移动终端及触摸按键模块的控制方法与流程

本公开实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种移动终端及触摸按键模块的控制方法。

背景技术：

触摸按键模块是目前移动终端中最常用的硬件组件之一，触摸按键模块比实体按键模块具有更好的耐用度。

触摸按键模块的工作性能与温度有关。温度过高或者温度过低，都会影响触摸按键模块对按键操作的正确识别。在相关技术中，移动终端为触摸按键模块设置温度传感器，通过该温度传感器对触摸按键模块的工作温度进行测量，触摸按键模块根据当前的工作温度调整自身的工作参数。

技术实现要素：

本公开实施例提供了一种移动终端及触摸按键模块的控制方法。本公开实施例提供的技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种移动终端，该移动终端包括：触摸按键模块和充电模块，充电模块包括：充电物理接口和与充电物理接口电性相连的温度传感器；

充电物理接口与温度传感器之间的距离小于第一距离阈值；

触摸按键模块与温度传感器之间的距离小于第二距离阈值；

触摸按键模块与温度传感器电性相连。

可选的，温度传感器位于在触摸按键模块和充电物理接口之间。

可选的，温度传感器的一个表面与充电物理接口贴合，温度传感器的另一个表面与触摸按键模块贴合。

可选的，温度传感器，被配置为采集温度值；触摸按键模块，被配置为获取温度值，根据温度值调整触发阈值；

其中，触发阈值是触摸按键模块将外部的触摸操作识别为有效按键事件时的阈值。

可选的，触摸按键模块，被配置为每隔预定时间间隔获取温度值。

可选的，触摸按键模块，被配置为当温度值位于第一温度阈值和第二温度阈值之间时，确定触发阈值为第一触发阈值；

其中，第一温度阈值大于第二温度阈值。

可选的，触摸按键模块，被配置为当温度值大于第一温度阈值时，确定触发阈值为第二触发阈值；

或，

触摸按键模块，被配置为当温度值小于第二温度阈值时，确定触发阈值为第三触发阈值。

可选的，触摸按键模块，被配置为当温度值大于高温预警阈值时，停止工作；

或，

触摸按键模块，被配置为当温度值小于低温预警阈值时，停止工作。

可选的，移动终端还包括充电管理模块，温度传感器还与充电管理模块电性相连；

温度传感器，还被配置为采集温度值；

充电管理模块，还被配置为在处于充电状态时，获取温度值；根据温度值调整充电参数。

可选的，充电物理接口包括通用串行总线USB接口、Mini USB接口、USB Type-C接口或Lighting接口中的至少一种。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种触摸按键模块的控制方法，应用于如上述第一方面或第一方面的任意一种可选的实施例所提供的移动终端中，该方法包括：

温度传感器采集温度值；

触摸按键模块获取温度值；

触摸按键模块根据温度值调整触发阈值；

其中，触发阈值是触摸按键模块将外部的触摸操作识别为有效按键事件时的阈值。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过原本属于充电模块的温度传感器与触摸按键模块电性相连，使得充电模块和触摸按键模块共用同一个温度传感器，该温度传感器能够测量触摸按键模块的工作温度，避免了移动终端需要单独为触摸按键模块设置温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种移动终端的结构示意图；

图2是根据另一示例性实施例示出的一种移动终端的结构示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的触摸按键模块的控制方法的流程图；

图4是根据另一示例性实施例示出的触摸按键模块的控制方法的流程图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

目前，触摸按键模块是移动终端中最常用的硬件组件之一，由于触摸按键模块的工作性能与温度有关，温度过高或者过低均会影响触摸按键模块的正常工作，因此移动终端为触摸按键模块设置温度传感器。移动终端通过该温度传感器对触摸按键模块的工作温度进行测量，当该温度传感器测量到的工作温度过高时，触摸按键模块根据该工作温度减小触发阈值；当该温度传感器测量到的工作温度过低时，触摸按键模块根据该工作温度增大触发阈值，其中触发阈值是指触摸按键模块将外部的触摸操作识别为有效按键事件时的阈值。

然而，在已配置有温度传感器的移动终端中，还需要单独为触摸按键模块设置温度传感器，这无疑增加了设计的复杂性，也提高了移动终端的制造成本。

本公开实施例提供了一种移动终端及触摸按键模块的控制方法，以解决上述相关技术中存在的问题。本公开实施例提供的技术方案中，当充电模块的温度传感器与充电物理接口的距离小于第一距离阈值，且与触摸按键模块的距离小于第二距离阈值时，将充电模块中的温度传感器与触摸按键模块电性相连；使得充电模块中的温度传感器能够测量触摸按键模块的工作温度，避免了移动终端需要单独为触摸按键模块设置温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。

本公开实施例所提供的移动终端可以为移动电话、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、可穿戴式设备(Wearable Device)等各种移动终端。

请参考图1，根据一示例性实施例示出的一种移动终端的结构示意图。该移动终端100包括：触摸按键模块110和充电模块120，充电模块120包括：充电物理接口122和与充电物理接口122电性相连的温度传感器124。

可选的，触摸按键模块110包括虚拟主键、虚拟菜单键和虚拟返回键中的至少一个。通过触摸感应实现的虚拟按键均适用于本实施例。

可选的，充电物理接口122包括通用串行总线(英文：Universal Serial Bus，USB)接口、迷你USB(英文：Mini USB)接口、USB Type-C接口或Lighting接口中的至少一种。

充电物理接口122与温度传感器124之间的距离小于第一距离阈值。

触摸按键模块110与温度传感器124之间的距离小于第二距离阈值。

触摸按键模块110与温度传感器124电性相连。

可选的，第一距离阈值和第二距离阈值是预设的，其目的是当温度传感器124与充电物理接口122之间的距离较小，且与触摸按键模块124的距离较小时，触摸按键模块110与温度传感器124相连，以便充电模块120中的温度传感器124能够测量触摸按键模块124和充电物理接口122的工作温度。

综上所述，本实施例通过原本属于充电模块的温度传感器与触摸按键模块电性相连，使得充电模块和触摸按键模块共用同一个温度传感器，该温度传感器能够测量触摸按键模块的工作温度，避免了移动终端需要单独为触摸按键模块设置温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。

基于图1所提供的实施例，请参考图2，根据另一示例性实施例示出的一种移动终端的结构示意图。

温度传感器124位于在触摸按键模块110和充电物理接口122之间。

可选的，温度传感器124的一个表面与充电物理接口贴合，温度传感器124的另一个表面与触摸按键模块110贴合。

温度传感器124，被配置为采集温度值；可选的，温度传感器124被配置为采集移动终端中触摸按键模块110的温度值，并将采集到的温度值上报给触摸按键模块110。

对应的，触摸按键模块110，被配置为获取温度值，并根据该温度值调整触发阈值。

其中，触发阈值是触摸按键模块110将外部的触摸操作识别为有效按键事件时的阈值。

可选的，触摸按键模块110主要包括电阻式触摸按键模块和电容式触摸按键模块，而由于电阻式触摸按键模块的耐用性低和透光性低，因此触摸按键模块110通常为电容式触摸按键模块。

以触摸按键模块110为电容式触摸按键模块为例，当触摸按键模块110检测到触摸操作时，获取触摸操作对应的检测信号，该检测信号可以是电容器的电容值，也可以是电压值，其中，电压值的变化是电容器的电容值的变化所导致的。触摸按键模块110根据该检测信号判断该检测信号是否大于触发阈值，若判断出大于触发阈值，则确定该出触摸操作为有效按键事件。

可选的，该调整触发阈值的调整逻辑由处理单元完成，当触摸按键模块110检测到触摸操作时，向处理单元发出检测信号。处理单元根据接收到的检测信号判断该检测信号是否大于触发阈值，若判断出大于触发阈值，则确定该出触摸操作为有效按键事件，向触摸按键模块110发送对应的控制指令，触摸按键模块110接收处理单元发来的控制命令并执行。

可选的，触摸按键模块110的温度升高时，电容器的电容值将会减小，因此当触摸按键模块110获取到温度传感器124采集的当前的温度后，判断出当前的温度高于预设值时，则触摸按键模块110减小触发阈值，即减小将外部的触摸操作识别为有效按键事件时的有效电容值，以消除温度升高对电容式触摸按键模块响应的影响，提高了抗温度的干扰能力，提高了响应的准确度。

同理，触摸按键模块110的温度降低时，电容器的电容值将会增大，因此当触摸按键模块110获取到温度传感器124采集的当前的温度后，判断出当前的温度低于预设值时，则触摸按键模块110增大触发阈值，即增大将外部的触摸操作识别为有效按键事件时的有效电容值，以消除温度降低对电容式触摸按键模块响应的影响，提高了抗温度的干扰能力，提高了响应的准确度。

上述示例仅为示意性说明，由于不同电容器的温度曲线的不同，一些电容器的电容值在温度升高时会变大，而在温度降低时变小，此时触摸按键模块110的调整策略也会发生改变。

可选的，触摸按键模块110，被配置为每隔预定时间间隔获取温度值。

示意性的，触摸按键模块110，被配置为每隔4分钟获取当前的温度值。

可选的，触摸按键模块110，被配置为当温度值位于第一温度阈值和第二温度阈值之间时，确定触发阈值为第一触发阈值。

其中，第一温度阈值大于第二温度阈值。

触摸按键模块110，被配置为当温度值大于第一温度阈值时，确定触发阈值为第二触发阈值。

触摸按键模块110，被配置为当温度值小于第二温度阈值时，确定触发阈值为第三触发阈值。

示意性的，移动终端的第一温度阈值为十摄氏度，第二温度阈值为五摄氏度，若触摸按键模块110获取的当前的温度值为七摄氏度，则确定触发阈值为第一触发阈值，即将正常工作时预设的有效电容值确定为第一触发阈值；若触摸按键模块110获取的当前的温度值为二十摄氏度，则确定触发阈值为第二触发阈值，即增大正常工作时预设的有效电容值得到第二触发阈值；若触摸按键模块110获取的当前的温度值为一摄氏度，则确定触发阈值为第三触发阈值，即减小正常工作时预设的有效电容值得到第三触发阈值。

为了保证触摸按键模块110的温度值在其能承受的温度范围之内，避免当温度过高或者过低时导致触摸按键模块110中相关部件损坏的情况，可选的，触摸按键模块110，被配置为当温度值大于高温预警阈值时，停止工作；触摸按键模块110，被配置为当温度值小于低温预警阈值时，停止工作。

相关技术中，在为移动终端充电时，由于能量转换，损耗的能量会产生热量，从而导致移动终端温度升高。充电电流越大，产生的热量越多。为了避免过高的温度对终端造成的损耗，可选的，移动终端还包括充电管理模块130，温度传感器124还与充电管理模块130电性相连。

温度传感器124，还被配置为采集温度值。

可选的，温度传感器124被配置为采集移动终端中充电物理接口122的温度值，并将采集到的温度值上报给充电管理模块130。

对应的，充电管理模块130，还被配置为在处于充电状态时，获取温度值，并根据该温度值调整充电参数。

示意性的，当充电管理模块130获取到的温度值高于预设值时，充电管理模块130，对充电电流进行调整，以便及时降低终端的温度，保证终端的部件不因长期温度过高而导致损毁。当充电管理模块130获取到的温度值低于预设值时，说明温度较低，不会对终端的部件造成较大的影响，可以不对充电电流做调整。

进一步地，为了详细说明移动终端的结构，下面从各个部分详述：

壳体140通常为直板形状的六面体或者近似六面体，当然该壳体也可能为其它造型，比如，该移动终端为手机，则该壳体也可以类似翻盖手机的折叠式壳体或者类似滑盖手机的滑盖式壳体。通常壳体140由塑料或者金属等材料制成。

盖板150设置于壳体140的至少一个面上，可以是硬质的，也可以是软质的。盖板150可以是设置于壳体140的一个面上的矩形盖板，还可以是圆角矩形、正方形以及其它几何图形，本实施例对此不作具体限定。

处理单元(图中未示出)为移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储单元内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储单元内的数据，以执行移动终端的各种功能和/或处理数据。所述处理单元可以由IC(英文全称：Integrated Circuit，中文全称：集成电路)组成，例如可以由单颗封装的IC所组成，也可以由连接多颗相同功能或不同功能的封装IC而组成。举例来说，处理单元可以仅包括CPU(英文全称：Central Processing Unit，中文全称：中央处理器)，也可以是GPU、DSP(英文全称：Digital Signal Processor，中文全称：数字信号处理器)、及通信管理模块中的控制芯片(例如基带芯片)的组合。

其中，触摸按键模块110用于采集用户在其上触摸或接近的操作动作。比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或接近触控面板的位置的操作动作，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触摸按键模块110可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸操作，并将检测到的触摸操作转换为电信号，以及将所述电信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收所述电信号，并将它转换成触点坐标，再送给处理单元。触摸控制器还可以接收处理单元发来的命令并执行。在本公开实施例中，采用电容式的类型实现触摸按键模块110。

充电管理模块130可用于存储对应的软件程序设置以及充电设置，处理单元通过读取存储在充电管理模块130的软件程序配置以及系统配置，从而实现数据处理。在本公开实施例中，充电管理模块130可以包括易失性存储器，例如NVRAM(英文全称：Nonvolatile Random Access Memory，中文全称：非挥发性动态随机存取内存)、PRAM(英文全称：Phase Change RAM，中文全称：相变化随机存取内存)、MRAM(英文全称：Magetoresistive RAM，中文全称：磁阻式随机存取内存)等，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、EEPROM(英文全称：Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，中文全称：电子可擦除可编程只读存储器)、闪存器件，例如反或闪存(英文全称：NOR flash memory)或是反及闪存(英文全称：NAND flash memory)。

综上所述，本实施例通过原本属于充电模块的温度传感器与触摸按键模块电性相连，使得充电模块和触摸按键模块共用同一个温度传感器，该温度传感器能够测量触摸按键模块的工作温度，避免了移动终端需要单独为触摸按键模块设置温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。本实施例还通过温度传感器被配置为采集温度值,触摸按键模块被配置为获取温度值，根据温度值调整触发阈值；使得触摸按键模块根据温度值调整触发阈值，以消除温度的变化对触摸按键模块响应的影响，提高了抗温度的干扰能力，提高了响应的准确度。

请参考图3，其示出了一示意性实施例所提供的触摸按键模块的控制方法的流程图。该控制方法应用于上述图1或图2所示实施例提供的移动终端中，该控制方法包括：

步骤301，温度传感器采集温度值。

可选的，充电模块中的温度传感器采集触摸按键模块和/或充电物理接口的温度值，并将采集的温度值上报给触摸按键模块。

步骤302，触摸按键模块获取温度值。

步骤303，触摸按键模块根据温度值调整触发阈值。

其中，触发阈值是触摸按键模块将外部的触摸操作识别为有效按键事件时的阈值。

需要说明的是，本公开实施例提供的触摸按键模块的控制方法，可以适用于具有单个触摸按键的触摸按键模块；同样也适用于具有多个触摸按键的触摸按键模块。本实施例对此不加以限定。

综上所述，本实施例通过温度传感器采集温度值，触摸按键模块获取温度值，并根据温度值调整触发阈值；使得充电模块和触摸按键模块共用同一个温度传感器，触摸按键模块根据该温度传感器采集的温度值调整触发阈值，避免了移动终端需要单独为触摸按键模块设置温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。

请参考图4，其示出了一示意性实施例所提供的触摸按键模块的控制方法的流程图。该控制方法应用于上述图1或图2所示实施例提供的移动终端中，该控制方法包括：

步骤401，温度传感器采集温度值。

可选的，充电模块中的温度传感器采集触摸按键模块和/或充电物理接口的温度值，并将采集的温度值上报给触摸按键模块。

其中，充电物理接口包括通用串行总线USB接口、Mini USB接口、USB Type-C接口或Lighting接口中的至少一种。

步骤402，触摸按键模块每隔预定时间间隔获取温度值。

步骤403，触摸按键模块判断温度值是否位于第一温度阈值和第二温度阈值之间。

其中，第一温度阈值大于第二温度阈值。

步骤404，当温度值位于第一温度阈值和第二温度阈值之间时，触摸按键模块确定触发阈值为第一触发阈值。

步骤405，触摸按键模块判断温度值是否大于第一温度阈值。

可选的，当温度值不在第一温度阈值和第二温度阈值之间的温度范围中时，触摸按键模块判断温度值是否大于第一温度阈值，若大于第一温度阈值，执行步骤406；若不大于，即该温度值小于第二温度阈值，执行步骤407。

步骤406，当温度值大于第一温度阈值时，触摸按键模块确定触发阈值为第二触发阈值。

步骤407，当温度值小于第二温度阈值时，触摸按键模块确定触发阈值为第三触发阈值。

步骤408，触摸按键模块判断温度值是否大于高温预警阈值。

可选的，触摸按键模块判断出温度值大于第一温度阈值之后，判断该温度值是否大于高温预警阈值，若大于，则执行步骤409；若不大于，触摸按键模块继续工作。

步骤409，当温度值大于高温预警阈值时，触摸按键模块停止工作。

步骤410，触摸按键模块判断温度值是否小于低温预警阈值。

可选的，触摸按键模块判断出温度值小于第二温度阈值之后，判断该温度值是否小于低温预警阈值，若小于，则执行步骤411；若不小于，触摸按键模块继续工作。

步骤411，当温度值小于低温预警阈值时，触摸按键模块停止工作。

可选的，移动终端还包括充电管理模块，当温度传感器采集温度值时，在处于充电状态时，充电管理模块获取温度值，并根据温度值调整充电参数。

综上所述，本实施例通过温度传感器采集温度值，触摸按键模块每隔预定时间间获取温度值，并根据温度值调整触发阈值；使得充电模块和触摸按键模块共用同一个温度传感器，触摸按键模块根据该温度传感器采集的温度值调整触发阈值，避免了移动终端需要单独为触摸按键模块设置温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。

请参考图5，其示出了一种移动终端的结构示意图。该移动终端包括：

触摸按键模块、充电模块、充电管理模块和处理单元，充电模块包括：充电物理接口和与充电物理接口电性相连的温度传感器。

其中，充电物理接口与温度传感器之间的距离小于第一距离阈值，且触摸按键模块与温度传感器之间的距离小于第二距离阈值。

触摸按键模块分别与温度传感器和处理单元电性相连，充电管理模块分别与温度传感器和处理单元电性相连。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。