一种防破损RFID电子标签的制作方法

本发明涉及一种电子标签，尤其是一种防破损rfid电子标签，属于标签技术领域。

背景技术：

rfid射频电子标签具有非接触、多个标签同时读取、可方便读取和存储数字信息，具有全球唯一编码的特性，使其可以方便应用于烟、酒、药品等零售商品和物流的防伪、产品溯源、信息管理领域。

目前市场上常见的射频电子标签为铜版纸不干胶方式，在粘贴在烟、酒、药品等零售商品和物流上时容易被撕揭和移植，使其失去防伪、产品溯源、信息管理功能。而目前采用的防破损rfid电子标签，多采用易碎纸加易碎天线的形式实现，其加工工艺复杂，复合设备要求高，成品率低，粘贴到物品时必须手工贴标且易破损，严重阻碍其应用。

技术实现要素：

为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种防破损rfid电子标签，可以区别于市场上通用的iso18001标准的电子标签，利用天线层和基材层之间增设的易碎天线基材层与剥离层不同的撕揭粘性，防止人为恶意撕揭电子标签转移他处使用，从源头解决类似斯诺登事件的隐患。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种防破损rfid电子标签，包括基材层和设于基材层正面的天线层，所述天线层为金属天线，天线层和基材层之间固定有易碎天线基材层；天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层；基材层反面向外依次为第二压敏胶层和剥离层。

进一步地，所述易碎天线基材层为pet薄膜，厚度为3～8um。

进一步地，所述标签面材层为pet，厚度为15～60um。

进一步地，所述标签面材层为克数是40～80g的铜版纸。

进一步地，所述标签面材层为易碎纸。

进一步地，所述基材层为双向拉伸聚酯薄膜。

进一步地，所述导电胶为各向异性导电胶。

进一步地，所述剥离层采用硅油纸。

本发明基于其技术方案所具有的有益效果在于：

(1)本发明天线固定于易碎天线基材层，易碎天线基材层固定于基材层上，撕下剥离层贴于物品上后，在被强行撕揭时，可造成天线层断裂，电子标签将无法使用，从而无法人为恶意移植，使得被粘贴的物品具有良好的防伪、产品溯源能力；

(2)本发明的导电胶用于固定芯片，同时利用各向异性导电胶水的导电特性实现芯片和天线的电性能连接；

(3)本发明的标签面材层上可印刷图案；

(4)本发明的剥离层易于撕揭，方便粘贴在物品上；

(5)本发明通过rfid信息系统的建立，该标签可在非接触情况下，快速查找，避免医药、食品等污染；可以在本发明的芯片内储数据信息，可提高药品和保健品的防伪、产品溯源、信息管理能力；

(6)本发明能够不修改现有的普通电子标签的加工工艺和复合设备就能完成加工，成品率高；

(7)本发明粘贴到物品时可以使用机器贴标，且不易破损。

附图说明

图1是本发明的横断剖面结构示意图。

图中：1-基材层；2-天线层；3-导电胶；4-芯片；5-第一压敏胶层；6-标签面材层；7-易碎天线基材层；8-第二压敏胶层；9-剥离层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

结合图1，本发明提供了一种防破损rfid电子标签，包括基材层1和设于基材层1正面的天线层2。所述基材层1为双向拉伸聚酯薄膜，厚度为30～60um。

所述天线层2为金属天线，天线层2和基材层1之间设有易碎天线基材层7。天线层采用金属蚀刻工艺或金属印刷工艺固定于易碎天线基材层7上。天线的金属圈可以为铜箔、铝箔或导电银浆等金属。所述易碎天线基材层为pet薄膜或其它易剥离耐高温材料，厚度为3～8um，可通过熔融成型直接附着于基材层1上。

天线层2的射频端口处设有通过导电胶3贴合的芯片4。所述导电胶3为各向异性导电胶。所述芯片4为符合国标gb/t29768-2013标准芯片产品。

天线层2向外依次为第一压敏胶层5和标签面材层6，芯片4和导电胶包夹于第一压敏胶层5与天线层2之间。所述标签面材层6可以为pet，厚度为15～60um；所述标签面材层6也可以为铜版纸，克数为40～80g。标签面材层6也可以为易碎纸。标签面材层6可印刷图案。

基材层1反面向外依次为第二压敏胶层8和剥离层9。所述剥离层9可以采用硅油纸，也可以采用其他离型材料，如塑料膜。

所述第一压敏胶层5和第二压敏胶层8均为压敏胶。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种防破损RFID电子标签，包括基材层和天线层，所述天线层为金属天线，天线层和基材层之间固定有易碎天线基材层；天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；基材层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层；天线层向外依次为第二压敏胶层和剥离层。本发明具备安全使用效果，撕下剥离层贴于物品上后，在被强行撕揭时，可造成天线层断裂，电子标签将无法使用，从而无法移植，使得被粘贴的物品具有良好的安全、防伪、产品溯源能力。

技术研发人员：刘义荣
受保护的技术使用者：刘义荣
技术研发日：2017.11.22
技术公布日：2019.05.28