技术特征：
技术总结
本发明公开了一种射频支付模组，涉及智能卡技术领域，其包括线路板、双面导电胶带和芯片模块；通过采用导电胶胶带+PCB板的组合方式，可有效解决异型模具多样化以及不能大批量生产的问题；具体来说，将PCB板和芯片模块之间通过采取双面导电胶带进行组合装配的方式，多个芯片模块分布在载带上，形成载带模块，同时采取与载带模块长度宽度尺寸相适应的导电胶带，并且在导电胶带上对应安装芯片模块的塑封位置进行镂空，通过热压设备将载带模块和导电胶带热压固定，形成背胶模块，形成的背胶模块在后续通过设备将胶皮分离并通过载带模块冲压模具将载带上的芯片模块分离成单个的背胶模块，最后将多个形成的单个背胶模块与线路板进行连接，形成支付模组。
技术研发人员：彭朝跃
受保护的技术使用者：北京握奇智能科技有限公司
技术研发日：2017.11.21
技术公布日：2019.05.28