触摸面板用导电性薄膜、导电性部件及触摸面板的制作方法

本实用新型涉及一种导电性部件。并且，涉及一种在基板上形成有保护层的触摸面板用导电性薄膜及触摸面板。

背景技术：

近年来，在以平板电脑及智能手机等便携式信息设备为首的各种电子设备中，正在普及一种触摸面板，该触摸面板与液晶显示装置等的显示装置组合而使用，通过使手指及点触笔等具有细前端的部件接触或靠近画面来对电子设备进行输入操作。

触摸面板具有用于检测根据手指及点触笔等具有细前端的部件进行的触摸操作的输入区域和位于输入区域的外侧的外侧区域，输入区域中形成有用于检测触摸操作的检测电极，外侧区域中形成有一端与检测电极连接的引出配线和与引出配线的另一端连接的外部连接端子。该外部连接端子上连接有外部配线基板的基板连接端子。

该等触摸面板中，通常，外部连接端子的排列间隔窄，因此进行了各种研究，以一边确保相邻的外部连接端子之间的绝缘性，一边将外部连接端子和外部配线基板的基板连接端子彼此连接。

例如,专利文献1中揭示了一种触摸面板，该触摸面板具有多个检测电极、一端与检测电极连接的引出配线、及与引出配线的另一端连接的外部连接端子，并形成有完全覆盖多个外部连接端子的碳层。多个外部连接端子由银构成，但因完全被碳层覆盖，因此尤其在高温及高湿度的条件下，也抑制外部连接端子的氧化及迁移的产生，并防止相邻的外部连接端子之间的短路。

并且，专利文献2中揭示了在触摸面板中在彼此相邻的外部连接端子之间形成分隔壁。根据该分隔壁，能够防止在将外部配线基板的基板连接端子连接于触摸面板的外部连接端子时彼此相邻的外部连接端子之间的导通，并且，能够容易进行外部连接端子与外部配线基板的基板连接端子之间的具有可靠性的连接。

专利文献1：日本特开2014-56461号公报

专利文献2：日本特开2016-72097号公报

专利文献1中所揭示的触摸面板中，碳层完全覆盖外部连接端子，因此容易进行该外部连接端子与外部配线基板的基板连接端子之间的具有可靠性的连接比较困难。

并且，专利文献2中所揭示的触摸面板中，分隔壁仅形成于彼此相邻的外部连接端子之间。因此，尤其在高温及高湿度条件下，难以抑制外部连接端子中的迁移的产生。

如此在专利文献1及专利文献2中所揭示的触摸面板中，难以兼顾容易进行外部配线基板的基板连接端子与触摸面板中的外部连接端子之间的具有可靠性的连接、及抑制外部连接端子中的迁移的产生。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种能够容易进行与外部配线基板的具有可靠性的连接，并且，能够抑制外部连接端子中的迁移的产生的触摸面板用导电性薄膜、导电性部件及触摸面板。

本实用新型的触摸面板用导电性薄膜具有：基板；多个检测电极，形成于基板的表面；多个引出配线，形成于基板的表面且各引出配线的一端分别与检测电极电连接；多个外部连接端子，形成于基板的表面且分别与引出配线的另一端电连接；及保护层，以覆盖多个检测电极的上表面及多个引出配线的上表面的方式形成于基板的表面上，保护层形成于彼此相邻的多个外部连接端子的多个之间，外部连接端子的上表面的至少一部分从保护层露出，保护层的上表面位于比外部连接端子的上表面更远离基板的表面的位置，保护层的上表面与外部连接端子的上表面之间的高低差为15μm以下。

保护层的上表面与外部连接端子的上表面之间的高低差优选为1μm以上。

保护层的上表面与外部连接端子的上表面之间的高低差优选为1μm以上且 10μm以下。

保护层优选无间隙地填充于彼此相邻的多个外部连接端子的多个之间。

保护层优选以局部覆盖外部连接端子的上表面的方式形成。

并且，保护层的上表面与外部连接端子的上表面之间的高低差优选为2μm以上且8μm以下。

引出配线及外部连接端子优选由包含银或铜的材料形成。

保护层优选是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜。

基板优选为强化玻璃。

本实用新型的触摸面板具备上述触摸面板用导电性薄膜或导电性部件。

优选外部配线基板的基板连接端子和外部连接端子经由各向异性导电膜而电连接。

本实用新型包括如下方案：

1.一种触摸面板用导电性薄膜，其特征在于，其具有：

基板；

多个检测电极，形成于所述基板的表面；

多个引出配线，形成于所述基板的所述表面且各引出配线的一端分别与所述检测电极电连接；

多个外部连接端子，形成于所述基板的所述表面且分别与所述引出配线的另一端电连接；及

保护层，以覆盖所述多个检测电极的上表面及所述多个引出配线的上表面的方式形成于所述基板的所述表面上，

所述保护层形成于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间，

所述外部连接端子的上表面的至少一部分从所述保护层露出，

所述保护层的上表面位于比所述外部连接端子的上表面更远离所述基板的所述表面的位置，

所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为15μm以下。

2.根据方案1所述的触摸面板用导电性薄膜，其特征在于，

所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为1μm以上。

3.根据方案1或2所述的触摸面板用导电性薄膜，其特征在于，

所述保护层无间隙地填充于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间。

4.根据方案1或2所述的触摸面板用导电性薄膜，其特征在于，

所述保护层以局部覆盖所述外部连接端子的上表面的方式形成。

5.根据方案1或2所述的触摸面板用导电性薄膜，其特征在于，

所述引出配线及所述外部连接端子由包含银或铜的材料形成。

6.根据方案1或2所述的触摸面板用导电性薄膜，其特征在于，

所述保护层是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜。

7.根据方案1或2所述的触摸面板用导电性薄膜，其特征在于，

所述基板是强化玻璃。

8.根据方案1或2所述的触摸面板用导电性薄膜，其特征在于，

所述保护层无间隙地填充于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间，

所述保护层以局部覆盖所述外部连接端子的上表面的方式形成，

所述引出配线及所述外部连接端子由包含银或铜的材料形成，

所述保护层是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜，

所述基板是强化玻璃。

9.一种触摸面板，其特征在于，其具备方案1至8中任一项所述的触摸面板用导电性薄膜。

10.根据方案9所述的触摸面板，其特征在于，

外部配线基板的基板连接端子与所述外部连接端子经由各向异性导电膜而电连接。

11.一种导电性部件，其特征在于，其具有：

绝缘部件；

多个检测电极，形成于所述绝缘部件的表面；

多个引出配线，形成于所述绝缘部件的所述表面且各引出配线的一端分别与所述检测电极电连接；

多个外部连接端子，形成于所述绝缘部件的所述表面且分别与所述引出配线的另一端电连接；及

保护层，以覆盖所述多个检测电极的上表面及所述多个引出配线的上表面的方式形成于所述绝缘部件的所述表面上，

所述保护层形成于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间，

所述外部连接端子的上表面的至少一部分从所述保护层露出，

所述保护层的上表面位于比所述外部连接端子的上表面更远离所述绝缘部件的所述表面的位置，

所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为15μm以下。

12.根据方案11所述的导电性部件，其特征在于，

所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为1μm。

13.根据方案11或12所述的导电性部件，其特征在于，

所述保护层无间隙地填充于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间。

14.根据方案11或12所述的导电性部件，其特征在于，

所述保护层以局部覆盖所述外部连接端子的上表面的方式形成。

15.根据方案11或12所述的导电性部件，其特征在于，

所述引出配线及所述外部连接端子由包含银或铜的材料形成。

16.根据方案11或12所述的导电性部件，其特征在于，

所述保护层是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜。

17.根据方案11或12所述的导电性部件，其特征在于，

所述绝缘部件是强化玻璃。

18.根据方案11或12所述的导电性部件，其特征在于，

所述保护层无间隙地填充于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间，

所述保护层以局部覆盖所述外部连接端子的上表面的方式形成，

所述引出配线及所述外部连接端子由包含银或铜的材料形成，

所述保护层是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜，

所述绝缘部件是强化玻璃。

19.一种触摸面板，其特征在于，其具备方案11～18中任一项所述的导电性部件。

20.根据方案19所述的触摸面板，其特征在于，

外部配线基板的基板连接端子与所述外部连接端子经由各向异性导电膜而电连接。

实用新型效果

根据本实用新型，触摸面板用导电性薄膜具有外部连接端子和以覆盖多个检测电极及多个引出配线的方式形成于基板的表面上的保护层，外部连接端子的表面从保护层露出，保护层的上表面比从保护层露出的外部连接端子的上表面更远离基板的表面，保护层的上表面与从保护层露出的外部连接端子的上表面之间的高低差为 15μm以下，因此能够容易进行与外部配线基板的具有可靠性的连接，并且,能够抑制外部连接端子中的迁移的产生。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式1的触摸面板的局部剖视图。

图2是实施方式1中的导电性薄膜的局部俯视图。

图3是以横切多个第1外部连接端子的方式切断了实施方式1中的导电性薄膜的剖视图。

图4是表示经由实施方式1中的第1外部连接端子而连接导电性薄膜和外部配线基板的方式的一例的图。

图5是以横切多个第1外部连接端子的方式切断了实施方式2中的导电性薄膜的剖视图。

具体实施方式

以下，根据附图所示的优选实施方式，对本实用新型的触摸面板进行详细说明。

包括“正交”及“平行”等的角度，若无特别的记载，则设为包括技术领域中通常容许的误差范围。

“透明”是指在波长为400～800nm的可见光波长域中透光率至少为40％以上，优选为75％以上，更优选为80％以上，进一步优选为90％以上。透光率是使用JIS K 7375：2008中所指定的“塑胶--总光线透射率及总光线反射率的求出方法”测量。

“检测电极的上表面”是指在检测电极中，与相对于基板或绝缘部件的面相反的一侧的面。“引出配线的上表面”是指在引出配线中，与相对于基板或绝缘部件的面相反的一侧的面。“保护层的上表面”是指在保护层中，与相对于基板或绝缘部件的面相反的一侧的面。并且，“外部连接端子的上表面”是指在外部连接端子中，与相对于基板或绝缘部件的面相反的一侧的面。

实施方式1

图1中示出本实用新型的实施方式1的触摸面板1的结构。

触摸面板1具有表面1A和背面1B，并在背面1B侧配置有液晶显示装置等未图示显示装置的状态下而使用。触摸面板1的表面1A是触摸检测面，成为触摸面板1 的操作者通过触摸面板1观察显示装置的图像的观看侧。

触摸面板1具有配置于表面1A侧且具有平板形状的透明的绝缘性盖板2，在与表面1A相反的一侧的盖板2的表面上，通过透明的粘接剂4接合有导电性部件即导电性薄膜3。

导电性薄膜3在透明绝缘部件即基板5的两面上分别形成有金属细线6A及金属细线6B。基板5具有朝向触摸面板1的表面1A侧的第1面5A和朝向与第1面5A 相反的一侧的第2面5B。该第1面5A上形成有金属细线6A，第2面5B上形成有金属细线6B。如图1所示，基板5的第1面5A及第2面5B上，以覆盖金属细线6A 及6B的方式分别配置有透明的保护层7及8。

如图2所示，触摸面板1的导电性薄膜3中划分有用于根据手指及点触笔等具有细前端的部件来检测触摸操作的输入区域S1，并且，划分有位于输入区域S1的外侧的外侧区域S2。另外，以下为了进行说明，基板5设为沿XY面延伸，将与XY 面垂直的方向设为Z方向。并且，图2中，为了进行说明，省略了保护层7。

基板5的第1面5A上形成有由金属细线6A构成并分别沿X方向延伸且向Y方向并列连接的多个第1检测电极11，基板5的第2面5B上形成有由金属细线6B构成并分别沿Y方向延伸且向X方向并列连接的多个第2检测电极21。如此，多个第 1检测电极11和多个第2检测电极21经由基板5而配置。即，多个第1检测电极11和多个第2检测电极21以彼此绝缘的状态对置配置。

基板5的观看侧的面即第1面5A上所形成的第1检测电极11和基板5的显示装置侧的面即第2面5B上所形成的第2检测电极21，在输入区域S1内的俯视下，以彼此交叉且重叠的方式配置。

另一方面，外侧区域S2中的基板5的第1面5A上，形成有一端分别与多个第 1检测电极11连接的多个第1引出配线12，基板5的边缘部排列形成有多个第1外部连接端子13，并且，各个第1检测电极11的端部形成有第1连接器部14。第1 连接器部14上连接有所对应的第1引出配线12的一端，第1引出配线12的另一端与所对应的第1外部连接端子13连接。

在此，第1检测电极11中未连接有第1引出配线12的另一端部上也可以形成有第1连接器部。形成于第1检测电极11的另一端部上的第1连接器部能够用作连接第1引出配线12的端子，并且，也能够用作第1检测电极11的导通检查用端子。

同样地，外侧区域S2中的基板5的第2面5B上形成有一端分别与多个第2检测电极21连接的多个第2引出配线22，基板5的边缘部排列形成有多个第2外部连接端子23，并且，各个第2检测电极21的端部形成有第2连接器部24。第2连接器部24上连接有所对应的第2引出配线22的一端，第2引出配线22的另一端与所对应的第2外部连接端子23连接。

在此，第2检测电极21中未连接有第2引出配线22的另一端部上也可以形成有第2连接器部。形成于第2检测电极21的另一端部上的第2连接器部能够用作连接第2引出配线22的端子，并且，也能够用作第2检测电极21的导通检查用端子。

虽未图示，但是保护层7以覆盖多个第1检测电极11的上表面和多个第1引出配线12的上表面的方式形成于基板5的第1面5A上。在此，多个第1外部连接端子13的上表面13A(触摸面板的表面1A侧)从保护层7露出(参照图3)。并且，虽未图示，但是保护层8以覆盖多个第2检测电极21的上表面和多个第2引出配线 22的上表面的方式形成于基板5的第2面5B上。并且，多个第2外部连接端子23 的上表面(触摸面板的背面1B侧)从保护层8露出。

图3中示出以横切多个第1外部连接端子13的方式沿Y方向切断的导电性薄膜3的局部剖视图。如图3所示，保护层7形成于彼此相邻的多个第1外部连接端子 13的多个之间，且形成为与相邻的第1外部连接端子13的各自的侧面接触。保护层7优选形成于彼此相邻的多个第1外部连接端子13的多个之间，且形成为与基板 5的第1面5A及相邻的第1外部连接端子13的各自的侧面接触。即，保护层7优选以无间隙地填充于彼此相邻的多个第1外部连接端子13的多个之间的方式形成。其中，如图3所示，保护层7形成于彼此相邻的多个第1外部连接端子13的多个之间是指存在多个隔开彼此相邻的多个第1外部连接端子13之间的间隙，且在该多个间隙中形成有保护层7。并且，保护层7的+Z方向端面即保护层上表面7A的位置设计成比第1外部连接端子13的+Z方向端面即第1外部端子上表面13A更远离基板5 的第1面5A的位置。

通常，在金属制连接端子等中长时间通电的情况下，有时会产生连接端子中的迁移。如上所述，实施方式1中的保护层7无间隙地包围第1外部连接端子13的周围，且保护层7的保护层上表面7A位于比第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A更靠+Z方向侧的位置，因此能够抑制第1外部连接端子13中的迁移的产生。

并且，虽未图示，但是与保护层7同样地，形成于基板5的第2面5B上的保护层8形成于彼此相邻的多个第2外部连接端子23的多个之间，且形成为与相邻的第 2外部连接端子23的各自的侧面接触。保护层8优选形成于彼此相邻的多个第2外部连接端子23的多个之间，且形成为与基板5的第2面5B及相邻的第2外部连接端子23的各自的侧面接触。即，保护层8优选以无间隙地填充于彼此相邻的多个第 2外部连接端子23的多个之间的方式形成。其中，保护层8形成于彼此相邻的多个第2外部连接端子23的多个之间是指存在多个隔开彼此相邻的多个第2外部连接端子23之间的间隙，且在该多个间隙中形成有保护层8。并且，保护层8的-Z方向端面即保护层上表面的位置设计成比第2外部连接端子23的-Z方向端面即第2外部端子上表面更远离基板5的第2面5B的位置。因此，与形成于基板5的第1面5A 的保护层7同样地，根据保护层8能够抑制第2外部连接端子23中的迁移的产生。

并且，形成于基板5的第1面5A的多个第1外部连接端子13及形成于基板5 的第2面5B的多个第2外部连接端子23分别能够与外部配线基板连接。以下，使用图4，对经由多个第1外部连接端子13将导电性薄膜3和外部配线基板进行电连接方式的一例进行说明。

如图4所示，与导电性薄膜3电连接的外部配线基板31具有由金属层构成的多个基板连接端子31A。将该等外部配线基板31的基板连接端子31A与多个第1外部连接端子13电连接时，例如能够使用各向异性导电膜F。虽未图示，但是各向异性导电膜F是在由热固性树脂构成的粘合剂中分散有多个微细的导电粒子。各向异性导电膜F中所包含的导电粒子的直径例如为10μm至20μm左右。

在将外部配线基板31的多个基板连接端子31A连接于形成于基板5的第1面 5A的多个第1外部连接端子13的情况下，首先，将各向异性导电膜F配置于外部配线基板31的多个基板连接端子31A与多个第1外部连接端子13之间。其次，经由各向异性导电膜F，将在外部配线基板31上形成有多个基板连接端子31A的区域和导电性薄膜3中形成有多个第1外部连接端子13的区域进行热压接。由此，外部配线基板31的基板连接端子31A和导电性薄膜3的第1外部连接端子13经由各向异性导电膜F中所包含的导电粒子而彼此电连接。

在此，在将外部配线基板31的基板连接端子31A连接于导电性薄膜3的第1外部连接端子13时，若形成于基板5的第1面5A的保护层7的保护层上表面7A与第 1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A之间的高低差H1过大，则各向异性导电膜F中所包含的未图示的导电粒子难以以充分的接触压力接触外部配线基板31 的基板连接端子31A及导电性薄膜3的第1外部连接端子13，可能会导致降低外部配线基板31的基板连接端子31A与导电性薄膜3的第1外部连接端子13之间的连接的可靠性。因此，关于保护层7的保护层上表面7A与第1外部连接端子13的第 1外部端子上表面13A之间的高低差H1的上限值优选设定适宜范围。具体而言，高低差H1优选为15μm以下，更优选为10μm以下，进一步优选为8μm以下。

另一方面，若形成于基板5的第1面5A的保护层7的保护层上表面7A与第1 外部连接端子13的第1外部端子上表面13A之间的高低差H1过小，则第1外部连接端子13容易受到外部的温度及湿度等的影响，因此第1外部连接端子13中容易产生迁移。因此，关于保护层7的保护层上表面7A与第1外部连接端子13的第1 外部端子上表面13A之间的高低差H1的下限值优选设定适宜范围。具体而言，高低差H1大于0μm，优选为1μm以上，更优选为2μm以上，进一步优选为5μm以上。

如此，根据将保护层7的保护层上表面7A与第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A之间的高低差H1设定为优选范围，能够容易进行外部配线基板31 的基板连接端子31A与导电性薄膜3的第1外部连接端子13之间的具有可靠性的连接。

如上所述，根据实施方式1的导电性薄膜3，能够容易进行外部配线基板31的多个基板连接端子31A与多个第1外部连接端子13之间的具有可靠性的连接，并且，能够抑制多个第1外部连接端子13中的迁移的产生。

另外，经由形成于基板5的第2面5B的多个第2外部连接端子23将与外部配线基板31具有相同结构的配线基板与导电性薄膜3电连接的工序和将外部配线基板 31的多个基板连接端子31A连接于多个第1外部连接端子13的工序相同。因此，根据将形成于基板5的第2面5B的保护层8的未图示的保护层上表面与第2外部连接端子23的未图示的第2外部端子上表面之间的高低差设定为优选范围，能够容易进行外部配线基板31的多个基板连接端子31A与多个第2外部连接端子23之间的具有可靠性的连接，并且，能够抑制多个第2外部连接端子23中的迁移的产生。

并且，在将外部配线基板31的多个基板连接端子31A连接于导电性薄膜3的多个第1外部连接端子13时，作为一例而使用各向异性导电膜F，但为了防止制造时对导电性薄膜3造成影响，若在200℃以下的温度下能够将外部配线基板31的多个基板连接端子31A连接于导电性薄膜3的多个第1外部连接端子13，则使用各向异性导电膜F不受限定。

并且，在将外部配线基板31的多个基板连接端子31A连接于导电性薄膜3的多个第1外部连接端子13时，即使在使用如上所述的导电性连接材料来代替各向异性导电膜F的情况下，根据将形成于基板5的第1面5A的保护层7的保护层上表面 7A与第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A之间的高低差H1设定为优选范围，也能够容易进行外部配线基板31的多个基板连接端子31A与多个第1外部连接端子13之间的具有可靠性的连接，并且，能够抑制多个第1外部连接端子13中的迁移的产生。

并且，将外部配线基板31的多个基板连接端子31A连接于导电性薄膜3的多个第2外部连接端子23的情况也同样地，即使在使用了除了各向异性导电膜F以外的导电性连接材料的情况下，根据将形成于基板5的第2面5B的保护层8的未图示的保护层上表面与第2外部连接端子23的未图示的第2外部端子上表面之间的高低差设定为优选范围，也能够容易进行外部配线基板31的多个基板连接端子31A与多个第2外部连接端子23之间的具有可靠性的连接，并且，能够抑制多个第2外部连接端子23中的迁移的产生。

并且，实施方式1中对在基板5的两面配置由金属细线构成的第1检测电极11 和第2检测电极21的结构进行说明，但并不限定于该等结构。本实用新型中检测电极11及21、一端与检测电极11及21连接的引出配线12及22、连接有引出配线 12及22的另一端的外部连接端子13及23形成于基板5中的同一面上即可，例如如日本特开2016-126731号公报的图11所示，可以是2张电极基板经由透明粘合层而贴合的结构，或，如日本特开2010-97536号公报的图4所示，可以设为在透明基板上经由层间绝缘膜设置列配线和行配线的结构。前者的情况下，由电极基板和透明粘合层构成透明绝缘部件，后者的情况下，层间绝缘层相当于透明绝缘部件。

并且，若与导电性薄膜3的多个外部连接端子13及23电连接的外部配线基板 31为具有基板连接端子31A，则并无特别的限定，能够使用例如软性印刷基板、刚性印刷基板及刚性软性印刷基板等。

实施方式2

实施方式1中形成于基板5的第1面5A的第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A从保护层7完全露出，但也可以被保护层局部覆盖。换言之，也可以第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A的至少一部分从保护层露出。同样地，形成于基板5的第2面5B的第2外部连接端子23的第2外部端子上表面从保护层8完全露出，但也可以被保护层局部覆盖。换言之，也可以第2外部连接端子 23的第2外部端子上表面的至少一部分从保护层露出。

如图5所示，形成于基板5的第1面5A的实施方式2中的保护层47以覆盖与保护层47相邻的2个第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A的边缘部的方式形成。因此，与实施方式1中的第1外部连接端子13相比，实施方式2中的第 1外部连接端子13被保护层47包覆的面积更大，能够更有效地抑制第1外部连接端子13中的迁移的产生。

另外，保护层47覆盖第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A的边缘部，因此第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A的其中央部分从保护层47露出。从而，与实施方式1中的保护层7同样地，根据将保护层47的保护层上表面47A与第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A之间的高低差H2设定为适宜范围，能够容易进行未图示的外部配线基板的基板连接端子与第1外部连接端子13之间的具有可靠性的连接。保护层47的保护层上表面47A与第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A之间的高低差H2的优选范围和实施方式1中的保护层7的保护层上表面7A与第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A之间的高低差H1的优选范围相同，关于高低差H2的上限值，优选为15μm以下，更优选为10μm以下，进一步优选为8μm以下。并且，关于高低差H2的下限值大于 0μm，优选为1μm以上，更优选为2μm以上，进一步优选为3μm以上。

如上所述，根据实施方式2的保护层47能够容易进行未图示的外部配线基板的基板连接端子与多个第1外部连接端子13之间的具有可靠性的连接，并且，能够更有效地抑制多个第1外部连接端子13中的迁移的产生。

另外，虽未图示，但是根据形成于基板5的第2面5B的保护层也具有与形成于基板5的第1面5A的保护层47相同的结构，能够更有效地抑制多个第2外部连接端子23中的迁移的产生。

并且，实施方式2中的保护层47覆盖第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A的Y方向(第1外部连接端子13的宽度方向)的边缘部，但只要能够局部覆盖第1外部端子上表面13A且第1外部端子上表面13A经由各向异性导电膜等而容易连接于未图示的外部配线基板的基板连接端子即可。例如，保护层47能够完全覆盖第1外部端子上表面13A的边缘部，也能够局部覆盖第1外部端子上表面13A 的边缘部。另外，在保护层47完全或局部覆盖第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A的Y方向边缘部的情况下，优选例如保护层47朝向第1外部连接端子 13的宽度方向内侧，从第1外部端子上表面13A的Y方向端部覆盖至第1外部连接端子13的宽度的1/50的长度，更优选覆盖至1/20的长度，进一步优选覆盖至 1/10的长度。在保护层47完全或局部覆盖第1外部连接端子13的第1外部端子上表面13A的Y方向边缘部的情况下的优选范围能够适当组合上述长度。例如，保护层47可以从第1外部连接端子13的Y方向的两端部覆盖至第1外部连接端子的宽度的1/50的长度以上且1/10的长度以下，也可以从第1外部连接端子13的Y方向的两端部覆盖至第1外部连接端子13的宽度的1/20的长度以上且1/10的长度以下。

以下，对构成实施方式1的导电性薄膜3及实施方式2的导电性薄膜的各部件进行说明。另外，导电性薄膜若为片材状，则其部件并无特别的限定。导电性部件即导电性薄膜是导电性部件即导电性片材的一方式。

＜基板＞

基板5若为透明且具有电绝缘性，则并无特别的限定，但作为构成基板5的材料，例如能够使用玻璃、强化玻璃、无碱玻璃、聚对酞酸乙二酯(PET： Polyethylene Terephthalate)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN：Polyethylene Naphthalate)、环烯烃聚合物(COP：Cyclo-Olefin Polymer)、环状烯烃/共聚物 (COC：Cyclic Olefin Copolymer)、聚碳酸酯(PC：Polycarbonate)、丙烯酸类树脂、聚乙烯(PE：Polyethylene)、聚丙烯(PP：Polypropylene)、聚苯乙烯 (PS：Polystylene)、聚氯乙烯(PVC：Polyvinyl Chloride)、聚偏二氯乙烯 (PVDC：Polyvinylidene Chloride)、三乙酰纤维素(TAC：Cellulose Triacetate)等。基板5的厚度例如为20～1000μm，尤其优选30～100μm。基板 5的总光线透射率优选为40％～100％。总透光率例如是使用JIS K 7375：2008中所指定的“塑胶--总光线透射率及总光线反射率的求出方法”而测量。

＜引出配线＞

引出配线12及22由金属构成，但作为构成引出配线12及22的材料，并无特别的限定，例如能够使用银、铜及铝等。

＜外部连接端子＞

外部连接端子13及23与引出配线12及22同样地由金属构成，但作为构成外部连接端子13及23的金属材料，并无特别的限定，例如能够使用银、铜及铝等。外部连接端子13及23的厚度优选为0.1μm以上且5.0μm以下，进一步优选为 0.1μm以上且1.0μm以下。并且，彼此相邻的外部连接端子13之间的间隔及彼此相邻的外部连接端子23之间的间隔并无特别限定，例如能够设为超过0μm且 100μm以下，也能够设为10μm以上且50μm以下。根据本实用新型，彼此相邻的外部连接端子的间隔即使在如此狭窄的范围，也能够有效地抑制迁移的产生。

＜保护层＞

作为实施方式1中的保护层7及8、以及实施方式2中的保护层47，若为包覆形成于基板5上的检测电极11及22和引出配线12及22，并且，能够无间隙地包围外部连接端子13及23的周围的保护层，则并无特别的限定。作为保护层7、8及 47的材料，能够使用环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂等有机膜、以及二氧化硅等无机膜。保护层7、8及47的厚度优选为0.1μm以上且20μm以下，进一步优选为0.1μm以上且14μm以下。

实施例

以下，根据实施例对本实用新型进行更详细地说明，但本实用新型并不限定于该等。

＜实施例1＞

(卤化银乳剂的制备)

保持在30℃、pH4.5的下述第1溶液中，将下述的第2溶液及第3溶液的相当于各自的90％的量，在搅拌的同时经20分钟进行添加，形成了0.12μm的核粒子。接着，将下述第4溶液及第5溶液经8分钟进行添加，另外，将下述第2溶液及第3溶液的剩余的10％的量经2分钟进行添加，使核粒子生长至0.15μm。另外，添加碘化钾0.15g进行5分钟的熟化，结束了粒子形成。另外，以下，在简称为明胶的情况是指第1溶液中的高分子量明胶及低分子量明胶这两种。

第1液体：

水……750ml

高分子量明胶(分子量；30万)……9g

低分子量明胶(分子量；1万5000)……4.5g

氯化钠……3g

1,3-二甲基咪唑-2-硫酮……20mg

苯硫代磺酸钠……10mg

柠檬酸……0.7g

第2液体：

水……300ml

硝酸银……150g

第3液体：

水……300ml

氯化钠……38g

溴化钾……32g

六氯铱(III)酸钾(0.005％KCl 20％水溶液)……8ml

六氯铑酸铵(0.001％NaCl 20％水溶液)……10ml

第4液体：

水……100ml

硝酸银……50g

第5液体：

水……100ml

氯化钠……13g

溴化钾……11g

亚铁氰化钾……5mg

之后，按照常规方法并根据絮凝法进行了水洗。具体而言，将温度降低为 35℃，添加3升的蒸馏水，并使用硫酸将pH(pH3.6±0.2的范围)降低至卤化银沉淀为止。其次，去除了约3升上清液(第1水洗)。另外，添加3升蒸馏水之后，添加硫酸直至卤化银沉淀。再次，去除了3升上清液(第2水洗)。重复进行1次与第二水洗相同的操作(第3水洗)，结束水洗-脱盐工序。将水洗-脱盐后的乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，添加高分子量明胶3.9g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg及氯金酸10mg，在55℃下进行化学敏化以获得最佳灵敏度，并添加了作为稳定剂的1,3,3a,7-四氮茚100mg及作为防腐剂的PROXEL(商品名称，ICI Co.,Ltd.制造)100mg。最终得到的乳剂为碘氯溴化银立方体粒子乳剂，其包含碘化银0.08摩尔％，将氯溴化银的比率设为氯化银70摩尔％和溴化银30 摩尔％，平均粒径为0.15μm，变动系数为10％。

(含卤化银涂布液的制备)

上述乳剂中添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10-⁴摩尔/摩尔Ag、氢醌1.2×10-²摩尔 /摩尔Ag、柠檬酸3.0×10-⁴摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐 0.90g/摩尔Ag及微量的硬化剂，并使用柠檬酸将涂布液pH调整为5.6。

上述涂布液中，以相对于所含有的明胶成为聚合物/明胶(质量比)＝0.2/1的方式添加了含有由下述(P-1)表示的聚合物(以下，也简称为“聚合物”)和作为分散剂的二烷基苯PEO硫酸酯和水的聚合物乳胶(分散剂/聚合物的质量比为 2.0/100＝0.02、固体成分浓度：22质量％)。在此，含卤化银涂布液中，相对于卤化银的质量的聚合物的质量比R1(聚合物/卤化银)为0.024。

[化学式1]

另外，作为交联剂而添加了EPOXY RESIN DY 022(商品名称，Nagase ChemteX Corporation制造)。另外，交联剂的添加量调整为后述感光性层中的交联剂的量成为0.09g/m²。

如上所述，制备出含卤化银涂布液。

另外，由上述(P-1)表示的聚合物参照日本专利第3305459号及日本专利第 3754745号而合成。

(感光性层形成工序(其1))

在40μm的双轴取向PET支撑体的单面，以干燥后的膜厚成为60nm的方式涂布后述的下涂层形成用组成物，在90℃下干燥1分钟而制作出带下涂层支撑体。另外，下涂层的膜厚根据ANRITSU CORPORATION制造的电子微型膜厚计而测量。

(下涂层形成用组成物(硬化性组成物))

混合下述成分而制备出下涂层形成用组成物。

·丙烯酸系聚合物……66.4质量份

(AS-563A，DAICEL FINECHEM LTD.制造，固体成分：27.5质量％)

·碳化二亚胺系交联剂……16.6质量份

(CARBODILITE V-02-L2，Nisshinbo Co.,Ltd.制造，固体成分：10质量％)

·胶体二氧化硅……4.4质量份

(SNOWTEX XL，NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.制造，固体成分：10质量％水稀释)

·润滑剂：巴西棕榈蜡……27.7质量份

(CEROSOL524，CHUKYO YUSHI CO.,LTD.制造，固体成分：3质量％水稀释)

·表面活性剂：阴离子型表面活性剂……23.3质量份

(RAPISOL A-90，NOF CORPORATION.制造，固体成分：1质量％水溶液)

·表面活性剂：非离子型表面活性剂……14.6质量份

(NARO ACTY CL95，Sanyo Chemical Industries,Ltd.制造，固体成分：1质量％水溶液)

·蒸馏水……847.0质量份

其次，在带下涂层支撑体的下涂层上，从下涂层侧依次以涂液流量比(第1组成调整涂布液/含卤化银涂布液/第2组成调整涂布液)25/25/1同时多层涂布后述的第1组成调整涂布液、上述含卤化银涂布液及后述的第2组成调整涂布液，在支撑体上形成了含卤化银感光性层。将由此得到的薄膜设为薄膜A。

另外，第1组成调整涂布液是上述聚合物乳胶和明胶以混合质量比(聚合物的质量/明胶的质量)3/1进行混合，另外，包含光学浓度约为1.0且含有因显影液的碱而脱色的染料的混合物的组成物。并且，将第1组成调整涂布液的浓度调整为由该第1组成调整涂布液形成的层中的聚合物量(涂设量)成为0.65g/m²。另外，由第1组成调整涂布液形成的层中因含有染料而具有防光晕的功能。

并且，第2组成调整涂布液是以固体成分混合质量比(聚合物/明胶/二氧化硅)0.5/1/1.5混合了上述聚合物乳胶、明胶及胶体二氧化硅(SNOWTEX ST-C)的组成物。并且，将第2组成调整涂布液浓度调整为由该第2组成调整涂布液形成的层中的明胶量成为0.10g/m²(聚合物乳胶量为0.05g/m²)。

并且，由含卤化银涂布液形成的层中，银量为7.4g/m²，聚合物量为0.26g/m²，明胶量为1.02g/m²。

(曝光显影工序)

上述薄膜A中在形成有卤化银含有感光性层的面上配置光罩，并使用将高压汞灯作为光源的平行光进行了曝光。该曝光时所使用的光罩描绘有开口线宽为1.0μm 且以间距300μm排列的2cm见方的5个正方形网格图案、以配线间隔100μm排列且一端与各个上述正方形网格图案电连接的50μm宽度的5个引出配线的图案、及与各个引出配线图案的另一端连接且具有100μm的端子宽度并且以端子间隔50μm 排列的5个外部连接端子的图案。在此，外部连接端子是用于与外部配线基板即软性印刷基板的基板连接端子接合的端子。曝光之后，用下述显影液进行显影，另外，使用定影液(商品名称：CN16X用N3X-R，FUJIFILM Co.,Ltd.制造)进行了显影处理。另外，用纯水进行冲洗并干燥，由此得到形成有由含Ag的线宽为3μm的细线构成的导电性网格、引出配线、外部连接端子、包含明胶及聚合物的层的支撑体。另外，包含明胶及聚合物的层形成于含Ag的细线之间。将所得到的薄膜设为薄膜B。导电性网格、引出配线及外部连接端子的厚度分别为1μm。

(显影液的组成)

显影液1升(L)中包含以下化合物。

氢醌……0.037mol/L

N-甲基氨基苯酚……0.016mol/L

偏硼酸钠……0.140mol/L

氢氧化钠……0.360mol/L

溴化钠……0.031mol/L

偏重亚硫酸钾……0.187mol/L

(明胶分解处理)

将薄膜B在蛋白质分解酶(Nagase ChemteX Corporation制造的BIOPRASE AL- 15FG)的水溶液(蛋白质分解酶的浓度：0.5质量％，液体温度：40℃)中浸渍120秒钟。从水溶液取出薄膜B，并在温水(液体温度：50℃)中浸渍120秒钟，进行清洗，从而得到实施明胶分解处理的薄膜C(相当于导电性薄膜)。

(低电阻化处理)

使用由金属辊和树脂制辊的组合而成的压延装置，以30kN的压力对上述薄膜C 进行压延处理之后，使其经120秒钟通过150℃的过热蒸汽槽，从而进行了加热处理。将加热处理后的薄膜作为薄膜D。

在薄膜D中形成有导电性网格、引出配线及外部连接端子的面上，以干燥后的厚度成为6μm的方式涂布光阻液(Hitachi Chemical Co.,Ltd.制造的 SR7300G)，并在150℃的烘箱中干燥了5分钟。其次，使用USHIO INC.制造的UV 曝光装置，对薄膜D中的除了外部连接端子以外的部位曝光照射量为100mJ/cm²的紫外线，使用保持在25℃的浓度为1质量％的碳酸钠水溶液，对经曝光的薄膜D进行了2分钟显影。由此得到如下薄膜：薄膜D中的彼此相邻的外部连接端子之间形成保护层，外部连接端子的外部端子上表面未被保护层覆盖，保护层的保护层上表面与外部连接端子的外部端子上表面之间的高低差为5μm。

根据上述工序得到的薄膜D的一面(底面)上，依次层叠了3M Company制造的 OCA(#8146-4：100微米厚度)和KIMOTO CO.,LTD.制造的硬涂膜(G1SBF：50微米厚度)。另外，在薄膜D的另一面(顶面)上贴合了3M Company制造的OCA (#8146-4：100微米厚度)。并且，薄膜D中切出层叠于形成有多个外部连接端子的区域的OCA及硬涂层，以使软性印刷基板的基板连接端子能够压接于薄膜D中的外部连接端子。

调整上述层叠体的外形，并使用各向异性导电膜CP920CM-25AC(dexerials corporation制造)，将TAIYO KOGYO CORPORATION制造的软性印刷基板的基板连接端子和薄膜D的外部连接端子进行了压接接合。压接接合条件设为制造商的推荐条件即150℃、1.0MPa、10秒钟。如此得到了评价样品。

(耐环境性评价)

将根据上述工序得到的评价样品中的软性印刷基板的配线部分连接于函数波产生器，在温度85℃、湿度85％的环境下，对薄膜D的外部连接端子与软性印刷基板的基板连接端子的连接部分，经24小时持续施加15V的直流电压，并且，测量出薄膜D的外部连接端子与软性印刷基板的基板连接端子的连接部分的电阻值。对该电阻值，算出且开始施加电压之后过24小时后的电阻值相对于施加电压之前的电阻值的上升率，根据以下评价基准，对薄膜D的耐环境性进行了评价。

A：阻抗上升率小于10％，具有优异的耐环境性。

B：阻抗上升率为10％以上且小于20％，具有良好的耐环境性。

C：阻抗上升率为20％以上且小于30％，实际应用上不存在问题。

D：阻抗上升率为30％以上，存在实际应用上的问题。

(耐迁移性评价)

将根据上述工序得到的评价样品中的软性印刷基板的配线部分连接于函数波产生器，在温度85℃、湿度85％的环境下，对薄膜D的外部连接端子经24小时持续施加15V的直流电压，并且，使用微小面分光色差计VSS7700(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,LTD.制造)，测量出薄膜D中的彼此相邻的外部连接端子之间的 L＊a＊b＊值。若在薄膜D的外部连接端子中产生迁移，则彼此相邻的外部端子之间的颜色变色为黄色，因此对测量出的L＊a＊b＊值中的b＊值，算出开始施加电压之后过24小时后的b＊值相对于电压施加之前的b＊值的变化率，并根据以下评价基准，对薄膜D的耐迁移性进行了评价。

A：b＊变化率小于2，并具有优异的耐迁移性。

B：b＊变化率为2以上且小于5，并具有良好的耐迁移性。

C：b＊变化率为5以上且小于10，实际应用上不存在问题。

D：b＊变化率为10以上，存在实际应用上的问题。

＜实施例2＞

将保护层的材料即光阻液涂布于薄膜D使干燥后的厚度成为2μm，且将保护层的保护层上表面与外部连接端子的外部端子上表面之间的高低差设为1μm，除此以外，与实施例1相同。

＜实施例3＞

将保护层的材料即光阻液涂布于薄膜D使干燥后的厚度成为4μm，且将保护层的保护层上表面与外部连接端子的外部端子上表面之间的高低差设为3μm，除此以外，与实施例1相同。

＜实施例4＞

将保护层的材料即光阻液涂布于薄膜D使干燥后的厚度成为9μm，且将保护层的保护层上表面与外部连接端子的外部端子上表面之间的高低差设为8μm，除此以外，与实施例1相同。

＜实施例5＞

将保护层的材料即光阻液涂布于薄膜D使干燥后的厚度成为12μm，且将保护层的保护层上表面与外部连接端子的外部端子上表面之间的高低差设为11μm，除此以外，与实施例1相同。

＜实施例6＞

将保护层的材料即光阻液涂布于薄膜D使干燥后的厚度成为15μm，且将保护层的保护层上表面与外部连接端子的外部端子上表面之间的高低差设为14μm，除此以外，与实施例1相同。

＜实施例7＞

将保护层的材料即光阻液以干燥后的厚度成为3μm的方式涂布于薄膜D，在涂布有保护层的材料即光阻液的薄膜D中，对外部连接端子进行了局部曝光，以形成具有与实施方式2中的保护层47相同形状的保护层，除此以外，与实施例1相同。另外，在实施例7中，保护层沿外部连接端子的宽度方向端部覆盖具有100μm宽度的外部连接端子的外部端子上表面中、距图5所示的Y方向即外部连接端子的宽度方向的端部5μm以内的部分。

＜实施例8＞

将保护层的材料即光阻液以干燥后的厚度成为1μm的方式涂布于薄膜D，除此以外，与实施例7相同。

＜实施例9＞

将保护层的材料即光阻液以干燥后的厚度成为2μm的方式涂布于薄膜D，除此以外，与实施例7相同。

＜实施例10＞

将保护层的材料即光阻液以干燥后的厚度成为6μm的方式涂布于薄膜D，除此以外，与实施例7相同。

＜实施例11＞

将保护层的材料即光阻液以干燥后的厚度成为8μm的方式涂布于薄膜D，除此以外，与实施例7相同。

＜实施例12＞

将保护层的材料即光阻液以干燥后的厚度成为11μm的方式涂布于薄膜D，除此以外，与实施例7相同。

＜比较例1＞

在涂布有保护层的材料即光阻液的薄膜D中，在彼此相邻的多个外部连接端子之间的区域，也曝光照射量为100mJ/cm²的紫外线，除此以外，与实施例1相同。

＜比较例2＞

将保护层的材料即光阻液以干燥后的厚度成为18μm的方式涂布于薄膜D，且将保护层的保护层上表面与外部连接端子的外部端子上表面之间的高低差设为 17μm，除此以外，与实施例1相同。

将实施例1～实施例12、比较例1及比较例2的评价结果示于下表中。另外，表中的“-”表示无。

[表1]

如表1所示，在实施例1～实施例12中，在耐环境性评价及耐迁移性评价两方面得到良好的结果，在确保软性印刷基板与薄膜D之间的电连接中的可靠性的同时，能够抑制薄膜D的外部连接端子中的迁移的产生。并且，实施例1、实施例3～实施例5及实施例7～实施例12中耐环境性评价及耐迁移性评价均为“A”或“B”，在充分地确保软性印刷基板与薄膜D之间的电连接的可靠性的同时，能够充分地抑制薄膜D的外部连接端子中的迁移的产生。尤其，实施例1、实施例4、实施例7及实施例9～实施例11中耐环境性评价及耐迁移性评价均为“A”，对软性印刷基板与薄膜D之间的电连接中的可靠性优异，并且，能够充分地抑制薄膜D的外部连接端子中的迁移的产生。

并且，比较例1中耐环境性评价为“A”，但耐迁移性评价为“D”。并且，比较例2中耐迁移性评价为“A”，但耐环境性评价为“D”。

耐环境性评价及耐迁移性评价均为“A”的实施例1及实施例4中，薄膜D中的外部连接端子的外部端子上表面与保护层的保护层上表面之间的高低差均为5μm以上且10μm以下。如此，通过外部连接端子的外部端子上表面与保护层的保护层上表面之间的高低差不会过大即10μm以下，软性印刷基板的基板连接端子和薄膜D 的外部连接端子能够经由各向异性导电膜中所包含的导电粒子而良好地接触，因此认为实施例1及实施例4中的耐环境性评价成为“A”。并且，通过外部连接端子的外部端子上表面与保护层的保护层上表面之间的高低差不会过小即5μm以上，薄膜 D中的外部连接端子不易受到外部的温度及湿度等的影响，因此认为实施例1及实施例4中的耐迁移性评价成为“A”。

认为由与实施例1及实施例4相同的理由，实施例7～实施例11中的耐环境性评价成为“A”。并且，在实施例7及实施例9中，薄膜D中的外部连接端子的外部端子上表面与保护层的保护层上表面之间的高低差分别为3μm及2μm，脱离了 5μm以上的范围，但在实施例7及实施例9中，外部连接端子的外部端子上表面被保护层局部覆盖，露出到外部的面积少。因此认为实施例7及实施例9中的外部连接端子不易受到外部的温度及湿度等的影响，实施例7及实施例9中的耐迁移性评价成为“A”。

在实施例2中，薄膜D中的外部连接端子的外部端子上表面与保护层的保护层上表面之间的高低差为1μm，与实施例1相比，外部连接端子受到外部的温度及湿度等的影响，因此认为耐迁移性评价成为“C”。然而，根据与实施例1、实施例4 及实施例7～实施例11相同的理由，耐环境性评价为“A”，将实施例2中的薄膜D 使用于触摸面板的情况下，能够得到实际应用上不存在问题的优异的触摸面板。

在实施例6中，薄膜D中的外部连接端子的外部端子上表面与保护层的保护层上表面之间的高低差为14μm，与实施例1相比，薄膜D中的外部连接端子与软性印刷配线基板中的基板连接端子经由各向异性导电膜中所包含的导电粒子而变得不易接触，因此认为耐环境性评价成为“C”。然而，在耐迁移性评价为“A”，且将实施例6中的薄膜D使用于触摸面板的情况下，能够得到实际应用上不存在问题的优异的触摸面板。

在比较例1中，不具有包覆薄膜D中的外部连接端子的至少一部分的保护层，外部连接端子呈露出的状态，因此无法抑制外部连接端子中的迁移的产生。由此，认为比较例1中的耐迁移性评价成为“D”。

如此，将比较例1中的薄膜D使用于触摸面板的情况下，成为实际应用上存在问题的触摸面板。

并且，在比较例2中，薄膜D中的外部连接端子的外部端子上表面与保护层的保护层上表面之间的高低差为17μm，外部连接端子的外部端子上表面与保护层的保护层上表面之间的高低差过大，因此认为薄膜D中的外部连接端子和软性印刷配线基板中的基板连接端子难以经由各向异性导电膜中所包含的导电粒子而接触。由此，认为比较例2中的耐环境性评价成为“D”。

如此，将比较例2中的薄膜D使用于触摸面板的情况下，成为实际应用上存在问题的触摸面板。

根据以上实施例，可知通过将本实用新型的导电性薄膜使用于触摸面板，能够容易进行与外部配线基板的具有可靠性的连接，并且，能够抑制外部连接端子中的迁移的产生。

另外，其他方式的记载如下。

一种导电性部件，其具有：

绝缘部件；

多个检测电极，形成于所述绝缘部件的表面；

多个引出配线，形成于所述绝缘部件的所述表面且各引出配线的一端分别与所述检测电极电连接；

多个外部连接端子，形成于所述绝缘部件的所述表面且分别与所述引出配线的另一端电连接；及

保护层，以覆盖所述多个检测电极的上表面及所述多个引出配线的上表面的方式形成于所述绝缘部件的所述表面上，

所述保护层形成于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间，

所述外部连接端子的上表面的至少一部分从所述保护层露出，

所述保护层的上表面位于比所述外部连接端子的上表面更远离所述绝缘部件的所述表面的位置，

所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为15μm以下。

＜绝缘部件＞

所述绝缘部件只要是具有电绝缘性的部件，则并无特别限定，但当将所述导电性部件使用于显示装置用时，优选为透明。作为构成绝缘部件的材料，可举出玻璃、橡胶及塑胶等，作为透明的部件，例如能够使用玻璃、强化玻璃、无碱玻璃、聚对酞酸乙二酯(PET：Polyethylene Terephthalate)、聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN：Polyethylene Naphthalate)、环烯烃聚合物(COP：Cyclo-Olefin Polymer)、环状烯烃/共聚物(COC：Cyclic Olefin Copolymer)、聚碳酸酯 (PC：Polycarbonate)、丙烯酸类树脂、聚乙烯(PE：Polyethylene)、聚丙烯 (PP：Polypropylene)、聚苯乙烯(PS：Polystylene)、聚氯乙烯(PVC： Polyvinyl Chloride)、聚偏二氯乙烯(PVDC：Polyvinylidene Chloride)、三乙酰纤维素(TAC：Cellulose Triacetate)等。

所述绝缘部件的表面只要能够构成平面、曲面及球面等面，则可以是任意形状。并且，具有绝缘部件的所述导电性部件的形状并不限定，能够采用球状、圆筒状、长方体状及薄膜状等各种立体形状。当将所述导电性部件使用于显示装置用时，所述绝缘部件的厚度例如为20～1000μm，尤其优选30～100μm。当将所述导电性部件使用于显示装置用时，所述绝缘部件的总光线透射率优选为40％～100％。总光线透射率例如是使用JIS K 7375：2008中所指定的“塑胶--总光线透射率及总光线反射率的求出方法”测量。

符号说明

1-触摸面板，1A-表面，1B-背面，2-盖板，3-导电性薄膜，4-粘接剂，5-基板，5A-第1面，5B-第2面，6A、6B-金属细线，7、8、47-保护层，7A、47A-保护层上表面，11-第1检测电极，12-第1引出配线，13-第1外部连接端子，13A-第1 外部端子上表面，14-第1连接器部，21-第2检测电极，22-第2引出配线，23-第 2外部连接端子，24-第2连接器部，S1-输入区域，S2-外侧区域。