机发光显示器等各式显示器的制作，用于提供触控感应功能，但其应用方式不以特定型态为限。

具体来说，本实施例的触控装置1包含一盖板2、一接合层21、一遮蔽层22、一承载结构3、一第一触控感应结构4、多个第二触控感应结构5、多个强化结构6、一天线结构7及一保护层8。

盖板2为触控装置1的表层结构，可采用玻璃、蓝宝石玻璃、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)等硬质或挠性材质材料制作，并可进一步藉由强化处理增强其表面的结构强度。此外，盖板2的表面可以配置为如图2般的平整表面，或者也可以制作为曲面，而不以特定实施方式为限。

接合层21设置于盖板2与承载结构3之间，用于两者之贴合，可采用透明光学胶(optical clear adhesive，简称为OCA)等接合材料制作。

遮蔽层22(black mask，简称为BM)设置于盖板2的周缘，并位于盖板2与承载结构3之间，为藉由有色光阻、有色油墨等材质制作的单层或多层膜结构，并将触控装置1区分出一可视区域101及一非可视区域102(如图2)。此处，触控装置1中设有遮蔽层22的区域为非可视区域102，未设置遮蔽层22的区域为 可视区域101，用户观看触控装置1时(在图2是从下往上看)，遮蔽层22可以遮蔽第二触控感应结构5、强化结构6、天线结构7等内部结构，因此能够提供外观美化的效果。

承载结构3藉由接合层21而贴合于盖板2之下，并包括相互叠置的一薄膜层31及一缓冲层32,薄膜层31位于盖板2及缓冲层32之间。

触控装置1藉由基板置换技术进行制作的过程将第一触控感应结构4、第二触控感应结构5、强化结构6、天线结构7及保护层8制作于承载结构3上。本实施例中，薄膜层31可采用聚酰亚胺、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯、环烯烃共聚物(COP、Arton)等材质制作，其结构可以是单层或多层，厚度范围介于0.1微米至15微米之间。

缓冲层32设置于薄膜层31，并介于薄膜层31与第一触控感应结构4之间，可藉由氧化钛(TiO2)、氧化硅(SiO2)、氧化锆(ZrO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化钨(WO3)、氧化钇(Y2O3)、氧化铈(CeO2)、氧化锑(Sb2O3)、氧化铌(Nb2O5)、氧化硼(B2O3)、氧化铝(Al2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氟化铈(CeF3)、氟化镁(MgF2)、氟化钙(CaF2)等无机材质制作，或藉由丙烯酸树脂、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等高分子聚合物制作。缓冲层32为单层或多层结构，可藉由其折射率特性减缓第一触控感应结构4、第二触控感应结构5在电极的蚀刻区和非蚀刻区对光线反射不同造成电极图形可见的问题，并可根据其热膨胀系数介于薄膜层31与第一触控感应结构4之间的特性而使制作第一触控感应结构4之 后依旧保持相对较好的平整性。同时缓冲层32的厚度范围介意0.05微米至2微米之间，缓冲层32和薄膜层31共同形成的承载结构3远薄于一般的玻璃基板或挠性基板并具有可弯折的特性，因此能实现触控装置1的轻薄化，且适用于贴附在制作为平整面或曲面的盖板2上。

第一触控感应结构4设置于承载结构3，并与盖板2分别位于承载结构3的两相反侧，包括沿垂直方向及水平方向延伸的透明电极，以及图中未绘制的导电线路等结构，可提供触控装置1之可视区域101的触控感应功能。具体来说，第一触控感应结构4的透明电极可以采用单层式结构或双层式结构，并可藉由氧化铟锡(ITO)、氧化铝锌(AZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锡锑(ATO)、二氧化锡(SnO2)、氧化铟(In2O3)、纳米银、纳米铜、纳米碳管、金属网格等材质制作。在本实施例中，虽然以长条状结构示意第一触控感应结构4的透明电极，但其具体形状、数量、尺寸、间距均可视需要而设定，不以特定型态为限。

第二触控感应结构5位于非可视区域102，彼此间隔地设置于承载结构3且间隔于第一触控感应结构4，并与盖板2分别位于承载结构3的两相反侧，可提供触控装置1之图标(icon)51的触控感应功能。类似于第一触控感应结构4，第二触控感应结构5也包括图中未绘制的透明电极及导电线路等结构，并可制作为单层或双层式结构。

强化结构6位于非可视区域102，彼此间隔地设置于承载结构3未设置第一触控感应结构4、第二触控感应结构5处，可增强承载结构3于非可视区域102中未设置第二触控感应结构5之区域的结构强度，使得厚度较薄且具有可弯折特性的薄膜层31在触控装置1的制作过程中受外力施压时，不易产生大幅度的形变，如此可避免第一触控感应结构4、第二触控感应结构5、或其他结构产生断裂、剥离等损伤，尤其是对第二触控感应结构5能产生良好的结构保护效果， 因而能提升触控装置1的效能及制造良率。

本实施例中，强化结构6是采用与第一触控感应结构4、第二触控感应结构5之透明电极相同的具有导电性的材质(例如氧化铟锡)，并于同一个制作步骤中同时制作，如此可有效节省制作成本，并简化制作流程。在较佳的实施态样中，强化结构6的厚度范围系配置为10纳米至200纳米，如此一来藉由氧化铟锡等材质同时制作强化结构6、第一触控感应结构4及第二触控感应结构5时，能够在第一触控感应结构4、第二触控感应结构5具有良好的透光性及导电性的状态下，兼顾强化结构6的结构强度。然而，视实际需要，强化结构6也可以采用具有较佳机械强度且不同于透明电极的材质制作，且其厚度也可以视实际需要调整，而不以特定实施方式为限。此外，如图3所示，强化结构6除了可以是前述藉由氧化铟锡等材质制作的薄膜结构外，也能藉由金属网格(metal mesh)制作为网格状结构，如此不仅能提供结构强化的功效，还能降低成本。

天线结构7设置于承载结构3之未设置第一触控感应结构4、第二触控感应结构5与强化结构6处，且位于非可视区域102，并与盖板2分别位于该承载结构3的两相反侧，可在触控装置1应用为移动电话、平板计算机、笔记本电脑等行动电子装置时，提供电性连接于上述电子装置的处理器而提供无线通信功能。

请覆参考图2，保护层8覆盖第一触控感应结构4、第二触控感应结构5、强化结构6及天线结构7，并与薄膜层31分别位于缓冲层32的两相反侧，可保护第一触控感应结构4、第二触控感应结构5及强化结构6等结构不被外界环境中的有害成分损伤。具体来说，保护层8可藉由氧化钛(TiO2)、二氧化硅(SiO2)、二氧化锆(ZrO2)或有机材料制作为单层或多层结构，并可藉由适当的折射率及厚度配置，减缓第一触控感应结构4、第二触控感应结构5之电极图案可见的问题。 要说明的是，在不同的实施态样中，触控装置1也可以省略保护层8的设置，而不以特定实施方式为限。

参阅图4，为本发明触控装置1的第二实施例。本实施例中，触控装置1的实施方式与第一实施例大致相同，差别在于触控装置1还包含多个连接结构61、至少一导线62及至少一接地接点63，此等连接结构61具有导电性且设置于承载结构3，并连接于强化结构6之间，使得各个强化结构6之间形成电性导通。如此，强化结构6在经由导线62与接地接点63电连接后，可将强化结构6内部因环境因素所聚集产生的电子(如静电)传导于接地端，以避免第一触控感应结构4及第二触控感应结构5被静电击穿损坏，同时也可避免对天线结构7产生信号干扰。

参阅图5，在第二实施例中，触控装置1的强化结构6除了前述图4藉由连接结构61彼此连接再透过单一条导线62电连接于接地接点63的实施态样外，也可以省略连接结构61的设置，让各个强化结构6分别藉由一条导线62而电连接于接地接点63，如此亦能让强化结构6产生接地效果，从而避免信号干扰的问题。

参阅图6，为本发明触控装置1的第三实施例。相较于前述实施例，本实施例是采用单一个大面积的强化结构6，如此同样能加强承载结构3的结构强度，并同样可由导线62电连接于接地接点63以接地，将聚集电子传导于外而避免第一触控感应结构4及第二触控感应结构5被静电击穿损坏，同时也可避免对天线结构7产生信号干扰的问题。

综合前述三个实施例，本发明触控装置1藉由单一个大面积或多个小面积之强化结构6的设置，能有效强化承载结构3的结构强度，避免第一触控感应结构4、第二触控感应结构5等结构在制作过程中产生损伤，而提升触控装置1 的效能及制作良率。此外，上述强化结构6还可以进一步藉由导线62、接地接点63等导电线路将聚集电子传输于外，以避免对第一触控感应结构4、第二触控感应结构5及天线结构7产生干扰。因此，本发明触控装置1确实能达成本发明的目的。

惟以上所述者，仅为本发明之实施例而已，当不能以此限定本发明实施之范围，即大凡依本发明申请专利范围及专利说明书内容所作之简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖之范围内。