一种堆叠结构无风扇计算机的制作方法

本实用新型涉及计算机领域，尤指一种堆叠结构无风扇计算机。

背景技术：

计算机，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。随着社会的发展和进步，计算机已经成为生活中的必须品。无论工作和生活，随处都可以看到计算机的影子。

现有的台式计算机结构复杂，制作成本高，损耗资源大，不利于环保，计算机机箱内部安装有多个元件，例如主板、中央处理器、软盘驱动器和网卡芯片等计算机的内部元件中，CPU、桥芯片和网卡芯片等均为发热元件，当人们使用计算机操作一些大型程序或者玩一些大型游戏时，计算机就会因为运算量的加大而导致发热量大，容易造成机箱内温度升高，这时候就需要计算机的散热系统将热量排出，如散热不及时会导致计算机运算缓慢、死机、甚至重要的元件烧毁，导致计算机的性能下降并降低计算机的使用寿命。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种堆叠结构无风扇计算机，散热性能好，结构简单，不会出现计算机死机、甚至重要的元件烧毁的情况出现。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种堆叠结构无风扇计算机，包括有散热器、导热块、载板、核心板、面板组件，所述散热器设置在面板组件的表面并通过螺丝固定，所述载板的一侧面设有插槽，所述散热器的一侧设有与插槽对应的开口，所述载板设置在散热器与面板组件之间并通过插槽与散热器的开口卡合固定，所述载板的表面设有导热孔，所述导热块的上端与散热器的内表面连接，所述导热块的下端穿过导热孔与核心板的上端连接，所述核心板的下端与面板组件的内表面连接，所述核心板设有与插槽对应的PC104接口，所述核心板通过PC104接口和插槽与载板连接。

进一步地，所述散热器的内表面设有与导热块对应的盲孔，所述导热块的上端插接在盲孔内。

进一步地，所述散热器、面板组件为长方体形状的散热器、面板组件。

进一步地，还包括有I/O接口，所述I/0接口通过螺丝与载板固定，并且通过数据线与核心板连接，所述核心板还设有PCI扩展卡。

进一步地，所述面板组件上端两侧均设有凸出部，所述散热器的两侧设有对应凸出部的凹槽，所述散热器设置在面板组件上端并通过螺丝固定。

与现有技术相比，本实用新型设有导热块，所述导热块的上端与散热器的内表面连接，所述导热块的下端与核心板的上端连接，核心板产生的热量通过导热块传递到散热器上，并通过散热器散去热能，从而提高散热效果和效率，结构简单，有效减少发热元件的数量，且通过导热块与核心板之间充分接触，进一步提高散热效果，解决了出现计算机死机、甚至重要的元件烧毁的情况。

附图说明

图1是本实用新型结构图。

图2是本具体实施例结构图。

附图标号说明：1.散热器；2.导热块；3.载板；4.核心板；5.面板组件；6.导热孔；7.插槽；8.I/O接口；9.PCI扩展卡。

具体实施方式

请参阅图1所示，一种堆叠结构无风扇计算机，包括有散热器1、导热块2、载板3、核心板4、面板组件5，所述散热器1设置在面板组件5的表面并通过螺丝固定，所述载板3的一侧面设有插槽7，所述散热器1的一侧设有与插槽7对应的开口，所述载板3设置在散热器1与面板组件5之间并通过插槽7与散热器1的开口卡合固定，所述载板3的表面设有导热孔6，所述导热块2的上端与散热器1的内表面连接，所述导热块2的下端穿过导热孔6与核心板4的上端连接，所述核心板4的下端与面板组件5的内表面连接，所述核心板4设有与插槽7对应的PC104接口，所述核心板4通过PC104接口和插槽7与载板3连接。

进一步地，所述散热器1的内表面设有与导热块2对应的盲孔，所述导热块2的上端插接在盲孔内，加强了导热块2与散热器1之间的充分接触，使散热效果更明显。

进一步地，所述散热器1、面板组件5为长方体形状的散热器1、面板组件5，使散热器1、面板组件5更加容易固定和放置，同时节省空间。

进一步地，还包括有I/O接口8，所述I/0接口8通过螺丝与载板3固定，并且通过数据线与核心板4连接，所述核心板4还设有PCI扩展卡9，而且是一转三PCI扩展卡9，通过50pin插针扩展I/O接口8，满则更多客户的需求，所述I/0接口8用于CPU和I/O设备交换信息的媒介和桥梁。

进一步地，所述面板组件5上端两侧均设有凸出部，所述散热器1的两侧设有对应凸出部的凹槽，所述散热器1设置在面板组件5上端并通过螺丝固定,减少不必要的材料，减低成本。

与现有技术相比，本实用新型设有导热块2，所述导热块2的上端与散热器1的内表面连接，所述导热块2的下端与核心板4的上端连接，核心板4产生的热量通过导热块2传递到散热器1上，并通过散热器1散去热能，从而提高散热效果和效率，结构简单，有效减少发热元件的数量，且通过导热块2与核心板4之间充分接触，进一步提高散热效果，解决了出现计算机死机、甚至重要的元件烧毁的情况。

请参阅图2所示，本具体实施例中，包括有一转三PCI扩展卡9、核心板4、导热块2、载板3、散热器1、所述载板3设置在散热器1内的底面，所述载板3的上表面与导热块2的下端连接，所述导热块2的上端与核心板4的表面连接，所述一转三PCI扩展卡9设置在散热器1的一侧的表面，所述一转三PCI扩展卡9设有扩展I/O接口8，载板3上设有PCIE金手指，用于扩展一转三PCI扩展卡9，所述I/O接口8采用50P杜邦插针扩展I/O接口8，可以满足客户需求多接口的功能。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。