导电片组件、包含该导电片组件的按键模组及键盘的制作方法

本申请涉及一种按键模组，特别是一种适用于操作电子产品的导电片组件、包含该导电片组件的按键模组及键盘。

背景技术：

随着科技的进步，各式各样的电子产品，例如台式电脑、笔记本电脑等已成为人们生活及工作上必备的工具之一。其中，键盘为上述电子产品的主要操作装置之一。市面上常见的键盘主要分为机械式键盘及薄膜式键盘两种。机械式键盘因其具有的较佳按压手感与较长使用寿命而受到广大消费者的喜爱。

但随着市场竞争越来越激烈，为了增加其竞争力，有必要针对目前机械式键盘的问题进行改善。举例来说，传统的机械式键盘中，每个按键内通常有插设于一位于按键下方的电路板的两个导电片，其在每次按压键帽时经由彼此的撞击接触而电性导通电路板，以触发按键所预设的信号。但随着使用次数的累积，导电片之间的接触点被磨损，使得按键在被按压时产生感应不良甚至失效的问题，进而影响按键的使用寿命。

技术实现要素：

本申请的主要目的在于提供一种导电片组件与包含其的按键模组及键盘，借以延长机械式键盘的使用寿命。

本申请所揭露的导电片组件，适用于触发一按键模组。导电片组件包含一固定导电片、一弹性导电片及至少一缓冲结构。固定导电片用以插设于一位于按键模组下方的电路板。固定导电片具有一固定片接触部位。弹性导电片具有一弹性片接触部位、一组装段与一活动段。弹性片接触部位与固定片接触部位相对。组装段的一端用以插设于电路板。活动段可摆动地连接于组装段的另一端并可活动地位于固定导电片与组装段之间。当活动段相对靠近 固定导电片而与固定导电片电性导通时，固定片接触部位与弹性片接触部位相接触，缓冲结构被挤压于活动段与固定导电片之间，且先于固定片接触部位与弹性片接触部位的接触而与弹性导电片或固定导电片接触。

本申请所描述的按键模组，包含一按键开关、一键帽、一如前所述的导电片组件。按键开关包含一具有空腔的底座、一键轴、一如前所述的导电片组件及一弹性件。键轴、导电片组件及弹性件设置于底座内，且键轴相对底座可活动。键帽套设于键轴上，并随键轴一起朝向或远离底座的底部移动。

本申请所揭露的键盘，包含一键盘壳体、多个如前所述的按键模组及一电路板。按键模组与电路板皆位于键盘壳体中，且这些按键模组电性连接于电路板。

本申请提供的导电片组件、包含其的按键模组及键盘具有如下有益效果：本申请所揭露的导电片组件与包含其的按键模组及键盘中，通过位于固定导电片与弹性导电片的活动段之间的缓冲结构，可在活动段复位弹向固定导电片的过程中，吸收活动段所带来的撞击力道，以降低每次按压时在固定导电片与弹性导电片之间的接触点的磨损，进而延长导电片组件的使用寿命。

以上的关于本揭露内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本申请的精神与原理，并且提供本申请的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本申请的一实施例所绘示的按键模组的立体图。

图2为根据本申请的图1的按键模组的爆炸图。

图3为根据本申请的图2的按键模组的导电片组件的放大图。

图4a为根据本申请的图1的按键模组的键帽未被按压时的侧剖图。

图4b为根据本申请的图1的按键模组的键帽未被按压时导电片组件的俯视图。

图5a为根据本申请的图1的按键模组的键帽被按压时的侧剖图。

图5b为根据本申请的图1的按键模组的键帽被按压时导电片组件的俯视图。

图6为根据本申请的一实施例所绘示的键盘的立体图。

其中，附图标记说明如下：

1按键模组

9键盘

10按键开关

11底座

12键轴

13导电片组件

14弹性件

20键帽

30电路板

91键盘壳体

131固定导电片

133弹性导电片

133a组装段

133b弯曲段

133c活动段

134固定片接触部位

137弹性片接触部位

139缓冲结构

h1缓冲结构的高度

h2固定片接触部位的高度

h3弹性片接触部位的高度

s1空腔

具体实施方式

本申请实施方式提供了一种适于延长按键使用寿命的按键模组及使用该按键模组的键盘。按键模组包括按键开关和可拆卸地或者固定地套设于按键开关上方的键帽，键帽跟随按键开关朝向或远离位于按键开关下方的电路板位移，以将键帽上的按压力转换为开关信号。按键开关包括底座、键轴、导电片组件与弹性件。键轴、导电片组件和弹性件均设置于底座的容腔内。键轴可拆卸地或固定地连接键帽，且随键帽的按压而压缩弹性件，并迫使导电 片组件电性连接位于底座下方的电路板，键轴还在键帽被撤销按压后随弹性件的弹性作用而复位。导电片组件包含相对设置的固定导电片和弹性导电片。在键帽被按压时，固定导电片上设有的固定片接触部位与弹性导电片上设有的弹性片接触部位相互接触，使得导电片组件连接前述的电路板。由于固定片接触部位和弹性片接触部位在键帽被按压时相互接触，使用一段时间后，二者将有一定程度的磨损，为此，本申请实施方式中对导电片组件予以改进，即增加具有弹性的缓冲结构来减少按键每次被按压时对固定片接触部位和弹性片接触部位的磨损。

一种改进中，在固定导电片上增加缓冲结构，缓冲结构与固定片接触部位位于同一侧，在键帽被按压时，弹性导电片首先接触固定导电片上的缓冲结构，然后再与固定导电片上的固定片接触部位接触。从而，通过缓冲结构先承受键帽按压传递来的压力，因缓冲结构中和了过大的压力，由此减缓固定片接触部位和弹性片接触部位之间的磨损，进而为延长按键寿命提供了可能。

另一种改进是在弹性导电片上增加缓冲结构，缓冲结构与弹性片接触部位位于同一侧，在键帽被按压时，固定导电片首先接触弹性导电片上的缓冲结构，然后再与弹性导电片上的弹性片接触部位接触。类似地，通过缓冲结构减缓了固定片接触部位和弹性片接触部位之间的磨损，进而为延长按键寿命提供了可能。

又一种改进是对固定片接触部位和/或弹性片接触部位的表面进行镀层，例如镀银，使镀在固定片接触部位和/或弹性片接触部位表面上的一层是耐磨且导电性强的材质，从而使得固定片接触部位与弹性片接触部位之间的接触电阻变小，按键反应越灵敏。

以下通过具体实施例详细叙述本申请的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本申请的技术内容并据以实施，且根据本说明书所描述的内容、申请专利范围及图式，本领域技术人员可轻易地理解本申请相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本申请的观点，但非以任何观点限制本申请的范畴。此外，为达说明方便的目的，本申请所附图式中均附有参考座标轴。

首先，请参照图1至图3，图1为根据本申请的一实施例所绘示的按键 模组的立体图，图2为根据本申请的图1的按键模组的爆炸图，而图3为根据本申请的图2的按键模组的导电片组件的放大图。本实施例提出一种按键模组1，可应用于如笔记本电脑或台式电脑等电子产品的键盘，以作为该键盘上触发特定信号之用。如图1所示，于本实施例中，按键模组1包含一按键开关10与键帽20。按键开关10设置于前述键盘内的一电路板30上。键帽20设置于按键开关10上。电路板30可经由走线(未绘示)或无线传输方式与前述电子产品内的系统信号连接，但本申请并非以此为限。且可理解的是，电路板30上还可以设置更多的按键模组，以用来触发其他按键所预定的信号，但本申请亦非以此为限。

接着，如图2所示，按键开关10包含一底座11、一键轴12、一导电片组件13与一弹性件14。

底座11包含一上壳体111与一下壳体113。上壳体111可与下壳体113相组装而共同围绕出一空腔s1(即前述的容腔，如图4a所示)。键轴12可上下移动地设置在空腔s1内，且可拆卸连接或固定连接底座11。键轴12的顶部与键帽20可拆卸式插接或者固定连接。

导电片组件13包含一固定导电片131与一弹性导电片133。且由图3可清楚看到，导电片组件13还包含一固定片接触部位134、一弹性片接触部位137与两个缓冲结构139。

详细来说，固定导电片131是以具有导电特性的金属材质所构成，其插设于下壳体113，以在键帽20被按压后与下壳体113下方的电路板30电性连接。

弹性导电片133是以具有弹性与导电特性的金属材质所构成，其具有一组装段133a、一弯曲段133b与一活动段133c。组装段133a的一端插设于下壳体113，以在键帽20被按压后与下壳体113下方的电路板30电性连接。弯曲段133b衔接于组装段133a与活动段133c之间。活动段133c经由弯曲段133b可摆动地连接于组装段133a的另一端，使得活动段133c可活动地位于固定导电片131与组装段133a之间(如图4a与图5a所示)。这样，活动段133c可经由弯曲段133b而相对靠近或相对远离固定导电片131。

固定片接触部位134设置于固定导电片131的朝向活动段133c的一侧，且其表面镀有一层耐磨且具有高导电特性的材质，例如银。但本申请并非以 固定片接触部位134的设计或形成方法为限。

弹性片接触部位137设置于活动段133c的朝向固定导电片131的一侧，且对应于固定片接触部位134。也可以说，固定片接触部位134与弹性片接触部位137彼此相对，且是位于固定导电片131与活动段133c之间。弹性片接触部位137也可以是由与固定片接触部位134相同的材质所构成，或是以一冲压加工自活动段133c上形成，本申请并非以此为限。

此外，需声明的是，本申请并非以前述固定片接触部位134与弹性片接触部位137的位置为限。例如于其他实施例中，固定片接触部位134也可以设置于活动段133c的朝向固定导电片131的一侧，而弹性片接触部位137也可以设置于固定导电片131的朝向活动段133c的一侧。

两个缓冲结构139也是位于固定导电片131与活动段133c之间。具体来说，于本实施例中，两个缓冲结构139设置于固定导电片131朝向活动段133c的一侧，但本申请并非以此为限。例如于其他实施例中，缓冲结构139也可以设置于活动段133c朝向固定导电片131的一侧。此外，缓冲结构139是由具可压缩特性且电性绝缘的材质所构成，例如橡胶或塑胶，但本申请并非以此为限。例如于其他实施例中，缓冲结构139也可以是一个由电性绝缘材质所构成的压缩弹簧。另外，本申请也非以缓冲结构139的数量为限，例如于其他实施例中，缓冲结构139的数量可以为两个以上或仅为一个。

接着，请继续参图2，弹性件14位于空腔s1中，且连接于键轴12与下壳体113之间。于本实施例中，弹性件14为一压缩弹簧，其一端设置于下壳体113，而另一端设置于键轴12，可提供弹性推力给键轴12以作为压缩或复位键轴12之用。

接着，请参阅图4a至图4b，图4a为根据本申请的图1的按键模组的键帽未被按压时的侧剖图，而图4b为根据本申请的图1的按键模组的键帽未被按压时导电片组件的俯视图。

如图4a至图4b所示，此时键帽20与按键开关10已组装完成，当键帽20未被按压时，键轴12受弹性件14的弹性推力而保持在相对远离底座11的下壳体113的位置。在此情况下，键轴12可以推抵弹性导电片133的活动段133c，使得活动段133c相对远离固定导电片131而驱使弯曲段133b弯曲并累积弹性位能。借此，弹性导电片133的活动段133c上的弹性片接触部位 137与固定导电片131上的固定片接触部位134为相分离，而使固定导电片131与弹性导电片133不相导通。此外，固定导电片131上的两个缓冲结构139与活动段133c亦为相分离。

缓冲结构139、固定片接触部位134及弹性片接触部位137的高度只需要满足：当按压键帽20使固定导电片131接触弹性导电片133的过程中，是首先接触缓冲结构139，然后才是固定片接触部位134接触弹性片接触部位137。例如在本实施例，缓冲结构139、固定片接触部位134及弹性片接触部位137的高度只需满足键帽20于按压状态下的过程中，弹性导电片133首先接触的是缓冲结构139，然后再是固定片接触部位134与弹性片接触部位137相接触。一种实现中，由图4b可看到，键帽未被按压时，各缓冲结构139的于未被挤压时的高度为h1，固定片接触部位134的高度为h2，弹性片接触部位137的高度为h3，此时各缓冲结构139的高度h1大于固定片接触部位134的高度h2与弹性片接触部位137的高度h3的总和，意即满足以下条件：

h1>(h2+h3)。

应理解，该条件也可以改变，前提是满足在按压状态下，固定导电片与弹性导电片之间通过缓冲结构相接触，然后才是固定片接触部位与弹性片接触部位相接触。

请接续参阅图5a至图5b，图5a为根据本申请的图1的按键模组的键帽被按压时的侧剖图，而图5b为根据本申请的图1的按键模组的键帽被按压时导电片组件的俯视图。

如图5a至图5b所示，当键帽20被按压而下压时，键帽20会带动键轴12一并朝底座11的下壳体113的方向活动而使键轴12不再推抵弹性导电片133的活动段133c。在此情况下，弯曲段133b释放弹性位能而驱使活动段133c弹向固定导电片131，使得活动段133c上的弹性片接触部位137会撞击接触固定导电片131上的固定片接触部位134，以让固定导电片131与弹性导电片133经由固定片接触部位134与弹性片接触部位137而电性导通，进而触发按键模组1所预设的信号。

对照图4b与图5b可看到，由于各缓冲结构139为弹性材质构成，且其高度h1大于固定片接触部位与弹性片接触部位的高度总和(即h2+h3)，因 而在活动段133c弹向固定导电片131的过程中，设置于固定导电片131上的缓冲结构139会先受到活动段133c的撞击而被挤压变形。在此情况下，缓冲结构139可吸收活动段133c所带来的冲击力，以降低按压时对固定片接触部位134与弹性片接触部位137所造成的磨损，进而延长导电片组件13的使用寿命。

但需要注意的是，本申请并非以前述缓冲结构139、固定片接触部位134与弹性片接触部位137的高度大小为限，只要是满足缓冲结构139的高度能使得固定导电片131与弹性导电片133在接触时是首先接触到缓冲结构139，然后再是固定片接触部位134接触弹性片接触部位137固定片接触部位弹性片接触部位，均属于本申请的范畴，使用者可依据实际需求在此范围内调整上述元件的高度大小。

另外，本申请的弹性片接触部位和固定片接触部位的形状不限，固定片接触部位可以是一凸点或一凸块，弹性片接触部位也可以是凸点或凸块，甚至弹性片接触部位与活动段处于同一平面，在此情况下，固定导电片131上的固定片接触部位134可直接承受活动段133c的撞击而与活动段133c电性导通，而缓冲结构139的高度h1仅需略高于固定片接触部位134的高度h2即可。

接着，请参阅图6，图6为根据本申请的一实施例所绘示的键盘的立体图。如图所示，提供了一种键盘9，其包含了一键盘壳体91、多个如前所述的按键模组1与一如前所述的电路板30。这些按键模组1与电路板30均设置于键盘壳体91中。而这些按键模组1电性连接于电路板30上，以可用来触发各自所预定的信号。

由上述可知，在本申请所揭露的导电片组件与包含其的按键模组及键盘中，通过位于固定导电片与弹性导电片的活动段之间的缓冲结构，可在活动段复位弹向固定导电片的过程中，吸收活动段所带来的撞击力道，以降低每次触击时在固定导电片与弹性导电片之间的接触点的磨损，进而延长导电片组件的使用寿命。

虽然本申请以前述的实施例描述如上，然其并非用以限定本申请。在不脱离本申请的精神和范围内，所做出的更动与润饰，均属本申请的专利保护范围。关于本申请所界定的保护范围请参考所附的申请专利范围。