图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法与流程

本发明涉及一种线路板的加工技术领域，特别涉及一种图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法。

背景技术：

图形电镀生产中常存在铜厚、镍厚不均匀等问题，因整板高、低电流区差异造成板面与金属化孔壁镀层厚度差较大，部分孤立图形(稀疏区)铜厚偏厚，而大铜面区域(密集区)的铜厚较薄，给后续加工带来undercut、线宽公差过大等问题。但目前对于图镀镀层厚度不均所产生原因分析与机理研究尚少，因此无法对在电镀前对稀疏区和密集区的厚度差进行预测，无法在实际生产过程中对图形电镀进行监控，使产品的质量得不到保证。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法，能够预测避免图形电镀稀疏区与密集区的铜厚比值，保证产品质量。

为实现本发明的目的，采取的技术方案是：

一种图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法，包括以下步骤：

(1)获取印制板的图形分布信息和尺寸信息，确定图形电镀采用的电流密度J；

(2)选择进行监控的稀疏区和密集区，若在稀疏区背向所选择的密集区的一侧还分布有一个密集区，则执行步骤a，否则，执行步骤b；

a、确定稀疏区与两个密集区的间距分别为h1、h2，则稀疏区与其中一个密集区的铜厚比值Y1＝(m×J-n)×h1+k，稀疏区与另一个密集区的铜厚比值Y2＝(m×J-n)×h2+k，则最终的铜厚比值为Z＝Y1+Y2-1，其中，m＝0.001～0.0015，n＝0.006～0.01，k＝0.9～1.2；

b、确定稀疏区与密集区的间距为h，则稀疏区与密集区的铜厚比值Y＝(m×J-n)×h+k，其中，m＝0.001～0.0015，n＝0.006～0.01，k＝0.9～1.2。

该方法根据图形电镀电流密度和稀疏密集区间的距离预测出图形电镀稀疏区与密集区的铜厚比值，为在实际生产过程中图形电镀的厚度分布提高了重要的参考意义，使得在投产前根据预测的结果对生产工艺进行调整，实现对在实际生产过程中对图形电镀进行监控，保证产品的质量，大大降低报废率，提高生产效益。

下面对技术方案进一步说明：

进一步的是，在步骤(2)中，与稀疏区相邻布置的密集区为n个，所选择的密集区为n个密集区中面积最大的密集区，其中n≥1。面积最大的密集区与稀疏区的铜厚差最大，该方法通过选择稀疏区与相邻的面积最大的密集区的间距，预测出稀疏区与密集区最大的铜厚比值，分析出最差的铜厚分布情况，并及时进行调整，使预测的结果更准，进一步保证实际生产中产品的质量。

进一步的是，所述与稀疏区相邻布置的密集区还需满足第一条件，第一条件为：该密集区与稀疏区之间的间距不大于60mm，且不小于10mm。当与稀疏区之间间距大于60mm的区域，其铜厚趋于平缓，对监控的参考意义不大，可不予考虑。

进一步的是，稀疏区与密集区的间距为稀疏区内图形的一个点与该密集区内图形的一个点的距离，该两点为稀疏区与该密集区之间距离最远的两个点。使预测出稀疏区与密集区的铜厚比值最大，使预测的结果更准，更利于后期的分析和调整，保证产品质量。

进一步的是，在步骤a中，10mm≤h1≤60mm，10mm≤h2≤60mm；在步骤b中，10mm≤h≤60mm。

进一步的是，稀疏区为孤立线、孤立盘或密集区的边缘。

进一步的是，密集区内图形之间的间距小于10mm。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明根据图形电镀电流密度和稀疏密集区间的距离预测出图形电镀稀疏区与密集区的铜厚比值，为在实际生产过程中图形电镀的厚度分布提高了重要的参考意义，使得在投产前根据预测的结果对生产工艺进行调整，实现对在实际生产过程中对图形电镀进行监控，保证产品的质量，大大降低报废率，提高生产效益。

附图说明

图1是本发明实施例印制板的制作方法的流程示意图；

图2是本发明实施例印制板的图形分布示意图。

附图标记说明

10.孤立线，20.金手指PAD位

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：

如图1所示，一种图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法，包括以下步骤：

(1)获取印制板的图形分布信息和尺寸信息，确定图形电镀采用的电流密度J，单位为ASF；

(2)选择进行监控的稀疏区和密集区，若在稀疏区背向所选择的密集区的一侧还分布有一个密集区，则属于两边孤立的情况，执行步骤a，否则属于单边孤立的情况，执行步骤b；

a、确定稀疏区与两个密集区的间距分别为h1、h2，则稀疏区与其中一个密集区的铜厚比值Y1＝(m×J-n)×h1+k，稀疏区与另一个密集区的铜厚比值Y2＝(m×J-n)×h2+k，则最终的铜厚比值为Z＝Y1+Y2-1，其中，m＝0.001～0.0015，n＝0.006～0.01，k＝0.9～1.2；

b、确定稀疏区与密集区的间距为h，则稀疏区与密集区的铜厚比值Y＝(m×-n)×h+k，其中，m＝0.001～0.0015，n＝0.006～0.01，k＝0.9～1.2。

该方法根据图形电镀电流密度和稀疏密集区间的距离预测出图形电镀稀疏区与密集区的铜厚比值，为在实际生产过程中图形电镀的厚度分布提高了重要的参考意义，使得在投产前根据预测的结果对生产工艺进行调整，实现对在实际生产过程中对图形电镀进行监控，保证产品的质量，大大降低报废率，提高生产效益。

在本实施例中，稀疏区为孤立线、孤立盘或密集区的边缘，密集区内图形之间的间距小于10mm。如图2所示，10为孤立线(选择的稀疏区)，20为金手指PAD位(选择的密集区)。

与稀疏区相邻布置的密集区为n个，其中与稀疏区相邻布置的密集区是指该密集区与稀疏区之间不存在图形，在步骤(2)中，所选择的密集区为n个密集区中面积最大的密集区，其中n≥1。面积最大的密集区与稀疏区的铜厚差最大，该方法通过选择稀疏区与相邻的面积最大的密集区的间距，预测出稀疏区与密集区最大的铜厚比值，分析出最差的铜厚分布情况，使预测的结果更准，并及时进行调整，进一步保证实际生产中产品的质量。

且所述与稀疏区相邻布置的密集区还需满足第一条件，第一条件为：该密集区与稀疏区之间的间距不大于60mm，且不小于10mm。当与稀疏区之间间距大于60mm的区域，其铜厚趋于平缓，对监控的参考意义不大，可不予考虑。因此，在步骤a中，10mm≤h1≤60mm，10mm≤h2≤60mm；在步骤b中，10mm≤h≤60mm。稀疏区和密集区的间距还可以根据实际需要设置为其他值。

确定稀疏区与密集区之间的间距时，选择稀疏区和密集区距离最远的两个点，即定稀疏区与密集区之间的间距为稀疏区内图形的一个点与该密集区内图形的一个点的距离，该两点为稀疏区与该密集区之间距离最远的两个点，使预测出稀疏区与密集区的铜厚比值最大，使预测的结果更准，更利于后期的分析和调整，保证产品质量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。