触控传感器的制备方法及触控传感器与流程

本发明涉及触控领域，尤其涉及一种具备高效且高良率的制备触控传感器的制备方法及触控传感器。

背景技术：

目前，在触摸屏、光电显示等领域中的触控传感器的主要的制作工艺是黄光蚀刻、丝网印刷和激光镭射工艺。黄光和丝印工艺需要的工艺步骤繁多、工艺窗口小、制作难度大、污染严重，激光工艺的步骤相对简化，污染程度较小，但是效率低。

喷墨打印技术，效率高、污染小，可以一体成型大尺寸或柔性产品，故，喷墨打印技术在触控传感器的制备中的应用备受关注，但使，喷墨打印技术在高精度下制作成品的缺陷会被放大，良率无法大幅度提升。

有鉴于此，有必要提供一种改进的触控传感器的制备方法及触控传感器以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种具备高效且高良率的制备触控传感器的制备方法及触控传感器。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种触控传感器的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

s1：提供具有导电膜的基板，将蚀刻膏涂覆在所述基板的视窗区形成导电图案，将蚀刻膏涂覆在所述基板的走线区以在走线区形成用以形成电极引线的电极引线槽；

s2：向所述电极引线槽内填充导电墨水；

s3：固化所述基板；

s4：水洗以去除蚀刻膏。

作为本发明进一步改进的技术方案，步骤s1与步骤s2之间还包括如下步骤：uv固化或热固化所述蚀刻膏以蚀刻所述导电膜。

作为本发明进一步改进的技术方案，步骤s2具体为：通过喷墨打印的方式向所述电极引线槽内填充导电墨水。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述蚀刻膏通过丝网印刷的方式涂覆于所述视窗区以及走线区上。

为实现上述发明目的，本发明还提供一种触控传感器，所述触控传感器为采用上述的触控传感器的制备方法制备的。

为实现上述发明目的，本发明还提供一种触控传感器的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

a：提供具有导电膜的基板，所述基板上位于导电膜的周缘具有走线区，将蚀刻膏涂覆于所述导电膜上形成导电图案，将阻隔膏涂覆于所述走线区以在所述走线区形成用以形成电极引线的电极引线槽；

b：向所述电极引线槽内填充导电墨水；

c：uv固化或热固化所述基板；

d：水洗以去除蚀刻膏以及阻隔膏。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述阻隔膏为惰性的固态或者半固态的膏体。

作为本发明进一步改进的技术方案，步骤b具体为：通过喷墨打印的方式向所述电极引线槽内填充导电墨水。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述蚀刻膏通过丝网印刷的方式涂覆于所述视窗区上，所述阻隔膏通过丝网印刷的方式涂覆在所述走线区上。

为实现上述发明目的，本发明还提供一种触控传感器，所述触控传感器为采用上述的触控传感器的制备方法制备的。

本发明的有益效果是：本发明在制备触控传感器时通过在基板的走线区上形成用以形成电极引线的电极引线槽，并向所述电极引线槽内填充导电墨水，在固化所述导电银墨水后形成电极引线，一方面，能够阻隔相邻的电极引线槽内的导电墨水相互融合，解决喷墨打印技术上存在的线条易融合的问题，增加制成的触控传感器的良品率；另一方面，能够解决喷墨打印技术上存在的导电墨水收缩等问题，也便于导电墨水的固化成型，使固化后的导电墨水形成的电极引线具有较好的平整度，且外观良好。

附图说明

图1是本发明中的第一实施方式中的触控传感器的制备方法的流程图。

图2是本发明中的第二实施方式中的触控传感器的制备方法的流程图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细描述，请参照图1至图2所示，为本发明的较佳实施方式。

请参图1所示，于本发明的第一实施方式中，本发明提供一种触控传感器的制备方法及利用该触控传感器的制备方法制备的触控传感器，所述触控传感器包括具有导电膜的基板，所述基板包括视窗区以及位于所述视窗区的周缘的走线区，所述导电膜覆盖于所述视窗区以及所述走线区上。

所述制备方法包括如下步骤：

s1：提供上述具有导电膜的基板，将蚀刻膏涂覆在基板的视窗区形成导电图案，将蚀刻膏涂覆在基板的走线区以在走线区形成用以形成电极引线的电极引线槽；

具体地，步骤s1中是通过丝网印刷的方式将蚀刻膏涂覆于所述视窗区以及走线区上的。

s2：向所述电极引线槽内填充导电墨水；

本实施方式中，步骤s2中的导电墨水为银墨水，步骤s2具体为：通过喷墨打印的方式向所述电极引线槽内填充导电墨水，从而能够增加触控传感器的制备效率，且减小污染。

通过步骤s1中的蚀刻膏在走线区上形成电极引线槽，然后直接向电极引线槽内以喷墨打印的方式填充银墨水，一方面，能够阻隔相邻的电极引线槽内的导电墨水相互融合，解决喷墨打印技术上存在的线条易融合的问题，增加制成的触控传感器的良品率；另一方面，能够解决喷墨打印技术上存在的导电墨水收缩等问题，也便于导电墨水的固化成型，使固化后的导电墨水形成的电极引线具有较好的平整度，且外观良好。

进一步地，步骤s1与步骤s2之间还包括如下步骤：uv固化或热固化所述蚀刻膏以蚀刻所述导电膜。一方面，蚀刻膏经uv固化或者热固化后，蚀刻膏中的蚀刻成分能够与所述导电膜产生反应，从而避免蚀刻膏中的蚀刻成分转移至导电墨水中并对导电墨水的导电功能产生影响，即蚀刻膏中的蚀刻成分不会对导电墨水的导电功能产生影响；另一方面，蚀刻膏经uv固化或者热固化后成为固态的膏体，从而能够更好地阻隔相邻的电极引线槽内的导电墨水相互融合，同时增加了固化后的导电墨水形成的电极引线的平整度。

s3：固化所述基板；

在步骤s1与s2之间uv固化或热固化所述蚀刻膏后，步骤s3中“固化所述基板”即指固化所述导电墨水以形成电极引线。

当然，若在步骤s1与s2之间未uv固化或热固化所述蚀刻膏，则步骤s3中“固化所述基板”包括固化所述蚀刻膏以蚀刻所述导电膜以及固化所述导电墨水以形成电极引线。

s4：水洗以去除蚀刻膏。

固化后的基板经水洗后，能够去除蚀刻膏以及其他杂质，并保留固化后的导电墨水，即保留电极引线，从而形成触控传感器。

请参图2所示，于本发明第二实施方式中，本发明提供另一种触控传感器的制备方法及利用该触控传感器的制备方法制备的触控传感器，所述触控传感器包括具有导电膜的基板，所述基板上位于导电膜的周缘具有走线区，即所述走线区不具有导电膜，所述基板上具有导电膜的部分为视窗区。

所述制备方法包括如下步骤：

a：提供具有导电膜的基板，所述基板上位于导电膜的周缘具有走线区，将蚀刻膏涂覆于所述导电膜上形成导电图案，将阻隔膏涂覆于所述走线区以在所述走线区形成用以形成电极引线的电极引线槽；

具体地，步骤a中通过丝网印刷的方式将蚀刻膏涂覆于所述导电膜上，通过丝网印刷的方式将阻隔膏涂覆于所述走线区上。

所述阻隔膏为惰性的固态或者半固态的膏体，例如硫酸钡和纤维素的凝胶态的混合物等，从而能够在所述走线区上形成多个电极引线槽。

b：向所述电极引线槽内填充导电墨水；

本实施方式中，步骤b中的导电墨水为银墨水，步骤b具体为：通过喷墨打印的方式向所述电极引线槽内填充导电墨水，从而能够增加触控传感器的制备效率，且减小污染。

通过步骤a中的固态或半固态的阻隔膏在走线区上形成电极引线槽，然后直接向电极引线槽内以喷墨打印的方式填充银墨水，一方面，能够阻隔相邻的电极引线槽内的导电墨水相互融合，解决喷墨打印技术上存在的线条易融合的问题，增加制成的触控传感器的良品率；另一方面，能够解决喷墨打印技术上存在的导电墨水收缩等问题，也便于导电墨水的固化成型，使固化后的导电墨水形成的电极引线具有较好的平整度，且外观良好。

所述阻隔膏为惰性的固态或者半固态的膏体，从而，所述阻隔膏内的成分不会转移至导电墨水内并且不会影响导电墨水的导电性。

c：uv固化或热固化所述基板；

步骤c中uv固化或热固化所述基板具体包括uv固化或热固化蚀刻膏以蚀刻所述导电膜；固化所述导电墨水以形成电极引线。

d：水洗以去除蚀刻膏以及阻隔膏。

固化后的基板经水洗后，能够去除蚀刻膏、阻隔膏以及其他杂质，并保留固化后的导电墨水，即保留电极引线，从而形成触控传感器。

综上所述，本发明在制备触控传感器时通过在基板的走线区上形成用以形成电极引线的电极引线槽，并向所述电极引线槽内填充导电墨水，在固化所述导电银墨水后形成电极引线，一方面，能够阻隔相邻的电极引线槽内的导电墨水相互融合，解决喷墨打印技术上存在的线条易融合的问题，增加制成的触控传感器的良品率；另一方面，能够解决喷墨打印技术上存在的导电墨水收缩等问题，也便于导电墨水的固化成型，使固化后的导电墨水形成的电极引线具有较好的平整度，且外观良好。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。