本发明涉及电脑通风散热技术领域，具体涉及一种cpu散热导风系统。
背景技术：
cpu芯片是计算机内部主要发热元件之一，发热量大，若不采取有效的散热措施会很快导致系统死机甚至硬件损坏。目前的主流cpu散热方案为风冷式，即在cpu芯片上安装散热芯片并配备风扇对散热片进行吹拂散热。现有的风冷式散热方案全部采用风扇吹拂法将风吹向散热片，虽然热量被带走但还是滞留于机箱内部，再利用额外安装的机箱风扇将热量排出箱体，这样增加了额外的噪音和功耗，并且由于cpu风扇的干扰致使机箱内部不宜形成规则的对流，进而影响了散热效果。若用户要提高散热效果必然要购买更加昂贵的高端散热器导致成本提高。
技术实现要素：
本发明提供了一种cpu散热导风系统，以解决现有技术存在的cpu散热装置散热效率不高、机箱内部不易形成风道、以及使用高端散热器成本高的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种cpu散热导风系统，由cpu塔式散热片、cpu散热风扇和导风器组成，cpu塔式散热片、cpu散热风扇和导风器安装在机箱中，导风器包括大底座、小底座和可伸缩万向导风管，可伸缩万向导风管两端通过螺口分别与大底座和小底座相连，大底座和小底座具有漏斗形结构，大底座和小底座上设置螺孔，大底座设置侧偏圆形开口，cpu散热风扇的进风口安装在cpu塔式散热片上，导风器的小底座扣接于cpu散热风扇的出风口上，导风器的大底座的侧偏圆形开口与机箱出风口相连。
本发明将cpu散热风扇反装，cpu散热风扇风向并非对cpu塔式散热片吹拂，而是相反方向，即吹向导风器，导风器顺势将热量排出机箱，导风器两端装有底座，一端安装于cpu散热器之上，对于电源下置的机箱，另一端可安装于机箱背部排风口或顶部排风口，对于电源上置的机箱，另一端除了可以安装在背部排风口还可以安装于电源上，导风管是可伸缩软管、可拆装的、万向的。大底座的侧偏圆形开口可适应不同机箱主板见的相对尺寸误差，小底座的圆形开口为正中。
本发明采用吸气式排热结构，提高了cpu散热效率，从而减少了机箱内需配备的风扇数量，降低了噪音，具有结构简单、兼容性强、成本低和易于维护的优点。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的安装示意图；
图2是本发明导风器的结构示意图；
图3是本发明导风器大底座的结构示意图。
图中1机箱、2cpu塔式散热片、3cpu散热风扇、4导风器、41大底座、42小底座、43螺口、44可伸缩万向导风管、45侧偏圆形开口、46螺孔。
具体实施方式
如图1、图2和图3所示，一种cpu散热导风系统，由cpu塔式散热片2、cpu散热风扇3和导风器4组成，cpu塔式散热片2、cpu散热风扇3和导风器4安装在机箱1中，导风器4包括大底座41、小底座42和可伸缩万向导风管44，可伸缩万向导风管44两端通过螺口43分别与大底座41和小底座42相连，大底座41和小底座42具有漏斗形结构，大底座41和小底座42上设置螺孔46，大底座41设置侧偏圆形开口45，cpu散热风扇3的进风口安装在cpu塔式散热片2上，导风器4的小底座42扣接于cpu散热风扇3的出风口上，导风器4的大底座41的侧偏圆形开口45与机箱1出风口相连。
本发明安装时，先将cpu塔式散热片的cpu散热风扇拆下，翻转180度，再将导风器的小底座扣在cpu散热风扇之上，用螺丝将小底座、cpu散热风扇、cpu塔式散热片三者固定在一起，然后将导风器大底座安装在机箱上或风扇上。
本发明将cpu散热风扇反装，cpu散热风扇风向并非对cpu塔式散热片吹拂，而是相反方向，即吹向导风器，导风器顺势将热量排出机箱，导风器两端装有底座，一端安装于cpu散热器之上，对于电源下置的机箱，另一端可安装于机箱背部排风口或顶部排风口，对于电源上置的机箱，另一端除了可以安装在背部排风口还可以安装于电源上，导风管是可伸缩软管、可拆装的、万向的。大底座的侧偏圆形开口可适应不同机箱主板见的相对尺寸误差，小底座的圆形开口为正中。