一种触控模组的制作方法

文档序号:16826231发布日期:2019-02-10 23:17阅读:211来源:国知局
一种触控模组的制作方法

本实用新型涉及了触控技术领域,特别是涉及了一种触控模组。



背景技术:

随着触控模组的生产技术逐渐成熟,现在使用触控模组的场合越来越多。现有的触控模组中触控面板与主电路板一般通过FPC连接,采用FPC连接的方式可以有效利用FPC可弯折的特点,从而能够适应触控面板与主电路板之间不同的布置位置要求。但是由于FPC的柔性特点,其上难以进行电子元件的封装,因此采用这样的方式FPC作为电性连接作用,不能得到有效利用且占用了布置空间,不利于现在集成化的设计需求。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种触控模组,它可以有效解决现有触控模组应用FPC难以封装电子元件的问题,减少主电路板的电子元件布置面积和布线面积。

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种触控模组,包括触控面板、绑定于所述触控面板上的软硬结合板和绑定于所述软硬结合板上的主电路板;所述软硬结合板包括柔性板和覆盖于所述柔性板上的硬性板,所述软硬结合板通过柔性板与所述触控面板及主电路板绑定连接。

作为本实用新型的一种优选方案,所述柔性板为多层柔性板或单层柔性板。

作为本实用新型的一种优选方案,所述硬性板为多层硬性板或单层硬性板。

作为本实用新型的一种优选方案,所述硬性板上电性连接有至少一个电子元件。

作为本实用新型的一种优选方案,所述硬性板的数量为两个,分别设于所柔性层的两侧。

作为本实用新型的一种优选方案,所述软硬结合板设有同时贯穿所述柔性板和硬性板的过孔,所述过孔内填充有导电层。

作为本实用新型的一种优选方案,所述硬性板与所述柔性板的交接处设有粘胶。

本实用新型具有以下技术效果:本实用新型提供的一种触控模组通过设置软硬结合板,且使软硬结合板中的柔性层来分别绑定连接触控面板和主电路板,从而一方面软硬结合板的硬性板可以用于电子元件的封装,有效利用了软硬结合板的布置面积,从而有效减少了主电路板上的电子元件布置面积和相应的布线面积,另一方面软硬结合板中的柔性层与触控面板及主电路板的绑定连接工艺与现有的FPC的绑定连接工艺一致,能够有效利用现有的设备,装配工艺成熟,能够有效降低触控模组的生产成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种触控模组的结构示意图;

图2为本实用新型提供的一种粘胶的布置示意图;

图3为本实用新型提供的一种硬性板和柔性板的交接示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的,技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本实用新型实施方式作进一步详细说明。显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

除非另外定义,本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。在本实用新型的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的 装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

如图1所示,其显示了本实用新型提供的一种触控模组的结构示意图。该触控模组包括触控面板1、绑定于所述触控面板1上的软硬结合板2和绑定于所述软硬结合板2上的主电路板3;所述软硬结合板2包括柔性板21和覆盖于所述柔性板21上的硬性板22,所述软硬结合板2通过柔性板21与所述触控面板1及主电路板3绑定连接。这样,通过设置软硬结合板2,且使软硬结合板2中的柔性板21来分别绑定连接触控面板1和主电路板3,从而一方面软硬结合板2的硬性板22可以用于电子元件的封装,有效利用了软硬结合板2的布置面积,从而有效减少了主电路板3上的电子元件布置面积和相应的布线面积,另一方面软硬结合板2中的柔性板21与触控面板1及主电路板3的绑定连接工艺与现有的FPC的绑定连接工艺一致,能够有效利用现有的设备,装配工艺成熟,能够有效降低触控模组的生产成本。

具体地,在本实施例中,所述柔性板21可以为多层柔性板,当然所述柔性板21也可以为单层柔性板;具体地,所述硬性板22可以为多层硬性板,当然,所述硬性板22也可以为单层硬性板;具体地,所述硬性板22上电性连接有至少一个电子元件。具体地,所述硬性板22的数量为两个,分别设于所柔性板21的两侧,这样进一步利用了整个软硬结合板2的布置面积,能够封装更多的电子元件,进一步提高减少主电路板3上的电子元件布置面积和布线面积的作用。具体地,如图2所示,所述软硬结合板2设有同时贯穿所述柔性板21和硬性板22的过孔,所述过孔内填充有导电层23。这样,可以将所述覆盖于所述柔性板21两侧的硬性板22实现电性连接,一方面方便布线,另一方面也有效有助于导热。

进一步地,所述硬性板22与所述柔性板21的交接处设有粘胶24。设有粘胶24可以增加柔性板21与硬性板22的交接处的硬度,不易弯折,保证此处强度,提高产品质量。进一步地,如图3所示,所述柔性板21与所述硬性板22的交接线为圆弧线,这样,由于所述柔性板21与硬性板22的交接线为圆弧线,在软硬结合板2的柔性板21进行弯折时,避免在柔性板21与硬性板22的交接处形成贯穿柔性板21的直线,从而能够有效减少柔性板21撕裂的风险,有效提高产品质量。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。

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