一种带按键功能的生物识别模组及其制造方法与流程

本发明涉及触控技术领域，具体涉及一种带按键功能的生物识别模组及其制造方法。

背景技术：

随着指纹识别技术的发展，指纹识别功能已在多种电子产品上得到广泛的应用。尤其是普及率极广的手机，将生物识别模组设于手机正面的需求日益增加。现有的带按键功能的生物识别模组的结构如图1所示，包括由上而下依次设置的盖板1a、芯片2a、软性电路板4a、第一补强板5a和第二补强板6a，所述盖板1a和芯片2a的外围设有金属环3a，所述软性电路板4a绕曲至第二补强板6a之下，所述第二补强板6a之下的软性电路板4a的下方设有按键开关7a，所述金属环3a与第一补强板5a和软性电路板4a之间采用第一粘合层8a连接，所述金属环3a与软性电路板4a之间还通过银胶进行导通，所述第一补强板5a与第二补强板6a之间采用第二粘合层9a连接，但第一补强板5a和第二补强板6a之间不导通，所述第一补强板5a和第二补强板6a与软性电路板4a之间分别采用第三粘合层10a和第四粘合层11a连接。

但是现有的生物识别模组存在以下技术问题：1、金属环3a与第一补强板5a和软性电路板4a之间采用第一粘合层8a连接，有脱落的风险，且第一粘合层8a具有一定的厚度；2、金属环3a与软性电路板4a之间通过银胶进行导通，导通性较差，且需要对金属环3a底面进行镀镍等表面处理，另外银胶易被腐蚀、氧化；3、第一补强板5a与第二补强板6a之间采用第二粘合层9a连接，有脱落的风险，且第二粘合层9a具有一定的厚度；4、第一补强板5a与第二补强板6a之间采用第二粘合层9a连接，在产品使用中，由于受到点击，第一补强板5a与第二补强板6a之间的相对位置会发生偏移，影响使用体验；5、第一补强板5a与第二补强板6a之间不导通，导通性受限；6、金属环3a、第一补强板5a、第二补强板6a和软性电路板4a之间需要分别采用粘合剂进行连接，生产工序较为繁琐。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：提供一种连接可靠、厚度减薄、防止位置偏移、生产工序简化的带按键功能的生物识别模组。

本发明的技术解决方案是：一种带按键功能的生物识别模组，包括由上而下依次设置的盖板、芯片、软性电路板、第一补强板和第二补强板，所述盖板和芯片的外围设有金属环，所述软性电路板绕曲至第二补强板之下，所述第二补强板之下的软性电路板的下方设有按键开关，其特征在于：所述金属环、第一补强板和第二补强板三者局部焊接在一起，以使金属环与第一补强板紧密连接，第一补强板与第二补强板紧密连接。

采用上述结构后，本发明具有以下优点：

本发明带按键功能的生物识别模组将金属环、第一补强板、第二补强板局部焊接在一起，连接的牢固性更好，不易脱落，且节省了金属环与第一补强板和软性电路板之间、以及第一补强板与第二补强板之间的粘合剂的厚度空间，使产品厚度更薄；将第一补强片和第二补强片焊接成一体，不易发生位置偏移现象；将金属环、第一补强板和第二补强板三者同时焊接，生产工序更少，生产成本低。

作为优选，所述金属环、第一补强板和第二补强板上设有至少两个焊接点。该设置使焊接更加可靠、固定更加牢固、导电性更好。

作为优选，所述第一补强板和第二补强板均通过导电粘合层与软性电路板连接并导通。该设置不仅可使金属环通过第一补强板和导电粘合层与软性电路板良好导通，而且通过焊接点导通，导通性更好，无需对金属环底面进行镀镍等表面处理，也不易被腐蚀、氧化；除此之外，也使得金属环、第一补强板、第二补强板和软性电路板通过焊接点和导电粘合层形成了多条导通路径，有利于静电疏导。

作为优选，所述导电粘合层覆盖软性电路板的绕曲位置。使导电粘合层覆盖软性电路板的绕曲位置可作为防止软性电路板出现死折的防折层，避免软性电路板折伤。

作为优选，所述金属环、第一补强板和第二补强板均为不锈钢材料制成。不锈钢坚固耐用、不易氧化腐蚀，且三者材质相同，有利于焊接的稳定性。

作为优选，所述盖板由蓝宝石、陶瓷、玻璃或涂层任意一种材料制成。蓝宝石、陶瓷、玻璃坚固耐用，涂层质量轻、附着力强、粘合牢固、成本低、色彩选择丰富。

作为优选，所述按键开关为焊接式轻触开关或粘胶式轻触开关。焊接式轻触开关或粘胶式轻触开关可方便安装在软性电路板上。

本发明要解决的另一技术问题是：提供一种工序简单、焊接方便的带按键功能的生物识别模组的制造方法。

本发明的技术解决方案是：一种带按键功能的生物识别模组的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：

(1)将第一补强板和第二补强板通过导电粘合层与软性电路板的一面连接；

(2)将芯片、按键开关通过焊锡焊接在软性电路板的另一面上；

(3)将盖板与芯片连接；

(4)将金属环放置在下模内，将盖板和芯片放置于金属环内，将软性电路板进行绕曲，并使第一补强板和第二补强板紧密贴合；

(5)利用上模和下模将金属环、第一补强板、第二补强板压紧，并通过设置在上模上的通孔对三者实施焊接，以使金属环、第一补强板和第二补强板三者局部焊接在一起。

采用上述方法后，本发明具有以下优点：

本发明带按键功能的生物识别模组的制造方法，先将芯片、按键开关、第一补强板、第二补强板与软性电路板连接好，将盖板与芯片连接好，然后将软性电路板绕曲使第一补强板和第二补强板压紧贴合，利用上模和下模将金属环、第一补强板和第二补强板压紧贴合，并通过焊接使三者固定在一起，整个过程工序非常简单、而且在上模上设置通孔可方便焊接。

作为优选，所述步骤(5)采用激光焊接，透过上模上的通孔，沿镭射方向，利用激光使金属环、第一补强板和第二补强板局部融化，三者的融液混合，固化后使三者连接。实施激光焊接高效、方便、可靠。

附图说明：

图1为现有带按键功能的生物识别模组的结构示意图；

图2为本发明带按键功能的生物识别模组的结构示意图；

图3、图4为本发明带按键功能的生物识别模组的加工步骤示意图；

现有技术图中：1a-盖板，2a-芯片，3a-金属环，4a-软性电路板，5a-第一补强板，6a-第二补强板，7a-按键开关，8a-第一粘合层，9a-第二粘合层，10a-第三粘合层，11a-第四粘合层。

本发明图中：1-盖板，2-芯片，3-金属环，4-软性电路板，5-第一补强板，6-第二补强板，7-按键开关，8-焊接点，9-导电粘合层，10-上模，11-通孔，12-下模，13-镭射方向。

具体实施方式

下面结合附图，并结合实施例对本发明做进一步的说明。

实施例：

一种带按键功能的生物识别模组，包括由上而下依次设置的盖板1、芯片2、软性电路板4、第一补强板5和第二补强板6，所述盖板1和芯片2的外围设有金属环3，所述软性电路板4绕曲至第二补强板6之下，所述第二补强板6之下的软性电路板4的下方设有按键开关7，所述金属环3、第一补强板5和第二补强板6三者局部焊接在一起，以使金属环3与第一补强板5紧密连接，第一补强板5与第二补强板6紧密连接。

本发明带按键功能的生物识别模组将金属环3、第一补强板5、第二补强板6局部焊接在一起，连接的牢固性更好，不易脱落，且节省了金属环3与第一补强板5和软性电路板4之间、以及第一补强板5与第二补强板6之间的粘合剂的厚度空间，使产品厚度更薄；将第一补强片5和第二补强片6焊接成一体，不易发生位置偏移现象；将金属环3、第一补强板5和第二补强板6三者同时焊接，生产工序更少，生产成本低。

作为优选，所述金属环3、第一补强板5和第二补强板6上设有至少两个焊接点8。该设置使焊接更加可靠、固定更加牢固、导电性更好。

作为优选，所述第一补强板5和第二补强板6均通过导电粘合层9与软性电路板4连接并导通。该设置不仅可使金属环3通过第一补强板5和导电粘合层9与软性电路板4良好导通，而且通过焊接点8导通，导通性更好，无需对金属环3底面进行镀镍等表面处理，也不易被腐蚀、氧化；除此之外，也使得金属环3、第一补强板5、第二补强板6和软性电路板4通过焊接点8和导电粘合层9形成了多条导通路径，有利于静电疏导。

作为优选，所述导电粘合层9覆盖软性电路板4的绕曲位置。使导电粘合层9覆盖软性电路板4的绕曲位置可作为防止软性电路板4出现死折的防折层，避免软性电路板4折伤。

作为优选，所述金属环3、第一补强板5和第二补强板6均为不锈钢材料制成。不锈钢坚固耐用、不易氧化腐蚀，且三者材质相同，有利于焊接的稳定性。

作为优选，所述盖板1由蓝宝石、陶瓷、玻璃或涂层任意一种材料制成，所述涂层可采用树脂或油墨涂层。蓝宝石、陶瓷、玻璃坚固耐用，涂层质量轻、附着力强、粘合牢固、成本低、色彩选择丰富。

作为优选，所述按键开关7为轻触开关，例如焊接式轻触开关或粘胶式轻触开关。焊接式轻触开关或粘胶式轻触开关可方便安装在软性电路板4上。

本发明要解决的另一技术问题是：提供一种工序简单、焊接方便的带按键功能的生物识别模组的制造方法。

本发明的技术解决方案是：一种带按键功能的生物识别模组的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：

(1)将第一补强板5和第二补强板6通过导电粘合层9与软性电路板4的一面连接；

(2)将芯片2、按键开关7通过焊锡焊接在软性电路板4的另一面上；

(3)将盖板1与芯片2连接；

(4)将金属环3放置在下模12内，将盖板1和芯片2放置于金属环3内，将软性电路板4进行绕曲，并使第一补强板5和第二补强板6紧密贴合；

(5)利用上模10和下模12将金属环3、第一补强板5、第二补强板6压紧，并通过设置在上模10上的通孔11对三者实施焊接，以使金属环3、第一补强板5和第二补强板6三者局部焊接在一起。

本发明带按键功能的生物识别模组的制造方法，先将芯片2、按键开关7、第一补强板5、第二补强板6与软性电路板4连接好，将盖板1与芯片2连接好，然后将软性电路板4绕曲使第一补强板5和第二补强板6压紧贴合，利用上模10和下模12将金属环3、第一补强板5和第二补强板6压紧贴合，并通过焊接使三者固定在一起，整个过程工序非常简单、而且在上模10上设置通孔11可方便焊接。

作为优选，所述步骤(5)采用激光焊接，透过上模10上的通孔11，沿镭射方向13，利用激光使金属环3、第一补强板5和第二补强板6局部融化，三者的融液混合，固化后使三者连接。实施激光焊接高效、方便、可靠。