1.一种图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)获取印制板的图形分布信息和尺寸信息，确定图形电镀采用的电流密度J；
(2)选择进行监控的稀疏区和密集区，若在稀疏区背向所选择的密集区的一侧还分布有一个密集区，则执行步骤a，否则，执行步骤b；
a、确定稀疏区与两个密集区的间距分别为h1、h2，则稀疏区与其中一个密集区的铜厚比值Y1＝(m×J-n)×h1+k，稀疏区与另一个密集区的铜厚比值Y2＝(m×J-n)×h2+k，则最终的铜厚比值为Z＝Y1+Y2-1，其中，m＝0.001～0.0015，n＝0.006～0.01，k＝0.9～1.2；
b、确定稀疏区与密集区的间距为h，则稀疏区与密集区的铜厚比值Y＝(m×J-n)×h+k，其中，m＝0.001～0.0015，n＝0.006～0.01，k＝0.9～1.2。
2.根据权利要求1所述的图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法，其特征在于，在步骤(2)中，与稀疏区相邻布置的密集区为n个，所选择的密集区为n个密集区中面积最大的密集区，其中n≥1。
3.根据权利要求2所述的图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法，其特征在于，所述与稀疏区相邻布置的密集区还需满足第一条件，所述第一条件为：该密集区与稀疏区之间的间距不大于60mm，且不小于10mm。
4.根据权利要求3所述的图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法，其特征在于，稀疏区与密集区的间距为稀疏区内图形的一个点与该密集区内图形的一个点的距离，该两点为稀疏区与该密集区之间距离最远的两个点。
5.根据权利要求3所述图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法，其特征在于，在步骤a中，10mm≤h1≤60mm，10mm≤h2≤60mm；在步骤b中，10mm≤h≤60mm。
6.根据权利要求1至5任一项所述的图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法，其特征在于，所述稀疏区为孤立线、孤立盘或密集区的边缘。
7.根据权利要求1至5任一项所述的图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法，其特征在于，所述密集区内图形之间的间距小于10mm。