本发明涉及触控技术领域，特别涉及一种显示模组。
背景技术：
现有的具有压力检测功能的手机中，压力传感器设置在保护盖板(或触摸面板)与显示模组之间，由于压力传感器的透光性较差，压力传感器会遮挡显示模组从而导致手机的显示效果较差，进而降低了用户体验。
技术实现要素：
本发明的实施方式提供了一种显示模组。
本发明实施方式的显示模组包括基板、发光层及显示驱动薄膜晶体管，所述显示模组内嵌设有应变式传感器，所述应变式传感器与所述显示驱动薄膜晶体管均设置在所述基板上并均位于所述发光层与所述基板之间。
本发明实施方式的显示模组将应变式传感器内嵌在显示模组内并设置在发光层与基板之间，一方面，应变式传感器不会遮挡发光层，从而提升显示模组显示图像画面的清晰度；另一方面，应变式传感器距离用户较近，提高应变式传感器压力检测的灵敏度。
在某些实施方式中，所述应变式传感器包括彼此连接的半导体应变片及应变检测薄膜晶体管，所述应变检测薄膜晶体管与所述显示驱动薄膜晶体管均形成在所述基板上。由于应变检测薄膜晶体管与显示驱动薄膜晶体管具有相似的材料特性，因此应变检测薄膜晶体管与显示驱动薄膜晶体管可以通过相同或相似的工艺制作在基板上，从而能够减少制作显示模组的工艺流程。
在某些实施方式中，所述应变检测薄膜晶体管设置在所述半导体应变片与所述基板之间。如此，便于应变检测薄膜晶体管电连接基板上的电路及半导体应变片。
在某些实施方式中，所述应变检测薄膜晶体管与所述半导体应变片均设置在所述基板的同一表面上。如此，一方面，便于应变检测薄膜晶体管电连接基板上的电路及半导体应变片；另一方面便于应变式传感器的制作。
在某些实施方式中，所述显示模组还包括设置在所述发光层两侧的阳极与阴极，所述阳极与所述显示驱动薄膜晶体管连接，所述阳极设置在所述应变式传感器的远离所述基板的一侧。如此，便于阳极与显示驱动薄膜晶体管电连接。
在某些实施方式中，所述应变式传感器的数量为多个，所述发光层包括多个像素单元，每个所述应变式传感器对应多个所述像素单元。由于应变式传感器的数量为一个时，应变式传感器在制造、安装等方面存在误差时容易导致应变式传感器的检测精度较低，因此，在显示模组内设置多个应变式传感器，显示模组可以通过处理多个应变式传感器产生的信号以减小应变式传感器产生的误差，从而提升应变式传感器的检测精度。
在某些实施方式中，所述应变式传感器的数量为多个，所述发光层包括多个像素单元，每个所述像素单元对应一个所述半导体应变片及一个所述应变检测薄膜晶体管。由于应变式传感器的数量为一个时，应变式传感器在制造、安装等方面存在误差时容易导致应变式传感器的检测精度较低，因此，在显示模组内设置多个应变式传感器，显示模组可以通过处理多个应变式传感器产生的信号以减小应变式传感器产生的误差，从而提升应变式传感器的检测精度。
在某些实施方式中，所述显示驱动薄膜晶体管与所述应变检测薄膜晶体管设置在对应的所述像素单元的同一侧。如此，便于将显示驱动薄膜晶体管与应变检测薄膜晶体管制作在基板上
在某些实施方式中，所述显示模组还包括设置在所述阳极与所述应变式传感器之间的屏蔽层。屏蔽层能够减小应变式传感器对阳极产生的电磁干扰及静电干扰，从而提升显示模组的显示画面的清晰度。
在某些实施方式中，所述显示模组还包括温度传感器和处理器，所述处理器与所述温度传感器及所述应变式传感器均连接，所述处理器根据所述温度传感器检测的温度补偿所述应变式传感器检测到的力。由于显示模组会随着温度的变化出现热胀冷缩并发生形变，显示模组发生形变会带动应变式传感器发生形变，同时应变式传感器也会随着温度发生形变，因此，应变式传感器会受到温度的影响而导致检测精度降低。处理器根据温度传感器检测到的温度补偿应变式传感器检测到的力，从而提升显示模组获得的按压力的精度。
在某些实施方式中，所述显示模组还包括补偿应变片及补偿电路，所述补偿电路与所述补偿应变片及所述应变式传感器均连接，所述补偿应变片用于根据温度变化产生的电信号，所述补偿电路根据所述补偿应变片产生的电信号补偿所述应变式传感器根据温度变化产生的电信号以补偿所述应变式传感器检测到的力。本实施方式的补偿电路根据补偿应变片根据由温度变化产生的电信号补偿应变式传感器根据温度变化产生的信号，从而消除了由温度变化对应变式传感器产生的干扰，从而提升显示模组获得的按压力的精度。
在某些实施方式中，所述半导体应变片的材料包括有机半导体，所述有机半导体包括有机物类半导体、聚合物类半导体及给体-受体络合物类半导体。由于有机半导体韧性较好，因此由有机半导体制成的半导体应变片具有较好的韧性及抗弯折性能。
本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：新增附图修改、说明书中的图示说明
图1是本发明某些实施方式的显示模组的剖视图；
图2是本发明某些实施方式的显示模组的剖视图；
图3是本发明某些实施方式的显示模组的剖视图；
图4是本发明某些实施方式的显示模组的局部剖视图；
图5是本发明某些实施方式的显示模组的局部剖视图；
图6是本发明某些实施方式的显示模组的剖视图；
图7是本发明某些实施方式的显示模组的剖视图；和
图8是本发明某些实施方式的显示模组的剖视图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1，本发明实施方式的显示模组100包括基板10、发光层20及显示驱动薄膜晶体管30。显示模组100内嵌设有应变式传感器40，应变式传感器40与显示驱动薄膜晶体管30均设置在基板10上并均位于发光层20与基板10之间。
应变式传感器40设置在发光层20的远离用户的一侧，因此，应变式传感器40不会遮挡发光层20，使得显示模组100显示画面的清晰度较高。当用户触摸显示模组100时，应变式传感器40距离用户触摸的位置越远，应变式传感器40产生的形变及信号变化量也越小，因此，当应变式传感器40内嵌在显示模组100内相对于设置在显示模组100的远离用户的一侧能够产生的形变及信号变化量更大，从而使显示模组100中的应变式传感器40检测用户按压在显示模组100上的力的灵敏度更高。
本发明实施方式的显示模组100将应变式传感器40内嵌在显示模组100内并设置在发光层20与基板10之间，一方面，应变式传感器40不会遮挡发光层20，从而提升显示模组100显示图像画面的清晰度；另一方面，应变式传感器40距离用户较近，提高应变式传感器40压力检测的灵敏度。
请参阅图1，本发明实施方式的显示模组100包括基板10、发光层20、显示驱动薄膜晶体管30、应变式传感器40、阳极50及阴极60。具体地，基板10、显示驱动薄膜晶体管30、阳极50、发光层20及阴极60在沿靠近用户的方向上依次设置。显示模组100为oled显示模组，具体地，显示模组100可以为顶发光结构的oled显示模组或底发光结构的oled显示模组。优选的，显示模组100为顶发光结构的oled显示模组，以使在显示模组100内嵌应变式传感器40时不会影响显示模组100的开口率。
基板10由透明材料制成，具体地，基板10能够由玻璃、聚酰亚胺(polyimide,pi)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,pmma)、聚碳酸酯(polycarbonate,pc)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephtalate,pet)、环烯高分子(cycloolefinpolymers,cop)、具有高表面硬度的有机无机复合材料形成。在本实施方式中，基板10呈矩形。在其他实施方式中，基板10也可以呈圆形、椭圆形、跑道形、三角形、多边形。
发光层20设置在基板10上。
显示驱动薄膜晶体管30设置在基板10与发光层20之间。
请参阅图2及图3，应变式传感器40设置在基板10与发光层20之间，应变式传感器40的数量可以为一个或多个。应变式传感器40包括彼此连接的半导体应变片42及应变检测薄膜晶体管44。应变检测薄膜晶体管44与显示驱动薄膜晶体管30均形成在基板10上，也就是说，基板10可作为用于制作应变检测薄膜晶体管44与显示驱动薄膜晶体管30的支撑基板。应变检测薄膜晶体管44与显示驱动薄膜晶体管30可位于同一层上或位于不同层上。应变检测薄膜晶体管44与显示驱动薄膜晶体管30位于不同层上时，半导体应变片42可以设置在应变检测薄膜晶体管44与发光层20之间，也就是说，应变检测薄膜晶体管44设置在半导体应变片42与基板10之间。半导体应变片42的材料可以为以硅、锗为基体并掺杂包括硼、铝、镓、铟、磷、锑、砷等形成的混合物。半导体应变片42的材料还可以包括有机半导体，有机半导体包括有机物类半导体、聚合物类半导体及电荷转移络合物类半导体。有机物类半导体包括芳烃、染料、金属有机化合物，例如，紫精、酞菁等。聚合物类半导体包括主链为饱和类聚合物和共轭型聚合物，例如，聚苯、聚乙炔、聚乙烯咔唑、聚苯硫醚等。电荷转移络合物类半导体由电子给予体与电子接受体两部分组成，例如，四甲基对苯二胺与四氰基醌二甲烷复合物。优选的，半导体应变片42的材料为有机半导体。请参阅图1及图3，在其他实施方式中，半导体应变片42可以与应变检测薄膜晶体管44位于同一层上。请参阅图2，在一些实施方式中，半导体应变片42可以与应变检测薄膜晶体管44及显示驱动薄膜晶体管30位于不同层上。
阳极50设置在应变式传感器40与发光层20之间。阳极50与显示驱动薄膜晶体管30电连接。
阴极60设置在发光层20的远离阳极50的一侧上。
本发明实施方式的显示模组100将应变式传感器40内嵌在显示模组100内并设置在发光层20与基板10之间，一方面，应变式传感器40不会遮挡发光层20，从而提升显示模组100显示图像画面的清晰度；另一方面，应变式传感器40距离用户较近，提高应变式传感器40压力检测的灵敏度。
本发明实施方式的显示模组100还具有以下有益效果：第一，由于应变检测薄膜晶体管44与显示驱动薄膜晶体管30具有相似的材料特性，因此应变检测薄膜晶体管44与显示驱动薄膜晶体管30可以通过相同或相似的工艺制作在基板10上，从而能够减少制作显示模组100的工艺流程。
第二，半导体应变片42可以与应变检测薄膜晶体管44及显示驱动薄膜晶体管30位于同一层上，能够减小显示模组100的厚度。
第三，由于有机半导体韧性较好，因此由有机半导体制成的半导体应变片42具有较好的韧性及抗弯折性能。
请参阅图3及图4，在某些实施方式中，上述实施方式的应变式传感器40的数量为多个，发光层20包括多个像素单元102，每个应变式传感器40对应多个像素单元102。由于应变式传感器40的数量为一个时，应变式传感器40在制造、安装等方面存在误差时容易导致应变式传感器40的检测精度较低，因此，在显示模组100设置多个应变式传感器40，显示模组100可以通过处理多个应变式传感器40产生的信号以减小应变式传感器40产生的误差，从而提升应变式传感器40的检测精度。
请参阅图4及图5，在某些实施方式中，上述实施方式的应变式传感器40的数量为多个，发光层20包括多个像素单元102，每个像素单元102对应一个半导体应变片42及一个应变检测薄膜晶体管44。具体地，基板10、显示驱动薄膜晶体管30、应变式传感器40、阳极50、像素单元102及阴极60之间的间隙可填充有一层或多层绝缘层106。由于应变式传感器40的数量为一个时，应变式传感器40在制造、安装等方面存在误差时容易导致应变式传感器40的检测精度较低，因此，在显示模组100设置多个应变式传感器40，显示模组100可以通过处理多个应变式传感器40产生的信号以减小应变式传感器40产生的误差，从而提升应变式传感器40的检测精度。
请参阅图4及图5，在某些实施方式中，上述实施方式的应变式传感器40的数量为多个，发光层20包括多个像素单元102，每个像素单元102对应一个半导体应变片42及一个应变检测薄膜晶体管44。显示驱动薄膜晶体管30与应变检测薄膜晶体管44设置在对应的像素单元102的同一侧。本实施方式的便于将显示驱动薄膜晶体管30与应变检测薄膜晶体管44制作在基板10上。在其他实施方式中，半导体应变片42设置在显示驱动薄膜晶体管30与应变检测薄膜晶体管44之间并与显示驱动薄膜晶体管30及应变检测薄膜晶体管44处在同一层上。此时，显示模组100的厚度能够做得更薄。
请参阅图6，在某些实施方式中，上述实施方式的显示模组100还包括设置在阳极50与应变式传感器40之间的屏蔽层70。具体地，屏蔽层70为导体材料制成并与显示模组100的地线连接，屏蔽层70能够减小应变式传感器40对阳极50产生的电磁干扰及静电干扰，从而提升显示模组100的显示画面的清晰度。
请参阅图7，在某些实施方式中，上述实施方式的显示模组100还包括温度传感器80和处理器90，处理器90与温度传感器80及应变式传感器40均电连接，处理器90根据温度传感器80检测的温度补偿应变式传感器40检测到的力。温度传感器80设置在显示模组100上，具体地，温度传感器80可以设置在基板10上，温度传感器80的数量可以为一个或多个。由于显示模组100会随着温度的变化出现热胀冷缩并发生形变，显示模组100发生形变会带动应变式传感器40发生形变，同时应变式传感器40容易随着温度发生形变，因此，应变式传感器40会受到温度的影响而导致检测精度降低。具体地，应变式传感器40所处的每个温度会对应一个需要对应变式传感器40进行补偿的补偿数值，处理器90可以根据温度传感器80检测到的温度、该温度对应的补偿数值、及应变式传感器40检测到的信号矫正应变式传感器40检测得到的力。例如，温度传感器80检测到显示模组100(或应变式传感器40)的温度为40℃时，其中在该温度下应变式传感器40的补偿数值为w，此时应变式传感器40检测到的信号为s，则处理器90可以根据将补偿数值w与信号s相乘或相加以得到矫正应变式传感器40检测得到的力。本实施方式的处理器90根据温度传感器80检测到的温度补偿应变式传感器40检测到的力，从而提升显示模组100获得的按压力的精度。
请参阅图8，在某些实施方式中，上述实施方式的显示模组100还包括补偿应变片103及补偿电路104，补偿电路104与补偿应变片103及应变式传感器40均电连接，补偿应变片103用于根据温度变化产生电信号，补偿电路104根据补偿应变片103产生的电信号补偿应变式传感器40根据温度变化产生的电信号，以补偿应变式传感器40检测到的力。具体地，补偿应变片103设置在基板10、发光层20、显示驱动薄膜晶体管30、应变式传感器40、阳极50及阴极60的外部，补偿应变片104不会受到按压力的影响；也就是说，补偿应变片104仅用于根据温度变化产生电信号而不根据按压力产生电信号。补偿电路104可以为电桥电路，补偿电路104可以控制应变式传感器40检测到的电信号减去补偿应变片103根据温度变化产生的电信号，以补偿应变式传感器40检测得到的力。本实施方式的补偿电路104根据补偿应变片103根据由温度变化产生的电信号补偿应变式传感器40根据温度变化产生的信号，从而消除了由温度变化对应变式传感器40产生的干扰，从而提升显示模组100获得的按压力的精度。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。