确定熔丝烧录编码的方法及装置与流程

本申请实施例涉及电路
技术领域：
，尤其涉及一种确定熔丝烧录编码的方法及装置。
背景技术：
在现有的集成电路制作过程中，由于制作完成后得到的电路参数可能与预设的电路参数存在偏差，需要通过烧录熔丝来修改集成电路内部的连接关系，从而修调存在偏差的电路参数，以纠正集成电路的偏差，从而在不增加成本的前提下提高集成电路的性能。但是由于工艺不足、熔丝烧录方案存在缺陷、电路版图设计存在缺陷等因素，可能会导致熔丝烧录操作失败的情况，使得得到的集成电路的产品的良率降低。因此，亟待提供一种技术方案，以有效解决由于熔丝烧录失败导致产品的良率降低的问题。技术实现要素：有鉴于此，本申请实施例所解决的技术问题之一在于提供一种确定熔丝烧录编码的方法及装置，用以解决现有技术中的上述问题。本申请实施例提供了一种确定熔丝烧录编码的方法，其包括：确定电路参数的多个分布区间以及所述多个分布区间分别对应的分布概率；根据所述多个分布区间分别对应的分布概率，确定所述多个分布区间分别对应的烧录编码。可选地，所述确定电路参数的多个分布区间包括：根据所述电路参数的标准值确定所述电路参数采样数据中所有电路参数的偏差值，以根据所述偏差值确定电路参数的多个分布区间。可选地，每个所述分布区间对应的分布概率为该分布区间内的所有电路参数的出现概率的加和。可选地，所述烧录编码用于指示熔丝烧录方案。可选地，所述多个分布区间对应的分布概率的值与对应的熔丝烧录方案的失败概率成负相关。可选地，所述熔丝烧录方案的失败概率为根据该所述熔丝烧录方案烧录熔丝时，所有熔丝的烧录失败概率的加和。可选地，若多个熔丝中所有熔丝的烧录失败概率相同，则所述熔丝烧录方案的失败概率为p＝np，其中，p为熔丝烧录方案的失败概率，n为该熔丝烧录方案中需要烧录的熔丝的数量，p为一个熔丝的烧录失败概率。可选地，所述根据所述多个分布区间分别对应的分布概率，确定所述多个分布区间分别对应的烧录编码包括：预先确定与所述多个分布区间的数量相同的所述烧录编码，并确定所述烧录编码对应的所述熔丝烧录方案的失败概率；根据所述多个分布区间分别对应的分布概率以及所述熔丝烧录方案的失败概率，确定所述多个分布区间与所述烧录编码的一一对应关系。可选地，所述根据所述多个分布区间分别对应的分布概率以及所述熔丝烧录方案的失败概率，确定所述多个分布区间与所述烧录编码的一一对应关系包括：从未确定对应关系的所述分布区间中，确定分布概率最高的分布区间；从未确定对应关系的所述烧录编码中，确定失败概率最低的熔丝烧录方案对应的烧录编码；建立分布概率最高的分布区间和失败概率最低的熔丝烧录方案对应的烧录编码之间的对应关系。可选地，所述根据所述多个分布区间分别对应的分布概率以及所述熔丝烧录方案的失败概率，确定所述多个分布区间和所述烧录编码的一一对应关系包括：建立所述多个分布区间与所述烧录编码的一一预设对应关系；根据所述分布概率由高至低的顺序，更新所述分布区间对应的所述烧录编码，以更新所述预设对应关系。可选地，所述更新所述分布区间对应的所述烧录编码包括：根据预设对应关系确定与待更新的所述分布区间对应的第一烧录编码；从未被更新烧录编码中确定熔丝烧录方案的失败概率最低的第二烧录编码；若所述第一烧录编码对应的失败概率大于所述第二烧录编码对应的失败概率，则将所述第二烧录编码更新为所述待更新的分布区间对应的烧录编码。可选地，所述从未被更新烧录编码中确定熔丝烧录方案的失败概率最低的第二烧录编码包括：确定分布概率小于待更新的所述分布区间的至少一个分布区间；根据所述预设对应关系，确定所述至少一个分布区间分别对应的至少一个烧录编码；根据所述至少一个烧录编码对应的熔丝烧录方案的失败概率，确定失败概率的最小值，以确定第二烧录编码。可选地，所述将所述第二烧录编码更新为所述待更新的分布区间对应的烧录编码包括：互换所述第一烧录编码以及所述第二烧录编码分别对应的分布区间。本申请实施例提供一种确定熔丝烧录编码的装置，其包括：第一程序，用于确定电路参数的多个分布区间以及所述多个分布区间分别对应的分布概率；第二程序，用于根据所述多个分布区间分别对应的分布概率，确定所述多个分布区间分别对应的烧录编码。本申请实施例提供的确定熔丝烧录编码的方法及装置，通过确定电路参数的多个分布区间以及所述多个分布区间分别对应的分布概率；根据所述多个分布区间分别对应的分布概率，确定所述多个分布区间分别对应的烧录编码。通过本申请实施例提供的方案可以将分布概率较高的分布区间与烧录失败概率较低的熔丝烧录方案对应的烧录编码相对应，从而在修调电路参数时降低失败概率，进而提高了集成电路的产品良率。附图说明后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本申请实施例的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：图1为本申请实施例提供的一种确定熔丝烧录编码的方法流程图；图2示出了一种成正态分布的电路参数的曲线图；图3为本申请实施例提供的一种确定分布区间对应的烧录编码的方法流程示意图。具体实施方式实施本申请实施例的任一技术方案必不一定需要同时达到以上的所有优点。为了使本领域的人员更好地理解本申请实施例中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请实施例保护的范围。下面结合本申请实施例附图进一步说明本申请实施例具体实现。实施例一图1为本申请实施例提供的一种确定熔丝烧录编码的方法流程图，如图1所示，其包括：s11、确定电路参数的多个分布区间以及所述多个分布区间分别对应的分布概率。具体地，在制作集成电路时，集成电路的电路参数的出现概率通常呈现某种分布形态，例如正态分布等，这个分布形态可以在采样多个集成电路后，根据电路参数采样数据确定。确定了电路参数出现的分布形态后，可以确定电路参数所有可能的值，以及对应的出现概率。例如图2所示，图2示出了一种成正态分布的电路参数的曲线图，图2中的横坐标表示电路参数vparameter的值，图2中的纵坐标表示电路参数的出现概率的值。具体地，可以根据所述电路参数的标准值确定所述电路参数采样数据中所有电路参数的偏差值，以根据所述偏差值确定电路参数的多个分布区间。例如，在图2中，横坐标中的vtarget为电路参数vparameter的标准值，则确定的多个分布区间可以为：分布区间d3：x∈(vtarget-a，vtarget-b)，分布区间d2：x∈(vtarget-b，vtarget-c)，分布区间d1：x∈(vtarget-c，vtarget-d)，分布区间d0：x∈(vtarget-d，vtarget)，分布区间d4：x∈(vtarget，vtarget+e)，分布区间d5：x∈(vtarget+e，vtarget+f)，分布区间d6：x∈(vtarget+f，vtarget+g)，分布区间d7：x∈(vtarget+g，vtarget+h),其中，a、b、c、d、e、f、g、h为电路参数采样数据中电路参数的偏差值，x为电路参数vparameter的值。当然，在其他实现方式中，还可以使用其他划分分布区间的方法，本实施例对此不进行限定。且，图2中仅以电路参数为电压参数进行举例说明，其还可以为电流参数等，本实施例对此不进行限定。本实施例中，每个所述分布区间对应的分布概率为该分布区间内的所有电路参数的出现概率的加和。例如，图2所示，图2中电路参数成正态分布，则电路参数vparameter对应的出现概率为其中，x表示电路参数vparameter的值，f(x)为电路参数的出现概率，u为电路参数的平均值，σ为电路参数的标准差，图2中电路参数的平均值u为上述的电路参数的标准值vtarget。则，分布区间dn对应的分布概率为公式中的积分号下方的dn表示对x积分时，x所属的区间为分布区间dn，dn可以为上述的d0-d7，在实际使用时，电路参数x可能为离散值，则分布区间dn中的电路参数指的是在分布区间dn中所有的电路参数的离散值。s12、根据所述多个分布区间分别对应的分布概率，确定所述多个分布区间分别对应的烧录编码。本实施例中，由于不同的分布区间之间，电路参数与电路参数的标准值之间的偏差量不同，则不同的分布区间需要对应不同的熔丝烧录方案。所述烧录编码用于指示熔丝烧录方案。由于不同的熔丝烧录方案中，熔丝烧录的数量、位置等存在差异，导致不同的熔丝烧录方案的失败概率也不同。本实施例中，由于根据上述步骤确定的各个分布区间对应的分布概率也不同，若分布区间的分布概率较高，则在制作完成集成电路后，集成电路的电路参数落入该分布区间中的概率也较高，或者，若集成电路的数量较多，则表示所有的集成电路的电路参数中，落入该分布区间中的电路参数所占的比例较高。因此，本实施例中，可以根据分布概率，将分布概率较高的分布区间与烧录失败概率较低的熔丝烧录方案对应的烧录编码相对应，从而在修调电路参数时，由于多个集成电路的电路参数中，落入该分布区间中的电路参数所占的比例较高，但是该分布区间对应的熔丝烧录方案的失败概率较低，从而在修调多个集成电路的参数时，可以降低失败概率，进而提高了集成电路的产品良率。本实施例中，所述熔丝烧录方案的失败概率为根据该所述熔丝烧录方案烧录熔丝时，所有熔丝的烧录失败概率的加和。具体地，在实际使用时，由于集成电路中多个熔丝的结构相同、多个熔丝的烧录方法也相同，则多个熔丝中所有熔丝的烧录失败概率相同。对应的，所述熔丝烧录方案的失败概率为p＝np，其中，p熔丝烧录方案的失败概率，n为该熔丝烧录方案中需要烧录的熔丝的数量，p为一个熔丝的烧录失败概率。例如，若熔丝的烧录编码为011，则表示待烧录的熔丝一共有三个，而烧录编码011所指示的熔丝烧录方案中，需要烧录的熔丝有两个，每个熔丝的烧录失败概率为p，则烧录编码011所指示的熔丝烧录方案失败的概率为2p。可选地，本实施例中，对于多个分布区间而言，所述多个分布区间对应的分布概率的值可以与对应的熔丝烧录方案的失败概率成负相关，从而可以进一步降低修调电路参数时的失败概率，提高集成电路的产品良率。图3为本申请实施例提供的一种确定分布区间对应的烧录编码的方法流程示意图，如图3所示，其包括：s31、预先确定与所述多个分布区间的数量相同的所述烧录编码，并确定所述烧录编码对应的所述熔丝烧录方案的失败概率。具体地，由于在具体修调时，每个分布区间均需要一熔丝烧录方案，且各个分布区间所需的熔丝烧录方案均不相同，则需要预先确定与分布区间的数量相同的烧录编码，从而可以为每一分布区间均对应一种熔丝烧录方案。本实施例中，具体确定熔丝烧录方案的失败概率的方法与上述类似，本实施例在此不再赘述。s32、根据所述多个分布区间分别对应的分布概率以及所述熔丝烧录方案的失败概率，确定所述多个分布区间与所述烧录编码的一一对应关系。可选地，本实施例中，步骤s32具体可以包括：从未确定对应关系的所述分布区间中，确定分布概率最高的分布区间；且，从未确定对应关系的所述烧录编码中，确定失败概率最低的熔丝烧录方案对应的烧录编码。建立分布概率最高的分布区间和失败概率最低的熔丝烧录方案对应的烧录编码之间的对应关系。重复执行上述步骤，即可按照分布区间的分布概率由高到低的顺序，确定所有的分布区间以及所有的烧录编码之间的一一对应关系。当然，本实施例的其他实现方式中，也可以反向执行上述步骤，即可以建立分布概率最低的分布区间和失败概率最高的熔丝烧录方案对应的烧录编码之间的对应关系，本实施例对此不进行限定。此外，若遇到烧录编码对应的熔丝烧录方案的失败概率相同的情况，则可以从中任选其一，来建立分布区间与烧录编码之间的一一对应关系；或者，若遇到烧录编码对应的熔丝烧录方案的失败概率相同的情况，也可以根据其他规则选择其一，本实施例对此不进行限定。在本申请的另一实现中，步骤s32还可以为：建立所述多个分布区间与所述烧录编码的一一预设对应关系。根据所述分布概率由高至低的顺序，更新所述分布区间对应的所述烧录编码，以更新所述预设对应关系。具体地，本实施例中，预设对应关系可以为现有的分布区间与烧录编码之间的一一对应关系，例如，现有的烧录编码大多有三位，最高位表示符号位，其具体可以如图2所示。图2中，分布区间d3对应的烧录编码为011，分布区间d2对应的烧录编码为010，分布区间d1对应的烧录编码为001，分布区间d0对应的烧录编码为000，分布区间d4对应的烧录编码为111，分布区间d5对应的烧录编码为110，分布区间d6对应的烧录编码为101，分布区间d7对应的烧录编码为100。其中，烧录编码的最高位为符号位，用于表示分布区间中的电路参数的值大于或小于电路参数的标准值。具体地，本实施例中，更新所述分布区间对应的所述烧录编码具体包括：根据预设对应关系确定与待更新的所述分布区间对应的第一烧录编码。从未被更新烧录编码中确定熔丝烧录方案的失败概率最低的第二烧录编码；若所述第一烧录编码对应的失败概率大于所述第二烧录编码对应的失败概率，则将所述第二烧录编码更新为所述待更新的分布区间对应的烧录编码。以下以图2为例，进行具体说明。表一烧录编码烧录数熔丝烧录方案的失败概率分布区间的分布概率电路产品失效概率01122pp(d3)2p×p(d3)01011pp(d2)1p×p(d2)00111pp(d1)1p×p(d1)00000p(d0)010011pp(d7)1p×p(d7)10122pp(d6)2p×p(d6)11022pp(d5)2p×p(d5)11133pp(d4)3p×p(d4)表一为图2对应的分布区间以及对应的烧录编码及其各个概率值。图2中假设一个熔丝烧录失败的概率为p，烧录数指的是熔丝烧录方案中烧录熔丝的数量，电路产品失效概率表示某一电路产品落入对应的分布区间，且根据熔丝烧录方案修调后，修调失败的概率，其为熔丝烧录方案的失败概率与对应的分布区间的概率的乘积。例如，待更新的分布区间为d4，则根据图2中的预设对应关系可知，分布区间d4对应的第一烧录编码为111，根据表一可知，其对应的熔丝烧录方案的失败概率为3p。在确定第二烧录编码时，可以先确定分布概率小于待更新的所述分布区间的至少一个分布区间；根据所述预设对应关系，确定所述至少一个分布区间分别对应的至少一个烧录编码；根据所述至少一个烧录编码对应的熔丝烧录方案的失败概率，确定失败概率的最小值，以确定第二烧录编码。具体地，根据图2可知，分布概率小于分布区间d4的分布区间包括：d3、d2、d1、d5、d6、d7，d0的分布概率与d4的分布概率相等，在此不予考虑。此外，由于分布区间d4的符号位为1，则，在此仅考虑符号位同样为1的分布区间，则需要考虑的分布概率小于分布区间d4的分布区间包括：d5、d6、d7。根据表一可以直接确定熔丝烧录方案的失败概率最低的第二烧录编码为分布区间d7对应的烧录编码100，其烧录失败的概率为p。由于3p>p，则可以将第二烧录编码更新为待更新的分布区间d4的烧录编码。具体地，可以通过互换所述第一烧录编码以及所述第二烧录编码分别对应的分布区间，将所述第二烧录编码更新为所述待更新的分布区间对应的烧录编码。根据上述方法，可以将所有的分布区间对应的烧录编码均进行更新，也可以只更新部分分布区间对应的烧录编码，本实施例对此不进行限定。表二表二示出了更新前后的烧录编码，以及更新后的分布区间以及对应的烧录编码及其各个概率值。更新前，由表一可知，根据烧录编码烧录时的产品不良率为：更新后，由表二可知，根据烧录编码烧录时的产品不良率为：u′＝p[p(d1)+p(d2)+2p(d3)+p(d4)+2p(d5)+2p(d6)+3p(d7)]其中，n表示熔丝烧录数，np表示熔丝烧录方案的失败概率，p(dn)表示分布区间dn的分布概率。更新前后不良率的变化值为u′-u＝2p[p(d7)-p(d4)]根据图2可知，p(d7)＜p(d4)，则更新后产品的不良率降低。另外需要说明的是，若分布区间的分布概率较高，则更新后，该分布区间对应的烧录编码的熔丝烧录方案的失败概率减小，对应的，若多个熔丝烧录时的失败概率相同，则熔丝烧录方案的失败概率减小意味着：按照熔丝烧录方案烧录熔丝时，需要烧录的熔丝数量减小。在实际生产中，可能需要对多个集成电路进行修调，分布概率较高的分布区间表示修调多个集成电路的电路参数过程中，需要烧录的熔丝的总量减小，这极大地减小了修调的时间，从而降低了时间成本。例如，若需要修调的集成电路的数量为100个，其中，根据分布概率可知，这100个集成电路中可能有30个集成电路的电路参数落入分布区间d4中。修调这30个集成电路的电路参数时，若按照更新前的烧录编码进行修调，则共需要烧录90个熔丝；若按照更新后的烧录编码进行修调，则共需要烧录30个熔丝。对比而言，根据更新后的烧录编码修调电路参数，极大地减小了需要烧录的熔丝的总量，进而极大地减小了修调时间。此外，本申请上述实施例中仅以电路参数的分布形态为正态分布形态为例进行举例说明，但在本申请的其他实现方式中，电路参数的分布形态也可以为其他分布形态，本申请实施例对此不进行限定；上述实施例中同样仅以烧录编码为三位进行举例说明，本申请实施例同样对此不进行限定。本申请另一实施例提供一种确定熔丝烧录编码的装置，其包括：第一程序，用于确定电路参数的多个分布区间以及所述多个分布区间分别对应的分布概率；第二程序，用于根据所述多个分布区间分别对应的分布概率，确定所述多个分布区间分别对应的烧录编码。可选地，所述确定电路参数的多个分布区间包括：根据所述电路参数的标准值确定所述电路参数采样数据中所有电路参数的偏差值，以根据所述偏差值确定电路参数的多个分布区间。可选地，每个所述分布区间对应的分布概率为该分布区间内的所有电路参数的出现概率的加和。可选地，所述烧录编码用于指示熔丝烧录方案。可选地，所述多个分布区间对应的分布概率的值与对应的熔丝烧录方案的失败概率成负相关。可选地，所述熔丝烧录方案的失败概率为根据该所述熔丝烧录方案烧录熔丝时，所有熔丝的烧录失败概率的加和。可选地，若多个熔丝中所有熔丝的烧录失败概率相同，则所述熔丝烧录方案的失败概率为p＝np，其中，p为熔丝烧录方案的失败概率，n为该熔丝烧录方案中需要烧录的熔丝的数量，p为一个熔丝的烧录失败概率。可选地，所述第二程序具体包括：第一子程序，用于预先确定与所述多个分布区间的数量相同的所述烧录编码，并确定所述烧录编码对应的所述熔丝烧录方案的失败概率；第二子程序，用于根据所述多个分布区间分别对应的分布概率以及所述熔丝烧录方案的失败概率，确定所述多个分布区间与所述烧录编码的一一对应关系。可选地，所述第二子程序具体用于：从未确定对应关系的所述分布区间中，确定分布概率最高的分布区间；从未确定对应关系的所述烧录编码中，确定失败概率最低的熔丝烧录方案对应的烧录编码；建立分布概率最高的分布区间和失败概率最低的熔丝烧录方案对应的烧录编码之间的对应关系。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，所述计算机可读记录介质包括用于以计算机(例如计算机)可读的形式存储或传送信息的任何机制。例如，机器可读介质包括只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)、磁盘存储介质、光存储介质、闪速存储介质、电、光、声或其他形式的传播信号(例如，载波、红外信号、数字信号等)等，该计算机软件产品包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。本领域的技术人员应明白，本申请实施例的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本申请实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。本申请实施例是参照根据本申请实施例的方法、装置(设备)和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。当前第1页12