双频工作的方法及双频段射频读写器与流程

文档序号:13289001阅读:127来源:国知局
技术领域本发明涉及射频识别技术领域,尤其涉及一种双频工作的方法及双频段射频读写器。

背景技术:
射频自动识别技术是国际上最近几年开始兴起并得到迅速推广应用的一门新技术。射频读写器是通过天线向装有电子芯片的非接触卡发出读写信号,电子芯片接收到读写器的读写信号后,根据读写信号的命令要求,将电子芯片中的卡片信息反馈给读写器。但是,现有的技术中存在的不足在于:现有的射频读写器只能支持一种频段,在经常需要多个频段支持的实际应用中,就会需要多台读写器来满足所需要求,不仅提高了读写操作的繁琐性,也提高了购置多个读写器的成本。有鉴于此,实有必要提供一种支持多频段工作的读写器以解决现有技术的缺陷。

技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是提供一种既支持125kHz~13.56MHz频段也支持433MHz~5.8GHz频段的双频段射频读写器,只需要一个读写器即可两个频段的实际应用需求,大大提升了读写器的读写灵活性,也降低购置读写器的成本。为了解决上述问题,本发明提供了一种双频段射频读写器,包括:用于接收125kHz~13.56MHz频段的第一天线、用于接收433MHz~5.8GHz频段的第二天线、通过第一天线对非接触卡进行读写操作的低频射频模块、通过第二天线对非接触卡进行读写操作的高频射频模块、电源模块、控制模块和通信接口。控制模块通过通信接口与外部的终端设备进行数据交互。电源模块供电给控制模块、低频射频模块和高频射频模块,控制模块分别与低频射频模块、高频射频模块电性连接。控制模块用于接收低频射频模块和/或高频射频模块读取的卡片信息并进行处理得到数据信息,通信接口用于发送数据信息至外部的终端设备。优选地,第二天线包括微波天线和高频天线。优选地,通信接口包括串口或SPI接口。为了解决上述问题,本发明还提供了一种双频工作的方法,包括如下步骤:初始化低频射频模块和高频射频模块。同时启动低频射频模块和高频射频模块。低频射频模块通过第一天线对非接触卡进行读写操作和/或高频射频模块通过第二天线对非接触卡进行读写操作。控制模块接收低频射频模块和/或高频射频模块读取的卡片信息并进行处理得到数据信息。通过通信接口发送数据信息至外部的终端设备。优选地,控制模块接收低频射频模块和/或高频射频模块读取的卡片信息并进行处理得到数据信息的步骤包括:控制模块接收到低频射频模块和/或高频射频模块发送的多个卡片信息。控制模块根据接收到卡片信息的时间先后构建包括多个卡片信息的待处理队列。控制模块选择待处理队列中队首的卡片信息并对队首的卡片信息进行处理得到与之对应的数据信息。与现有技术相比,本发明既支持125kHz~13.56MHz频段也支持433MHz~5.8GHz频段,因此,只需要一个读写器即可两个频段的实际应用需求,大大提升了读写器的读写灵活性,也降低购置读写器的成本。附图说明图1为本发明双频段射频读写器一种实施例的功能模块示意图。图2为本发明双频工作的方法一种实施例的流程示意图。图3为图2中卡片信息的处理流程的流程示意图。具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用来限定本发明。图1展示了本发明双频段射频读写器的一种实施例。在本实施例中,该双频段射频读写器包括第一天线10、第二天线11、低频射频模块12、高频射频模块13、电源模块14、控制模块15和通信接口16。其中,电源模块14分别与低频射频模块12、高频射频模块13、控制模块15电性连接。控制模块15分别与低频射频模块12、高频射频模块13、通信接口16电性连接。第一天线10与低频射频模块12电性连接。第二天线11与高频射频模块13电性连接。通信接口16与外部的终端设备20通信连接。需要说明的是,本实施例中的终端设备20包括固定的终端设备20和移动的终端设备20。其中,电源模块14供电给控制模块15、低频射频模块12和高频射频模块13,以满足双频段射频读写器的各个器件的工作所需。第一天线10用于接收125kHz~13.56MHz频段。主要的频段包括125kHz、225kHz和13.56MHz。因此,第一天线10的识别距离为0~3cm。第二天线11用于接收433MHz~5.8GHz频段。主要的频段包括433MHz、915MHz、2.45GHz和5.8GHz。因此,第二天线11的识别距离大于1m,典型的识别距离为3~10m。此外,低频射频模块12通过第一天线10对非接触卡30(该非接触卡30的射频频率为125kHz~13.56MHz)进行读写操作。高频射频模块13通过第二天线11对非接触卡30(该非接触卡30的射频频率为433MHz~5.8GHz)进行读写操作。控制模块15用于接收低频射频模块12和/或高频射频模块13读取的卡片信息并进行处理得到数据信息。通信接口16用于发送数据信息至外部的终端设备20。本实施例既支持125kHz~13.56MHz频段也支持433MHz~5.8GHz频段,因此,只需要一个读写器即可两个频段的实际应用需求,大大提升了读写器的读写灵活性,也降低购置读写器的成本需要说明的是,在某些实施例,例如本实施例中,为了更好的接收433MHz~5.8GHz频段。采用微波天线或高频天线作为第二天线11。此外,需要说明的是,该通信接口16包括串口或SPI接口,以便控制模块15与外部的终端设备20的信息交互更加舒畅。此外,为了增加天线的抗干扰性能,第一天线10与第二天线11叠加设置,以致提升了本实施例的双频段射频读写器抗干扰性能,以致读写速度更加快捷,从而提升了双频段射频读写器的工作效率。图2~图3展示了本发明双频工作的方法的一种实施例。在本实施例中,参见图2,该双频工作的方法包括如下步骤:步骤S1,初始化低频射频模块和高频射频模块。步骤S2,同时启动低频射频模块和高频射频模块。步骤S3,低频射频模块通过第一天线对非接触卡进行读写操作和/或高频射频模块通过第二天线对非接触卡进行读写操作。步骤S4,控制模块接收低频射频模块和/或高频射频模块读取的卡片信息并进行处理得到数据信息。具体地,参见图3,卡片信息的处理流程包括如下步骤:步骤S41,控制模块接收到低频射频模块和/或高频射频模块发送的多个卡片信息。步骤S42,控制模块根据接收到卡片信息的时间先后构建包括多个卡片信息的待处理队列。步骤S43,控制模块选择待处理队列中队首的卡片信息并对队首的卡片信息进行处理得到与之对应的数据信息。本实施例的控制模块接收到多个卡片信息时,自动构建一个队列有序的处理卡片信息,避免多个卡片信息的处理请求的无序处理造成控制模块的崩溃以及降低控制模块处理卡片信息的效率。步骤S5,通过通信接口发送数据信息至外部的终端设备。以上对发明的具体实施方式进行了详细说明,但其只作为范例,本发明并不限制与以上描述的具体实施方式。对于本领域的技术人员而言,任何对该发明进行的等同修改或替代也都在本发明的范畴之中,因此,在不脱离本发明的精神和原则范围下所作的均等变换和修改、改进等,都应涵盖在本发明的范围内。
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