一种防拆电子标签的制作方法

本发明涉及电子标签领域，特别涉及一种防拆电子标签。

背景技术：

射频识别电子标签按频段一般分为低频、高频、超高频。由于读写距离远、存储量打，被广泛用于物流追踪、产品销售上。为了避免物品上的标签被拆下贴在其他产品上进行使用，对电子标签的防拆、防转移提出了更高的要求。如国内的假烟假酒很多，在烟酒等产品上贴电子标签用来防伪，就要求电子标签不能被拆下来用于假烟假酒上。

现有技术中防伪技术主要有芯片算法加密、天线材料物理防揭。从实际应用上，芯片与天线件采用各种异性导电胶连接。物理防揭，虽然对标签天线有一定的损坏，但是采用特殊的溶剂或酸可以破坏芯片与天线之间的连接，将芯片取下后，重新加工一层标签天线，将芯片封装在天线材料上重新封装也是可行的，由此不能避免由于芯片被拆下，重新封装，导致标签被仿制并被再次使用的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术中存的的缺陷，提供了一种结构简单、制作成本低、使用方便、强拆时采用同时对芯片和天线破坏达到防拆效果的一种防拆电子标签。

为实现上述目的，本发明的技术方案是提供的一种防拆电子标签，包括：

基材，中间位置设有防拆腔，所述防拆腔设为多层腔体，所述防拆腔内的多个腔体中设有防拆装置；

天线，设于基材上表面，并通过可固化强力胶固定于基材上；所述天线通过可固化强力胶进行固化，使天线因为受到形变而损坏，从而使电子标签失效。

芯片，设于上述防拆腔中间的一个腔体中，所述防拆装置分别设于芯片上下两侧的腔体中，并与天线电性连接。

为了能够实现电子标签防拆装置的设立，优选的技术方案是，所述防拆腔，包括由靠近到远离基材上表面一侧方向上依次层叠连接设置的第一层腔体、第二层腔体、第三层腔体，上述芯片设于第二层腔体中。所述防拆装置分别设于上述防拆腔的第一层腔体和第三层腔体中。所述芯片设于防拆装置之间，使电子标签在被强拆时，启动芯片上下两侧的防拆装置，损坏芯片，使其失效。

为了能够实现电子标签被强拆时，防拆腔损坏，从而启动防拆装置，优选的技术方案是，所述防拆腔设为防腐蚀且易碎的腔体，所述腔体可以设为陶瓷材质。所述陶瓷的硬质脆性的特点使其在受到应力而发生形变时，将其折断。

为了使电子标签在遭到强拆时，实现对芯片的破坏，优选的技术方案是，所述防拆装置设为对芯片有腐蚀性的介质，所述有腐蚀性的介质可设为对芯片有腐蚀性的酸溶液。所述芯片设于多个防拆装置之间，使电子标签在被强拆时，防拆腔因为受到形变而损坏，从而启动防拆装置，使防拆腔中的腐蚀性的液体与第二腔体中的芯片接触，溶解芯片上的铜凸点和表层，使芯片不能再次被封装，从而使电子标签失效。

为了能够实现电子标签在被强拆时，使其折断，优选的技术方案是，所述基材为易碎基材，所述基材可设为陶瓷材质。所述陶瓷的硬质脆性的特点使其在受到应力而发生形变时，将其折断。

为了使电子标签贴到想要防伪的物品上，优选的技术方案是，所述电子标签还包括设于远离基材的一侧面上的不粘胶层。

优选的技术方案是，所述防拆腔可以为任意形状，形状不限。

与现有技术相比，本发明的优点和有益效果在于：本发明以易碎的陶瓷材质为基材，电子标签在被强拆时，使其因为基材的陶瓷的硬质脆性的特点使其在受到应力而发生形变时，将基材折断；所述天线通过可固化强力胶进行固化，使天线因为受到形变而损坏，从而使电子标签失效。同时所述基材上还设有防拆腔，所述防拆腔设有多层，分别在芯片的上下两层设有腐蚀性液体，电子标签在被强拆时，使其因为防拆腔的陶瓷的硬质脆性的特点使其在受到应力而发生形变时，损坏防拆腔腔体，使防拆腔中的腐蚀性液体与芯片接触，从而溶解芯片上的铜凸点和表层，使电子标签失效且芯片不能再次被封装。强拆时，采用同时对电子标签中的天线和芯片进行破坏，使其无法读取、失效，从而达到防拆的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例提供的一种防拆电子标签的结构示意图；

图2为图1的侧面结构示意图；

图3为图2中防拆腔的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式做进一步描述一下实施例仅用于更加清楚的说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1至图3所示，本发明提供的一种防拆电子标签，包括：

基材1，中间位置设有防拆腔1-1，所述防拆腔1-1设为多层腔体，所述防拆腔1-1内的多个腔体中设有防拆装置；

天线2，设于基材1上表面，并通过可固化强力胶固定于基材1上；所述天线2通过可固化强力胶进行固化，使天线2因为受到形变而损坏，从而使电子标签失效。

芯片3，设于上述防拆腔1-1中间的一个腔体中，所述防拆装置分别设于芯片3上下两侧的腔体中，并与天线2电性连接。

为了能够实现电子标签防拆装置的设立，本发明优选的实施方案是，所述防拆腔1-1，包括由靠近到远离基材1上表面一侧方向上依次层叠连接设置的第一层腔体1-11、第二层腔体1-12、第三层腔体1-13，上述芯片3设于第二层腔体1-12中。所述防拆装置分别设于上述防拆腔的第一层腔体1-11和第三层腔体1-13中。所述芯片3设于防拆装置之间，使电子标签在被强拆时，启动芯片上下两侧的防拆装置，损坏芯片2，使其失效。

为了能够实现电子标签被强拆时，防拆腔损坏，从而启动防拆装置，本发明优选的实施方案是，所述防拆腔1-1设为防腐蚀且易碎的腔体，所述腔体可以设为陶瓷材质。所述陶瓷的硬质脆性的特点使其在受到应力而发生形变时，将其折断。

为了使电子标签在遭到强拆时，实现对芯片的破坏，本发明优选的实施方案是，所述防拆装置设为对芯片3有腐蚀性的介质，所述有腐蚀性的介质可设为对芯片3有腐蚀性的酸溶液。所述芯片3设于多个防拆装置之间，使电子标签在被强拆时，防拆腔1-1因为受到形变而损坏，从而启动防拆装置，使防拆腔1-1中的腐蚀性的液体与第二腔体1-12中的芯片3接触，溶解芯片3上的铜凸点和表层，使芯片不能再次被封装，从而使电子标签失效。

为了能够实现电子标签在被强拆时，使其折断，本发明优选的实施方案是，所述基材1为易碎基材，所述基材1可设为陶瓷材质。所述陶瓷的硬质脆性的特点使其在受到应力而发生形变时，将其折断。

为了使电子标签贴到想要防伪的物品上，本发明优选的实施方案是，所述电子标签还包括设于远离基材1的一侧面上的不粘胶层。

本发明优选的实施方案是，所述防拆腔1-1可以为任意形状，形状不限。

本发明的技术方案以易碎的陶瓷材质为基材，电子标签在被强拆时，使其因为基材的陶瓷的硬质脆性的特点使其在受到应力而发生形变时，将基材折断；所述天线通过可固化强力胶进行固化，使天线因为受到形变而损坏，从而使电子标签失效。同时所述基材上还设有防拆腔，所述防拆腔设有多层，分别在芯片的上下两层设有腐蚀性液体，电子标签在被强拆时，使其因为防拆腔的陶瓷的硬质脆性的特点使其在受到应力而发生形变时，损坏防拆腔腔体，使防拆腔中的腐蚀性液体与芯片接触，从而溶解芯片上的铜凸点和表层，使电子标签失效且芯片不能再次被封装，从而达到防拆的目的。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。