本实用新型涉及无线射频识别技术领域，特别涉及到一种用于金属表面的超高频RFID电子标签。
背景技术：
射频识别技术是指应用射频识别信号对目标物进行识别。射频识别技术是一种内建无线电芯片的技术，芯片中可储存一系列信号，通常RFID系统由电子标签、读写器和数据管理系统这三个主要部分组成，其中，天线是一种以电磁波形式把无线电收发机的射频信号功率接收或辐射出去的装置；在RFID系统中，天线分为标签天线和阅读器天线两种，标签天线的目标是将传输中的能量进出标签芯片，将芯片中的相关信息传输出去。
目前RFID技术已经逐步应用于物流仓储、交通管理、零售、军事、图书馆、食品安全、旅游、会务等多个领域，并且开始向各行各业普及。而在设备、仪器、工具等技术物体领域中，经常需要将RFID标签和金属物体有机地结合在一起使用，以达到借还、维修、保养、及安全识别的目的。
RFID标签天线是靠接收到一定能量的电磁波来工作的；这些电磁波由RFID阅读器通过阅读器天线发出，电磁波在空气中衰减，因此在较远距离的时候，因为电磁波不够强，不足以让RFID标签天线进行工作；另外，将RFID电子标签应用在金属表面时，电磁波会被金属反射，而且反射信号与RFID电子标签发射的信号方向相反，从而导致天线的辐射效率降低，最终影响对RFID电子标签的读取识别，所以当RFID电子标签需要应用于各种金属物体或含有金属成分的识别物的管理时，就需要采用特殊的设计。
目前可用于金属表面的电子标签的特殊设计主要有两种主要方式：一种是在RFID电子标签与金属表面之间加上一层较厚的非导电的衬材，使RFID电子标签与金属表面隔开一定的距离，这是因为当RFID电子标签离开金属一定距离后，RFID电子标签发射的信号就不会被金属完全抵消，采用上述方式虽然能够使RFID电子标签被准确的读取识别，但是增加了RFID电子标签整体的厚度，而实验数据表明，只有当衬材厚度达到8mm以上时，金属表面才不会对RFID电子标签的发射信号造成明显的影响。RFID电子标签厚度增加，严重影响了其使用范围；另一种是在RFID电子标签与金属表面之间加上一层吸波材料，吸波材料虽然能够很好的吸收金属反射的信号，也不需要很厚的厚度，但是吸波材料价格较高，大幅增加了RFID电子标签的生产成本。
然而针对现有技术的不足，研发者有必要研制一种设计合理、结构简单、不但能够使RFID电子标签被准确的读取识别，并且不会增加RFID电子标签的厚度，同时还降低了RFID电子标签的生产成本的用于金属表面的超高频RFID电子标签。
技术实现要素：
为解决现有技术存在的问题，本实用新型目的提供了一种设计合理、结构简单、不但能够使RFID电子标签被准确的读取识别，并且不会增加RFID电子标签的厚度，同时还降低了RFID电子标签的生产成本的用于金属表面的超高频RFID电子标签。
为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案来实现的：
一种用于金属表面的超高频RFID电子标签，包括RFID电子标签本体，所述RFID电子标签本体包括基板和设置在基板上表面上的识别层，所述识别层包括RFID芯片和设置在RFID芯片两侧的RFID天线，其特征在于，所述RFID天线的一端分别与RFID芯片相连接，所述RFID天线的另一端相互连接且与需要进行管理的金属物体相互接触。
在本实用新型的一个优选实施例中，在所述基板的下表面上设有粘接层，所述RFID天线的另一端通过粘接层粘接在基板上。
在本实用新型的一个优选实施例中，在所述识别层的上表面设有防水层。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述基板为柔性基板。
与现有技术相比，本实用新型RFID天线的一端分别与RFID芯片相连接，RFID天线的另一端相互连接且与需要进行管理的金属物体相互接触，将RFID天线的另一端绕至基板的下侧相互连接，并且与需要进行管理的金属物体相互接触，从而将金属表面作为RFID电子标签的一部分，从而保证金属表面反射的信号和RFID电子标签本身发射的信号方向一致，增强了RFID天线的辐射效率，采用此种结构不但能够使RFID电子标签被准确的读取识别，并且不会增加RFID电子标签的厚度，同时还降低了RFID电子标签的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1的A-A的剖视图。
图3为图1的后视图。
图4为本实用新型的RFID天线折叠前的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
参照图1-图4所示，图中给出的一种用于金属表面的超高频RFID电子标签，包括RFID电子标签本体100。
RFID电子标签本体100包括基板110和设置在基板110上表面上的识别层120，识别层120包括RFID芯片121和设置在RFID芯片121两侧的RFID天线122。
RFID天线122的一端分别与RFID芯片121相连接，RFID天线122的另一端相互连接且与需要进行管理的金属物体相互接触，将RFID天线122的另一端绕至基板110的下侧相互连接，并且与需要进行管理的金属物体相互接触，从而将金属表面作为RFID电子标签的一部分，从而保证金属表面反射的信号和RFID电子标签本身发射的信号方向一致，增强了RFID天线的辐射效率。
在基板110的下表面上设有粘接层130，RFID天线112的另一端通过粘接层130粘接在基板110的上，有效的提高了RFID天线112的另一端与粘接层130的稳定性能，进一步提高了该RFID电子标签的实用性能。
在粘接层130的下表面设有离型基材层，当需要使用该RFID电子标签时，将离型基材层从粘接层130上撕下，然后将RFID天线122的另一端分别折叠至基板110下方，然后将其粘贴在粘接层130上且相互连接，最后将折叠完成的RFID电子标签整体粘贴到需要进行管理的金属物体上。
在识别层120的上表面设有防水层，防水层能够使RFID电子标签得到有效的防水保护，有效的提高了RFID电子标签的使用寿命，防水层可采用PVC材料以及其它防水材料制成。
基板110为柔性基板，采用柔性基板制造而成的RFID电子标签具有较好的柔性，能够用于弯曲的表面，有效的扩大了该RFID电子标签的适用范围。
基板110可以采用双面带胶，这样识别层120就可以采用普通的RFID电子标签的生产流程来生产，在制作完成后，将双面带胶的一面粘贴在识别层120特定区域即可。
综上所述本实用新型RFID天线的一端分别与RFID芯片相连接，RFID天线的另一端相互连接且与需要进行管理的金属物体相互接触，将RFID天线的另一端绕至基板的下侧相互连接，并且与需要进行管理的金属物体相互接触，从而将金属表面作为RFID电子标签的一部分，从而保证金属表面反射的信号和RFID电子标签本身发射的信号方向一致，增强了RFID天线的辐射效率，采用此种结构不但能够使RFID电子标签被准确的读取识别，并且不会增加RFID电子标签的厚度，同时还降低了RFID电子标签的生产成本。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。