用于计算机的主机设备的制作方法

文档序号:15491740发布日期:2018-09-21 20:43阅读:144来源:国知局

本发明涉及计算机硬件技术领域,具体说是用于计算机的主机设备。



背景技术:

计算机俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。计算机在运行过程中,其主机箱内会发出较大声音,尤其是使用时间较长的计算机主机箱,这种噪音不仅给人们的工作环境带来影响,而且噪音产生的震动对主机箱内部硬件也会造成损伤。



技术实现要素:

针对上述问题,本发明提供一种结构简单,消音效果好的用于计算机的主机设备。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:用于计算机的主机设备,包括机箱主体,所述机箱主体前部上端安装有多用槽,且多用槽上方设置有数据线卡孔,所述机箱主体前端中部设置有数据插口,且机箱主体上端左部安装有左端立柱,所述左端立柱右方设置有右端立柱,且右端立柱外部连接有提手,所述提手内部两端均设置有提手凹槽,且提手凹槽内部连接有左端立柱,

所述机箱主体包括机箱内壳、顶部消音板和两个侧面消音板,顶部消音板安装在机箱内壳的上表面上,两个侧面消音板对称安装在机箱内壳的两侧。

作为优选,所述多用槽为h型结构,且多用槽的宽度等于机箱主体的宽度。

作为优选,所述左端立柱和右端立柱均为t型结构,且左端立柱和右端立柱以机箱主体竖直中心线成左右对称结构。

作为优选,机箱内壳的两侧均设有两个通风孔,且通风孔由内至外依次贯穿机箱内壳的侧面、侧面消音板。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

1、本发明通过在主机箱的侧面和顶部加装消音板,有效的降低了主机箱运行过程中产生的噪音外漏,给人们提供了安静舒适的环境;

2、本发明侧面设置的通风孔,能有效提高主机箱内部散热效果,避免其内部由于加装了消音板而造成的散热效果下降问题;

3、设置有多用槽,可以将暂时不用的耳机、数据线等物品放置其内部,方便取用。

附图说明

图1为本发明主视结构示意图;

图2为本发明中机箱主体的剖面示意图(仅示出机箱主体板面的组成结构);

图3为本发明左视结构示意图;

图4为本发明俯视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合图1至图4详细说明本发明,在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明,但并不作为对本发明的限定。

用于计算机的主机设备,包括机箱主体,所述机箱主体4前部上端安装有多用槽2,且多用槽2上方设置有数据线卡孔1,所述机箱主体4前端中部设置有数据插口3,且机箱主体4上端左部安装有左端立柱12,所述左端立柱12右方设置有右端立柱14,且右端立柱14外部连接有提手13,所述提手13内部两端均设置有提手凹槽15,且提手凹槽15内部连接有左端立柱12,所述机箱主体4下方安装有脚轮5;所述机箱主体4后端下方安装有光杆轴承6,且光杆轴承6外端连接有连接孔11,所述连接孔11外部设置有防尘盖7;所述防尘盖7为凹型结构,且防尘盖7的前端与机箱主体4相接触,并且防尘盖7通过连接孔11和光杆轴承6成可开合结构。

所述机箱主体包括机箱内壳21、顶部消音板22和两个侧面消音板23,顶部消音板22安装在机箱内壳21的上表面上,两个侧面消音板23对称安装在机箱内壳21的两侧,顶部消音板22的下表面与机箱主体21的上表面之间设有消音海绵24。

所述多用槽2为h型结构,且多用槽2的宽度等于机箱主体4的宽度。

所述左端立柱12和右端立柱14均为t型结构,且左端立柱12和右端立柱14以机箱主体4竖直中心线成左右对称结构。

机箱内壳21的两侧均设有两个通风孔25,且通风孔25由内至外依次贯穿机箱内壳21的侧面、消音海绵24、侧面消音板23。每个通风孔25内均设有一个风扇26。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。



技术特征:

技术总结
本发明涉及用于计算机的主机设备,包括机箱主体,所述机箱主体前部上端安装有多用槽,且多用槽上方设置有数据线卡孔,所述机箱主体前端中部设置有数据插口,且机箱主体上端左部安装有左端立柱,所述左端立柱右方设置有右端立柱,且右端立柱外部连接有提手,所述提手内部两端均设置有提手凹槽,且提手凹槽内部连接有左端立柱,所述机箱主体包括机箱内壳、顶部消音板和两个侧面消音板,顶部消音板安装在机箱内壳的上表面上,两个侧面消音板对称安装在机箱内壳的两侧。本发明不仅可减少主机噪音,且结构简单,适应性强。

技术研发人员:谢宇波
受保护的技术使用者:湖南德熠智能科技有限公司
技术研发日:2018.04.19
技术公布日:2018.09.21
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