机壳结构的制作方法

文档序号:19015185发布日期:2019-11-01 19:37阅读:213来源:国知局
机壳结构的制作方法

本发明涉及一种机壳结构,尤其涉及一种具有折弯件的机壳结构。



背景技术:

随着科技的进步,个人电脑已经普遍地应用在工作及生活中。目前常见的个人电脑包括台式电脑(desktop)及笔记本电脑(notebookcomputer)等。

以台式电脑而言,主机机壳可拆分为一匣体及一盖板。一般而言,匣体是由两个金属件所套叠而成,即第一金属件及第二金属件。在传统制程中,是将第一金属件弯折成匣体的主板及两个侧板,例如是上侧板及下侧板。同时将第二主板进行冲压,并弯折成一置于主板内部的安装框部及相对的另外两个侧板,例如是前侧板及后侧板。通常而言,安装框部具有供主机板、电源镙锁或硬盘支架等卡固的固定结构。而前侧板及后侧板则具有供主机板或扩充卡之伸出孔洞;或者供硬盘、光盘驱动器的安装通道等。随后,将两个金属件组合(即使主板与安装框部交叠,并使各侧板排列于其相对位置),以焊接或铆合等手段连接侧板以形成匣体,并盖上盖板完成主机机壳。如前述的设计需以两段式程序制作匣体,不但会产生许多废料,也较费工费时。

此外,一般常通过专用的支架,来支撑并固定主板至主机机壳上。然而,通过专用的支架来固定主板不仅增加制造成本,也增加组装工序。另一种做法是通过螺锁或铆合等需穿透主板的方式,将主板固定在机壳的下盖上。然而,此种做法在组装完成后,机壳的下盖会产生螺柱的印痕,造成主机机壳的外观既不平整又不美观。



技术实现要素:

本发明提供一种机壳结构,可节省制造成本并简化制程,也可维持外型的平整及美观。

本发明的机壳结构包括匣体,匣体包括主板以及多个侧板,主板包括空泛区以及邻接于空泛区的折弯件,其中折弯件包括与空泛区邻接的折边,侧板环绕于主板的周缘并定义容纳空间。

在本发明的一实施例中,机壳结构还包括盖体,盖体组装于主板的外表面,并覆盖主板的空泛区。

在本发明的一实施例中,主板还包括相对于外表面的内表面,且折弯件配置于内表面上。

在本发明的一实施例中,主板及侧板是一体结构。

在本发明的一实施例中,折弯件还包括接着部,接着部接着于主板的内表面。

在本发明的一实施例中,折弯件还包括云台,云台与主板的内表面于空间上彼此分隔。

在本发明的一实施例中,云台连接于接着部。

在本发明的一实施例中,接着部连接于云台的相邻两侧。

在本发明的一实施例中,接着部包括两个接着子部,且接着子部配置于云台的相对两侧。

在本发明的一实施例中,折弯件还包括凸包。

在本发明的一实施例中,凸包连接于接着部。

在本发明的一实施例中,折弯件的凸包具有组装孔。

在本发明的一实施例中,折弯件包括第一折弯子件及邻接于第一折弯子件的第二折弯子件,第一折弯子件包括与空泛区邻接的第一折边,第二折弯子件包括与第一折弯子件邻接的第二折边。

在本发明的一实施例中,第一折弯子件包括折弯本体且折弯本体具有开口。

在本发明的一实施例中,第二折弯子件包括重叠部,且重叠部与第一折弯子件的折弯本体重叠。

基于上述,本发明的机壳结构中包括主板,其与折弯件为一体成型,且折弯件与配置于其上的凸包也为一体成型。凸包上设有组装孔,以用于安装主板。通过主板的设计,可直接将电子构件设置在机壳结构中,而不需如同现有设计要通过增加额外的专用支架将电子构件锁固于机壳上,主板的外表面也无须开设铆合孔或其他外露的结构来锁固电子构件,藉此可维持主板外表面的平整与美观。另外,本发明的机壳结构的匣体提供了完整的侧板,而不需如同现有的设计方式匣体以金属件相互叠设的方式来组成完整的机壳,从而可节省制造成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的机壳结构的分解立体图。

图2a是本发明另一实施例的机壳结构的分解立体图。

图2b是图2a的匣体与盖体组装后的立体示意图。

图2c是图2b的匣体与盖体组装后另一视角的立体示意图。

图3是本发明另一实施例的机壳结构的立体示意图。

图4是本发明另一实施例的机壳结构的立体示意图。

图5是本发明另一实施例的机壳结构的立体示意图。

图6是本发明另一实施例的机壳结构的立体示意图。

附图标记说明

10、20、30、40、50、60:机壳结构;

100、300、500、600、700、800:匣体;

110、310、510、610、710、810:主板;

110a、310a:外表面;

110b、310b、510b、610b、710b:内表面;

112:折弯件;

1121:折边;

120、320、520、620、720、820:侧板;

200、400:盖体;

220、420:扣槽;

410:脚垫;

312、512、712、812:第一折弯子件;

3121、5121、7121、8121:第一折边;

3122、5122、7122、8122:折弯本体;

3122a、5122a、8122a:开口;

314、514、614、714、814:第二折弯子件;

3141、5141、7141、8141:第二折边;

3142、5142、6142、7142、8142:重叠部;

1122、3143、5143、6143、7143、8143:接着部;

3143a、3143b、5143a、5143b:接着子部;

1123、3144、5144、6144、7144:云台;

1124、3145、5145、6145、7145:凸包;

1124a、3145a、5145a、7145a:组装孔;

e1、e2、e3、e4、e5:空泛区;

r:凹陷;

s:容纳空间。

具体实施方式

图1是本发明一实施例的机壳结构的分解立体图。请参考图1,本实施例的机壳结构10包括匣体100。匣体100包括主板110及多个侧板120,这些侧板120环绕于主板110的周缘并定义容纳空间s。主板110包括空泛区e1以及连接于空泛区e1的折弯件112。折弯件112包括与空泛区e1连接的折边1121。可以理解的是,可以依据实际设计需求而在主板上设置多个折弯件,本发明并不限制折弯件的设置数量。因此,在图1所示出的机壳结构10中,其余的折弯件以虚线表示。

举例来说,匣体100是由单一金属件所构成,以提供一体式的匣体100(即主板110与这些侧板120为一体结构)。有别于现有的设计方式以二个金属件相互叠设的方式来组成匣体,本发明的一体式的匣体100可节省制造成本,同时简化制程。在本实施例中,主板110例如是矩形主板,包括外表面110a以及相对于外表面110a的内表面110b,且这些侧板120分别连接于矩形主板的边缘。进一步来说,主板110与这些侧板120例如是一体成型。各侧板120可以是在冲压制程中同时形成于主板110的周缘并进行弯折。在一些实施例中,这些侧板120可以用铆合的方式彼此结合。在其他实施例中,这些侧板120可以用卡合或其他适合的接合方式彼此牢固地结合。

在本实施例中,折弯件112可以配置于主板110的内表面110b上。主板110的空泛区e1与折弯件112的形状可以是彼此相应的。

具体来说,本实施例的主板110的折弯件112可以由主板110的局部结构弯折而成,即主板110与折弯件112是一体结构,以进一步节省材料成本。举例来说,可以对主板110进行冲压切割出所需的折弯件112的形状。然后,将折弯件112往容纳空间s内弯折,接着,再将折弯件112朝侧板120的方向往主板110的内表面110b弯折,以接着于主板110的内表面110b的预期配置位置上,而完成折弯件112的配置。由于折弯件112的形成材料完全是来自主板110经冲压而成,因此,在折弯件112冲压弯折后,将于主板110的对应位置上留下空泛区e1,且空泛区e1的形状会与折弯件112的形状大致相应,而折弯件112的折边1121会连接空泛区e1的一侧。

在本发明中,折弯件还包括接着部、云台以及凸包等构件。在本实施例中,折弯件112还包括接着部1122、连接于接着部1122的云台1123以及配置于云台1123上的凸包1124。接着部1122可以接着于主板110的内表面110b。云台1123与主板110的内表面110b可以于空间上彼此分隔。凸包1124可选择性地开设组装孔1124a。组装孔1124a可依据需求而配置在对应于主板110的角隅处。在其他实施例中,组装孔1124a也可以设置在对应于主板110的中央处或周缘处,本发明并不限制组装孔1124a的配置位置。

举例来说,可以通过冲压成型的方式对折弯件112加压,以形成折弯件112的多个部份(例如接着部1122、云台1123以及凸包1124)。可以使用点焊或者视不同的工件而选取适合的焊接方式,将接着部1122接着于主板110的内表面110b上,以固定折弯件112。在其他实施例中,也可采用外加的接着材料(例如焊料)进行接着,或者可以使用卡扣的方式将折弯件112固定于主板110上,然本发明并不限于此。另外,折弯件112的云台1123例如从接着部1122沿远离主板110内表面110b的方向延伸,以将部分的折弯件112撑离于主板110,使得云台1123与主板110的内表面110b彼此分隔开来。

此外,凸包1124可以是部分或全部配置于云台1123上并突出于云台1123的表面。凸包1124可以视设计需求而呈圆型或其他形状的凸起状。在凸包1124上可以开设组装孔1124a,以用来固定电子构件(未示出)。举例来说,凸包1124可以配置在对应于电子构件(例如电路板)的锁合的位置(例如主板110的角隅处、边缘或其他适当的位置),而可供固定电子构件于机壳结构10上。由于折弯件112的接着部1122固定在主板110上,不会使凸包1124在锁合电子构件时,因为受到外力而产生侧向滑动变形,导致电子构件在机壳结构10中的位置偏移。此外,由于折弯件112的云台1123与主板110的内表面110b于空间上分隔,而设置于云台1123上的凸包1124更是远离于主板110的内表面110b,因此,在锁合电子构件时,不会破坏主板110而得以保持匣体100外观的完整性。

在其他实施例中,折弯件的凸包可以连接于接着部或者接着部可以包括两个配置于云台的相对两侧的接着子部(类似图2a中接着子部、云台与凸包的配置方式)。接着部可以连接于云台的相邻两侧(类似图5或图6中接着部与云台的配置方式),本发明的折弯件的配置方式并不限于此。

在本实施例中,机壳结构10还包括盖体200。盖体200可以组装于主板110的外表面110a,以覆盖主板110的空泛区e1。举例来说,盖体200包括扣槽220,通过扣槽220可将盖体200固定于主板110上。应当理解的是,虽然图1中示出两个扣槽220,但可依据实际设计需求增减扣槽220的数量与其配置的位置,本发明并不限制扣槽220的设置数量及型态。盖体200可以小于主板110的尺寸而部分覆盖主板110的外表面110a,也可以是对应于主板110的尺寸而完全地覆盖主板110的外表面110a。通过配置盖体200可维持主板110的外表面110a的平整与美观,也可保护在机壳结构10中的电子构件。

图2a是本发明另一实施例的机壳结构的分解立体图,图2b是图2a的匣体与盖体组装后的立体示意图,图2c是的匣体与盖体组装后另一视角的立体示意图。请参考图2a至图2c,本实施例的机壳结构20包括匣体300。匣体300包括主板310及多个侧板320,这些侧板320环绕于主板310的周缘并定义容纳空间s。主板310包括空泛区e2以及邻接于空泛区e2的折弯件,其中折弯件包括第一折弯子件312以及第二折弯子件314。第一折弯子件312包括与空泛区e2邻接的第一折边3121,第二折弯子件314包括与第一折弯子件312邻接的第二折边3141。

应当理解的是,本发明的主板可以依据实际设计需求而设置一个折弯子件、一对折弯子件或两个以上的折弯子件,本发明并不限制折弯子件的数量。除此之外,也可以依需求配置如前述实施例的折弯件。本发明的各对第一折弯子件及第二折弯子件可以用相同的配置方式设置在主板的内表面上,也可以用不同的配置方式分别地设置在主板的内表面上。本发明并不限制第一折弯子件与第二折弯子件的设置数量以及各对第一折弯子件与第二折弯子件的配置方式。因此,在图2a与图2b中,其他的第一折弯子件以及第二折弯子件以虚线表示。第一折弯子件以及第二折弯子件替代的配置方式将于后续的实施例中搭配附图详细阐述。

本实施例中的匣体300类似于匣体100,可以由单一金属件所构成,以提供一体式的匣体300,且主板310类似于主板110,包括外表面310a以及相对于外表面310a的内表面310b,侧板320类似于侧板120,细节于此便不再赘述。

在本实施例中,第一折弯子件312以及第二折弯子件314可以配置于主板310的内表面310b上。主板310的空泛区e2与第一折弯子件312的形状可以是彼此相应的。第一折弯子件312及第二折弯子件314是一体结构。举例来说,第一折弯子件312包括具有开口3122a的折弯本体3122。折弯本体3122的开口3122a与第二折弯子件314的形状可以是彼此相应的。折弯本体3122的侧边为第一折边3121,且折弯本体3122配置为从邻接于空泛区e2的第一折边3121往第一方向d1弯折。折弯本体3122的侧边的长度方向可以是垂直于第一方向d1。折弯本体3122的开口3122a的一端邻接于第二折边3141,且第二折弯子件314可以配置为从邻接于开口3122a的第二折边3141往第二方向d2弯折。第二方向d2例如是垂直于第二折边3141的长度方向。

在本实施例中,第二折弯子件314包括重叠部3142,且重叠部3142与第一折弯子件312的折弯本体3122重叠。第二折弯子件314的重叠部3142连接于第二折边3141。举例来说,第二折弯子件314的重叠部3142位于主板310的内表面310b与第一折弯子件312的折弯本体3122之间。

详细来说,主板310的第一折弯子件312以及第二折弯子件314可以分别由主板310的局部结构弯折而成,即主板310与第一折弯子件312以及第二折弯子件314是一体结构,以进一步节省材料成本。具体来说,第一折弯子件312可以由主板310的特定位置处所切割出来,并且第一折弯子件312是以第一折边3121连接于主板310。第二弯折件314可以由第一折弯子件312的特定位置处切割出来,并且第二弯折件314是以第二折边3141连接于第一折弯子件312的折弯本体3122。

举例来说,主板310经过冲压制程后可产生第一折弯子件312与第二折弯子件314。在本实施例中,第二折弯子件314可以先通过第二折边3141往容纳空间s的方向从主板310的第一折弯子件312的预定位置处弯折出来。接着,第二折弯子件314可以进一步地往第二方向d2(例如垂直于第二折边3141的长度方向)进行弯折,例如可以将第二折弯子件314弯折至大致上地平行主板310的内表面310b,使得第二折弯子件314会有部分交叠于第一折弯子件312,而所述部分可视为第二折弯子件314的重叠部3142。此时,第二折弯子件314的重叠部3142会位于第一折弯子件312之上。在第二折弯子件314弯折出第一折弯子件312的区域会形成开口3122a,并留下第一折弯子件312的折弯本体3122在主板310上。然本发明不限定第二折弯子件314的第二折边3141与重叠部3142或第一折弯子件312的折弯本体3122的夹角角度,可视使用者需求而改变此夹角角度。

随后,第一折弯子件312的折弯本体3122可以通过第一折边3121往容纳空间s的方向从主板310的预定位置处弯折出来,在第一折弯子件312弯折出主板310的区域会形成空泛区e2。接着,折弯本体3122可以进一步地往垂直于第一折边3121的长度方向的第一方向d1朝主板310的内表面310b反折。第一方向d1与第二方向例如是在内表面310b所在的平面上相互垂直。然本发明不限定第一折弯子件312的第一折边3121与折弯本体3122或主板310的内表面310b的夹角角度,可视使用者需求而改变此夹角角度。

由于第二折弯子件314通过第二折边3141与第一折弯子件312的折弯本体3122连接,因此,在对第一折弯子件312进行弯折制程时,第一折弯子件312会连带第二折弯子件314一起移动,使得第一折弯子件312的折弯本体3122往第一方向d1弯折并贴近主板310的内表面310b时,第二折弯子件也会贴近主板310的内表面310b,使得第二折弯子件314的重叠部3142位于第一折弯子件312的折弯本体3122与主板310的内表面310b之间。可以使第二折弯子件314紧贴于预期的配置位置后再进行接着作业,藉此将第二折弯子件314设置在主板310的内表面310b上。

在本实施例中,第二折弯子件314还包括接着部3143、连接于接着部3143的云台3144以及部分或全部配置于云台3144上的凸包3145。举例来说,接着部3143连接于重叠部3142并可接着于主板310的内表面310b上。云台3144与主板310的内表面310b于空间上彼此分隔。在本实施例中,接着部3143包括接着子部3143a、3143b可以分别连接于云台3144的相对两侧。凸包3145具有组装孔3145a,并且凸包3145连接于接着子部3143b。凸包3145的组装孔3145a可以对应于主板310的角隅处。

举例来说,第二折弯子件314类似于折弯件112,可以通过冲压成型的方式形成第二折弯子件314的多个部份(例如接着部3143、云台3144以及凸包3145)。可以使用点焊或其他适合的焊接方式,将接着子部3143a、3143b接着于主板310的内表面310b上,以固定第二折弯子件314。举例来说,接着子部3143a、3143b可以分别具有一个或多个凹陷r。当以焊接的方式将接着子部3143a、3143b接着于主板310时,可以利用高温使凹陷r的周边材料熔融而接合于主板310。通过将熔融部分集中在凹陷r,可避免接着子部3143a、3143b的其他区域产生不规则的熔融。在其他实施例中,也可采用外加的接着材料或是使用卡扣的方式,将第二折弯子件314固定于主板310上,然本发明并不限于此。

另外,接着子部3143a可以连接于重叠部3142与云台3144之间,接着子部3143b可以配置在云台3144靠近侧板320的另一侧。云台3144例如从接着子部3143a、3143b沿远离主板110内表面110b的方向延伸,以将部分的第二折弯子件314撑离于主板310,使得云台3144与主板310的内表面310b彼此分离。此外,可以将云台3144以及连接于云台3144的接着子部3143b冲压出突出于云台3144表面与接着子部3143b的凸包3145。也就是说,凸包3145可以一部分配置在云台3144上,而另一部分连接于接着子部3143b。

由于凸包3145是由云台3144所冲压出来的,因此在第二折弯子件314通过接着部3143固定于主板310后,凸包3145到主板310的内表面310b的距离会大于云台3144到主板310的内表面310b的距离。凸包3145上可以选择性地开设组装孔3145a。通过将凸包1124配置在主板310的内表面310b上,并将组装孔3145a对应于电子构件的锁合的预定位置,以供电子构件固定于机壳结构20中。由于凸包3145的一端连接于接着子部3143b,且接着子部3143b固定在主板310的内表面310b上,因此,在通过凸包3145的组装孔3145a锁合电子构件时,不会使凸包3145因受外力影响而产生侧向滑动或位移,以确保电子构件能够被固定在机壳结构20的容纳空间s的预定位置处。

在本实施例中,机壳结构20还包括盖体400。盖体400可通过扣槽420组装于主板310的外表面310a,并且盖体400可覆盖主板310的空泛区e2。类似于盖体200,本实施例的盖体400可以部分覆盖主板310的外表面310a或是完全覆盖主板310的外表面310a,以维持主板310的外表面310a的平整与美观,也可保护在机壳结构20中的电子构件。此外,盖体400上还可以配置多个脚垫410。举例来说,当盖体400组装于主板310后,脚垫410的位置可以对应于云台3144的位置。

图3是本发明另一实施例的机壳结构的立体示意图。请参照图3,图3示出匣体500与盖体400组装后的机壳结构30,其中匣体500的主板510与侧板520以及盖体400的配置与作用方式类似图2b所示的机壳结构20,于此便不再赘述。本实施例的机壳结构30与图2b的机壳结构20的不同处在于,主板510的第一折弯子件512的折弯本体5122位于主板510的内表面510b与第二折弯子件514的重叠部5142之间。

举例来说,主板510经过冲压制程后可产生第一折弯子件512与第二折弯子件514。在本实施例中,第一折弯子件512可以先通过第一折边5121往容纳空间s的方向从主板510的预定位置处弯折出来,而在第一折弯子件512弯折出主板510的区域会形成空泛区e3。接着,第一折弯子件512可以进一步地往第一方向d1,向主板510的内表面510b反折。随后,第二折弯子件514可以先通过第二折边5141往容纳空间s的方向,从第一折弯子件512的预定位置处弯折出来,而在第二折弯子件514弯折出第一折弯子件512的区域会形成开口5122a,并留下第一折弯子件512的折弯本体5122在主板510上。第二折弯子件514可以进一步地往垂直于第二折边3141的长度方向的第二方向d2弯折,并贴近主板510的内表面510b,藉此将第二折弯子件514设置在主板310的预期位置上。因此,第二折弯子件514的重叠部5142会位于第一折弯子件512的折弯本体5122之上,而使得折弯本体5122位于第二折弯子件514的重叠部5142与主板510的内表面510b之间。

也就是说,在图2b示出的实施例中,是先通过第二折边3141从第一折弯子件312弯折出来,以在第一折弯子件312形成开口3122a后,再通过第一折边3121从主板310弯折出第一折弯子件312以在主板310形成空泛区e2,使得第二折弯子件314的重叠部3142位于第一折弯子件312的折弯本体3122与主板310的内表面310b之间。在本实施例中,则是先通过第一折边5121从主板510弯折出第一折弯子件512以在主板510形成空泛区e3后,再通过第二折边5141从第一折弯子件512弯折出第二折弯子件514以在第一折弯子件512形成开口5122a,使得第二折弯子件514的重叠部5142位于第一折弯子件512的折弯本体5122上。

此外,在本实施例中,接着子部5143a可以具有凹陷r,而与凸包5145连接的接着子部5143b可以不设置凹陷r。例如使用接着材料将接着子部5143b贴附于主板510的内表面510b。在其他的实施例中,两个接着子部可以皆不设置凹陷。

图4是本发明另一实施例的机壳结构的立体示意图。请参照图4,在图4所示的机壳结构40中,匣体600的主板610与侧板620以及盖体400的配置与作用方式类似图2b所示的机壳结构20,于此便不再赘述。本实施例的机壳结构40与图2b的机壳结构20的不同处包括,本实施例的第二折弯子件614的接着部6143的数量为单个,且接着部6143是连接于重叠部6142与云台6144之间。举例来说,凸包6145可以是由云台6144冲压成型,而完全地配置在云台6144上。

图5是本发明另一实施例的机壳结构的立体示意图。请参照图5,在图5所示的机壳结构50中,匣体700的主板710与侧板720以及盖体400的配置与作用方式类似图2b所示的机壳结构20,于此便不再赘述。本实施例的机壳结构50与图4的机壳结构40的不同处包括,本实施例的第二折弯子件714的接着部7143连接于云台7144的相邻两侧。

具体来说,本实施例的第一折弯子件712的折弯本体7122配置为从连接于空泛区e4的第一折边7121往第二方向d2弯折,折弯本体7122的侧边(即第一折边7121)的长度方向例如是平行于第一方向d1。第二折弯子件714配置为从连接于第一折弯子件712的开口7122a的第二折边7141往第一方向d1弯折,且第一方向d1例如是垂直于第二折边7141的长度方向。另外,第二折弯子件514的重叠部7142是位于折弯本体7122与主板710的内表面710b之间。

具体来说,第二折弯子件714通过第二折边7141往容纳空间s的方向,从第一折弯子件712的预定位置处弯折出来,而在第二折弯子件714弯折出第一折弯子件712的区域会形成开口7122a,并留下第一折弯子件712的折弯本体7122在主板710上。第二折弯子件714可以进一步地往垂直于第二折边7141的长度方向的第一方向d1反折。随后,第一折弯子件712通过第一折边7121往容纳空间s的方向从主板710的预定位置处弯折出来,而在第一折弯子件712弯折出主板710的区域会形成空泛区e4。接着,进一步地将第一折弯子件712往第二方向d2向主板710的内表面710b反折,藉此使第二折弯子件714紧贴在主板710的预期位置上。由于本实施例是先弯折第二折弯子件714再弯折第一折弯子件712,因此,第二折弯子件714的重叠部7142会位于第一折弯子件712的折弯本体7122之下。

进一步来说,本实施例的第二折弯子件714具有一个呈l型的接着部7143,以围绕云台7144相邻的两个侧边,且具有组装孔7145a的凸包7145可以完全地配置在云台7144上。此外,可以视设计需求而在第一折弯子件712的开口7122a中设置螺柱或其他固定件(未示出),用以组装对应的电子构件。

图6是本发明另一实施例的机壳结构的立体示意图。请参照图6,在图6所示的机壳结构60中,匣体800的主板810与侧板820以及盖体400的配置与作用方式类似图2b所示的机壳结构20,于此便不再赘述。本实施例的机壳结构60与图5的机壳结构50的不同处在于,本实施例的第一折弯子件812的折弯本体8122位于第二折弯子件814的重叠部8142与主板810的内表面之间。

具体来说,本实施例与图3的实施例的弯折顺序类似,在本实施例中,可以通过第一折边8121从主板810先弯折出第一折弯子件812并在主板810形成空泛区e5后,再通过第二折边8141从第一折弯子件812弯折出第二折弯子件814并在第一折弯子件812形成开口8122a,使得第二折弯子件814的重叠部8142位于第一折弯子件812的折弯本体8122上。另外,可以通过接着材料固定于主板810的内表面上,因此,接着部8143的表面可以是平整的而不具有凹陷。

基于上述,本发明的机壳结构中包括主板,其与折弯件为一体成型,且折弯件与配置于其上的凸包也为一体成型。凸包上设有组装孔,以用于安装主板。通过主板的设计,可直接将电子构件设置在机壳结构中,而不需如同现有设计要通过增加额外的专用支架将电子构件锁固于机壳上。此外,本发明的组装孔开设于凸包上,而凸包配置于云台上且云台与主板的内表面在空间上彼此分隔。因此,在主板的外表面无须开设铆合孔或其他外露的结构来锁固电子构件,藉此可维持主板外表面的平整与美观。另外,本发明的机壳结构的匣体提供了完整的侧板,而不需如同现有的设计方式般分别制作两个匣体并将其以相互叠设的方式来组成完整的机壳,从而可节省制造成本。

虽然本发明已以实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更改与润饰,故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

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