一种射频支付模组及其制作方法与流程

本发明涉及智能卡技术领域，具体涉及一种射频支付模组及其制作方法。

背景技术：

随着卡片的应用越来越广泛，市场需求也从原来的普通智能卡、转换为多形态的异型卡片。如图案带有十二生肖、中国结、诗词等异型卡片，这些异型卡片大多都是采用饶线+层压方式和pcb板焊接方式，在其设计上只能适合一些简单的平面异型结构，如饶线+层压方式，如果需要生产异型卡片，其制作成本将会上升，不同形状的异型卡片需要采用不同的冲压模具。pcb板焊接方式，其存在不能批量化生产以及焊接焊点高度随人员变动而变动，对结构要求比较严格且异型产品不宜控制，从而导致异型卡不能大量推行。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种制作快捷、生产成本低且可大批量制作的射频支付模组。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种射频支付模组，包括线路板，还包括芯片模块，所述线路板边缘上设置有线圈，线路板上还安装有用于调试所述线圈谐振频率的调试电容和调谐q值的电阻，调试电容、q值调整电阻与芯片模块触点两端及线圈两端成并联关系，调试电容、q值调整电阻、芯片模块组装在线路板同一面上；线路板上设置有用于安装所述芯片模块的塑封开孔，所述芯片模块通过双面导电胶带安装在所述线路板上，线路板还设置有与所述芯片模块上焊接触点相对应的焊盘触点。

进一步，所述双面导电胶带上设置有用于安装所述芯片模块的塑封镂空部位。

进一步，所述开孔尺寸大于所述芯片模块的塑封外形尺寸。

进一步，所述焊盘触点焊点面积大于所述芯片模块上焊接触点的焊点面积。

同时，本发明还提供一种实现上述射频支付模组的射频支付模组制作方法，其采用的技术方案如下：

一种射频支付模组制作方法，包括以下步骤：

(1)制作一种厚度在0.3mm以上的线路板，并在线路板边缘设计一带调试电容和q值调整电阻的线圈；

(2)根据芯片模块的焊接触点焊点大小对应在线路板上设置相应的焊盘触点，并在线路板上预留载带模块的塑封位置；

(3)制作载带模块，将多个芯片模块分布安装在载带上，形成载带模块；

(4)根据载带模块的载带宽度、长度尺寸选择相对应尺寸的导电胶带，并根据芯片模块在载带上的分布，在导电胶带上将对应的模块塑封部位镂空；

(5)采用热压设备将导电胶带和载带模块热压固定在一起，形成背胶模块；

(6)采用设备将步骤(5)中形成的背胶模块进行胶皮分离作业，并通过相应的载带模块冲压模具将载带上的芯片模块分离成单个的背胶模块；

(7)通过热压设备将步骤(6)中形成的单个背胶模块与线路板进行连接，形成支付射频支付模组。

进一步，在步骤(5)中，制作背胶模块的预热温度调制在120℃—180℃之间，热压时间控制在2—5秒内；压力控制在5—12bar之间。。

进一步，在步骤(7)中，单个背胶模块与线路板的热压工作温度控制在180℃—260℃之间，热压时间控制在2—5秒内，压力控制在10—20bar之间。

进一步，通过调试电容将线圈的谐振频率控制在13.5hz±0.5范围内；同时通过调试电阻将线圈的q值控制在标准范围内。

进一步，步骤(1)中的线圈最外边缘距离线路板边缘最小距离控制在0.3mm以上。

进一步，步骤(2)中的焊盘触点焊点面积大于芯片模块上焊接触点的焊点面积。

与现有技术相比，本方案具有的有益技术效果为：通过采用导电胶胶带+pcb板的组合方式，可以有效解决异型模具多样化以及不能大批量生产的问题；具体来说，将pcb板和芯片模块之间通过采取双面导电胶带进行组合装配的方式，多个芯片模块分布在载带上，形成载带模块，同时采取与载带模块长度宽度尺寸相适应的导电胶带，并且在导电胶带上对应安装芯片模块的塑封位置进行镂空，通过热压设备将载带模块和导电胶带热压固定在一起，形成背胶模块，形成的背胶模块在后续通过设备将胶皮分离并通过载带模块冲压模具将载带上的芯片模块分离成单个的背胶模块，最后将多个形成的单个背胶模块与线路板进行连接，形成最后的支付模组。

附图说明

图1为本发明中的线路板设计结构示意图。

图2为本发明中的双面导电胶模切示意图。

图3为本发明中的双面导电胶与芯片模块的载带粘接示意图。

图4为本发明中的带双面导电胶的模块分离俯视结构示意图。

图5为本发明中的带双面导电胶的模块分离主视结构示意图。

图6为本发明中的射频支付模组结构示意图。

图中的附图标记说明：

1-线路板，2-线圈，3-开孔，4-调试电容和q值电阻，5-焊盘触点，6-双面导电胶带，61-镂空部，7-芯片模块，8-背胶模块。

具体实施方式

下面结合说明书附图与具体实施方式对本发明做进一步的详细说明。

参见附图1至6所示，本实施例提供一种射频支付模组的制作方法，其包括以下步骤：

(1)参见附图1所示，首先设计一款厚度在0.3mm以上(一般为0.3mm—1mm之间)的线路板，线路板形状可根据实际需要为任意异性形状(例如圆形或长方形等)，围绕线路板边缘正反面设计一个带调试电容和q值调整电阻的线圈，线圈最外边边缘距离线路板边缘的最小距离控制在0.3mm以上，并利用调试电容将线圈的谐振频率调试在13.5hz±0.5范围内，在通过电阻调试q值在标准范围内；

(2)根据芯片模块的焊接触点大小对应在线路板上设置焊盘触点，线路板焊盘触点其焊接触点面积要大于芯片模块上的接触焊点面积，单边尺寸可大于0.1mm以上，以保证两者可以充分进行焊接；在线路板上还要预留载带模块的塑封位置，即在线路板上进行开孔，开孔大小根据载带模块塑封样式来决定，开孔尺寸要大于塑封的外形尺寸，单边尺寸可大于0.1mm以上；

(3)制作载带模块，将多个芯片模块分布安装在载带上，形成一个整体的载带模块，以用于后续的大批量生产；

(4)针对载带模块的长度和宽度尺寸，选择相对应的双面导电胶带，并根据芯片模块在载带上的分布情况，对应在双面导电胶带上用于安装芯片模块的塑封部位进行镂空(参见附图2所示)，在该过程中，镂空部位的尺寸要大于芯片模块塑封的外形尺寸，可保证单边大于0.1mm以上；

(5)参见附图3所示，通过采用热压设备(热压设备采用行业中常见的热压设备即可，其工作时的温度参数主要为温度参数、压力值以及压制时间参数，具体参数值可根据双面导电胶和芯片模块情况进行选定，其选定方法可参阅所选用双面导电胶的材料和芯片模块参数进行确定，在此就不描述)将双面导电胶带和载带模块热压固定在一起，即形成背胶模块，在上述过程中预热的温度可调制在120℃—180℃之间，热压时间控制在2—5秒内，压力5—12bar之间，需要注意的是，在实际工作过程中根据实际情况保证温度不能设置过高，能达到固定的作用即可，最好根据双面导电胶带厂家推荐的温度进行，以免损坏双面导电胶的二次粘接性能；

(6)采用自动化设备将步骤(5)中形成的背胶模块进行胶皮分离(参见附图4和5所示)，并通过相应的载带模块冲压模具将载带上的芯片模块分离成单个背胶模块；

(7)通过自动化热压设备将步骤(6)中得到的多个单个背胶模块对应与线路板进行连接，最后形成支付模组(参见附图6所示)，可广泛应用于不同的场合和形态，在整个连接过程中，热压温度控制在180℃—260℃之间，热压时间控制在2—5秒内，压力控制在10—20bar之间。

通过采用上述射频支付模组制作方法，可以有效解决异型模具多样化以及不能大批量生产的问题；具体来说，将pcb板和芯片模块之间通过采取双面导电胶带进行组合装配的方式，多个芯片模块分布在载带上，形成载带模块，同时采取与载带模块长度宽度尺寸相适应的导电胶带，并且在导电胶带上对应安装芯片模块的位置进行镂空，通过热压设备将载带模块和导电胶带热压固定在一起，形成背胶模块，形成的背胶模块在后续通过设备将胶皮分离并通过载带模块冲压模具将载带上的芯片模块分离成单个的背胶模块8，最后将多个形成的单个背胶模块8与线路板1进行连接，形成最后的支付模组。

参见附图1和5所示，同时本实施例还提供一种利用上述射频支付模组制作方法而制成的射频支付模组，其包括线路板1、双面导电胶带6和芯片模块7，线路板1边缘上设置有线圈2，线路板1上还安装有用于调试线圈2谐振频率的调试电容和q值电阻4，调试电容、q值调整电阻与芯片模块触点两端及线圈两端成并联关系，调试电容、q值调整电阻、芯片模块组装在线路板同一面上；线路板1上设置有用于安装芯片模块7的开孔3，开孔3大小根据载带模块塑封样式来决定，开孔3尺寸要大于塑封的外形尺寸，单边尺寸可大于0.1mm以上，芯片模块7通过双面导电胶带6安装在线路板1上，线路板1还设置有与芯片模块7上焊接触点相对应的焊盘触点5，为了保证二者之间的焊接质量，线路板1上焊盘触点5其焊接触点面积要大于芯片模块上的接触焊点面积，单边尺寸可大于0.1mm以上。

参见附图2所示，为了便于芯片模块7的安装，双面导电胶带6上用于安装模块的塑封部位进行镂空，形成镂空部61，在该过程中，镂空部61的尺寸要大于模块塑封的外形尺寸，可保证单边大于0.1mm以上。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其同等技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。