计算机芯片水冷散热结构的制作方法

文档序号:14921122发布日期:2018-07-11 03:57阅读:169来源:国知局

本实用新型涉及计算机芯片技术领域,尤其涉及计算机芯片水冷散热结构。



背景技术:

水冷散热系统利用泵使散热管中的水循环并进行散热。在散热器上的吸热部分(在液冷系统中称之为吸热盒)用于从电脑CPU、北桥、显卡上吸收热量。吸热部分吸收的热量通过在机身背面设计的散热器排到主机外面,作为一种成熟的散热技术,液冷散热方式一直以来都被广泛应用于工业途径,如汽车,飞机引擎的散热,时至今日,计算机领域的液冷散热正在普及开来,这种状况归根结于液冷的安全性和稳定性有了很大的进步。当水循环中的水管出现问题时,现有的水冷散热器中水管不便于拆卸,对用户来说时一个比较棘手的问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的计算机芯片水冷散热结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

计算机芯片水冷散热结构,包括计算机芯片,所述计算机芯片的下方设有固定块,固定块上开设有放置腔,所述放置腔内固定安装有水管,所述水管的两端均延伸至固定块外,所述计算机芯片底部接触有集热板,集热板的底部固定安装有导热棒,导热棒远离计算机芯片的一端延伸至水管内且固定焊接有散热片;

所述水管两端均套设有第一半环和第二半环,且第一半环和第二半环基于水管对称设置,水管任意一端上的第一半环和第二半环相对应的一侧上分别固定安装有第一模块和第二模块,所述第二模块靠近第一模块的一侧开设有圆槽,圆槽内滑动安装有连接块,连接块靠近第一模块的一侧设有滑动安装在圆槽内的顶杆,且连接块与顶杆相接触,顶杆的一端延伸至圆槽外,且转动安装在第一模块上,所述圆槽远离第一模块的一侧内壁上焊接有第一弹簧,第一弹簧与连接块焊接固定,圆槽的一侧内壁上开设有通孔,通孔内滑动安装有卡杆,且卡杆的两端均延伸至通孔外,第一模块上开设有转动槽,顶杆远离连接块的一端转动安装在转动槽内。

优选的,所述顶杆靠近通孔的一侧等间距开设有多个卡槽,卡杆位于圆槽内的一端滑动安装在卡槽内。

优选的,所述通孔的两侧内壁上均对称开设有两个滑槽,卡杆的两侧对称焊接有限位块,限位块滑动安装在滑槽内。

优选的,所述滑槽远离圆槽的一侧内壁上焊接有第二弹簧的一端,第二弹簧的另一端焊接在限位块上。

优选的,所述第一半环远离第二模块的一侧固定安装有第一卡块,第二半环远离第一模块的一侧固定安装有第二卡块,第一卡块靠近第二卡块的一侧固定安装有连接杆,第二卡块靠近第一卡块的一侧开设有一侧为开口的凹槽,连接杆远离第一卡块的一端转动安装在凹槽内。

优选的,所述水管上开设有放置孔,导热棒固定安装在放置孔内,导热棒上套设有耐热板,耐热板上套设有密封圈,密封圈与放置孔密封配合。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过固定块、放置腔、水管、导热棒、散热片的配合,使得计算机芯片产生的热量通过导热棒传递给散热片,散热片通过水流的冲击,带走热量,使得计算机芯片可以更加稳定运行,延长计算机芯片使用寿命,通过第一半环、第二半环、第一模块、第二模块、圆槽、连接块、顶杆、第一弹簧、通孔、卡杆、卡槽、限位块、第一卡块、第二卡块的配合,转动第二半环,使顶杆卡进圆槽内,然后拉动卡杆,使卡杆从圆槽内移出,此时限位块在滑槽内滑动,限位块压缩第二弹簧,使第二弹簧具有一定弹力,再将第一半环和第二半环相向按压,使顶杆推动连接块,连接块向圆槽内滑动并压缩第一弹簧,使第一弹簧具有弹力,当两个半环夹紧后,松开卡杆,在第二弹簧的作用力下,卡杆将卡进对应卡槽内,在第一弹簧的弹力作用下,顶杆将卡紧在圆槽内,便于水管的安装,满足用户的需求。

本实用新型能够使得芯片稳固运行延长器使用寿命,也便于水管的拆卸更换,满足用户的需求。

附图说明

图1为本实用新型提出的计算机芯片水冷散热结构的结构示意图;

图2为本实用新型提出的计算机芯片水冷散热结构的水管连接的侧面结构示意图;

图3为本实用新型提出的计算机芯片水冷散热结构的B部分的结构示意图。

图中:1计算机芯片、2固定块、3放置腔、4水管、5导热棒、 6散热片、7第一半环、8第二半环、9第一模块、10第二模块、11 圆槽、12连接块、13卡杆、14第一弹簧、15通孔、16顶杆、17转动槽、18集热板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-3,计算机芯片水冷散热结构,包括计算机芯片1,计算机芯片1的下方设有固定块2,固定块2上开设有放置腔3,放置腔3内固定安装有水管4,水管4的两端均延伸至固定块2外,计算机芯片1的底部接触有集热板18,集热板18的底部固定安装有导热棒5,导热棒5远离计算机芯片1的一端延伸至水管4内且固定焊接有散热片6;

水管4两端均套设有第一半环7和第二半环8,且第一半环7和第二半环8基于水管4对称设置,水管4任意一端上的第一半环7和第二半环8相对应的一侧上分别固定安装有第一模块9和第二模块 10,第二模块10靠近第一模块9的一侧开设有圆槽11,圆槽11内滑动安装有连接块12,连接块12靠近第一模块9的一侧设有滑动安装在圆槽11内的顶杆16,且连接块12与顶杆16相接触,顶杆16 的一端延伸至圆槽11外,且转动安装在第一模块9上,圆槽11远离第一模块9的一侧内壁上焊接有第一弹簧14,第一弹簧14与连接块 12焊接固定,圆槽11的一侧内壁上开设有通孔15,通孔15内滑动安装有卡杆13,且卡杆13的两端均延伸至通孔15外,第一模块9 上开设有转动槽17,顶杆16远离连接块12的一端转动安装在转动槽17内。通过固定块2、放置腔3、水管4、导热棒5、散热片6的配合,使得计算机芯片1产生的热量通过导热棒5传递给散热片6,散热片6通过水流的冲击,带走热量,使得计算机芯片1可以更加稳定运行,延长计算机芯片1使用寿命,通过第一半环7、第二半环8、第一模块9、第二模块10、圆槽11、连接块12、卡杆13、第一弹簧 14、通孔15、顶杆16、卡槽、限位块、第一卡块、第二卡块的配合,转动第一半环7,使顶杆16卡进圆槽11内,然后拉动卡杆13,使卡杆13从圆槽11内移出,此时限位块在滑槽内滑动,限位块压缩第二弹簧,使第二弹簧具有一定弹力,再将第一半环7和第二半环8相向按压,使顶杆16推动连接块12,连接块12向圆槽11内滑动并压缩第一弹簧,使第一弹簧具有弹力,当两个半环夹紧后,松开卡杆13,在第二弹簧的作用力下,卡杆13将卡进对应卡槽内,在第一弹簧的弹力作用下,顶杆16将卡紧在圆槽内,便于水管4的安装,满足用户的需求。本实用新型能够使得芯片稳固运行延长器使用寿命,也便于水管的拆卸更换,满足用户的需求。

顶杆16靠近通孔15的一侧等间距开设有多个卡槽,卡杆13位于圆槽11内的一端滑动安装在卡槽内,通孔15的两侧内壁上均对称开设有两个滑槽,卡杆13的两侧对称焊接有限位块,限位块滑动安装在滑槽内,滑槽远离圆槽11的一侧内壁上焊接有第二弹簧的一端,第二弹簧的另一端焊接在限位块上,第一半环7远离第二模块10的一侧固定安装有第一卡块,第二半环8远离第一模块9的一侧固定安装有第二卡块,第一卡块靠近第二卡块的一侧固定安装有连接杆,第二卡块靠近第一卡块的一侧开设有一侧为开口的凹槽,连接杆远离第一卡块的一端转动安装在凹槽内,水管4上开设有放置孔,导热棒5 固定安装在放置孔内,导热棒5上套设有耐热板,耐热板上套设有密封圈,密封圈与放置孔密封配合。通过固定块2、放置腔3、水管4、导热棒5、散热片6的配合,使得计算机芯片1产生的热量通过导热棒5传递给散热片6,散热片6通过水流的冲击,带走热量,使得计算机芯片1可以更加稳定运行,延长计算机芯片1使用寿命,通过第一半环7、第二半环8、第一模块9、第二模块10、圆槽11、连接块 12、卡杆13、第一弹簧14、通孔15、顶杆16、卡槽、限位块、第一卡块、第二卡块的配合,转动第一半环7,使顶杆16卡进圆槽11内,然后拉动卡杆13,使卡杆13从圆槽11内移出,此时限位块在滑槽内滑动,限位块压缩第二弹簧,使第二弹簧具有一定弹力,再将第一半环7和第二半环8相向按压,使顶杆16推动连接块12,连接块12 向圆槽11内滑动并压缩第一弹簧,使第一弹簧具有弹力,当两个半环夹紧后,松开卡杆13,在第二弹簧的作用力下,卡杆13将卡进对应卡槽内,在第一弹簧的弹力作用下,顶杆16将卡紧在圆槽内,便于水管4的安装,满足用户的需求。本实用新型能够使得芯片稳固运行延长器使用寿命,也便于水管的拆卸更换,满足用户的需求。

工作原理:需要对水管进行拆卸的时候,转动第二半环8,使第二半环8往第一半环7方向运动,使得卡杆13卡入圆槽11内,然后拉动卡杆13,使得卡杆13与卡槽分离,卡杆13从圆槽11中滑出,此时限位块在滑槽内滑动,限位块压缩第二弹簧,第二弹簧具有弹力,再按压第二半环8,使得顶杆16推动连接块12,连接块12在圆槽 11内滑动并挤压第一弹簧14,第一弹簧14具有一定弹力,当第一半环7和第二半环8夹紧后,松开卡杆13,在第二弹簧的作用力下,卡杆13卡进相对应的卡槽内,在第一弹簧14的作用力下,顶杆16 卡紧圆槽11,水管4安装完成。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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