电子计算装置及其导流罩的制作方法

本发明涉及一种电子计算装置，特别是涉及一种具有导流罩的电子计算装置。

背景技术：

现有的电子计算装置内设置有导流罩，导流罩用于改变气流的路径，以将气流集中并移除主要热源所产生的热量。然而，随着电子计算装置内的元件日益复杂，单一个电子计算装置内可以能有多个主要热源，例如中央处理器与绘图卡，因此导流罩的设计有必要随着电子计算装置内的元件配置而变化。然而电子计算装置的设计可以或需求可能随时变化，若要重新开模制造新的导流罩，不但提高成本，也拖延生产进度。

技术实现要素：

本发明是为了欲解决现有技术的问题而提供的一种电子计算装置，包括一壳体、一主机板、一中央处理单元、一扩充连接单元以及一导流罩。壳体具有一装置进风侧以及一装置出风侧。主机板设于该壳体之内。中央处理单元设于该主机板之上。扩充连接单元耦接该主机板。导流罩罩设于该中央处理单元上方，该导流罩位于该扩充连接单元与该装置进风侧之间，该导流罩适于在一第一导流状态以及一第二导流状态间切换。其中，当该导流罩处于该第一导流状态时，该导流罩将来自于该装置进风侧的一气流分流为一第一气流以及一第二气流，该第一气流经过该中央处理单元以从该中央处理单元移除一中央处理单元热量，并经过该扩充连接单元与该主机板之间的一第一间隙，而吹向该装置出风侧，该第二气流受该导流罩的引导而直接经过该扩充连接单元以从该扩充连接单元移除一扩充单元热量。其中，当该导流罩处于该第二导流状态时，该导流罩将来自于该装置进风侧的该气流集束为一第三气流，该第三气流经过该中央处理单元以从该中央处理单元移除该中央处理单元热量，并直接经过该扩充连接单元而吹向该装置出风侧。

在一实施例中，该导流罩包括一导流罩本体，该导流罩另以可选择的方式包括一第一遮罩套件或一第二遮罩套件，当该导流罩本体连接该第一遮罩套件时，该导流罩处于该第一导流状态，当该导流罩本体连接该第二遮罩套件时，该导流罩处于该第二导流状态。

在一实施例中，该导流罩本体包括一第一通道结构以及一第二通道结构，该第一遮罩套件包括一第一挡风墙以及一导风框体，该导风框体定义一第一遮罩开口，该第一挡风墙连接该导风框体，该第一挡风墙与该导风框体之间形成有一进风缺口，该第一挡风墙对应该第一通道结构，该进风缺口对应该第二通道结构，该中央处理单元处于该第一通道结构之内。

在一实施例中，当该导流罩本体连接该第一遮罩套件时，该第一气流经过该第一通道结构，并受到该第一挡风墙的引导，而经过该导风框体与该主机板之间的一第二间隙而离开该导流罩，该第二气流经过该第二通道结构，进入该进风缺口，并穿过该第一遮罩开口而吹出。

在一实施例中，该导风框体包括一环绕壁，该环绕壁环绕该第一遮罩开口。

在一实施例中，当该导流罩处于该第一导流状态时，该扩充连接单元包括一绘图卡、一单元进风口以及一单元出风口，该第一遮罩开口对应该单元进风口，该第二气流从该第一遮罩开口，进入该单元进风口，从该绘图卡移除一绘图卡热量，并经过该单元出风口离开该扩充连接单元。

在一实施例中，该导流罩本体还包括一第三通道结构，该第一通道结构夹设于该第二通道结构与该第三通道结构之间，当该导流罩本体连接该第一遮罩套件时，该第二气流同时经过该第二通道结构以及该第三通道结构，进入该进风缺口，并穿过该第一遮罩开口而吹出。

在一实施例中，该第二遮罩套件包括一第二挡风墙以及一第二遮罩开口，该第二挡风墙封闭该第二通道结构，该第二遮罩开口连通该第一通道结构。

在一实施例中，当该导流罩本体连接该第二遮罩套件时，该第三气流经过该第一通道结构以及该第二遮罩开口，而直接吹过该扩充连接单元。

在一实施例中，当该导流罩处于该第二导流状态时，该扩充连接单元包括一至少一随插即用扩充卡。

在一实施例中，该导流罩本体还包括一第三通道结构，该第一通道结构夹设于该第二通道结构与该第三通道结构之间，当该导流罩本体连接该第二遮罩套件时，该第二挡风墙封闭该第二通道结构以及该第三通道结构。

在一实施例中，在一投影面上，当该导流罩处于该第一导流状态时，该第一气流沿一直线路径经过该导流罩，该第二气流沿一y字型路径经过该导流罩，当该导流罩处于该第二导流状态时，该第三气流沿一直线路径经过该导流罩。

本发明还另提供一种导流罩，包括一导流罩本体、一第一遮罩套件以及一第二遮罩套件。其中，该导流罩本体以可选择的方式连接该第一遮罩套件或该第二遮罩套件，当该导流罩本体连接该第一遮罩套件时，该导流罩处于该第一导流状态，该导流罩适于将一气流分流为一第一气流以及一第二气流，当该导流罩本体连接该第二遮罩套件时，该导流罩处于该第二导流状态，该导流罩适于将该气流集束为一第三气流。

在本发明实施例的电子计算装置中，由于该导流罩本体以可拆卸的方式连接该第一遮罩套件或该第二遮罩套件，因此导流罩适于在第一导流状态以及第二导流状态之间进行切换。应用本发明实施例的电子计算装置，无论是选用绘图卡或是一般的随插即用扩充卡，都可通过选择以该第一遮罩套件或该第二遮罩套件而调整电子计算装置内的气流路径，达到较佳的散热效果。毋须重新开模制造新的导流罩，不但降低成本，也加快生产进度。

附图说明

图1a为本发明实施例的电子计算装置的示意图，其中，该电子计算装置处于第一导流状态；

图1b为本发明实施例的电子计算装置的细部结构的示意图，其中，该电子计算装置处于第一导流状态；

图2a为本发明实施例的电子计算装置的示意图，其中，该电子计算装置处于第二导流状态；

图2b为本发明实施例的电子计算装置的细部结构的示意图，其中，该电子计算装置处于第二导流状态；

图3a为本发明实施例的电子计算装置的部分结构剖视图，其中，该电子计算装置处于第一导流状态；

图3b为本发明实施例的电子计算装置的部分结构剖视图，其中，该电子计算装置处于第二导流状态；

图3c为本发明实施例的导流罩可选择的方式包括第一遮罩套件或一第二遮罩套件的示意图；

图4a为本发明实施例的导流罩的细部结构的示意图，其中，该导流罩处于该第一导流状态；

图4b为本发明实施例的导流罩的俯视图，其中，该导流罩处于该第一导流状态；

图5a为本发明实施例的导流罩的细部结构的示意图，其中，该导流罩处于该第二导流状态；

图5b为本发明实施例的导流罩的俯视图，其中，该导流罩处于该第二导流状态。

符号说明

d～电子计算装置

1～壳体

111～装置进风侧

112～装置出风侧

2～主机板

3～中央处理单元

4～扩充连接单元

41～绘图卡

411～单元进风口

412～单元出风口

5～导流罩

51～第一遮罩套件

511～第一挡风墙

512～导风框体

513～第一遮罩开口

514～进风缺口

515～环绕壁

52～第二遮罩套件

521～第二挡风墙

522～第二遮罩开口

53～导流罩本体

531～第一通道结构

532～第二通道结构

533～第三通道结构

a～气流

a1～第一气流

a2～第二气流

a3～第三气流

d1～第一间隙

d2～第二间隙

具体实施方式

图1a显示本发明实施例的电子计算装置，其中，该电子计算装置处于第一导流状态。图1b显示本发明实施例的电子计算装置的细部结构，其中，该电子计算装置处于第一导流状态。图2a显示本发明实施例的电子计算装置，其中，该电子计算装置处于第二导流状态。图2b显示本发明实施例的电子计算装置的细部结构，其中，该电子计算装置处于第二导流状态。参照图1a、图1b、图2a及图2b，本发明实施例的电子计算装置d包括一壳体1、一主机板2、一中央处理单元3(图1a及图1b中未显示)、一扩充连接单元4以及一导流罩5。壳体1具有一装置进风侧111以及一装置出风侧112。主机板2设于该壳体1之内。中央处理单元3设于该主机板1之上，中央处理单元3上可设置有散热装置如散热鳍片，在此不多做赘述。扩充连接单元4耦接该主机板2。导流罩5罩设于该中央处理单元3上方，该导流罩5位于该扩充连接单元4与该装置进风侧111之间，该导流罩5适于在一第一导流状态(图1a及图1b)以及一第二导流状态(图2a及图2b)间切换。

图3a显示本发明实施例的电子计算装置的部分结构剖视图，其中，该电子计算装置处于第一导流状态。参照图1a、图1b以及图3a，当该导流罩处于该第一导流状态时，该导流罩5将来自于该装置进风侧111的一气流a分流为一第一气流a1以及一第二气流a2，该第一气流a1经过该中央处理单元3以从该中央处理单元3移除一中央处理单元热量，并经过该扩充连接单元4与该主机板2之间的一第一间隙d1，而吹向该装置出风侧112。该第二气流a2受该导流罩5的引导而直接经过该扩充连接单元4以从该扩充连接单元4移除一扩充单元热量。

图3b显示本发明实施例的电子计算装置的部分结构剖视图，其中，该电子计算装置处于第二导流状态。参照图2a、图2b以及图3b，当该导流罩5处于该第二导流状态时，该导流罩5将来自于该装置进风侧111的该气流a集束为一第三气流a3，该第三气流a3经过该中央处理单元3以从该中央处理单元3移除该中央处理单元热量，并直接经过该扩充连接单元4而吹向该装置出风侧112。

图4a显示本发明实施例的导流罩的细部结构，其中，该导流罩5处于该第一导流状态。图5a显示本发明实施例的导流罩的细部结构，其中，该导流罩处于该第二导流状态。参照图3c，在一实施例中，该导流罩5包括一导流罩本体53，该导流罩5另以可选择的方式包括一第一遮罩套件51或一第二遮罩套件52。在一实施例中，该导流罩本体53以可拆卸的方式连接该第一遮罩套件51或该第二遮罩套件52。参照图4a以及图5a，当该导流罩本体53连接该第一遮罩套件51时，该导流罩5处于该第一导流状态(图4a)。当该导流罩本体53连接该第二遮罩套件52时，该导流罩5处于该第二导流状态(图5a)。

参照图4a，在一实施例中，该导流罩本体53包括一第一通道结构531以及一第二通道结构532，该第一遮罩套件51包括一第一挡风墙511以及一导风框体512，该导风框体512定义一第一遮罩开口513，该第一挡风墙511连接该导风框体512，该第一挡风墙511与该导风框体512之间形成有一进风缺口514，该第一挡风墙511对应该第一通道结构531，该进风缺口514对应该第二通道结构532，该中央处理单元处于该第一通道结构531之内。图4b显示本发明实施例的导流罩的俯视图，其中，该导流罩处于该第一导流状态。参照图3a、图4a、图4b，当该导流罩本体53连接该第一遮罩套件51时，该第一气流a1经过该第一通道结构531，并受到该第一挡风墙511的引导，而经过该导风框体512与该主机板之间的一第二间隙d2(参照图3a)而离开该导流罩5，而该第二气流a2经过该第二通道结构532，进入该进风缺口514，并穿过该第一遮罩开口513而吹出。

参照图4a，在一实施例中，该导风框体51包括一环绕壁515，该环绕壁515环绕该第一遮罩开口513，以提供更良好的导风效果。

参照图1a、图1b以及图3a，在一实施例中，当该导流罩5处于该第一导流状态时，该扩充连接单元4包括一绘图卡41、一单元进风口411以及一单元出风口412，该第一遮罩开口513对应该单元进风口411，该第二气流a2从该第一遮罩开口513，进入该单元进风口411，从该绘图卡41移除一绘图卡热量，并经过该单元出风口412离开该扩充连接单元4。在第一导流状态时，由于扩充连接单元4包括绘图卡41，因此其温度较高，必须以单独的第二气流a2进行散热，以避免热累积的情况发生。

参照图4a、图4b，在一实施例中，该导流罩本体53还包括一第三通道结构533，该第一通道结构531夹设于该第二通道结构532与该第三通道结构533之间，当该导流罩本体53连接该第一遮罩套件51时，该第二气流a2同时经过该第二通道结构532以及该第三通道结构533，进入该进风缺口514，并穿过该第一遮罩开口513而吹出。在一实施例中，在一投影面上，如图4b所示，该第一气流a1沿一直线路径经过该导流罩5，该第二气流a2沿一y字型路径经过该导流罩5。

参照图3b、图5a、图5b，在一实施例中，该第二遮罩套件52包括一第二挡风墙521以及一第二遮罩开口522，该第二挡风墙521封闭该第二通道结构532以及该第三通道结构533，该第二遮罩开口522连通该第一通道结构531。当该导流罩本体53连接该第二遮罩套件52时，该第三气流a3经过该第一通道结构531以及该第二遮罩开口522，而直接吹过该扩充连接单元4。

搭配参照图2a、图2b、图3b，在一实施例中，当该导流罩5处于该第二导流状态时，该扩充连接单元4包括一至少一随插即用扩充卡。在第二导流状态时，由于扩充连接单元4仅包括随插即用扩充卡，因此其温度较低，因此从该中央处理单元3而来的该第三气流a3可直接经过该扩充连接单元4而吹向该装置出风侧112。

在本发明的实施例中，绘图卡被定义为工作温度较高的扩充卡，其工作温度一般介于75～85之间。随插即用扩充卡定义为绘图卡以外的工作温度较低的扩充卡，其工作温度一般介于60～70之间。

参照图5a、图5b，在一实施例中，在一投影面上，当该导流罩5处于该第二导流状态时，该第三气流a3沿一直线路径经过该导流罩5。

在本发明实施例的电子计算装置中，由于该导流罩本体以可拆卸的方式连接该第一遮罩套件或该第二遮罩套件，因此导流罩适于在第一导流状态以及第二导流状态之间进行切换。应用本发明实施例的电子计算装置，无论是选用绘图卡或是一般的随插即用扩充卡，都可通过选择以该第一遮罩套件或该第二遮罩套件而调整电子计算装置内的气流路径，达到较佳的散热效果。毋须重新开模制造新的导流罩，不但降低成本，也加快生产进度。

虽然已结合以上具体优选实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。