本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备的芯片双面散热装置。本实用新型还涉及一种包括上述芯片双面散热装置的电子设备。
背景技术：
随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。
在电子设备中，一般需要使用大量的主板、CPU、芯片、内存、PCIE、HDD、SSD、电源模块以及电阻、电容等元器件，这些元器件在电路运行时均会产生热量，并且部分元器件产生的热量比较显著，比如部分芯片。为此，在主板上一般需要单独设置散热器来为该部分芯片进行散热。
目前，对芯片进行散热的散热器通常使用紧贴式的热管风冷散热器，具体通过将散热片紧贴在芯片的表面上，通过散热片良好的热传导性吸收芯片产生的热量，并将吸收的热量传递至散热处进行常规方式进行散热，比如强制对流或热传导等。
对于M.2SSD等型号的芯片而言，其芯片的表面和底面上均设置有大量集成的元器件，因此其表面和底面的发热量均较大，在对其进行散热时，为保证良好的散热效果，一般需要同时对此种类型芯片的表面和底面同时进行散热。在现有技术中，通常在芯片的表面和底面上同时紧贴散热片，再利用环状的扣具将芯片表面和底面上的散热片扣合压紧，比如一般通过上下扣合的两块压板进行扣合，再通过螺钉、卡勾或橡胶铆钉等部件进行固锁。
然而，现有技术中对散热片的安装方式并不方便拆卸。以橡胶铆钉为例，在通过橡胶铆钉固定散热器时，用户需要用力分别将各个橡胶铆钉按压进入到设置好的膨胀软钉中，膨胀软顶在受力膨胀后，卡接在主板的底面上，散热器即被固定，无法脱开。而在需要拆卸散热器进行更换或维修时，用户则无法轻易将橡胶铆钉或膨胀软顶从主板上取出，一般需要通过暴力拆解，如此势必会对散热器或主板及其元器件造成损坏，散热器经过拆卸后无法继续使用。
因此，如何使用户能够简单、方便地完成对芯片两侧表面上的散热片的拆装作业，避免操作过程中对散热片或芯片造成损坏，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种电子设备的芯片双面散热装置，能够使用户简单、方便地完成对芯片两侧表面上的散热片的拆装作业，避免操作过程中对散热片或芯片造成损坏。本实用新型的另一目的是提供一种包括上述芯片双面散热装置的电子设备。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电子设备的芯片双面散热装置，包括用于紧贴芯片表面以吸收其热量的第一散热片、用于紧贴所述芯片底面以吸收其热量的第二散热片，以及与所述第一散热片和所述第二散热片的端部相连、用于驱动所述第一散热片和所述第二散热片旋转开合的旋转机构。
优选地，所述第一散热片的底面上及所述第二散热片的表面上均涂覆有吸热层。
优选地，所述吸热层具体为散热硅脂层。
优选地，所述第一散热片及所述第二散热片均为铜片。
优选地，所述旋转机构包括设置于所述第一散热片末端两侧位置的第一旋转座、设置于所述第二散热片末端两侧位置的第二旋转座，以及设置于所述第一散热片与所述第二散热片之间的空腔内的弹性件，所述第一旋转座通过转轴转动连接在所述第二旋转座上，所述弹性件的一端与所述第一散热片的末端相连，所述弹性件的另一端与所述第二散热片的末端相连。
优选地，所述弹性件包括末端互相抵接的两片弧形弹性片，且其中一片所述弧形弹性片的首端连接在所述第一散热片的末端，另一片所述弧形弹性片的首端连接在所述第二散热片的末端。
优选地，所述弹性件具体为卷簧，且所述卷簧的其中一延伸端与所述第一散热片的末端相连，所述卷簧的另一延伸端与所述第二散热片的末端相连。
本实用新型还提供一种电子设备，包括壳体和设置于所述壳体内的芯片双面散热装置，其中，所述芯片双面散热装置具体为上述任一项所述的芯片双面散热装置。
本实用新型所提供的电子设备的芯片双面散热装置，主要包括第一散热片、第二散热片和旋转机构。其中，第一散热片主要用于紧贴在芯片的表面上，吸收其从表面上散发的热量，而第二散热片主要用于紧贴在芯片的底面上，吸收其从底面上散发的热量。旋转机构设置在第一散热片和第二散热片之间，并且同时与第一散热片和第二散热片的端部相连，主要用于驱动第一散热片和第二散热片进行旋转开合运动。如此设置，在对芯片安装散热器时，只需通过操作旋转机构，使其带动第一散热片和第二散热片进行旋转，并打开一定角度，之后将芯片置入第一散热片和第二散热片张开的开口内的对应位置处，然后操作旋转机构，使得第一散热片紧贴到芯片的表面上，同时第二散热片紧贴到芯片的底面上，如此即可正常对芯片进行双面同时散热。反之，当需要拆卸第一散热片和第二散热片时，用户只需再次操作旋转机构，使得旋转机构驱动第一散热片和第二散热片重新打开，直至打开一定角度后，即可将第一散热片和第二散热片从芯片上取出。综上所述，本实用新型所提供的电子设备的芯片双面散热装置，用户只需操作旋转机构，使得第一散热片和第二散热片进行张开或闭合动作，即可方便地完成芯片上的双面散热片的安装和拆装作业，操作过程简单、方便，相比于现有技术，无需额外设置或拆卸螺钉、铆钉等紧固件，有效避免操作过程中对散热片或芯片造成损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型所提供的一种具体实施方式的抽象结构示意图。
图2为图1中所示的第一散热片和第二散热片的具体结构示意图。
其中，图1—图2中：
第一散热片—1，第一旋转座—101，第二散热片—2，第二旋转座—201，旋转机构—3，弹性件—301，弧形弹性片—311，芯片—4，吸热层—5，转轴—6。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参考图1和图2，图1为本实用新型所提供的一种具体实施方式的抽象结构示意图，图2为图1中所示的第一散热片和第二散热片的具体结构示意图。
在本实用新型所提供的一种具体实施方式中，电子设备的芯片4双面散热装置主要包括第一散热片1、第二散热片2和旋转机构3。
其中，第一散热片1主要用于紧贴在芯片4的表面上，吸收其从表面上散发的热量，而第二散热片2主要用于紧贴在芯片4的底面上，吸收其从底面上散发的热量。旋转机构3设置在第一散热片1和第二散热片2之间，并且同时与第一散热片1和第二散热片2的端部相连，主要用于驱动第一散热片1和第二散热片2进行旋转开合运动。
如此，在对芯片4安装散热器时，只需通过操作旋转机构3，使其带动第一散热片1和第二散热片2进行旋转，并打开一定角度，之后将芯片4置入第一散热片1和第二散热片2张开的开口内的对应位置处，然后操作旋转机构3，使得第一散热片1紧贴到芯片4的表面上，同时第二散热片2紧贴到芯片4的底面上，如此即可正常对芯片4进行双面同时散热。反之，当需要拆卸第一散热片1和第二散热片2时，用户只需再次操作旋转机构3，使得旋转机构3驱动第一散热片1和第二散热片2重新打开，直至打开一定角度后，即可将第一散热片1和第二散热片2从芯片4上取出。
其中，在用户操作旋转机构3使得第一散热片1和第二散热片2分别压紧芯片4的表面和底面后，在自然状态下，旋转机构3将保持当前状态不动，即使第一散热片1和第二散热片2保持对芯片4的表面和表面的压力，保证第一散热片1和第二散热片2压紧芯片4的表面和底面。当然，即使第一散热片1和第二散热片2未紧贴芯片4的表面和底面，第一散热片1和第二散热片2也同样能够吸收芯片4的表面或底面上发散出的热量。
综上所述，本实施例所提供的电子设备的芯片4双面散热装置，用户只需操作旋转机构3，使得第一散热片1和第二散热片2进行张开或闭合动作，即可方便地完成芯片4上的双面散热片的安装和拆装作业，操作过程简单、方便，相比于现有技术，无需额外设置或拆卸螺钉、铆钉等紧固件，有效避免操作过程中对散热片或芯片4造成损坏。
在关于第一散热片1和第二散热片2的一种优选实施方式中，该第一散热片1和第二散热片2具体可为铜片，如此，利用铜片的良好导热性能够有效提高第一散热片1和第二散热片2从芯片4上吸收热量的效率。当然，第一散热片1和第二散热片2具体结构并不仅限于铜片，其余比如铝合金板或石墨烯板等同样可以采用。
同理，为进一步提高第一散热片1和第二散热片2对芯片4的吸热效率，本实施在第一散热片1的底面上以及第二散热片2的表面上均设置了吸热层5，该吸热层5同样具有良好导热性，能够辅助增强第一散热片1和第二散热片2在芯片4表面和底面上的吸热效率。一般的，该吸热层5具体可为散热硅脂层。该散热硅脂层是以特种硅油做基础油、新型金属氧化物做填料、配以多种功能添加剂加工而成的膏状物，其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。散热硅脂层涂抹于芯片4的表面和底面上，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。
在关于旋转机构3的一种优选实施方式中，该旋转机构3主要包括第一旋转座101、第二转转座201和弹性件301。其中，第一旋转座101设置于第一散热片1末端(末端只占小部分，首端占大部分，以便于紧贴芯片4)的两侧位置，而第二转转座201设置于第二散热片2末端的两侧位置，并且在第一旋转座101和第二转转座201上均设置有轴孔，以通过转轴6将两者转动连接，从而使得第一旋转座101能够在第二转转座201上进行一定角度范围内的往复转动，实现第一散热片1和第二散热片2的张开和闭合动作。
同时，弹性件301为旋转机构3的核心部件，其设置在第一散热片1和第二散热片2之间的空腔内，并且该弹性件301的一端与第一散热片1的末端相连，而弹性件301的另一端与第二散热片2的末端相连。如此，当用户在用手向内同时按压第一散热片1和第二散热片2的末端时，第一散热片1和第二散热片2的末端同时向内挤压弹性件301，使得弹性件301受到压缩，并产生方向相反的弹性反力，在此过程中，第一散热片1和第二散热片2克服弹性件301的弹力而张开一定角度，可实现散热器与芯片4的拆卸分离。反之，当用户松开按压第一散热片1和第二散热片2的末端时，弹性件301即在弹性反力的作用下迅速伸张，并使第一散热片1和第二散热片2回复到闭合的状态，将芯片4的表面和底面压紧。
在关于该弹性件301的一种优选实施方式中，该弹性件301具体包括两片弧形弹性片311，其中一片弧形弹性片311的一端与第一散热片1的末端相连，而另外一片弧形弹性片311的一端与第二散热片2的末端相连，并且，该两片弧形弹性片311的末端互相抵接并可连接成一体。如此设置，用户按压第一散热片1和第二散热片2的末端使其张开时，两者分别压缩中间的两片弧形弹性片311，两片弧形弹性片311同时产生弹性形变；反之，用户停止按压第一散热片1和第二散热片2的末端时，两片弧形弹性片311同时伸张并回复初始状态，期间分别带动第一散热片1和第二散热片2逆向旋转，并回复到闭合状态。
在关于弹性件301的另一种优选实施方式中，该弹性件301具体可为卷簧，并且该卷簧的其中一个延伸端与第一散热片1的末端相连，而该卷簧的另外一个延伸端与第二散热片2的末端相连。卷簧结构的弹性件301的工作原理和技术效果与前述弧形弹性片311类似，此处不再赘述。
本实施例还提供一种电子设备，主要包括壳体和设置于壳体内的芯片4双面散热装置，其中，该芯片4双面散热装置与上述相关内容相同，此处不再赘述。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。