智能卡的制作方法

本实用新型属于，更具体地说，是涉及一种智能卡。

背景技术：

目前智能卡使用越来越广泛，功能越来越强大，可能需要增加显示屏及按键等功能，就不可避免的要用各种元器件和电池。而导体对天线线圈电磁场会产生干扰，影响读卡。目前智能卡没有对导体进行屏蔽抗干扰的措施，导致智能卡里面的导体部分对天线线圈电磁场的吸收和干扰，降低了天线线圈电磁场的强度，减小了读卡的感应距离，刷卡的成功率和灵敏度降低，用户体验较差。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种智能卡，以解决现有智能卡里面的导体部分对天线线圈电磁场的吸收和干扰引起天线线圈电磁场强度降低且读卡感应距离变小的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种智能卡，包括：

第一基板；

与所述第一基板相间隔的第二基板；

设于所述第一基板与所述第二基板之间的天线线圈；

设于所述第一基板与所述第二基板之间的电路板；

设于所述电路板上的元器件和/或电池；以及

用于屏蔽所述元器件和/或所述电池的电磁屏蔽结构，其包括设于所述第一基板与所述电路板之间的第一电磁屏蔽层和/或设于所述第二基板与所述电路板之间的第二电磁屏蔽层。

进一步地，所述第一基板、所述电路板、所述第二基板之间通过灌胶相连接。

进一步地，所述第一基板与所述第二基板之间夹设有中框，所述中框具有用于容纳所述电路板的容纳槽。

进一步地，所述中框的外缘形状、所述第一基板的外缘形状、所述第二基板的外缘形状相适配。

进一步地，所述电磁屏蔽结构设在所述元器件和/或所述电池对应的位置，所述电磁屏蔽结构与所述天线线圈相错开。

进一步地，所述第一电磁屏蔽层为喷涂形成于所述第一基板的内侧的第一电磁屏蔽层；

或者，所述第一电磁屏蔽层为喷涂形成于所述电路板朝向于所述第一基板的一侧的第一电磁屏蔽层；

或者，所述第一电磁屏蔽层为贴设于所述第一基板的内侧的第一电磁屏蔽层；

或者，所述第一电磁屏蔽层为贴设于所述电路板朝向于所述第一基板的一侧的第一电磁屏蔽层；

或者，所述第一电磁屏蔽层为将混合有电磁屏蔽颗粒的胶水覆盖于所述元器件与所述电池的第一电磁屏蔽层。

进一步地，所述第二电磁屏蔽层为喷涂形成于所述第二基板的内侧的第二电磁屏蔽层；

或者，所述第二电磁屏蔽层为喷涂形成于所述电路板朝向于所述第二基板的一侧的第二电磁屏蔽层；

或者，所述第二电磁屏蔽层为贴设于所述第二基板的内侧的第二电磁屏蔽层；

或者，所述第二电磁屏蔽层为贴设于所述电路板朝向于所述第二基板的一侧的第二电磁屏蔽层；

或者，所述第二电磁屏蔽层为将混合有电磁屏蔽颗粒的胶水覆盖于所述元器件与所述电池的第二电磁屏蔽层。

进一步地，所述天线线圈靠近于所述第一基板的边缘设置。

进一步地，所述第一基板开设有凹槽，所述智能卡还包括设于所述凹槽内且与所述电路板电连接的IC模块。

进一步地，所述IC模块为带有7816芯片的接触模块。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：第一基板与第二基板之间设有电路板，电路板上设有元器件和/或电池。第一基板与电路板之间通过第一电磁屏蔽层，第二基板与电路板之间通过第二电磁屏蔽层，屏蔽元器件和/或电池的电磁干扰，解决智能卡里面导体对天线线圈电磁场的吸收和干扰，增加天线线圈的磁场强度，有效增加感应距离，刷卡的成功率和灵敏度提高，用户体验好，结构容易制作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的智能卡的主视图；

图2为图1的智能卡的沿A-A线的剖视图；

图3为本实用新型第二实施例提供的智能卡的剖视图；

图4为本实用新型第三实施例提供的智能卡的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1、图2，本实用新型第一实施例提供的智能卡，包括第一基板10；与第一基板10相间隔的第二基板20；设于第一基板10与第二基板20之间的天线线圈80；设于第一基板10与第二基板20之间的电路板30；设于电路板30上的元器件41和/或电池42；以及用于屏蔽元器件41和/或电池42的电磁屏蔽结构50，其包括设于第一基板10与电路板30之间的第一电磁屏蔽层51和/或设于第二基板20与电路板30之间的第二电磁屏蔽层52。

第一基板10与第二基板20之间设有电路板30，电路板30上设有元器件41和/或电池42。第一基板10与电路板30之间通过第一电磁屏蔽层51，第二基板20与电路板30之间通过第二电磁屏蔽层52，屏蔽元器件41和/或电池42的电磁干扰，解决智能卡里面导体对天线线圈80电磁场的吸收和干扰，增加天线线圈80的磁场强度，有效增加感应距离，刷卡的成功率和灵敏度提高，用户体验好，结构容易制作。

智能卡为双界面智能卡或其它类型的智能卡。天线线圈80由导线绕制而成，具体可采用印刷或其它现有工艺制作而成。电磁屏蔽层采用铁氧体或其它电磁屏蔽材料制作。

进一步地，第一基板10、电路板30、第二基板20之间通过灌胶相连接。该方案容易加工，灌胶固化后的胶水60使结构稳定牢固。

进一步地，第一基板10与第二基板20之间夹设有中框70，中框70具有用于容纳电路板30的容纳槽71。中框70容易装配，用于对电路板3010进行定位与保护。第一基板10、电路板30、中框70、第二基板20通过灌胶层压后冲裁成型得到智能卡，容易加工，连接牢固。

进一步地，中框70的外缘形状、第一基板10的外缘形状、第二基板20的外缘形状相适配。第一基板10的形状、第二基板20的形状即标准卡的形状，呈矩形。电路板30呈矩形，中框70的外缘呈矩形，中框70的容纳槽71截面呈矩形。电路板30的外缘形状与中框70的容纳槽71截面相适配，结构紧凑。当然，本实施例中的智能卡也可为非标卡，而不限制第一基板10、中框70、电路板30、第二基板20为矩形，可自由定制其形状。

进一步地，中框70与第一基板10之间粘接，中框70与第二基板20之间粘接。该方案容易加工，连接可靠。在实际方案中，灌胶前即通过刷胶将电路板30和中框70粘贴于第一基板10上。电路板30与第二基板20之间、中框70与第二基板20之间通过灌胶实现连接。可以理解地，电路板30与第一基板10之间、中框70与第一基板10之间、电路板30与第二基板20之间、中框70与第二基板20之间还可以采用焊接或其它现有连接方式。

进一步地，电磁屏蔽结构50设在元器件41和/或电池42对应的位置，电磁屏蔽结构50与天线线圈80相错开。电磁屏蔽结构50不覆盖天线线圈80，确保天线线圈80能正常感应。

进一步地，第一电磁屏蔽层51为喷涂形成于第一基板10的内侧的第一电磁屏蔽层；第二电磁屏蔽层52为喷涂形成于第二基板20的内侧的第二电磁屏蔽层。从而屏蔽电路板30上的元器件41和电池42。具体地，第一电磁屏蔽层51喷涂的位置可以是第一基板10、电路板30或其它载体；第二电磁屏蔽层52喷涂的位置可以是第二基板20、电路板30或其它载体。具体制作过程是：首先将电磁屏蔽材料通过喷涂的方式固定在第一基板10的内侧表面和第二基板20的内侧表面，第一电磁屏蔽层51、第二电磁屏蔽层52覆盖的区域要包含电路板30上的元器件41和电池42。将电路板30定位固定在第一基板10上。再将中框70定位固定在第一基板10上。往中框70容纳槽71内灌入不含电磁屏蔽材料的胶水60，放入已喷涂电磁屏蔽材料的第二基板20，经过层压冲裁后得到双界面智能卡。

进一步地，天线线圈80靠近于第一基板10的边缘设置。该方案可提高天线线圈80的感应功能，且容易制作。

进一步地，第一基板10开设有凹槽11，智能卡还包括设于凹槽11内且与电路板30电连接的IC模块90。IC模块90的功能相当于现有技术中载带单元和IC芯片电连接后的功能，IC模块90的安全性较高。将IC模块90放置在凹槽11，并直接焊接在电路板30上，IC模块90和天线线圈80接通制作成智能卡。该智能卡生产效率高，生产成本较低，安全性较高，客户认可度较高。

进一步地，IC模块90是带7816芯片或其它芯片的接触模块，IC模块90的功能相当于现有技术中载带单元和芯片电连接后的功能。IC模块90和天线线圈80两端引线末端的导电介质进行焊接，IC模块90和电路板上的天线线圈80接通制作成双界面智能卡。在本实施例制得的双界面智能卡为标准卡，IC模块90在第一基板10的位置符合标准卡规范要求。

请参阅图3，本实用新型第二实施例提供的智能卡，与第一实施例提供的智能卡大致相同，与第一实施例不同的是，第一电磁屏蔽层51为贴设于第一基板10的内侧的第一电磁屏蔽层；第二电磁屏蔽层52为贴设于第二基板20的内侧的第二电磁屏蔽层。从而屏蔽电路板30上的元器件41和电池42。具体地，第一电磁屏蔽层51贴设的位置可以是第一基板10、电路板30或其它载体；第二电磁屏蔽层52贴设的位置可以是第二基板20、电路板30或其它载体。具体制作过程是：首先将中框70定位固定在第一基板10上，再将电磁屏蔽材料通过贴膜的方式粘贴在电路板30正反面，电磁屏蔽材料覆盖的区域要包含电路板30上的元器件41和电池42。再将电路板30定位固定在第一基板10上。往中框70容纳槽71内灌入不含电磁屏蔽材料的胶水60，放入第二基板20，经过层压冲裁后得到双界面智能卡。

请参阅图4，本实用新型第三实施例提供的智能卡，与第一实施例提供的智能卡大致相同，与第一实施例不同的是，第一电磁屏蔽层51为将混合有电磁屏蔽颗粒的胶水覆盖于元器件41与电池42的第一电磁屏蔽层。第二电磁屏蔽层52为将混合有电磁屏蔽颗粒的胶水覆盖于元器件41与电池42的第二电磁屏蔽层。从而屏蔽电路板30上的元器件41和电池42。具体制作过程是：首先将中框70定位固定在第一基板10上，再将电路板30定位固定在第一基板10上，再将混合有电磁屏蔽颗粒的胶水灌入中框70。混合有电磁屏蔽颗粒的胶水只覆盖电路板30上的元器件41和电池42，不能覆盖天线部分。等混合有电磁屏蔽颗粒的胶水固化后，再往中框70容纳槽71内灌入不含电磁屏蔽材料的胶水60，放入第二基板20，经过层压冲裁后得到双界面智能卡。

可以理解地，第一电磁屏蔽层51为喷涂形成于第一基板10的内侧，或者喷涂形成于电路板30朝向于第一基板10的一侧，或者贴设于第一基板10的内侧，或者贴设于电路板30朝向于第一基板10的一侧，或者将混合有电磁屏蔽颗粒的胶水覆盖于元器件41与电池42。第二电磁屏蔽层52为喷涂形成于第二基板20的内侧，或者喷涂形成于电路板30朝向于第二基板20的一侧，或者贴设于第二基板20的内侧，或者贴设于电路板30朝向于第二基板20的一侧，或者将混合有电磁屏蔽颗粒的胶水覆盖于元器件41与电池42。上述第一电磁屏蔽层51与第二电磁屏蔽层52的三种方案，均可以单独使用或者组合使用或者同时使用，从而增加屏蔽的效果。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。