生物识别模组的制作方法

文档序号:12861167阅读:577来源:国知局
生物识别模组的制作方法与工艺

本实用新型涉及集成电路封装技术领域,更确切地说涉及一种生物识别模组。



背景技术:

随着移动通信技术的不断发展,智能手机已集合了各个领域的功能。例如, 可通过智能手机收发电子邮件、播放视频及音频文件、记录会议纪要甚至是开视频会议等。此外,个人所用的手机内通常会保存大量的资料。若手机遗失或被盗则很可能造成更大损失。现有的手机通常采用数字密码或图形密码进行保护,该种密码保存麻烦且容易被破解。因此,时下流行使用指纹密码作为手机的密码保护,确保了手机的安全和隐私性。

如图1所示为现有技术的生物识别模组(指纹识别模组),从上到下依次设置盖板、芯片、软性电路板、补强板和按键。盖板与芯片外围设有金属环,盖板与芯片通过粘合剂连接,芯片与软性电路板通过锡焊连接,软性电路板与补强板通过粘合剂连接,金属环与软性电路板通过粘合剂连接。目前,指纹识别模组设于手机正面的需求日益增加,需将带按键功能的软性电路板弯折后安装到手机正面,而现有技术的指纹识别模块软性电路板弯折后容易出现线路断裂的现象,造成指纹识别模组产品功能失效或功能不稳定。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是,提供一种生物识别模组,该生物识别模组能够避免软性电路板弯折后出现线路断裂的现象。

本实用新型的技术解决方案是,提供一种具有以下结构的生物识别模组,包括软性电路板,所述的软性电路板折弯呈”U”形,所述的软性电路板的折弯处的内侧设有保护层。

采用以上结构后,本实用新型的生物识别模组,与现有技术相比,具有以下优点:

由于本实用新型的生物识别模组的软性电路板的折弯处的内侧设有保护层,在保护层的作用下,软件电路板折弯处的电路不会出现断裂的现象,从而可使生物识别产品功能稳定。

作为改进,所述的软性电路板的两端部的内侧分别设有第一补强板和第二补强板;所述的第一补强板位于所述的第二补强板的上侧且两者相互连接。采用此种结构后,受第一补强板和第二补强板的作用,软性电路板强度较好。

作为改进,所述的第二补强板的长度短于所述的第一补强板的长度;所述的保护层的下端部向第二补强板方向延伸。采用此种结构后,保护层能同时保护软性电路板下端部的电路。

作为改进,所述的保护层为第一双面胶。采用此种结构后,保护效果较好。

作为改进,所述的第一补强板与所述的第二补强板之间通过第二双面胶相连接,所述的第一双面胶与所述的第二双面胶相互连接且为一体。采用此种结构后,封装较方便。

作为改进,所述的保护层为泡棉。采用此种结构后,保护效果较好。

附图说明

图1是现有技术的生物识别模组的剖视结构示意图。

图2是本实用新型的实施例一的生物识别模组的的剖视结构示意图。

图3是本实用新型的实施例二的生物识别模组的的剖视结构示意图。

图中所示:1、盖板,2、芯片,3、软性电路板,4、第一补强板,5、第二补强板,6、按键,7、金属环,8、第一双面胶,9、第二双面胶,10、泡棉。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

本实用新型的生物识别模组从上到下依次设置盖板1、芯片2、软性电路板3、补强板和按键6。盖板1与芯片2外围设有金属环7,盖板1与芯片2通过粘合剂连接,芯片2与软性电路板3通过锡焊连接,软性电路板3与补强板通过粘合剂连接,金属环7与软性电路板3通过粘合剂连接。

实施例一

请参阅图2所示,

所述的软性电路板3折弯呈”U”形,结合图中所示,所述的软性电路板为向左侧倒的“U”形。所述的软性电路板3的折弯处的内侧设有保护层。

所述的软性电路板3的两端部的内侧分别设有第一补强板4和第二补强板5;所述的第一补强板4位于所述的第二补强板5的上侧且两者相互连接。

所述的第二补强板5的长度短于所述的第一补强板4的长度;所述的保护层的下端部向第二补强板5方向延伸。

所述的保护层为第一双面胶8。所述的第一补强板4与所述的第二补强板5之间通过第二双面胶9相连接,所述的第一双面胶8与所述的第二双面胶9相互连接且为一体。

实施例二

请参阅图3所示,

所述的软性电路板3折弯呈”U”形,结合图中所示,所述的软性电路板为向左侧倒的“U”形。所述的软性电路板3的折弯处的内侧设有保护层。所述的保护层为泡棉10。

所述的软性电路板3的两端部的内侧分别设有第一补强板4和第二补强板5;所述的第一补强板4位于所述的第二补强板5的上侧且两者相互连接。所述的第一补强板4与所述的第二补强板5之间通过第二双面胶9相连接。

所述的第二补强板5的长度短于所述的第一补强板4的长度;所述的保护层的下端部向第二补强板5方向延伸。

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