一种基于虚拟现实技术的大型电子装备拆解组装展示系统的制作方法

文档序号:13138691阅读:217来源:国知局

本发明涉及虚拟现电子装备拆装领域,具体为一种基于虚拟现实技术的大型电子装备拆解组装展示系统。



背景技术:

随着科技的发展,电子装备作为衡量生产力的一个重要指标其发展速度也在迅猛增长,在大型电子装备发展中重要的一个环节就是让用户从原理上了解此装备的工作特性,可以让用户更加快速的了解此种电子装备的工作特性以及运转过程中每个结构连接的关系,而对电子装备进行拆装后用户能对其工作原理有着深刻的认识,所以将大型电子装备的拆装的过程呈现给用户是当前急需攻克的技术难题。

现有技术中,对电子装备的拆装展示大部分还是通过技术人员对电子装备进行实体拆装此种方法会浪费用户的时间,而小部分采用虚拟现实技术进行电子设备拆装,但是现有技术中的虚拟现实技术的拆装只能针对某一种装备,所以其适用性比较单一,而且不能让用户亲自体验拆装过程。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种基于虚拟现实技术的大型电子装备拆解组装展示系统,以解决上述背景技术中提出的关于现有技术中电子装备的拆装展示大部分还是采用在技术操作员的操作下现场拆装以及采用虚拟现实技术拆装展示的仅仅针对具体某一种装备而言并且用户不能亲自体验拆装过程的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种基于虚拟现实技术的大型电子装备拆解组装展示系统,包括:

第一存储器,其输入端电性连接图像录入模块,在图像录入模块绘制电路元件图和三维机械零件图,绘制完成的图像存储在第一存储器内,所述的电子装备拆装模块双向电性连接第一存储器,其中通过电信号指令的传递进而来调取第一存储器内存储的电路元件图和三维机械零件图并对调取的图像进行装配,装配过后的图像存储在双向电性连接在电子装备拆装模块上的第二存储器内,其中在电子装备拆装时的图像也存储在第二存储器内;

处理器,其输入端电性连接操作界面,其中操作界面下达指令后经过处理器进行信号处理,处理过的信号传输给电性双向连接在处理器上的第二存储器,进而将信号传输给电子装备拆装模块对所调取的图像进行拆装;

三维化模块,其输入端电性连接在处理器上,经过装配或者拆装的图像信号经过处理器传递至三维化模块内,图像信号进入三维化模块进行三维化处理,使得输入端电性连接在三维化模块上的vr终端在同步显示大型电子装备的拆装状况。

优选的,所述的图像录入模块包括三维绘图软件和电路图绘制软件。

优选的,电子装备拆装模块为三维装配软件。

优选的,图像录入模块在绘制三维图像时按照原比例绘制大型电子装备的每一个零件。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

本方案通过虚拟现实技术与拆解组装过程的结合使得大型电子装备在拆装的过程中在vr终端实时的显示,达到对拆装过程展示的效果,同时可以对各种装备进行拆装模拟,在用户想亲自体验拆装的情况下可由用户自己操作,进而让用户对此装备有着更加深刻的认识,由于采用虚拟现实技术也节约了拆装展示的时间以及成本,大大的增加了工作效率。

附图说明

图1为本发明的系统模块图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例1:

如图1所示,一种基于虚拟现实技术的大型电子装备拆解组装展示系统,包括,第一存储器输入端电性连接图像录入模块,所述图像录入模块具体为计算机内的三维绘图软件以及电路绘图软件,其中因为大型电子装备都包括机械的成分在内,所以在图像录入模块内原比例绘制电路元件图和三维机械零件图,绘制完成的电路元件图和三维机械零件图存储在第一存储器内供技术人员或用户调取使用,所述的电子装备拆装模块双向电性连接第一存储器,电子装备拆装模块具体为计算机内三维装配软件,在从第一存储器内调取所绘制的电路图以及三维机械结构图进行装配,装配过后的图像存储在双向电性连接在电子装备拆装模块上的第二存储器内,技术人员或用户可以首先对大型电子装备进行拆解而拆解的图像就是存储在第二存储器内的装配完成的图像,在拆解的过程中所拆解的图像也保存在第二存储器内,而拆解的装配完成的图像为装配完成的图像的复制文件,也就是说在拆解过后第二存储器内还保存的有装配完成的图像,所述的处理器输入端电性连接操作界面,操作界面具体为计算机的操作面板,技术人员在操作界面下达操作指令后,传递给第二存储器从而调取出存储在第二存储器内装配完成的图像,然后装配完成的图像的信号再传递给电子装备拆装模块,对已经装配好的图像进行拆解,拆解的过程中的图像信息存储在第二存储器内进而传递给处理器,再由处理器传递给输入端电性连接处理器上的三维化模块内,在三维化模块内实时的进行三维化整合使得vr终端可以实时的显示出整合过后的拆装整过程,最后拆解过程传递给vr终端使得用户可以体验到电子装备拆解整个的过程,拆解完成后,技术人员通过操作界面可以对拆解过后的电子装备进行组装,组装时技术人员在操作界面下达组装指令经过处理器的处理将组装信号传递给第二存储器,然后将第二存储器内的拆装过后的零件图调取出来,传递给电子装备拆装模块进行组装,组装的过程中三维化模块在实时的进行三维化整合,使得用户在vr终端可以实时的显示出整合过后的组装全过程,上述过程也可先进行组装,若先进行组装,则技术人员在第一次装配时装配的信号传递给三维化模块在实时的进行三维化整合,使得用户在vr终端可以实时的显示出整合过后的组装全过程,然后再进行拆解过程。

实施例2:

若用户想自己体验整个操作过程也可由用户在操作界面进行指令的下达,其中连接方式与实施例1所述的相同,具体的操作步骤为,用户在操作界面下达操作指令后,传递给第二存储器从而调取出存储在第二存储器内装配完成的图像,然后装配完成的图像的信号再传递给电子装备拆装模块,对已经装配好的图像进行拆解,拆解的过程中的图像信息存储在第二存储器内进而传递给处理器,再由处理器传递给输入端电性连接处理器上的三维化模块内,在三维化模块内实时的进行三维化整合使得vr终端可以实时的显示出整合过后的拆装整过程,最后拆解过程传递给vr终端使得用户可以体验到电子装备拆解整个的过程,拆解完成后,用户通过操作界面可以对拆解过后的电子装备进行组装,组装时用户在操作界面下达组装指令经过处理器的处理将组装信号传递给第二存储器,然后将第二存储器内的拆装过后的零件图调取出来,传递给电子装备拆装模块进行组装,组装的过程中三维化模块在实时的进行三维化整合,使得用户在vr终端可以实时的显示出整合过后的组装全过程,上述过程也可先进行组装,若先进行组装,则用户在第一次装配时装配的信号传递给三维化模块在实时的进行三维化整合,使得户在vr终端可以实时的显示出整合过后的组装全过程,然后再进行拆解过程。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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