技术总结
本发明公开了一种快速预测耦合玻璃通孔互连传输特性的数值方法，借助于MATLAB数值软件快速有效地计算耦合TGV互连传输特性，分析玻璃通孔的底部孔半径、顶部孔半径、通孔高度、通孔间的孔间距和衬底的电导率等设计参数对于耦合TGV传输特性的影响，克服了现有HFSS电磁仿真软件与HSPICE电路仿真软件仿真时间长，执行效率低的缺点，提高了三维集成电路的设计效率；本发明在预测TGV互连传输特性时，考虑了TGV的孔间耦合噪声，能够在考虑TGV耦合效应的要求下，快速精确计算出SGS和GSSG类型的TGV信号传输模式下的耦合TGV互连传输特性，克服了现有解析技术中仅分析单个信号TGV互连传输特性，而没有考虑临近信号通孔对于目标信号TGV互连传输质量产生影响的问题。
技术研发人员：钱利波;夏银水;叶益迭;施阁
受保护的技术使用者：宁波大学
文档号码：201611120113
技术研发日：2016.12.08
技术公布日：2017.06.13