本实用新型涉及计算机领域，具体涉及一种计算机散热机箱。
背景技术：
随着科学技术的发展，台式机被越来越多的家庭或者办公室所用，台式机一般都配备一个电脑机箱，在计算机长时间运行下，CPU的发热量大，而现行的机箱散热效果不甚理想，只是单纯的一个风扇，对主板的散热有限，易导致机箱内的温度不断升高，并使得计算机的运行效率大大降低。且现有的计算机机箱中大量的电子元器件在工作时会产生大龄的电磁辐射，会危害长期在计算机旁工作的工作人员的身体健康。
技术实现要素：
针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种计算机散热机箱。
具体技术方案如下：
一种计算机散热机箱，包括机箱壳体，所述机箱壳体的内顶面设置有散热风扇，所述机箱壳体由内而外依次包括第一金属层、导热介质层、第二金属层以及石墨烯防辐射涂料层，所述第一金属层的内表面上均匀开设有相互平行的半圆柱形的凹槽，所述机箱壳体的左右侧壁上对称开设有若干通气条孔，且每个所述通气条孔的外侧均固定有挡尘板，且所述挡尘板的外侧设置有石墨烯防辐射涂层；
优选的，所述机箱壳体的底部四角处固定有橡胶缓冲支脚；
优选的，所述通气条孔的内贴覆有防水透气膜；
优选的，所述导热介质层为导热硅胶层；
优选的，所述导热硅胶层中添加玻璃纤维。
有益效果：
本实用新型的第一金属层内表面上均匀开设的相互平行的半圆柱形的凹槽的设置，增大了第一金属层与机箱内部进行热交换的面积；由于第一金属层的导热系数大于空气的导热系数，所以机箱内部的热量大部分通过第一金属层传递给导热介质层，导热介质层再将吸收的热量传递给第二金属层；两金属层夹隔导热介质层的设置，使得导热均匀且热阻系数小，起到良好的散热效果；在导热介质层中添加玻璃纤维，有效的增加其机械强度；石墨烯防辐射涂料层可以有效的隔离机箱内的辐射，同时由于石墨烯的导热系数高，可以有效的将第二金属层中的热量散发到机箱壳体外；在机箱壳体上开设通气条孔并在机箱壳体的内顶面设置散热风扇，有效的进行辅助散热；且通气条孔外设置有挡尘板，可以防止灰尘从外界进入机箱内；且防水透气膜可以有效的防潮防湿。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1：本实用新型的剖面结构示意图。
附图标记如下：
1、散热风扇，2、第一金属层，3、导热介质层，4、第二金属层，5、凹槽，6、石墨烯防辐射涂料层，7、通气条孔，8、挡尘板，9、防水透气膜，10、橡胶缓冲支脚。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参看图1：一种计算机散热机箱，包括机箱壳体。
机箱壳体的内顶面设置有散热风扇1。
机箱壳体由内而外依次包括第一金属层2、导热介质层3、第二金属层4以及石墨烯防辐射涂料层6。
第一金属层2的内表面上均匀开设有相互平行的半圆柱形的凹槽5。
机箱壳体的左右侧壁上对称开设有若干通气条孔7，且每个通气条孔7的外侧均固定有挡尘板8，且挡尘板8的外侧设置有石墨烯防辐射涂层。
机箱壳体的底部四角处固定有橡胶缓冲支脚10。
通气条孔7的内贴覆有防水透气膜9。
导热介质层3为导热硅胶层。
导热硅胶层中添加玻璃纤维。
本实用新型的第一金属层2采用铝、铜等导热良好的金属材料。且第一金属层2内表面上均匀开设的相互平行的半圆柱形的凹槽5的设置，增大了第一金属层2与机箱内部进行热交换的面积，起到更好的导热效果。
导热介质为添加玻璃纤维的导热硅胶制成，有效的增加其机械强度。
第二金属层4采用铝、铜等导热良好的金属材料，起到更好的导热效果。
由于第一金属层2的导热系数大于空气的导热系数，所以机箱内部的热量大部分通过第一金属层2传递给导热介质层3，导热介质层3再将吸收的热量传递给第二金属层4，再由石墨烯防辐射涂料层6将第二金属层4的热量散发出去。
两金属层夹隔导热介质层3的设置，使得导热均匀且热阻系数小，起到良好的散热效果。石墨烯防辐射涂料层6可以有效的隔离机箱内的辐射，同时由于石墨烯的导热系数高，可以有效的将第二金属层4中的热量散发到机箱壳体外。
在机箱壳体上开设通气条孔7并在机箱壳体的内顶面设置散热风扇1，有效的进行辅助散热；且通气条孔7外设置有挡尘板8，可以防止灰尘从外界进入机箱内；且防水透气膜9可以有效的防潮防湿。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。