本实用新型涉及指纹识别模组技术领域，具体是涉及一种指纹识别模组及移动终端。
背景技术：
伴随着移动互联网时代的飞速发展以及科技的进步，市场上移动终端大多都增加了指纹识别传感器，使移动终端带有指纹识别功能。因为人体自身的动作或与其他物体的接触，分离，摩擦或感应等因素，可以产生几千伏甚至上万伏的静电，人体静电常常造成移动终端产品运行不稳定，甚至损坏。
然而，现在市场上为追求外观极致，大多选用更加炫彩的玻璃或者陶瓷等不导电材质作为手机外壳，并且在手机日益竞争激烈的市场环境中，为了降低成本，很多低成本方案大多取消指纹识别模组的外观金属环，以达到最大化的成本优势，没有了良好的导体导通静电，则会面临着静电不能有效释放的问题。面对以上情况，对指纹识别模组的防静电(ESD)要求则极为苛刻。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种指纹识别模组及移动终端，其能提高指纹识别模组防静电效果，有效的防止指纹识别芯片被静电击穿的风险，使移动终端运行更加稳定，且结构简单易实现，成本低。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种指纹识别模组，包括保护层、指纹识别芯片和基板，保护层固定于指纹识别芯片的上方，指纹识别芯片固定于基板上方，基板上设有接地端，指纹识别模组还包括引线，引线电连接于接地端，且引线从指纹识别芯片靠近保护层的一侧穿过指纹识别芯片并延伸至靠近基板的一侧。
进一步地，引线为多根，且多根引线沿指纹识别芯片边缘处周向间隔布设。
进一步地，基板的两相对面均设有焊盘，两相对面上的焊盘电连接，基板远离指纹识别芯片一侧的焊盘与接地端电连接，引线电连接于基板靠近指纹识别芯片一侧的焊盘。
进一步地，基板上开设有与焊盘对应的过孔，过孔内壁填充有导电材料以使两相对面上的焊盘电导通。
进一步地，指纹识别芯片包括封装体和集成电路，封装体设置在基板上且覆盖集成电路，集成电路通过导线与基板电连接。
进一步地，集成电路通过胶层与基板粘接。
进一步地，保护层通过胶层与指纹识别芯片粘接。
进一步地，保护层为玻璃、蓝宝石、陶瓷材料的盖板或涂层。
进一步地，基板为PCB线路板。
一种移动终端，包括上述的指纹识别模组和壳体，移动终端的壳体开设有凹槽，指纹识别模组的指纹识别芯片嵌于凹槽中，壳体的表面与指纹识别模组表面平齐，指纹识别模组的指纹识别芯片及基板与壳体之间固定连接。
本实用新型在指纹识别芯片内部设引线用以和基板的焊盘电连接，基板远离指纹识别芯片一侧的焊盘与基板接地端相连接可以有效的将人体静电传导到地,从而导通指纹识别过程中的静电，其能提高指纹识别模组防静电(ESD)效果，有效的防止了指纹识别芯片被静电击穿的风险，使移动终端运行更加稳定，且本实用新型的结构简单易实现，成本低。
附图说明
图1是本实用新型指纹识别模组的结构示意图；
图2是图1所示指纹识别模组的侧视结构示意图；
图3是图1所示指纹识别模组的俯视结构示意图；
图4是图1所示指纹识别模组的封装结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
结合图1所示，本实用新型实施例中公开一种指纹识别模组，应用于移动终端，包括保护层1、指纹识别芯片2和基板3，保护层1固定于指纹识别芯片2的上方，指纹识别芯片2固定于基板3上方，基板3上设有接地端，指纹识别模组还包括引线20，引线20电连接于接地端，且引线20从指纹识别芯片2靠近保护层1的一侧穿过指纹识别芯片2并延伸至靠近基板3的一侧。
本实施例中，保护层1可以选自为玻璃、蓝宝石或者陶瓷材料的盖板，或者保护层1为通过油墨喷涂或油墨印刷形成的涂层。保护层1可通过胶层4与指纹识别芯片2粘接。
如图2、图3所示，具体地，该引线20为多根，以不干涉指纹识别芯片2内部线路的布置为优选方案，本实施例采用引线20沿指纹识别芯片2边缘处周向间隔布设的方式，将外部静电通过这些引线20导通出去，但不以此为限。
如图4所示，优选地，指纹识别芯片2可以通过LGA、BGA、TVS封装等形式与基板3封装在一起。如图1、图4所示，采用LGA封装，指纹识别芯片2设于基板3的上表面，指纹识别芯片2与基板3之间电连接。
指纹识别芯片2包括封装体21和集成电路22，集成电路22通过导线23与基板3上对应的金属线路及焊盘进行电连接，指纹识别芯片2信号通过导线23与基板3互连形成通路，封装体21塑封在基板3上面，将集成电路22及基板3上的金属线路及焊盘和导线23完全包裹在其内部，且保护层1覆盖于封装体21上面，引线20贯穿于整个封装体21，将指纹识别芯片2内部的引线20中的电压引出到基板3焊盘以接地。具体地，集成电路22通过胶层4与基板3粘接。
本实施例中，基板3的两相对面均设有焊盘，两相对面上的焊盘电连接，基板3远离指纹识别芯片2一侧的焊盘与接地端电连接，引线20电连接于基板3靠近指纹识别芯片2一侧的焊盘。具体地，基板3上开设有与焊盘对应的过孔30，在一些实施例中，在过孔30的内壁填充导电材料用以导通基板3各层需要连通的铜箔，使引线20与基板3的双面焊盘相导通，以便静电流通；在另一些实施例中，也可将引线20直接穿过过孔30与基板3底部的焊盘电连接。导电材料可以采用铜，而过孔30的上下两面也可做成圆形焊盘形状，但本实用新型不以此为限。
优选地，该基板3要做开窗焊盘(图未示)设计，即裸铜，目的是去掉焊盘上的绿油，方便焊接，增加过电流的能力，从而导通指纹识别过程中的静电。引线20通过基板3所设与焊盘对应的过孔30与焊盘实现电连接，基板3远离指纹识别芯片2一侧的焊盘与基板3接地端相连接可以有效的将人体静电通过焊盘传导到地,从而起到指纹识别模组防静电(ESD)效果。具体地，基板3为PCB线路板。
本实用新型还提供一种移动终端，包括上述指纹识别模组和壳体5。具体地，该移动终端的壳体5为该指纹识别模组预留有一凹槽50，指纹识别模组的指纹识别芯片2嵌于凹槽50中，壳体5的表面与指纹识别模组表面平齐，且该指纹识别芯片2侧面通过胶层4与移动终端的凹槽50贴合，基板3与壳体5接触的地方也通过胶层4贴合，优选地，该胶层4为胶膜或胶水，该移动终端可以是手机或平板，壳体5采用不导电材质，如塑料、玻璃及陶瓷等。根据尖端放电原理：将指纹识别芯片2中的引线20比拟成一个尖端，当处于指纹识别芯片2上方的保护层1感应到人体静电的电压，引线20尖端的电荷特别强就会发生尖端放电现象，将外部高电压优选通过该引线20尖端导出去，从而导通指纹识别过程中的静电。
本实用新型为了降低了生产成本，取消了现有技术中指纹识别模组的外观金属环，在指纹识别芯片2内部设引线20用以和基板3的焊盘电连接，基板3远离指纹识别芯片2一侧的焊盘与基板3接地端相连接可以有效的将人体静电传导到地,从而导通指纹识别过程中的静电，以达到指纹识别模组防静电(ESD)效果，有效的防止了指纹识别芯片2被静电击穿的风险，使移动终端运行更加稳定，且本实用新型的结构简单易实现，成本低。
以上实施例是参照附图，对本实用新型的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本实用新型的实质的情况下，都落在本实用新型的保护范围之内。