本实用新型涉及RFID标签技术领域，具体涉及一种防拆RFID标签。
背景技术：
RFID(Radio Frequency Identification),即射频识别，俗称电子标签。RFID中电子标签又由为重要，因为它的作用是用来识别物体的身份标识，其性能好坏，成本高低，都对整个系统的性能有决定性的影响。在860MHz～960MHz频率范围内的RFID技术，具有识别距离远，动态下读取信息的能力强等特点，已被越来越多的行业所使用，电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。
随着RFID技术的日益成熟，电子标签的种类也越分越多，对一些重要的设备，通常会贴上RFID标签进行识别，储存生产信息等，如果标签被非法盗取，则会对设备的安全性造成很大影响。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种防止被拆卸盗取数据的RFID标签。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种隐藏式防拆RFID标签，包括基板以及与基板相配合的盖体，所述基板上设置有RFID芯片以及天线层，基板的两端还分别设置有螺孔，螺孔中配套有螺钉用于将基板固定在设备上，所述基板的厚度在0.2～0.5mm，所述天线层包括两段，第一段宽度在0.2～0.5mm，第二段宽度小于0.1mm，天线层的第二段电连接RFID标签，所述基板上固定有两个支撑条，支撑条分别位于RFID芯片的上下两侧，且支撑条的一端分别与RFID芯片相抵，所述基板和盖体由可以弯曲材质制成。
进一步的，还包括加强筋，所述加强筋位于基板的两侧，且与支撑条垂直设置，端部与加强筋相抵，加强筋由硬质材料制成。
进一步的，所述加强筋与基板连接处设置有凹陷部用于将加强筋剪除。
进一步的，所述加强筋与基板连接处设置有多个镂空部。
进一步的，所述盖体包括上部分和下部分，盖体的下部分上设置有与基板上螺孔相配合的螺孔，基板通过螺钉固定在盖体的下部分，且该螺钉穿过盖体的下部分将盖体的下部分固定在设备表面，盖体的上部分与下部分通过超声波焊接将基板密封。
从上述技术方案可以看出本实用新型具有以下优点：当外部人员试图盗取标签时，由于标签的基板厚度较博，且易变形，标签极易弯曲，且由于天线的宽度较薄，尤其是天线层的第二段宽度最小，断裂时，易从天线层的第二段断裂，由于第二段紧靠RFID芯片，当其断裂时，会使天线层大范围失效从而使天线无法感知微弱信号，或者使芯片脱落，进而使标签失效，防止标签内储存信息被盗。
附图说明
图1为本实用新型的结构原理图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细说明。
如图1所示，本实用新型的本实用新型的贴片式防拆RFID标签，包括基板8以及与基板相配合的盖体，所述基板上设置有RFID标签5以及天线层7，天线层7与RFID芯片之间电连接，所述基板8的两侧设置有用于固定的加强筋3，加强筋3由硬质材料制成，可以是硬质塑料等材质，也可以是包裹金属片的塑料材质，加强筋3主要对基板起支撑作用，基板8的两端还分别设置有螺孔4，螺孔中配套有螺钉用于将基板固定在设备上，所述基板的厚度在0.2～0.5mm，所述天线层包括两段，第一段宽度在0.2～0.5mm，第二段宽度小于0.1mm，天线层的第二段电连接RFID标签，加强筋的厚度在0.3～1mm，所述加强筋3、天线层7以及两个螺孔4所在的直线平行设置，所述基板和盖体可以弯曲材质制成，其材质可以是PE等，所述盖体包括上部分1和下部分2，盖体的下部分2上设置有与基板上螺孔相配合的螺孔，基板通过螺钉固定在盖体的下部分2，且该螺钉穿过盖体的下部分将盖体的下部分固定在设备表面，盖体的上部分1与下部分通过超声波焊接将基板密封。
为了防止RFID标签的脱落，所述基板上固定有两个支撑条6，支撑条6分别位于RFID芯片的上下两侧，且支撑条9的一端分别与RFID芯片相抵。
安装本标签时，先将基板贴合在盖体下部分，然后通过配套的螺钉将基板和盖体的下部分1固定在设备上表面，随后利用剪刀等将加强筋剪掉，再利用超声波焊接将盖体的上部分和下部分焊接为一体结构从而将RFID标签内部结构隐藏。
当外部人员试图盗取标签时，由于标签的基板厚度较博，且易变形，标签极易弯曲，且由于天线的宽度较薄，尤其是天线层的第二段宽度最小，断裂时，易从天线层的第二段断裂，由于第二段紧靠RFID芯片，当其断裂时，会使天线层大范围失效从而使天线无法感知微弱信号，进而使标签失效，防止标签内储存信息被盗。
为了方便加强筋的剪除，可以在加强筋与基板连接处设置有凹陷部，当然也可以在加强筋与基板连接处设置有多个镂空部。