一种终端温度控制方法及终端与流程

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种终端温度控制方法及终端。

背景技术：

随着如手机、平板电脑等终端的性能越来越高，各类终端的发热问题也越来越严重。造成终端发热现象的原因多种，除去终端本身的散热设计外，还包括处理器工作频率，外界环境温度，外界热源等因素，这些因素都会导致主板温度升高。目前对终端进行降温的方法通常是通过检测处理器温度值，当处理器温度值大于预设阈值时通过降低处理器的工作频率以达到降低终端温度。但是当外界环境温度较高，或者外部热源影响到主板温度时，那么主板温度值升高的主要原因则不是处理器发热所导致。这些情况下仅降低处理器的工作频率并不能产生较佳的降温效果。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种，降温效果较佳的终端温度控制方法以及终端。

第一方面，本发明实施例提供了一种终端温度控制方法，所述方法包括：

获取所述终端的主板温度值；

判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值；

若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，获取所述终端的处理器温度值；

判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值；

若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率。

第二方面，本发明实施例提供了一种终端，所述终端包括：

第一获取单元，用于获取所述终端的主板温度值；

第一判断单元，用于判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值；

第二获取单元，若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，所述第二获取单元用于获取所述终端的处理器温度值；

第二判断订单用于判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值；

温度控制单元，若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，所述温度控制单元用于将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率。

本发明实施例通过获取所述终端的主板温度值并判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值；若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，则获取所述终端的处理器温度值并判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值；若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，则判定引起所述主板温度上升的发热源为所述处理器，将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率，降低处理器发热，已达到降低主板温度的效果。实施本发明实施例，能够准确地识别出是否是处理器引起主板发热，然后当处理器引起主板发热时才对处理器的工作频率进行调整，更能准确降温，降温效果更佳。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明较佳实施例中一种终端温度控制方法的流程示意图；

图2为本发明较佳实施例中一种终端温度控制方法的子流程示意图；

图3为本发明较佳实施例中一种终端温度控制方法的流程示意图；

图4为本发明较佳实施例中一种终端温度控制方法的流程示意图；

图5为本发明较佳实施例中一种终端温度控制方法的流程示意图；

图6为本发明较佳实施例中一种终端的结构示意图；

图7为本发明较佳实施例中一种终端中温度控制单元的结构示意图；

图8为本发明较佳实施例中一种终端的结构示意图；

图9为本发明较佳实施例中一种终端的结构示意图；

图10为本发明较佳实施例中一种终端的结构示意图；

图11为本发明较佳实施例中另一种终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

请参照图1，其为本发明较佳实施例提供的一种终端温度控制方法的流程示意图，所述方法包括步骤S101-S105。

S101，获取所述终端的主板温度值；

本发明实施例中，所述终端可以包括移动手机、平板电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、移动互联网设备(Mobile Internet Device，MID)、智能穿戴设备(如智能手表、智能手环等)等各类终端，本发明实施例不作限定。

具体地，获取所述终端的主板温度值可通过设置于终端主板上的温度检测单元进行获取。所述温度检测单元用于检测所述主板的温度值。所述温度检测单元采用负温度系数热敏电阻(NTC)与固定阻值的电阻分压网络实现，将负温度系数热敏电阻(NTC)布局在处理器的背面或者紧靠处理器放置。负温度系数热敏电阻(NTC)的电阻值可以随着环境温度的逐渐升高逐渐减小，从而使得电压发生改变。终端的处理器通过自带的ADC端口可以采集该电压值，并通过该电压值逆验算得到当前检测到的处理器温度值。该检测方法简单高效，对温度的响应较快且精度较高，可以实现对主板温度的准确检测。

S102，判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值。

S103，若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，获取所述终端的处理器温度值。

S104，判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值。

S105，若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率。

具体地，在进行终端温度控制之前需要进行确定造成终端温度上升的发热源。本实施中，假设第一温度阈值为45℃，第二温度阈值为55℃。特别地，所述第一温度阈值或者所述第二温度阈值的具体数值并不限定为上述数值。作为一个优选，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值。

假设获取得到的主板温度值为48℃，则所述主板温度值大于所述第一温度与之，进而获取所述终端处理器的温度值。假设获取得到的处理器温度值为52℃，显然所述处理器温度值小于所述第二温度阈值。此时可判定引起所述主板温度值上升的发热源并不是所述处理器，可能是由于终端内部其他元器件发热或者终端当前所处环境温度过高而导致，因而无需对处理器进行限制工作频率等降温措施。

若所述处理器温度值为60℃，所述处理器温度值大于所述第二温度阈值。此时可判定引起所述主板温度值上升的发热源为所述处理器，进而将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率，以达到降低所述处理器的发热量，使所述处理器温度值下降。

具体请参照图2，其为本发明较佳实施例提供的一种终端温度控制方法的流程示意图。上述步骤S105中将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率包括步骤S1051-S1052。

S1051，检测所述终端当前运行的应用程序的处理器占用率。

S1052，关闭所述处理器占用率最高的应用程序。

具体地，关闭所述处理器占用率最高的应用程序后，继续检测所述处理器温度值是否大于所述第二温度阈值，若所述处理器温度值仍大于所述第二温度阈值，检测所述终端当前运行的应用程序的处理器占用率，关闭所述处理器占用率最高的应用程序，直至所述处理器温度值小于所述第二温度阈值。

具体请参照图3，其为本发明较佳实施例提供的一种终端温度控制方法的流程示意图。作为一个优选，所述方法还包括步骤S106-S107。

S106，若所述处理器温度值小于所述预设的第二温度阈值。

S107，发送提醒信息。

具体地，若所述处理器温度值小于所述预设的第二温度阈值，可判定引起所述主板温度值上升的发热源并不是所述处理器，可能是由于终端内部其他元器件发热或者终端当前所处环境温度过高而导致，因而无需对处理器进行限制工作频率等降温措施。所述提醒信息用于提醒用户当前终端主板温度值异常，注意终端使用的环境。其中，所述提醒信息的提醒方式包括但不限于文本提醒方式、语音提醒方式、震动提醒方式等。例如所述文本提醒方式可以通过所述终端的显示单元显示。

具体请参照图4，其为本发明较佳实施例提供的一种终端温度控制方法的流程示意图。作为另一个优选，所述方法还包括步骤S106-S108。

进一步地，所述方法还包括：

S106，若所述处理器温度值小于所述预设的第二温度阈值。

S108，降低所述终端的显示亮度。

具体地，通过降低所述终端的显示亮度，以降低终端的电池发热量，进而降低所述主板所处的环境温度。

具体请参照图5，其为本发明较佳实施例提供的一种终端温度控制方法的流程示意图。所述方法还包括步骤S201-S202。

S201，判断是否接收到时钟周期信号。

S202，若接收到所述时钟周期信号，获取所述终端的主板温度值。

具体地，所述时钟周期信号为所述终端时钟单元产生的电信号，所述时钟周期信息以固定的时间间隔持续发送。例如，以1秒的时间间隔持续发送，以确保所获取得到的主板温度值的实时性及准确性。

请参照图6，其为本发明较佳实施例提供的一种终端的结构示意图，所述终端包括第一获取单元201，第一判断单元202、第二获取单元203、第二判断单元204以及温度控制单元205。

第一获取单元201，用于获取所述终端的主板温度值。

本发明实施例中，所述终端可以包括移动手机、平板电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、移动互联网设备(Mobile Internet Device，MID)、智能穿戴设备(如智能手表、智能手环等)等各类终端，本发明实施例不作限定。

具体地，获取所述终端的主板温度值可通过设置于终端主板上的温度检测单元进行获取。所述温度检测单元用于检测所述主板的温度值。所述温度检测单元采用负温度系数热敏电阻(NTC)与固定阻值的电阻分压网络实现，将负温度系数热敏电阻(NTC)布局在处理器的背面或者紧靠处理器放置。负温度系数热敏电阻(NTC)的电阻值可以随着环境温度的逐渐升高逐渐减小，从而使得电压发生改变。终端的处理器通过自带的ADC端口可以采集该电压值，并通过该电压值逆验算得到当前检测到的处理器温度值。该检测方法简单高效，对温度的响应较快且精度较高，可以实现对主板温度的准确检测。

第一判断单元202，用于判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值。

第二获取单元203，若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，所述第二获取单元203用于获取所述终端的处理器温度值。

第二判断单元204，用于判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值。

温度控制单元205，若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，所述温度控制单元205用于将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率。

具体地，在进行终端温度控制之前需要进行确定造成终端温度上升的发热源。本实施中，假设第一温度阈值为45℃，第二温度阈值为55℃。特别地，所述第一温度阈值或者所述第二温度阈值的具体数值并不限定为上述数值。作为一个优选，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值。

假设获取得到的主板温度值为48℃，则所述主板温度值大于所述第一温度与之，进而获取所述终端处理器的温度值。假设获取得到的处理器温度值为52℃，显然所述处理器温度值小于所述第二温度阈值。此时可判定引起所述主板温度值上升的发热源并不是所述处理器，可能是由于终端内部其他元器件发热或者终端当前所处环境温度过高而导致，因而无需对处理器进行限制工作频率等降温措施。

若所述处理器温度值为60℃，所述处理器温度值大于所述第二温度阈值。此时可判定引起所述主板温度值上升的发热源为所述处理器，进而将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率，以达到降低所述处理器的发热量，使所述处理器温度值下降。

请参照图7，其为本发明较佳实施例提供的一种终端中温度控制单元205的结构示意图，所述温度控制单元205包括检测单元2051以及关闭单元2052。

检测单元2051，用于检测所述终端当前运行的应用程序的处理器占用率。

关闭单元2052，用于关闭所述处理器占用率最高的应用程序。

具体地，关闭所述处理器占用率最高的应用程序后，继续检测所述处理器温度值是否大于所述第二温度阈值，若所述处理器温度值仍大于所述第二温度阈值，检测所述终端当前运行的应用程序的处理器占用率，关闭所述处理器占用率最高的应用程序，直至所述处理器温度值小于所述第二温度阈值。

请参照图8，其为本发明较佳实施例提供的一种终端的结构示意图，所述终端还包括提醒单元206。

若所述处理器温度值小于所述预设的第二温度阈值。

所述提醒单元206用于发送提醒信息。

具体地，若所述处理器温度值小于所述预设的第二温度阈值，可判定引起所述主板温度值上升的发热源并不是所述处理器，可能是由于终端内部其他元器件发热或者终端当前所处环境温度过高而导致，因而无需对处理器进行限制工作频率等降温措施。所述提醒信息用于提醒用户当前终端主板温度值异常，注意终端使用的环境。其中，所述提醒信息的提醒方式包括但不限于文本提醒方式、语音提醒方式、震动提醒方式等。例如所述文本提醒方式可以通过所述终端的显示单元显示。

请参照图9，其为本发明较佳实施例提供的一种终端的结构示意图，所述终端还包括亮度调节单元207。

若所述处理器温度值小于所述预设的第二温度阈值。

所述亮度调节单元207用于降低所述终端的显示亮度。

具体地，通过降低所述终端的显示亮度，以降低终端的电池发热量，进而降低所述主板所处的环境温度。

请参照图10，其为本发明较佳实施例提供的一种终端的结构示意图，所述终端还包括第三判断单元208。

第三判断单元208，用于判断是否接收到时钟周期信号。

若接收到所述时钟周期信号，所述第一获取单元201用于获取所述终端的主板温度值。

具体地，所述时钟周期信号为所述终端时钟单元产生的电信号，所述时钟周期信息以固定的时间间隔持续发送。例如，以1秒的时间间隔持续发送，以确保所获取得到的主板温度值的实时性及准确性。

请参阅图11，其为本发明较佳实施例中另一种终端300的结构示意图，可以用于执行本发明实施例提供的终端温度控制方法。该终端300可以包括：至少一个处理器301，至少一个输入装置303，至少一个输出装置304，至少一个存储器302等组件。其中，这些组件通过一条或多条总线305进行通信连接。本领域技术人员可以理解，图3所示终端300的结构并不构成对本发明实施例的限定，它既可以是总线305形结构，也可以是星型结构，还可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。其中：

处理器301为终端300的控制中心，利用各种接口和线路连接整个终端300的各个部分，通过运行或执行存储在存储器302内的程序和/或模块，以及调用存储在存储器302内的数据，以执行终端300的各种功能和处理数据。处理器301可以由集成电路(Integrated Circuit，简称IC)组成，例如可以由单颗封装的IC所组成，也可以由连接多颗相同功能或不同功能的封装IC而组成。举例来说，处理器301可以仅包括中央处理器301(Central Processing Unit，简称CPU)，也可以是CPU、数字信号处理器301(digital signal processor，简称DSP)、图形处理器301(Graphic Processing Unit，简称GPU)及各种控制芯片的组合。在本发明实施方式中，CPU可以是单运算核心，也可以包括多运算核心。

输入装置303可以包括键盘、鼠标、光电输入装置、声音输入装置、触摸式输入装置以及温度检测传感器等。

输出装置304可以包括显示屏、扬声器等，也可以包括有线接口、无线接口等。

存储器302可用于存储软件程序以及模块，处理器301和输出装置304通过调用存储在存储器302中的软件程序以及模块，从而执行终端300的各项功能应用以及实现数据处理。存储器302主要包括程序存储区和数据存储区，其中，程序存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序等；数据存储区可存储根据用户终端300的使用所创建的数据等。在本发明实施例中，操作系统可以是Android系统、iOS系统或Windows操作系统等等。

具体地，处理器301调用存储在存储器302中的应用程序，用于执行以下操作：

获取所述终端的主板温度值；

判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值；

若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，获取所述终端的处理器温度值；

判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值；

若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率。

作为一种可选的实施方式，处理器301还可以调用存储在存储器302中的应用程序，并执行以下操作：

若所述处理器温度值小于所述预设的第二温度阈值；

发送提醒信息。

作为一种可选的实施方式，处理器301还可以调用存储在存储器302中的应用程序，并执行以下操作：

若所述处理器温度值小于所述预设的第二温度阈值；

降低所述终端的显示亮度。

作为一种可选的实施方式，处理器301还可以调用存储在存储器302中的应用程序，并执行以下操作：

判断是否接收到时钟周期信号；

若接收到所述时钟周期信号，获取所述终端的主板温度值。

作为一种可选的实施方式，若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，处理器301还可以调用存储在存储器302中的应用程序，并执行以下操作：

检测所述终端当前运行的应用程序的处理器占用率；

关闭所述处理器占用率最高的应用程序。

具体地，本发明实施例中介绍的终端300可以实施本发明结合图1至图5任意一项所介绍的终端温度控制的方法实施例中的部分或全部流程。

本发明所有实施例中的模块或子模块，可以通过通用集成电路，例如处理器，或通过ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)来实现。

需要说明的是，对于前述的各个方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某一些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

本发明实施例终端中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)等。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。