技术特征：
技术总结
本发明公开了一种BGA焊点热寿命预测方法、测试平台及测试机箱，属于BGA技术领域，在有限元仿真分析软件中模拟BGA焊点模型在热循环环境中，得出应力应变量，代入计算公式得出BGA焊点模型的热疲劳失效的平均寿命值，再进行实际实验，并与仿真数据进行对照，找出其中的规律和偏差因素，修正仿真分析方法，并总结成一套热可靠性设计准则进行行业推广。
技术研发人员：朱玉丹;鲁文牧;任艳;奚梓滔;黄庆东
受保护的技术使用者：无锡市五十五度科技有限公司
技术研发日：2017.03.27
技术公布日：2018.10.16