技术总结
本发明涉及一种图形电镀稀疏区与密集区铜厚比值的预测方法，包括以下步骤：(1)确定图形电镀采用的电流密度J；(2)选择进行监控的稀疏区和密集区，若在稀疏区背向所选择的密集区的一侧还分布有一个密集区，则执行步骤a，否则，执行步骤b；a、确定稀疏区与两个密集区的间距分别为h1、h2，则稀疏区与其中一个密集区的铜厚比值Y1＝(m×J‑n)×h1+k，稀疏区与另一个密集区的铜厚比值Y2＝(m×J‑n)×h2+k，则最终的铜厚比值为Z＝Y1+Y2‑1；b、确定稀疏区与密集区的间距为h，则稀疏区与密集区的铜厚比值Y＝(m×J‑n)×h+k。该方法根据图形电镀电流密度和稀疏密集区间的距离预测出图形电镀稀疏区与密集区的铜厚比值，使在实际生产过程中对图形电镀进行监控，保证产品的质量。
技术研发人员：廉泽阳;李艳国;陈蓓
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2019.10.08