本实用新型涉及连接件，具体涉及一种高强度SIM卡防呆片。
背景技术：
现有技术中，一些电子产品往往没有设计防呆结构，导致产品组装过程存在大量报废品，严重加重企业生产成本，造成同批次产品合格率低。
为了解决上述难题，我们是有必要改进现行技术。
技术实现要素：
本实用新型是针对现有技术中的不足，提供高强度SIM卡防呆片，区分插槽与插座的对应关系，提高装配效率，同时防止错误接入损坏电子产品内部，设计高强度SIM卡防呆片。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种高强度SIM卡防呆片，其特征在于，包括合金片体，所述片体包括一体成型的高位片面和低位片面，所述低位片面设置于高位片面的”]”结构边缘上，所述高位片面的另一边缘设置有凹陷结构，所述凹陷结构两侧通过圆弧过度与高位片面的”]”结构边缘连接，所述高位片面的上表面设置有凸起结构，所述高位片面、低位片面均设置有与其表面垂直的折弯段。
作为本实用新型进一步改进，所述高位片面的厚度为0.5-0.6mm。
作为本实用新型进一步改进，所述低位片面的厚度为0.05-0.06mm。
作为本实用新型进一步改进，所述凸起结构的厚度为0.3-0.4mm。
作为本实用新型进一步改进，所述凸起结构的横截面为梯形。
本实用新型的优点在于：提供了高强度SIM卡防呆片，通过特点设计防呆片，防呆片包括一体成型的高位片面和低位片面，低位片面设置于高位片面的”]”结构边缘上，高位片面的另一边缘设置有凹陷结构，高位片面的上表面设置有凸起结构。这样的设计，防止不是对应的连接件错误连接，导致损坏产品内部结构。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参阅附图1，本实施例提供一种高强度SIM卡防呆片，包括合金片体1，片体1包括一体成型的高位片面2和低位片面3，低位片面3设置于高位片面2的”]”结构边缘上，高位片面2的另一边缘设置有凹陷结构5，凹陷结构5两侧通过圆弧过度与高位片面2的”]”结构4边缘连接，高位片面3的上表面设置有凸起结构6，高位片面2、低位片面3均设置有与其表面垂直的折弯段。高位片面2的厚度为0.5-0.6mm，低位片面3的厚度为0.05-0.06mm， 凸起结构6的厚度为0.3-0.4mm，凸起结构6的横截面为梯形。
本实施例的防呆片制造工艺：
将合金粉末经注射机注塑成型后脱脂，烧结，整形，高光。合金粉末为标准德国巴斯夫合金粉末在110T注射成型机中成型为生胚，将生胚在酸脱炉中用95％的硝酸将合金粉末中的树脂分离，将脱脂后的生胚放入专用的真空烧结炉中用最高温1380℃烧结，将烧结后的产品放入专用的热处理炉中提高硬度。
通过特点设计防呆片，防呆片包括一体成型的高位片面2和低位片面3，低位片面3设置于高位片面2的”]”结构4边缘上，高位片面2的另一边缘设置有凹陷结构5，高位片面2的上表面设置有凸起结构6。这样的设计，防止不是对应的连接件错误连接，导致损坏产品内部结构。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。