防物理碰撞金属电子标签的制作方法

本实用新型涉及一种防物理碰撞金属电子标签，尤其是一种涉及电子标签领域的防物理碰撞金属电子标签。

背景技术：

如图1和图2所示，现有技术的电子标签一般由三大部分组成：芯片、天线、基材，这个结合体也称为INLAY，我们把它称为非接触电子标签(以下简称电子标签)，它可以采用电子设备非接触方式读写，由于它厚度非常薄(与普通打印纸相当)，可以代替传统纸质标签，所以应用非常广泛，如身份证、电子门票、公交卡、酒类防伪标签等。

它有多种表现形式：如果是标准IC卡封装形式(如公交IC卡)，还包括PVC卡片外基材；如果是粘贴型标签还包括带背胶的胶黏层；如果是金属粘贴型电子标签则还包括胶黏层、铁氧体层、丝印层、滴塑层等。

粘贴在金属物体上的电子标签称为金属电子标签，这些金属物体可能是移动物体，如氧气瓶、CNG气瓶等，这些物体在运输途中可能会发生物理碰撞，目前的金属电子标签封装结构会导致粘贴在这些物体上的标签芯片损坏。因此，现有技术中还没有一种可以有效防止电子标签芯片因为物理碰撞而损坏的金属电子标签。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以有效防止电子标签芯片因为物理碰撞而损坏的防物理碰撞金属电子标签。

本实用新型解决其技术问题所采用的防物理碰撞金属电子标签，包括芯片、天线和基材，所述芯片和天线连接，所述天线环绕在芯片四周，所述芯片和天线包裹在基材中，在所述基材中设置有空腔，所述空腔位于基材中放置芯片的位置。

进一步的是，所述空腔的表面上设置有条形的减压槽。

进一步的是，所述空腔包括两侧的坡面和底部与坡面相连的圆弧底面。

进一步的是，在圆弧底面上均布有导流通道。

进一步的是，所述导流通道为设置在圆弧底面上的截面为橄榄形的槽。

本实用新型的有益效果是：本申请在基材中放置芯片的位置设置了空腔，为基材在运输过程中发生碰撞后的变形预留了空间，以保持芯片在这一空腔内当发生碰撞时，芯片不至受到基材所施加的损坏的挤压力，这将可以避免标签的碰撞损坏。

附图说明

图1是现有技术中电子标签的俯视图；

图2是现有技术中电子标签的主视图图；

图3是本申请电子标签的俯视图；

图4是本申请电子标签的主视图图；

图中零部件、部位及编号：基材1、天线2、芯片3、空腔4。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图3至和图4所示，本实用新型的防物理碰撞金属电子标签，包括芯片3、天线2和基材1，所述芯片3和天线2连接，所述天线2环绕在芯片3四周，所述芯片3和天线2包裹在基材1中，在所述基材1中设置有空腔4，所述空腔4位于基材1中放置芯片3的位置。本申请在基材1中放置芯片3的位置设置了空腔4，为基材1在运输过程中发生碰撞后的变形预留了空间，以保持芯片3在这一空腔4内当发生碰撞时，芯片3不至受到基材1所施加的损坏的挤压力，这将可以避免标签的碰撞损坏。具体实施是在基材1放置芯片3的地方将基材1去掉一些以形成空腔4，空腔4的大小在不影响芯片3位置固定的前提下适量扩大。

所述空腔4的表面上设置有条形的减压槽。为了在保证芯片3固定良好的前提下进一步缓冲发生碰撞时基材1因变形对芯片3所产生的挤压，可以在空腔4表面设置条形减压槽。当发生碰撞基材1受到挤压时，减压槽可以释放一部分挤压力以减少对芯片3的损坏。

所述空腔4包括两侧的坡面和底部与坡面相连的圆弧底面。将空腔4的侧面设置为坡面，并将与坡面相连的地面设置成圆弧形可以减小碰撞的中对基材1产生的冲击，起到对芯片3的保护作用。

在圆弧底面上均布有导流通道。在圆弧底面上设置导流通道有助于电子元件散热。

所述导流通道为设置在圆弧底面上的截面为橄榄形的槽。采用截面为橄榄形的导流通道可以增强散热效果。